專利名稱：單板的插裝設(shè)備以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子設(shè)備裝配技術(shù)領(lǐng)域，具體的說涉及一種單板的插裝設(shè) 備以及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代的通信系統(tǒng)架構(gòu)多采用主機加眾多功能單板的形式，升級換代時，只 需升級部分單板或更換部分高性能的單板即可以提高系統(tǒng)能力、達到升級的目 的。
單板的插裝設(shè)備是一種用于插裝單板的設(shè)備，多用于通信技術(shù)領(lǐng)域中的電 子設(shè)備上。常見的單板的插裝設(shè)備有單板的插框和單板插裝盒式設(shè)備?，F(xiàn)有的 單板的插裝設(shè)備包括框體以及設(shè)置在框體內(nèi)的多個用于安裝單板的槽位空間， 每個槽位空間設(shè)置一個單板槽位，每個單板槽位由相對設(shè)置在框體內(nèi)壁兩側(cè)的 導軌構(gòu)成，安裝時，采用插接的方式將單板安裝在相對設(shè)置在框體內(nèi)壁兩側(cè)的 導軌內(nèi)，每個單板槽位配置一塊單板，單板槽位尺寸大小根據(jù)需要安裝的單板 的尺寸大小而定。
,如圖l所示，目前單板上設(shè)置的一般都是低功耗器件，單板對于散熱要求不
高，所以單板的插裝設(shè)備框體l內(nèi)的每個槽位空間IO的尺寸設(shè)計的都比較小。
隨著單板的核心器件處理器性能的提升，單板上的高功耗器件的也逐步增
多。如圖2所示，為了提高系統(tǒng)的散熱能力、解決單板上高功耗器件的散熱問題， 高功耗器件通常都設(shè)有散熱片，散熱片需要有足夠大的散熱空間，才能達到較 好的散熱效果，所以要求框體2內(nèi)各槽位空間20的尺寸設(shè)計比較大。
現(xiàn)有的單板的插裝設(shè)備都是采用規(guī)則的槽位設(shè)計方案，通常采用將單板的槽
位空間，尤其散熱方向的距離設(shè)計比較大或者采用一個單板占用多個槽位空間 的設(shè)計方案。
在實現(xiàn)本實用新型過程中，本設(shè)計人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)雖然一定程度上解決了
單板的散熱問題，但至少存在如下問題
由于單板的插裝設(shè)備本身結(jié)構(gòu)尺寸較小，所以框體內(nèi)的空間以及槽位數(shù)就 顯得特別的珍貴，而單板上只有部分區(qū)域上設(shè)有高功耗器件以及散熱片，而未 設(shè)置高功耗器件的區(qū)域并不需要設(shè)置散熱片，所以將單板的槽位空間設(shè)計比較 大或者采用一個單板占用多個槽位空間的設(shè)計方案單板槽位的設(shè)置數(shù)量比較 少，而且該設(shè)計方案使單板上未設(shè)置高功耗器件以及散熱片的槽位空間空余出 了不少空間，造成了槽位空間浪費。

實用新型內(nèi)容
本實用新型實施例提供了 一種單板的插裝設(shè)備，解決了現(xiàn)有單板的插裝設(shè) 備存在槽位的設(shè)置數(shù)量比較少的技術(shù)問題。
為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術(shù)方案
該單板的插裝設(shè)備，包括框體，所述框體內(nèi)包括至少一個槽位空間，所述 槽位空間內(nèi)設(shè)有第一單板槽位以及至少一個第二單板槽位，所述第二單板槽位 的尺寸小于所述第一單板槽位。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型實施例單板的插裝設(shè)備的槽位空間內(nèi)不僅設(shè) 有用于安裝大尺寸單板的第一單板槽位，還設(shè)有用于安裝小尺寸單板的第二單 板槽位，所以增加了槽位數(shù)，解決了現(xiàn)有單板的插裝設(shè)備存在槽位的設(shè)置數(shù)量 比較少的技術(shù)問題。
本實用新型實施例提供了 一種電子設(shè)備，解決了現(xiàn)有電子設(shè)備存在空間浪 費以及槽位的設(shè)置數(shù)量比較少的技術(shù)問題。
為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術(shù)方案 該電子設(shè)備，包括單板的插裝設(shè)備以及單板，所述單板的插裝設(shè)備包括框 體，所述框體內(nèi)包括至少一個槽位空間，所述槽位空間內(nèi)設(shè)有第一單板槽位以
及至少一個第二單板槽位，所述第二單板槽位的尺寸小于所述第一單板槽位；
所述單板包括大尺寸單板和小尺寸單板，所述大尺寸單板插接在所述第一
單板槽位內(nèi)，所述小尺寸單板插接在所述的第二單板槽位內(nèi)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型實施例電子設(shè)備框體的槽位空間內(nèi)不僅設(shè)有 用于安裝大尺寸單板的第一單板槽位，還設(shè)有用于安裝小尺寸單板的第二單板 槽位，利用了槽位空間內(nèi)的多余空間安裝小尺寸單板，增加了槽位數(shù)，能安裝 更多的單板，所以解決了現(xiàn)有電子設(shè)備存在空間浪費以及槽位的設(shè)置數(shù)量比較 少的技術(shù)問題。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中 一種單板的插裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)中另 一種單板的插裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實用新型實施例單板的插裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本實用新型實施例電子設(shè)備的一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本實用新型實施例電子設(shè)備的另一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

本實用新型實施例一方面提供了 一種單板的插裝設(shè)備，另 一方面提供了 一 種電子設(shè)備。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作詳細說明。
如圖3所示，本實用新型實施例單板的插裝設(shè)備，包括框體3，框體3內(nèi)包 括至少一個槽位空間30，槽位空間30內(nèi)設(shè)有第一單板槽位31以及至少一個第 二單板槽位32，第二單板槽位32的尺寸小于第一單板槽位31。
本實用新型實施例的槽位空間內(nèi)不僅設(shè)有用于安裝大尺寸單板的第一單板
槽位，還設(shè)有用于安裝小尺寸單板的第二單板槽位，所以增加了槽位數(shù)，解決 了現(xiàn)有單板的插裝設(shè)備存在槽位的設(shè)置數(shù)量比較少的技術(shù)問題。
作為本實用新型的一種改進，框體3內(nèi)包括至少兩個大小相同的槽位空間
30，每個槽位空間30內(nèi)設(shè)有一個第一單板槽位31以及一個第二單板槽位32。
每個槽位空間30內(nèi)的第一單板槽位31的大小相同，每個槽位空間30內(nèi)的第二
單板槽位32的大小相同。第二單板槽位32的設(shè)置方向與第一單板槽位31的設(shè)
置方向平行。每個設(shè)在槽位空間30內(nèi)的第二單板槽位32均設(shè)在槽位空間30內(nèi)
的一側(cè)，每個第二單板槽位32在每個槽位空間30內(nèi)的設(shè)置位置均相同。這種
設(shè)計便于本實用新型實施例單板的插裝設(shè)備以及插裝在其內(nèi)的單板的歸一化，
便于大批量生產(chǎn)統(tǒng)一標準尺寸和規(guī);格的產(chǎn)品。
如圖5所示，本實施例中槽位空間30內(nèi)也可以設(shè)置多個第二單板槽位32， 第二單板槽位32內(nèi)也可以設(shè)置其他更小的單板槽位，第二單板槽位32的設(shè)置 方向也可以與槽位空間30的方向相垂直或存在一定角度。每個第二單板槽位32 的大小也可以各不相同，每個第二單板槽位32在每個槽位空間30的設(shè)置位置 也可以各不相同。
本實用新型實施例中第一單板槽位31用于插裝設(shè)有高功耗器件的單板，高 功耗器件上設(shè)有用于加速空氣流動進行散熱的散熱片，高功耗器件以及散熱片 設(shè)在單板上遠離第二單板槽位32的區(qū)域；第二單板槽位32用于插裝設(shè)有低功 耗器件的單板。這樣既保證了高功耗器件具有足夠的散熱空間，又充分利用了 框體3內(nèi)每個槽位空間30的空間，解決了現(xiàn)有單板的插裝設(shè)備存在槽位的設(shè)置 數(shù)量比較少的技術(shù)問題。
本實用新型實施例還提供了 一種電子設(shè)備，解決了現(xiàn)有電子設(shè)備存在空間 浪費以及槽位的設(shè)置數(shù)量比較少的技術(shù)問題。如圖4和圖5所示，本實用新型實施例電子設(shè)備，包括單板的插裝設(shè)備以
及單板，單板的插裝設(shè)備包括框體3,框體3內(nèi)包括的多個槽位空間30,槽位
空間30內(nèi)設(shè)有第一單板槽位31以及第二單板槽位32，第二單板槽位32的尺寸
小于第一單板槽位31;單板包括大尺寸單板4和小尺寸單板5，大尺寸單板4
插接在第一單板槽位31內(nèi)，設(shè)有低功耗器件51的小尺寸單板5插接在的第二
單板槽位32內(nèi)；第二單板槽位32的設(shè)置方向與槽位空間30的設(shè)置方向平行。
每個槽位空間30的大小相同，每個第二單板槽位32的大小相同。每個第二單
板槽位32均設(shè)在每個槽位空間30內(nèi)的一側(cè)且每個第二單板槽位32在每個槽位
空間30內(nèi)的設(shè)置位置均相同。這種設(shè)計便于本實用新型實施例電子設(shè)備、單板
的插裝設(shè)備以及插裝在其內(nèi)的單板的歸一化。
本實施例中大尺寸單板4上設(shè)有高功耗器件41，在高功耗器件41的散熱方 向上設(shè)有散熱片42,高功耗器件41以及散熱片42設(shè)在大尺寸單板4上遠離第 二單板槽位32的區(qū)域，這樣充分利用了槽位空間30內(nèi)第二單板槽位32所未利 用的空間，保證了高功耗器件41以及散熱片42具有足夠的散熱空間。
如圖5所示，本實施例中槽位空間30內(nèi)也可以設(shè)置多個用于安裝小尺寸單 板5的第二單板槽位32，第二單板槽位32內(nèi)可以設(shè)置更小的單板槽位用于安裝 更小的小尺寸單板5，每個第二單板槽位32的大小各不相同，這樣可以安裝大 小尺寸各不相同的小尺寸單板5。由于小尺寸單板5上設(shè)置的是低功耗器件51, 低功耗器件51工作過程中所產(chǎn)生的熱量比較少，散熱無須借助散熱片42,所以 小尺寸單板5所需要的散熱空間遠小于設(shè)有高功耗器件41的大尺寸單板4。當 第二單板槽位32的尺寸相對第一單板槽位31小^艮多，在不影響到大尺寸單板4 上的高功耗器件41以及散熱片42散熱的情況下， 一個槽位空間30內(nèi)可設(shè)置多 個第二單板槽位32。
本實用新型實施例電子設(shè)備中可在槽位空間內(nèi)遠離大尺寸單板上的高功耗 器件以及散熱片的區(qū)域設(shè)置第二單板槽位，第二單板槽位可用于插裝設(shè)有低功 耗器件的小尺寸單板，在保證高功耗器件的散熱片具有充足的散熱空間并達到 理想的散熱效果的同時，利用多余的槽位空間增加槽位數(shù)，所以解決了現(xiàn)有電 子設(shè)備存在空間浪費以及槽位的設(shè)置數(shù)量比較少的技術(shù)問題。
最后應當說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對
其限制；盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細的說明，所屬領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員應當理解依然可以對本實用新型的具體實施方式
進行修改或者對 部分技術(shù)特征進行等同替換；而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神，其均應涵 蓋在本實用新型請求保護的技術(shù)方案范圍當中。
權(quán)利要求1.一種單板的插裝設(shè)備，其特征在于包括框體，所述框體內(nèi)包括至少一個槽位空間，所述槽位空間內(nèi)設(shè)有第一單板槽位以及至少一個第二單板槽位，所述第二單板槽位的尺寸小于所述第一單板槽位。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板的插裝設(shè)備，其特征在于所述第二單板槽 位設(shè)在所述槽位空間內(nèi)的一側(cè)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板的插裝設(shè)備，其特征在于每個槽位空間的 大小相同，每個第二單板槽位的大小相同。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板的插裝設(shè)備，其特征在于所述第二單板槽 位的設(shè)置方向與所述槽位空間的設(shè)置方向平行或垂直。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板的插裝設(shè)備，其特征在于每個第二單板槽 位在每個槽位空間內(nèi)的設(shè)置位置相同。
6、 一種電子設(shè)備，其特征在于包括單板的插裝設(shè)備以及單板，所述單板 的插裝設(shè)備包括框體，所述框體內(nèi)包括至少一個槽位空間，所述槽位空間內(nèi)設(shè) 有第一單板槽位以及至少一個第二單板槽位，所述第二單板槽位的尺寸小于所 述第一單板槽位；所迷單板包括大尺寸單板和小尺寸單板，所述大尺寸單板插接在所述第一 單板槽位內(nèi)，所述小尺寸單板插接在所述的第二單板槽位內(nèi)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于所述大尺寸單板上設(shè)有 高功耗器件，所述高功耗器件上設(shè)有散熱片，所述高功耗器件以及所述散熱片 設(shè)在所述大尺寸單板上遠離第二單板槽位的區(qū)域。
8、 '根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于所述第二單板槽位設(shè)在 所述槽位空間內(nèi)的 一側(cè)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于每個槽位空間的大小相 同，每個第二單板槽位的大小相同。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于每個第二單板槽位在 每個槽佐空間內(nèi)的設(shè)置位置相同。
專利摘要本實用新型實施例公開了一種單板的插裝設(shè)備以及電子設(shè)備，涉及電子設(shè)備裝配技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有單板的插裝設(shè)備以及電子設(shè)備存在空間浪費比較嚴重以及槽位的設(shè)置數(shù)量比較少的技術(shù)問題。該單板的插裝設(shè)備包括框體，框體內(nèi)包括至少一個槽位空間，槽位空間內(nèi)設(shè)有第一單板槽位以及至少一個第二單板槽位，第二單板槽位的尺寸小于第一單板槽位。該電子設(shè)備，包括上述本實用新型實施例所公開的單板的插裝設(shè)備以及單板，單板包括大尺寸單板和小尺寸單板，大尺寸單板插接在第一單板槽位內(nèi)，小尺寸單板插接在的第二單板槽位內(nèi)。本實用新型適用于插裝單板。
文檔編號H05K7/20GK201197243SQ20082011827
公開日2009年2月18日 申請日期2008年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月27日
發(fā)明者張耀文, 項能武 申請人:華為技術(shù)有限公司