專利名稱：用于制造電子組件的方法以及電子組件的制作方法
用于制造電子組件的方法以及電子組件
當(dāng)前技術(shù)
本發(fā)明涉及用于制造包含有至少一個(gè)電子元件的電子組件的方法，
以及根據(jù)權(quán)利要求9的前序部分所述的一種電子組件。
為了能夠封裝被插入到電路板上電子組件中的電子元件，并且為了 提高電子電路載體上的面積利用，已知的是把電子元件接收在電路板 中。由此實(shí)現(xiàn)了對(duì)電子元件的保護(hù)。在US-B 6,512,182中比如就公開了 在電路板基質(zhì)中銑削出接收部，把電子元件插入到接收部中。在插入電 子元件之后接收部被填充，接著被磨平并被層壓。通過嵌入電子元件可 以實(shí)現(xiàn)電子組件的表面平滑。
該組件的缺點(diǎn)是，首先在電路板基質(zhì)中銑削出接收部，電子元件被 插入到該接收部中。以這種方式^U叉難以精確地定位電子元件。
在DE-A 10 2005 003 125中公開了用于制造電子電^各的方法，其中 該電路具有電子元件，這些電子元件通過一種灌注材料來相互機(jī)械連 接。在灌注材料的至少一側(cè)，至少一層設(shè)置有印制導(dǎo)線，該印制導(dǎo)線把 電子元件相互電連接。為了制造這種電路，電子元件^皮施加在一個(gè)載體 膜上，并接著用灌注材料來包封。接著該載體膜^L去除，并在電子元件 與該載體膜相連的一側(cè)上設(shè)置一層或多層印制導(dǎo)線，這些印制導(dǎo)線把電 子元件相互電氣連接。
該方法的缺點(diǎn)是，該載體膜必須無殘留地被去除，以實(shí)現(xiàn)該電路的 有效電路連接。
本發(fā)明的公開
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)
根據(jù)本發(fā)明的用于制造包含有至少一個(gè)電子元件的電子組件的方 法，其包括以下的步驟
(a) 把至少一個(gè)電子元件固定在導(dǎo)電載體膜的絕緣層上，其中該 電子元件的有源側(cè)指向膜的方向，
(b) 把其上固定有至少一個(gè)電子元件的導(dǎo)電載體膜層壓在一電路 板載體上，其中所述至少一個(gè)電子元件指向該電路板載體的方向，
(c) 通過結(jié)構(gòu)化導(dǎo)電載體膜來形成印制導(dǎo)線，并且所述至少一個(gè)電子元件被接觸(ankontaktieren)。
通過把至少一個(gè)電子元件固定在導(dǎo)電載體膜的絕緣層上，可以精確 地定位電子元件。在隨后把其上固定有至少一個(gè)電子元件的導(dǎo)電載體膜 層壓到電路板載體上時(shí)，其中所述至少一個(gè)電子元件朝向該電路板載體 的方向，所述至少一個(gè)電子元件被電路板載體包圍。由此元件被完全封 裝。
通過結(jié)構(gòu)化導(dǎo)電載體膜，以簡(jiǎn)單的方式制造了必要的印制導(dǎo)線。由 此實(shí)現(xiàn)了電子組件的快速而價(jià)格合理的制造。
在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)電子元件在固定到該導(dǎo)電 載體膜上之后被聚合物材料包圍。利用該聚合物材料來包圍所述至少一 個(gè)電子元件致使對(duì)元件的附加保護(hù)。由此即使在敏感元件的情況下也明 顯減小了損壞的危險(xiǎn)。
用于包圍所迷至少一個(gè)電子元件的聚合物材料比如是一種低壓成 形材料(Niederdruckpressmasse )比如環(huán)氧樹脂低壓成形材料。該低壓 成形材料比如通過壓鑄法來施加。在該聚合物材料中可以附加地保留比 如用于較厚電介質(zhì)的占位。但其也可以作為插入部分在對(duì)所述至少一個(gè) 電子元件注塑包封(Umspritzen)時(shí)一同^L注塑包封。 、
優(yōu)選地通過粘貼來進(jìn)行所述至少一個(gè)電子元件的固定。為此，優(yōu)選 的是，該導(dǎo)電載體膜具有粘貼層。該粘貼層在此優(yōu)選地同時(shí)構(gòu)成絕緣層。 該導(dǎo)電載體膜在此比如是一種自粘貼的導(dǎo)電載體膜。所述粘貼可以通過 熱處理和壓力處理來進(jìn)行。其比如也是一種熱粘貼處理。
所使用的導(dǎo)電載體膜比如是一種銅膜，同樣其作為RCC材料由電 路板技術(shù)所已知。其他合適的導(dǎo)電膜比如是LCP膜或FEP膜。作為金 屬除了銅之外比如鋁也是合適的。
在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方案中，在步驟(a)中把所述至少一個(gè)電子元 件施加到該導(dǎo)電載體膜上之前，將校準(zhǔn)標(biāo)記引入該導(dǎo)電載體膜中。校準(zhǔn) 標(biāo)記比如是具有任意截面的孔或盲孔。它們比如可以通過蝕刻、沖壓或 鉆被引入到該導(dǎo)電載體膜中。這些校準(zhǔn)標(biāo)記在此被設(shè)置到該導(dǎo)電膜與所 述至少一個(gè)電子元件相對(duì)的一側(cè)上。通過這些一交準(zhǔn)標(biāo)記，也可以在利用 聚合物材料包圍所述至少一個(gè)電子元件之后、或者在把該導(dǎo)電載體膜層 壓到該電路板載體上之后確定所述至少一個(gè)電子元件的精確位置。這對(duì) 于所述至少一個(gè)電子元件的接觸是需要的?？纱娴?，比如導(dǎo)電膜所裝備的元件作為校準(zhǔn)標(biāo)記也是適合的。在這些元件所設(shè)置的位置上，該導(dǎo)
電膜優(yōu)選地被鉆孔露出(freigebohrt)或被X射線照射，以識(shí)別這些元 件。此外該校準(zhǔn)標(biāo)記顯然也可以具有專業(yè)人員所已知的其他每種形式。
在所述至少一個(gè)電子元件應(yīng)該與該導(dǎo)電載體膜電接觸的位置上，優(yōu) 選引入一些孔。為了把該導(dǎo)電載體膜與所述至少一個(gè)電子元件相接觸， 這些孔比如被金屬化。比如通過激光鉆孔來進(jìn)行孔的引入。借助校準(zhǔn)標(biāo) 記來確定所引入的孔的位置。
按照專業(yè)人員所已知的方法來進(jìn)行孔的金屬化，以實(shí)現(xiàn)所述電子元 件與該導(dǎo)電載體膜的接觸。所述的金屬化比如可以通過無電流的金屬沉
積來進(jìn)行。所述無電流的金屬沉積是在電路板制造中所采用的一種常用 方法。優(yōu)選地利用銅來進(jìn)行孔的金屬化。
其他的印制導(dǎo)線比如可以如此來施加，即在步驟(c)中所結(jié)構(gòu)化 的導(dǎo)電載體膜上施加包含印制導(dǎo)線的其他覆層(Lage)。在此優(yōu)選地首 先施加電介質(zhì)，通過該電介質(zhì)來覆蓋在步驟(c)中所構(gòu)造的印制導(dǎo)線。 同時(shí)由此進(jìn)行該印制導(dǎo)線的絕緣，從而不會(huì)與之后所施加層的印制導(dǎo)線 形成不期望的電接觸。之后在該電介質(zhì)上按照專業(yè)人員所已知的方法來 施加其他的印制導(dǎo)線。包含印制導(dǎo)線的其他覆層或者也可以通過在該第 一覆層上施加另一導(dǎo)電膜，并接著制造膜結(jié)構(gòu)以構(gòu)造印制導(dǎo)線。
為了散發(fā)出電子組件在運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量，優(yōu)選的是在步驟(b) 中把導(dǎo)電載體膜層壓到該印制導(dǎo)線載體上之后把所述至少一個(gè)電子元 件在與該導(dǎo)電載體膜背離的 一側(cè)與 一金屬芯相接觸，使得該金屬芯在層 壓到該電路板載體上之后同樣集成在該電路板中。那么該電子元件在運(yùn) 行中把熱量輸出到該金屬芯上，通過該金屬芯可以向外輸出。
本發(fā)明方法的優(yōu)點(diǎn)在于，通過把所述至少一個(gè)電子元件用聚合物材 料包圍或者通過把該電子元件嵌入到電路板載體中實(shí)現(xiàn)了無源和有源 元件的價(jià)格合理的封裝。另外該電子組件通過完全封裝敏感的元件而是 非?？煽康摹７庋b的另一優(yōu)點(diǎn)是，如果使用了不同高度的元件，那么就 由此實(shí)現(xiàn)了高度平衡。
另外通過本發(fā)明的方法還避免了在制造中比如焊料、膠和焊線的有 風(fēng)險(xiǎn)的混合技術(shù)。在把所述電子組件應(yīng)用于高頻技術(shù)時(shí)，也即如果該電 子元件是高頻電子元件，那么通過由本發(fā)明方法所實(shí)現(xiàn)的平面輸出結(jié)構(gòu) 而實(shí)現(xiàn)了可再制造的高頻過渡。本發(fā)明的方法也允許在必要時(shí)在功率半導(dǎo)體上集成必要的散熱器。 其比如能在與該導(dǎo)電載體膜背離的一側(cè)上接觸電子元件。代替地，也可 以比如將其嵌入到用于包圍所述至少 一個(gè)電子元件的聚合物材料中。
通過本發(fā)明的方法，另外通過同時(shí)把該過程應(yīng)用于許多模塊上還可 以實(shí)現(xiàn)價(jià)格合理的布線和封裝。
另外本發(fā)明還涉及包括至少一個(gè)電子元件的一種電子組件，該電子 元件在電路板上與印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)相連接，其中所述至少一個(gè)電子元件嵌 入到該電路板中，并且該印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)設(shè)置在該電路板的表面上。除了 前述的價(jià)格合理的封裝以及從而高的可靠性之外，如目前在當(dāng)前技術(shù)中 所采用的昂貴的基質(zhì)技術(shù)和封裝技術(shù)被取代，或者被減少到'J、的元件 上。此外在本發(fā)明的電子組件中還可以把完整的高頻電路包括天線集中
步處理。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，該印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)在多個(gè)覆層中被構(gòu)造。由 此在電子電路載體上實(shí)現(xiàn)了提高的面積利用。通過所述的附加覆層該電 子組件可以在最狹窄的空間上裝備元件或與元件相接觸。
為了能夠良好地散發(fā)該電子組件運(yùn)行時(shí)的熱量，優(yōu)選的是在該電路 板中包含有金屬芯，該金屬芯金屬連接到所述至少一個(gè)電子元件上。
除了所述至少一個(gè)電子元件之外，該電子組件也可以包含一個(gè)或多 個(gè)才幾械元件。
的電子元件全部是專業(yè)人員所已知的、如在電;各板技術(shù)和微電子中;使 用的電子元件。作為機(jī)械元件也考慮的是在電路板技術(shù)中所使用的所有 元件。
附圖的簡(jiǎn)述
本發(fā)明的實(shí)施例在附圖中示出，并在下文中詳細(xì)解釋。
其中


圖1至8示出了制造本發(fā)明裝置的多個(gè)步驟。 本發(fā)明的實(shí)施方案
在圖1中示出了一種導(dǎo)電載體膜1,其包括一個(gè)導(dǎo)電層3和一個(gè)絕 緣層5。該絕緣層5優(yōu)選地是粘貼層或熱塑性塑料，其上可以設(shè)置電子 元件。在該導(dǎo)電載體膜l的、該導(dǎo)電層3所位于的一側(cè)上引入了校準(zhǔn)標(biāo)記7。校準(zhǔn)標(biāo)記比如可以通過蝕刻、沖壓、鉆比如激光鉆孔而被形成于 該導(dǎo)電載體膜l中。另外，校準(zhǔn)標(biāo)記也可以是與該導(dǎo)電載體膜1相連接
的元件，這些元件被鉆孔出或者通過x射線顯微技術(shù)而被探測(cè)。專業(yè)人 員所已知的其他每種4交準(zhǔn)標(biāo)記形式也是可以的。
該導(dǎo)電層3優(yōu)選地是金屬層。作為金屬尤其優(yōu)選的是銅。
在一個(gè)第二步驟中，電子元件9被施加到該絕緣層5上。這在圖2 中示出。除了電子元件9之外，也可以將機(jī)械元件施加到該導(dǎo)電載體膜 1的絕緣層5上。施加在該導(dǎo)電載體膜1的絕緣層5上的電子元件9或 機(jī)械元件是如在電路板制造中所采用的通常的元件。在此其比如是芯 片、處理器、高頻元件、SMD元件、天線模塊、散熱器、MEMS或MOEMS。
優(yōu)選通過粘貼到絕緣層5上來進(jìn)行電子元件9或機(jī)械元件的施加。 在此該電子元件9被放置到該導(dǎo)電載體膜1的絕緣層5上，如同該電子 元件9稍后應(yīng)設(shè)置在電子電路中一樣?？梢栽趩蝹€(gè)或全部的電子元件9 上施加散熱器，以保證在電子元件9運(yùn)行期間提高熱輸出。可選設(shè)置的 散熱器在此被設(shè)置到該電子元件9的與該導(dǎo)電載體膜1相背離的一側(cè)。
為了實(shí)現(xiàn)敏感電子元件9的封裝，可以將其用聚合物材料11來包 圍。這在圖3中示出。該聚合物材料11比如是一種環(huán)氧樹脂低壓成形 材料。如果需要，在該聚合物材料11中比如可以注塑包封用于較厚電 介質(zhì)的占位，其比如用于天線或散熱器。比如借助壓鑄法來進(jìn)行聚合物 材料11的包封。所述占位比如可以作為凹進(jìn)或槽被形成出。但除了壓 鑄法之外，也可以采用專業(yè)人員所已知的、能夠用來把電子元件9用聚 合物材料11包圍的其他每種方法。用聚合物材料11進(jìn)行包圍附加具有 的優(yōu)點(diǎn)是，在元件9具有不同厚度的情況下實(shí)現(xiàn)了高度平衡。這對(duì)于之 后的層壓過程是有利的。另外元件也可以被預(yù)先封裝在可剝離的膜上， 并在剝離膜之后就被安裝在該載體膜1上。
在把電子元件9施加到該導(dǎo)電載體膜1上之后，或者如果該電子元 件9應(yīng)該被聚合物材料包圍，那么就在該電子元件9被聚合物材料11 包圍之后，該導(dǎo)電膜1就被分切為電路板樣式。
除了所述分切之外，該導(dǎo)電膜1連同之上所設(shè)置的電子元件9以及 在此未示出的、必要時(shí)的其他機(jī)械元件被層壓到電路板載體13上。這 在圖4中示出。在在此所示的變型實(shí)施方案中，該導(dǎo)電膜l連同電子元 件9 一起已經(jīng)被層壓到該電路板載體13上，而沒有將電子元件9用聚合物材料11包圍。但根據(jù)本發(fā)明，在圖3中所示的實(shí)施形式也^L層壓 到該電路板載體13上，在該實(shí)施形式中該電子元件9被聚合物材料11 包圍。所述層壓在此按照專業(yè)人員所已知的方法來進(jìn)行。該電路板載體 13根據(jù)本發(fā)明被層壓到該導(dǎo)電膜1上，使得該電子元件9或者由該聚合 物材料11所包圍的電子元件9凈皮該電路板載體13所包圍。為此該電3各 板載體13被層壓到該導(dǎo)電膜1的也施加有電子元件9的一側(cè)。
為此通常在其元件厚度大于O.lmm的元件9的情況下，將一種玻璃 纖維強(qiáng)化的并且在該元件9的位置上預(yù)先鉆孔的、硬化的電路板材料設(shè) 置到該膜上。之后設(shè)置一種預(yù)浸材料，并在必要時(shí)設(shè)置另一硬化的電路 板材料。該疊堆然后在一個(gè)層壓過程中被擠壓。硬化的電路板材料通常 是一種玻璃纖維強(qiáng)化的環(huán)氧樹脂。但是也可以采用專業(yè)人員所已知的其 他每種合適的材料。作為預(yù)浸材料通常同樣采用了環(huán)氧樹脂。但其還沒 有完全被硬化。通過施加壓力和提高的溫度來將該預(yù)浸材料完全硬化， 由此其與硬化的電路板材料相連接。這種由預(yù)浸材料和硬化電路板材料 構(gòu)成的連接形成了電路板載體13。
在把該導(dǎo)電膜1與該電子元件9以及必要時(shí)與由該聚合物材料11 包圍的電子元件9層壓到該電路板載體13上之后，在電子元件9的連 接位置上在該載體膜1 — 一包括該導(dǎo)電層3和絕緣層5 — —中引入一些 孔17。這些孔17的正確定位可以通過開頭所引入的^t準(zhǔn)標(biāo)記7來確定。 由此可以精確地在電子元件9的電連接所處的位置上生成孔17。
通常，與孔17的引入(其中所述孔17用于將電子元件9與該導(dǎo)電 層3接觸)同時(shí)地或者直接緊隨其后地將冷卻通道31鉆到該電路板載 體13中，如其在圖7和8中所示。為此比如采用了一種激光鉆孔方法。 如果孔17也通過激光鉆孔方法來生成，那么對(duì)于冷卻通道31優(yōu)選地采 用第二激光。但也可以利用相同的激光來鉆所有的孔17和冷卻通道31 。
通過金屬化，該電子元件9與該導(dǎo)電層3相電接觸。這在圖6中示 出。為了金屬化，通過專業(yè)人員所已知的方法、比如通過無電流的金屬 沉積來在孔17中沉積金屬19。該金屬4巴該電子元件9的端子與該印制 導(dǎo)線結(jié)構(gòu)15相連接。電子連接被形成。金屬化所采用的金屬19通常是 銅。為了金屬化，通常首先無電流地沉積由鈀組成的一種初始金屬化結(jié) 構(gòu)。之后接著進(jìn)行一種電的銅沉積。該金屬19可以采用套筒的形式、 或者完全填滿孔17。在為了接觸該電子元件9而在該導(dǎo)電膜1中設(shè)置孔17以及將孔17 金屬化之后，該導(dǎo)電層3被結(jié)構(gòu)化，如在圖5中所示。所述結(jié)構(gòu)化在此 通過專業(yè)人員所已知的任意一種方法來進(jìn)行。合適的方法比如是蝕刻方 法、光至丈抗蝕方法、；敫光鉆孔方法或j敫光切除方法。
通過結(jié)構(gòu)化該導(dǎo)電層，產(chǎn)生了對(duì)于電路板所必要的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)15。
通過在電路板載體13中嵌入電子元件9，獲得了一個(gè)平的表面。由 此實(shí)現(xiàn)了表面的簡(jiǎn)單加工。
但顯然也可以首先由該導(dǎo)電膜1來制備該印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)15，并之后 在該導(dǎo)電膜1中設(shè)置孔并金屬化所述孔。
在圖7中示出了一個(gè)電子組件21。該電子組件包括兩個(gè)電路板23, 電路板如在圖6中所示來構(gòu)造。在該印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)15上設(shè)置了電介質(zhì) 25,以便施加另一印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)27。作為電介質(zhì)25比如環(huán)氧樹脂或FR4 材料是適合的，其在電路板技術(shù)中是公開的。利用常規(guī)的、專業(yè)人員所 已知的方法來進(jìn)行該電介質(zhì)25的施加。那么比如可以通過刮涂 (Rakeln)、涂敷、印刷、層壓、簾式涂布、覆膜、噴涂或類似的方法 來施加電介質(zhì)25。
在該電介質(zhì)25上設(shè)置了另一印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)27。為此可以首先整面 地涂覆一個(gè)導(dǎo)電層，接著將該導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化。
優(yōu)選地也可以在該第一印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)15上涂覆另一導(dǎo)電膜1,并由 該第二導(dǎo)電膜的導(dǎo)電層來結(jié)構(gòu)化該印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)27。這優(yōu)選地按照如同 結(jié)構(gòu)化該導(dǎo)電層3以形成印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)15 —樣的方法來進(jìn)行。在制造 該印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)27之后，可以將孔29引入該電介質(zhì)25中，通過這些 孔借助金屬化來進(jìn)行該印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)27與該印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)15的接觸。
尤其優(yōu)選的是，為了制造被結(jié)構(gòu)化為印制導(dǎo)線的多個(gè)導(dǎo)電層，首先 該電介質(zhì)25以及接著一個(gè)導(dǎo)電膜^皮層壓。在該電介質(zhì)25和該導(dǎo)電膜層 壓之后，首先設(shè)置孔，這些孔接著被金屬化，以把該導(dǎo)電膜與位于其下 的層進(jìn)行電連接。接著由該導(dǎo)電膜來加工出另一印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)27。
為了從該電子元件9導(dǎo)出熱量，可以在該電子元件9的與該印制導(dǎo) 線結(jié)構(gòu)15、 27背離的一側(cè)將冷卻通道31引入在該電路板載體13中。 這些冷卻通道31可以與金屬芯33相連接。通過該金屬芯33和該冷卻 通道31從該電子元件9導(dǎo)出熱量。通常通過背面金屬化或者代替地給冷卻通道31的內(nèi)壁設(shè)置金屬層的連接來進(jìn)行冷卻通道31與該金屬芯33 的連接。但也可以將該冷卻通道31完全用金屬填充。
另外也可以在金屬芯33與電子元件9之間設(shè)置冷卻元件。也可以 如此來設(shè)計(jì)該金屬芯33,使得它與電子元件9直接接觸。
如在電路板制造過程中通常的那樣，優(yōu)選地同樣借助層壓過程來進(jìn) 行該電路板23的連接。
利用貫通兩個(gè)電路板23的孔35, —個(gè)電路板23的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu) 15可以與該第二電鴻4反23的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)27相連接。比如通過孔35 內(nèi)壁的金屬化來進(jìn)行這種電接觸。借助結(jié)束于金屬芯33的孔37,該印 制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)15、 27可以與金屬芯33電接觸。由此比如可以實(shí)現(xiàn)接地。 在孔37中也優(yōu)選地借助金屬化來進(jìn)行電接觸?？?5、 37的金屬化比如 通過無電流的或電的金屬沉積來生成。但代替地比如也可以通過孔3 5 、 37來引入導(dǎo)線。
在圖8中所示的實(shí)施方案與圖7中所示的實(shí)施方案不同之處在于， 在一個(gè)電路板中電子元件9沒有用該聚合物材料11包圍，并且在被用 于該電子組件21的第二電路板23中電子元件9用聚合物材料11包圍。
除了在圖7和8中所示的、彼此疊置有相應(yīng)兩個(gè)印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)15、 27的實(shí)施方案之外，也可以在一側(cè)設(shè)置多于兩個(gè)印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)。也可以 在電子組件21的上側(cè)和下側(cè)構(gòu)造不同數(shù)量的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)25、 27。
權(quán)利要求
1.用于制造電子組件(21)的方法，其中該電子組件包括具有至少一個(gè)電子元件(9)的電路板(23)，該方法包括以下的步驟(a)把所述至少一個(gè)電子元件(9)固定在導(dǎo)電膜(1)的絕緣層(5)上，其中該電子元件(9)的有源側(cè)朝向該導(dǎo)電膜(1)的方向，(b)把其上固定有所述至少一個(gè)電子元件(9)的導(dǎo)電膜(1)層壓到電路板載體(13)上，其中所述至少一個(gè)電子元件(9)朝向該電路板載體(13)的方向，(c)通過結(jié)構(gòu)化該導(dǎo)電膜(1)來構(gòu)造印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(13)，并且所述至少一個(gè)電子元件(9)被接觸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一個(gè)電子 元件(9)在固定在該導(dǎo)電膜(1 )上之后被聚合物材料(11 )包圍。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，該導(dǎo)電膜(l) 具有粘貼層，其中該粘貼層同時(shí)構(gòu)成該絕緣層(5)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，在步驟(a) 中把所述至少一個(gè)電子元件(9)施加到該導(dǎo)電膜(1 )上之前，將一些 校準(zhǔn)標(biāo)記(7)引入該導(dǎo)電膜(1)中。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，在所述至 少一個(gè)電子元件(9)應(yīng)當(dāng)與該導(dǎo)電膜(1 )電接觸的位置上，將一些孔(17)引入該導(dǎo)電膜(1 )中。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，這些孔(17)被金 屬化，以將該導(dǎo)電膜(1)與所述至少一個(gè)電子元件(9)相接觸。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，將包含有 印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(27)的其他覆層施加到步驟(c)中所結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電膜(1)上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7之一所述的方法，其特征在于，所述至少 一個(gè)電子元件在步驟(b)中在層壓到與導(dǎo)電膜(1)背離的一側(cè)上之前 與金屬芯(33)相接觸，使得在層壓到該電路板載體(13)上之后該金 屬芯(33)同樣集成在該電路板(23)中。
9. 電子組件，其包括至少一個(gè)電子元件(9),該電子元件與電路 板(23)上的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(15， 27)相連接，其特征在于，所述至少 一個(gè)電子元件(9)嵌入在電路板栽體(13)中，并在該電路板(23)的表面上設(shè)置有印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(15, 27)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其特征在于，該印制導(dǎo)線結(jié) 構(gòu)(15, 27)構(gòu)造于多個(gè)覆層中。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的電子組件，其特征在于，在該電 路板(23)中包含有金屬芯(33),該金屬芯與所述至少一個(gè)電子元件(9)金屬連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于制造一種電子組件(21)的方法，該電子組件包括至少一個(gè)電子元件(9)，其中在一個(gè)第一步驟中所述至少一個(gè)電子元件(9)被固定到導(dǎo)電膜(1)的絕緣層(5)上，其中該電子元件(9)的有源側(cè)朝向該導(dǎo)電膜(1)的方向。在一個(gè)第二步驟中其上固定有所述至少一個(gè)電子元件(9)的導(dǎo)電膜(1)被層壓到電路板載體(13)上，其中所述至少一個(gè)電子元件(9)朝向該電路板載體(13)的方向。接著通過結(jié)構(gòu)化該導(dǎo)電膜(1)來構(gòu)造印制導(dǎo)線(15)，并所述至少一個(gè)電子元件(9)被接觸。本發(fā)明還涉及一種電子組件，其包括至少一個(gè)電子元件(9)，所述至少一個(gè)電子元件與電路板載體(13)上的印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)相連接。所述至少一個(gè)電子元件(9)嵌入到該電路板載體(13)中，并且該印制導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(15，27)設(shè)置在該電路板(23)的表面上。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101682993SQ200880018185
公開日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2008年2月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月30日
發(fā)明者A·庫(kù)格勒, G·利賓, K·-F·貝克 申請(qǐng)人:羅伯特.博世有限公司