專(zhuān)利名稱(chēng)：：電路連接材料及電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種電路連接材料及電路部件的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：在液晶顯示面板和帶載封裝(以下稱(chēng)為"TCP，，)的連接、撓性電路基板(以下稱(chēng)為"FPC")和TCP的連接、或者FPC和印刷配線板的連4妄這樣的電路部件彼此的連接中，使用粘接劑中#有導(dǎo)電粒子的電路連接材料(例如各向異性導(dǎo)電性粘接劑)。并且，最近在基板上安裝半導(dǎo)體硅芯片的情況，為了連接電路部件彼此，不使用引線鍵合而將半導(dǎo)體硅芯片正面朝下直接安裝在基板上，進(jìn)行所謂的倒裝芯片安裝。在這倒裝芯片安裝中，電路部件彼此的連接中使用各向異性導(dǎo)電粘接劑等電路連接材料(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1~5)。專(zhuān)利文獻(xiàn)l:日本特開(kāi)昭59-120436號(hào)公才艮專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)昭60-191228號(hào)7>才艮專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)平1-251787號(hào)〃>凈艮專(zhuān)利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)平7-90237號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)5:日本特開(kāi)2001-189171號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)6:日本特開(kāi)2005-166438號(hào)公才艮
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問(wèn)題可是，近年，伴隨著電子設(shè)備的小型化、薄型化，形成于電路部件上的電路的高密度化得到發(fā)展,、存在與鄰接的電極的間隔或者電極的幅度變得非常窄的傾向。電路電極的形成是通過(guò)在整個(gè)基板上形成作為電路的基礎(chǔ)的金屬，在應(yīng)該形成電路電^l的部分涂布抗蝕劑并固化，除此以外的部分用酸或者^(guò)4蝕刻的工序進(jìn)行的。但是，上述的被高密度化的電路的情況，如果在整個(gè)基板上形成的金屬的凹凸大，則在凹部與凸部上的蝕刻時(shí)間不同，所以不能進(jìn)行精密的4蝕刻，存在鄰接電路間短路或者發(fā)生斷線的問(wèn)題。因此，希望高密度電路的電極表面上凹凸小，即電纟及表面平坦。但是，使用上述以往的電路連接材料連接這樣的相對(duì)置的平坦的電路電極彼此的情況下，在電路連接材料中所含導(dǎo)電粒子和平坦電極之間就會(huì)殘留粘接劑樹(shù)脂，存在對(duì)置的電路電極間不能確保充分的電連接以及長(zhǎng)期可靠性的問(wèn)題。因此，以解決上述問(wèn)題為目的，提出了將含有如下所述導(dǎo)電粒子的電路連接材料用于對(duì)置的電路電極彼此的連接的技術(shù)，該導(dǎo)電粒子的表面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)突起、并且金屬層的最外層為金(Au)(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)6)。雖然使用此電路連接材料連接的電路連接結(jié)構(gòu)體在對(duì)置的電路電極間能夠確保充分的電連接以及g期可靠性，但是要求在實(shí)現(xiàn)對(duì)置的電路電極彼此間更加良好的電連接的同時(shí)，進(jìn)一步提高電路電極間的電特性的長(zhǎng)期可靠性。本發(fā)明是鑒于上述情況而進(jìn)行的，目的是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)置的電路電極間的良好的電連接的同時(shí)，能夠充分提高電路電極間的電特性的長(zhǎng)期可靠性的電路連接材料，以及使用了該電路連接材料的電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連4妄方法。解決問(wèn)題的手段就用于以往的電路連接材料的、表面具有突起的導(dǎo)電粒子而言，構(gòu)成導(dǎo)電粒子的金屬層的最外層由Au構(gòu)成。由于Au是比較軟的金屬，所以電路連接時(shí)被施加壓力的話突起就會(huì)變形，難以得到對(duì)于電路電極的長(zhǎng)期的連接性。因此，本發(fā)明人反復(fù)進(jìn)行深入研究的結(jié)果，著眼于構(gòu)成導(dǎo)電粒子的金屬層(金屬層為多層的情況下是最外層)的材質(zhì)，考慮到更換為比Au更硬的金屬。于是，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在電路連接時(shí)發(fā)生的、突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層向核體的陷入會(huì)影響對(duì)置的電路電極間的電連接，它是由于導(dǎo)電粒子的金屬層的硬度和來(lái)源于由有機(jī)高分子化合物形成的核體的塑料的斥力引起的。即，在使用了本發(fā)明的電路連接材料的電路部件的連接中，依靠電路連接時(shí)的壓力，導(dǎo)電粒子表面的突起部陷入電路電極側(cè)的同時(shí)，突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層也陷入核體側(cè)，通過(guò)依靠塑料的斥力此突起被壓在電路電極側(cè)，而形成了進(jìn)一步陷入電路電極的電路連接部。其結(jié)果，本發(fā)明的電路連接材料，能夠發(fā)揮對(duì)置的電路電極間的良好的連接，并能夠提高電路電極間的電特性的長(zhǎng)期可靠性。本發(fā)明提供為了將形成有電路電極的2個(gè)電路部件電連接成電路電極對(duì)置的電路連接材料，電路連接材料含有粘接劑組合物和導(dǎo)電粒子，導(dǎo)電粒子具備由有機(jī)高分子化合物形成的核體及被覆該核體的金屬層，金屬層具有向著導(dǎo)電粒子的外側(cè)突起的突起部，金屬層由鎳或者鎳合金構(gòu)成，在向?qū)щ娏Ｗ邮┘颖景l(fā)明還提供為了將形成有電路電極的2個(gè)電路部件電連接成電路電極對(duì)置的電路連接材料，電路連接材料含有粘接劑組合物和導(dǎo)電粒子，導(dǎo)電粒子具備由有機(jī)高分子化合物形成的核體及被覆該核體的多個(gè)金屬層，金屬層具有向著導(dǎo)電粒子的外側(cè)突起的突起部，金屬層的最外層由鎳或者鎳合金構(gòu)成，在向所述導(dǎo)電粒子施加壓力的情況下，突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層會(huì)陷入核體。這樣的電路連接材料能夠在實(shí)現(xiàn)對(duì)置的電路路電極間的良好的電連接的同時(shí)，能夠充分4是高電路電才及間的電特性的長(zhǎng)期可靠性。在本發(fā)明的電路連接材料中，優(yōu)選上述金屬層或者金屬層的最外層的維氏硬度為400-1000。由此，更進(jìn)一步使對(duì)置的電路電極間的電連接良好，能夠更加提高電路電才及間的電特性的長(zhǎng)期可靠性。并且，本發(fā)明提供一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，它具備形成有電路電極且電路電極對(duì)向配置的2個(gè)電路部件、介于電路部件之間且通過(guò)力口熱加壓而將電路電極電連接的電路連接部件，電路連接部件是本發(fā)明的電路連接材料的固化物，在電路連接材料所含有的導(dǎo)電粒子的突起部的內(nèi)側(cè)部分，金屬層陷入了核體。此電路部件的連接結(jié)構(gòu)，由于使用上述電路連接材料制作，所以能夠得到電路電極間的良好的電連接。于是，夾著導(dǎo)電粒子的對(duì)置的電路電極間的良好的電連接狀態(tài)，通過(guò)電路連接材料的固化物而長(zhǎng)期保持，由此能夠充分提高電特性的長(zhǎng)期可靠性。在上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選2個(gè)電路部件的電路電極的至少一方的電路電極的表面由銦錫氧化物(以下稱(chēng)為"ITO，，)或者銦鋅氧化物(以下稱(chēng)為"IZO")形成。4象這樣通過(guò)電路電極的表面由ITO或者IZO形成，與由Au、Ag、Sn、Pt族的金屬、Al或者Cr形成的電極相比，具有能防止底層金屬氧化的優(yōu)點(diǎn)。進(jìn)一步，本發(fā)明才是供一種電路部件的連接方法，其特征在于，使上述電路連接材料介于形成有電路電極、且電路電極對(duì)向配置的2個(gè)電路部件之間，力口熱加壓而將電路電極電連接，由此使電路連接材料所含有的導(dǎo)電粒子的突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層陷入核體。由此可以制作電路電極間的電特性的長(zhǎng)期可靠.U>_-U入"3AArbS々ir沐AAJ在々"6發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的電路連接材料，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)置的電路電極間的良好的電連接，同時(shí)能夠充分提高電路電極間的電特性的長(zhǎng)期可靠性。并且，根據(jù)本發(fā)明能夠提供電路電極間的電特性的長(zhǎng)期可靠性十分優(yōu)異的電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其連接方法。圖i是表示本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的一實(shí)施方式的截面圖。圖2是表示構(gòu)成本發(fā)明的電路連接材料的導(dǎo)電粒子的各種形態(tài)的截面圖。圖3是表示本發(fā)明的膜狀電路連接材料的一實(shí)施方式的截面圖。圖4是實(shí)施例2中制作的電路部件的連接結(jié)構(gòu)中連接部的截面SEM照片。符號(hào)說(shuō)明l是電路部件的連接結(jié)構(gòu)；IO是電路連接部件；ll是絕緣性物質(zhì)；12是導(dǎo)電粒子；14是突起(突起部)；21是核體(粒子)；21a是中核部(核體)；21b是突起部；22是金屬層；30是第一電路部件；31是電路基板(第一電路基板)；31a是主面；32是電路電極(第一電路電極)；40是第二電路部件；41是電路基板(第二電路基板)；41a是主面；42是電路電極(第二電路電極)；50是膜狀電路連接材料；51是粘接劑組合物；H是導(dǎo)電粒子的突起高度；S是鄰接的突起間的距離。具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)需要參照附圖，對(duì)本發(fā)明的適宜的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。另夕卜，附圖中，同一要素標(biāo)注同一符號(hào)，省略重復(fù)說(shuō)明。并且，上下左右等的位置關(guān)系，只要事先沒(méi)有說(shuō)明，就是基于圖面所示的位置關(guān)系。進(jìn)一步，附圖的尺寸比例不限于圖示的比例。電路部件的連接結(jié)構(gòu)圖l是表示本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的一例子的截面示意圖。電路部件的連接結(jié)構(gòu)1具備相互對(duì)置的第1電路部件30和第2電路部件40,在第1電路部件30和第2電路部件40之間設(shè)有連接它們的電路連接部件10。電路連接部件IO是將含有粘接劑組合物和表面上具備多個(gè)突起14的導(dǎo)電粒子12的電路連接材料固化處理而得到的。從而，電路連接部件10含有絕緣性物質(zhì)11和導(dǎo)電粒子12。這里，絕緣性物質(zhì)11由粘接劑組合物的固化物構(gòu)成。第1電路部件30具備電路基板(第1電路基板)31和在電路基板31的主面31a上形成的電路電極(第1電路電極)32。第2電路部件40具備電路基板41和在電路基板41的主面41a上形成的電路電極(第2電路電極)42。在電路基板31、41中，電路電極32、42的表面是平坦的。另外，在本發(fā)明中"電路電極的表面平坦，，是指電路電極的表面的凹凸在20nm以下。電路電極32、42的厚度優(yōu)選50nm以上。在電路電極32、42的厚度不足50nm的情況下，存在電路連接材料中的導(dǎo)電粒子12的表面?zhèn)鹊耐黄鸩?4在壓接時(shí)貫穿電路電極32、42而與電路基板31、41接觸的可能性。這種情況下，存在電路電極32、42和導(dǎo)電粒子12的接觸面積減少而連接電阻上升的傾向。并且，電路電極32、42的厚度從制造成本等的角度考慮，優(yōu)選1000nm以下，更加優(yōu)選500nm以下。作為電路電極32、42的材質(zhì)，可以舉出Au、Ag、Sn、Pt族的金屬或者ITO、IZO、Al、Cr。尤其是電路電極32、42的材質(zhì)為ITO或者IZO的情況下，電連接顯著地變得良好，發(fā)揮了本發(fā)明的效果。并且，電路電極32、42可以全部由上述物質(zhì)構(gòu)成，也可以^(又表面(最外層)由上述物質(zhì)構(gòu)成。雖然電路基板31、41的材質(zhì)不作特別的限制，但是通常為有機(jī)絕緣性物質(zhì)、玻璃或者硅。作為第1電路部件30和第2電路部件40的具體例子，可以舉出半導(dǎo)體芯片、電阻芯片、電容器芯片等芯片部件，印刷基板等基板。這些電路部件30、40通常設(shè)有多個(gè)(根據(jù)情況可以是單個(gè))電路電極(電路端子)32、42。并且，作為電路部件的連接結(jié)構(gòu)的形態(tài)，還有IC芯片和芯片搭載基板的連接結(jié)構(gòu)、電氣電路相互的連接結(jié)構(gòu)的形態(tài)。并且，在第1電路部件30中，也可以在第1電路電極32和電路基板31之間進(jìn)一步設(shè)置絕緣層；在第2電路部件40中，也可以在第2電路電極42和電路基板41之間進(jìn)一步設(shè)置絕緣層。絕緣層只要由絕緣材料構(gòu)成就不作特別的限制，但是通常由有機(jī)絕緣性物質(zhì)、二氧化硅或者氮化硅構(gòu)成。而且，在此電路部件的連接結(jié)構(gòu)1中，對(duì)置的電路電極32和電路電極42通過(guò)導(dǎo)電粒子12被電連接。即，導(dǎo)電粒子12與電路電極32、42的雙方直接接觸。具體的，導(dǎo)電粒子12的突起(又稱(chēng)為"突起部")14貫穿絕緣性物質(zhì)11而與第1電路電極32、第2電路電極42接觸。因此，電路電極32、42間的連接電阻充分降低，使電路電極32、42間的良好的電連接成為可能。從而，可以使電路電極32、42間的電流的流動(dòng)暢通，并且可以充分發(fā)揮電路所具有的功能。導(dǎo)電粒子12的多個(gè)突起14中的一部分突起，優(yōu)選陷入電路電極32或者電路電極42中。此時(shí)，導(dǎo)電粒子12的突起14和電路電極32、42的接觸面積進(jìn)一步增加，可以進(jìn)一步降低連接電阻。在電路部件的連接結(jié)構(gòu)1中，優(yōu)選第1電路電4及32、第2電路電極42的至少一方的表面積在15000,2以下，同時(shí)，處于第1電路電極32和第2電路電極42之間的平均導(dǎo)電粒子數(shù)在1個(gè)以上。在這里，平均導(dǎo)電粒子數(shù)是指平均每電路電極的導(dǎo)電粒子數(shù)的平均值。此時(shí)，對(duì)置的電路電極32、42間的連接電阻能夠更加充分降低。并且，平均導(dǎo)電粒子數(shù)在3個(gè)以上的情況下，能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)良好的連接電阻。這是因?yàn)閷?duì)置的電路電極32、42間的連接電阻充分降低。并且在電路電極32、42間的平均導(dǎo)電粒子數(shù)在1個(gè)以下的情況下，連接電阻變得過(guò)高，電子電路有時(shí)不能正常工作。以下，對(duì)電路連接部件IO進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。電路連接部件10為膜狀，如上所述，是對(duì)含有表面?zhèn)染哂型黄鸩?4的導(dǎo)電粒子12和粘接劑組合物的電路連接材料進(jìn)行固化處理而得到的。電路連接部件IO含有絕緣性物質(zhì)11和導(dǎo)電粒子12。導(dǎo)電粒子12，對(duì)其詳細(xì)內(nèi)容在后敘述，但是如圖2的(a)、(b)所示，其表面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)突起部14。而且，在此電路部件的連接結(jié)構(gòu)1中，對(duì)置的電路電極32和電路電極42通過(guò)9導(dǎo)電粒子12電連接。即，導(dǎo)電粒子12與電路電極32、42雙方直接接觸。具體地，導(dǎo)電粒子12的突起部14貫穿絕緣性物質(zhì)11，與第1電路電極32、第2電路電極42接觸。并且，導(dǎo)電粒子12的突起部14的內(nèi)側(cè)部分的金屬層22陷入核體21a側(cè)，此時(shí)，通過(guò)核體21a的塑料的斥力突起部14壓向電路電極32、42側(cè)，突起部14成為更加陷入電路電極的狀態(tài)。因此，導(dǎo)電粒子12和電路電極32、42的接觸面積增加，電路電極32、42間的連接電阻被充分降低，使電路電極32、42間的良好的電連接成為可能。從而，能夠?qū)㈦娐冯姌O32、42間的電流的流動(dòng)變得暢通，并且能充分發(fā)揮電路所具有的功能。電路連接材料導(dǎo)電粒子導(dǎo)電粒子12由具有導(dǎo)電性的粒子(本體部)和在此粒子的表面上形成的多個(gè)突起部14構(gòu)成。在這里，多個(gè)突起部14由具有導(dǎo)電性的金屬構(gòu)成。圖2圖2的(a)表示的導(dǎo)電粒子12由核體21和在核體21的表面上形成的金屬層22構(gòu)成，所述核體21由有機(jī)高分子化合物形成。核體21由中核部21a和在中核部21a的表面上形成的突起部21b構(gòu)成。金屬層22在其表面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)突起部14。金屬層22覆蓋著核體21，在與突起部21b對(duì)應(yīng)的位置向?qū)щ娏Ｗ拥耐鈧?cè)突起，其突起著的部分成為突起部14。核體21與由金屬形成的核體相比，成本低，對(duì)于熱膨脹或者壓接接合時(shí)的尺寸變化彈性變形范圍廣，因此作為電路連接材料，更加適合。作為構(gòu)成核體21的中核部21a的有機(jī)高分子化合物，例如可以舉出丙烯酸樹(shù)脂、苯乙烯樹(shù)脂、苯鳥(niǎo)糞胺樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、聚丁二烯樹(shù)脂或者這些的共聚物，也可以使用將這些交聯(lián)的物質(zhì)。核體21的中核部21a的平均粒徑優(yōu)選1~4pm，更優(yōu)選2~4pm,進(jìn)一步優(yōu)選2.5-3.5jim。如果平均粒徑不足ljim，就會(huì)發(fā)生粒子的二次凝集，存在與鄰接的電路的絕緣性不充分的傾向。另一方面，如果平均粒徑超過(guò)4pm，由于電路連接時(shí)排除粘接劑組合物的面積變大，所以存在粘接劑組合物的排除不充分的傾向。另外，本it明書(shū)中的核體21的平均粒徑是指中核部21a的平均10粒徑，可以通過(guò)使用粒度分布測(cè)定裝置，或者通過(guò)電子顯微鏡觀察導(dǎo)電粒子的截面來(lái)測(cè)定。作為構(gòu)成核體21的突起部21b的有機(jī)高分子化合物，例如可以舉出丙烯酸樹(shù)脂、苯乙烯樹(shù)脂、苯鳥(niǎo)糞胺樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、聚丁二烯樹(shù)脂或者這些的共聚物，也可以使用將這些交聯(lián)的物質(zhì)。構(gòu)成突起部21b的有機(jī)高分子化合物可以與構(gòu)成中核部21a的有機(jī)高分子化合物相同或者不同。另外，突起部2ib的平均粒徑優(yōu)選50~500nm。核體21可以通過(guò)在中核部21a的表面吸附多個(gè)具有比中核部21a小的直徑的突起部21b而形成。作為在中核部21a的表面吸附突起部21b的方法，例如可以舉出，將雙方或者一方的粒子用硅烷、鋁、鈦等各種偶聯(lián)劑及粘接劑的稀釋溶液處理表面后將兩者混合附著的方法。作為金屬層22的材質(zhì)可以舉出Cu、Ni或者M(jìn)合金、Ag或者Ag合金，優(yōu)選Ni或者Ni合金。并且，在金屬層22由多個(gè)金屬層構(gòu)成的情況下，金屬層22的最外層的材質(zhì)優(yōu)選Ni或者Ni合金。作為鎳合金例如可以舉出Ni-B、Ni-W、Ni-B、Ni國(guó)W-Co、Ni-Fe和Ni-Cr。作為金屬層22的石更度，優(yōu)選維氏硬度為400~1000,更加優(yōu)選500~800。并且，金屬層22由多個(gè)金屬層構(gòu)成的情況下，金屬層22的最外層的維氏硬度為400~1000，更加優(yōu)選500~800。金屬層的維氏硬度不足400的情況下，電路電極接觸時(shí)突起的金屬層就會(huì)變形，對(duì)電路電極的陷入就會(huì)變?nèi)?，存在接觸面積減少連接電阻變高的傾向。并且，如果金屬層的維氏硬度超過(guò)1000，由于連接時(shí)的粒子變形導(dǎo)致金屬層產(chǎn)生裂痕，變成電路電極彼此的傳導(dǎo)通路被切斷的狀態(tài)而存在連接電阻增加的傾向。金屬層22可以通過(guò)使用無(wú)電解鍍法對(duì)核體21鍍覆這些金屬而形成。無(wú)電解鍍法大致被分為分批方式和連續(xù)滴加方式，使用任意方式都能夠形成金屬層22。金屬層22的厚度(鍍層的厚度)優(yōu)選65~125nm,更加優(yōu)選75~100nm，進(jìn)一步優(yōu)選80~90nm。通過(guò)使金屬層22的厚度在這樣的范圍內(nèi)，能夠使電路電極32、42間的連接電阻更加良好。在這里，本說(shuō)明書(shū)中的導(dǎo)電粒子的金屬層22的厚度指不包括突起部14的金屬層部分的厚度，可以通過(guò)電子顯微鏡測(cè)定。如果金屬層22的厚度不足65nm，因?yàn)殄儗拥暮穸缺?，存在使連接電阻變大的傾向，如果超過(guò)125nm，鍍覆時(shí)在導(dǎo)電粒子間發(fā)生凝結(jié)，存在在鄰接的電路電極間容易發(fā)生短路的傾向。并且，在導(dǎo)電粒子12中，金屬層22從核體21上完全剝離了的粒子的混八平,17Q迅杜粒卞25力個(gè)甲小疋5%,疋饑逸小疋丄.liy。，迎一！7饑迅小/^U.丄'-Zo。通過(guò)使金屬層22從核體21上完全剝離了的粒子的混入率在這樣的范圍內(nèi)，能夠使電路電極32、42間的傳導(dǎo)確切。如果金屬層22從核體21上完全剝離了的粒子的混入率在5%以上，由于與導(dǎo)電無(wú)關(guān)的粒子存在于電極上，存在連接電阻變大的傾向。本發(fā)明中的導(dǎo)電粒子12也有核體21部分性地露出來(lái)的情況。從連接可靠性的角度考慮，對(duì)核體21的表面積的金屬層22的被覆率優(yōu)選70%以上，更加優(yōu)選80~100%。通過(guò)使金屬層22的被覆率在這樣的范圍內(nèi)，能夠使電路電極32、42間的連接電阻更加良好。如果金屬層22的被覆率不足70%,因?yàn)閷?dǎo)電粒子表面的傳導(dǎo)面積會(huì)變小所以存在連接電阻變大的傾向。導(dǎo)電粒子12的突起14的高度H，優(yōu)選65~500nm，更加優(yōu)選100~300nm。并且，鄰接的突起14間的距離S，優(yōu)選1000nm以下，更加優(yōu)選500nm。并且，關(guān)于鄰接的突起14間的距離S,為了使粘接劑組合物不進(jìn)入導(dǎo)電粒子12和電路電極32、42之間，并且使導(dǎo)電粒子12和電路電極32、42充分接觸，優(yōu)選至少在50nm以上。這里，導(dǎo)電粒子12的突起14的高度H以及鄰接的突起14間的距離S能夠通過(guò)電子顯微鏡測(cè)定。另外，導(dǎo)電粒子12如圖2的(b)所示，核體21可以僅由中核部21a構(gòu)成。換言之，在如圖2的(a)所示的導(dǎo)電粒子12中，也可以不設(shè)有突起部21b。如圖2的(b)所示的導(dǎo)電粒子12能夠通過(guò)在核體21a的表面鍍覆金屬，在核體21a的表面上形成金屬層22而得到。在這里，對(duì)為了形成突起14的鍍覆方法進(jìn)行說(shuō)明。例如，通過(guò)在鍍覆反應(yīng)的途中追加比最初使用的鍍液高濃度的鍍液使鍍液濃度不均一而形成突起14。并且，可以通過(guò)調(diào)節(jié)鍍液的pH值，例如使鎳鍍液的pH為6而能夠得到瘤突狀金屬層，即具有突起14的金屬層22(望月等，表面技術(shù)，Vo1.48，No.4,429~432頁(yè)，1997)。并且，作為對(duì)鍍?cè)〉姆€(wěn)定性有貢獻(xiàn)的絡(luò)合劑，與使用甘氨酸的情況下能夠得到平滑的金屬層(皮膜)相對(duì)，使用酒石酸或者DL-蘋(píng)果酸的情況下能夠得到瘤突狀的皮膜、即具有突起14的金屬層22(荻原等，非晶質(zhì)鍍覆(非晶質(zhì)乂、乂年)，Vo1.36，第35-37頁(yè)，1994;荻原等，電路安裝學(xué)會(huì)志(回路実裝學(xué)會(huì)誌),VoUO,No.3，148-152頁(yè)，1995)。金屬層22可以由單一的金屬的層構(gòu)成，也可以由多個(gè)金屬的層構(gòu)成。粘接劑組合物作為粘接劑組合物，優(yōu)選(l)含有環(huán)氧樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂的潛在性固化劑的組合物、(2)含有自由基聚合性物質(zhì)和通過(guò)加熱產(chǎn)生游離自由基的固化劑的組合物、或者(1)和(2)的混合組合物。首先，對(duì)(l)含有環(huán)氧樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂的潛在性固化劑的組合物進(jìn)行說(shuō)明。作為上述環(huán)氧樹(shù)脂可以舉出雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù)脂、海因型環(huán)氧樹(shù)脂、異氰尿酸酯型環(huán)氧樹(shù)脂、鏈狀脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂。這些環(huán)氧樹(shù)脂可以被卣化、也可以被加氫。這些環(huán)氧樹(shù)脂也可以將2種以上并用。作為潛在性固化劑只要是能使環(huán)氧樹(shù)脂固化的就可以。作為這樣的潛在性固化劑可以舉出陰離子聚合性的催化劑型固化劑、陽(yáng)離子聚合性的催化劑型固化劑、加聚型的固化劑。這些可以單獨(dú)或者作為2種以上的混合物而使用。這其中，從快速固化性優(yōu)異、不需要考慮化學(xué)當(dāng)量的角度考慮，優(yōu)選陰離子或者陽(yáng)離子聚合性的催化劑型固化劑。作為陰離子或者陽(yáng)離子聚合性的催化劑型固化劑，可以舉出咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺配位化合物、銃鹽、胺酰亞胺、二氨基順丁烯二腈、三聚氰胺及其衍生物、聚胺的鹽、雙氰胺，還可以使用這些的改性物。作為加聚型的固化劑可以舉出聚胺類(lèi)、聚辟u(mài)醇、多酚、酸酐。作為陰離子聚合型的催化劑型固化劑在配合了叔胺類(lèi)或咪唑類(lèi)的情況下，環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)在160。C200。C程度的中溫中加熱數(shù)10秒數(shù)小時(shí)程度來(lái)固化。因此，可用時(shí)間(適用期)變得比較長(zhǎng)，所以優(yōu)選。作為陽(yáng)離子聚合型的催化劑型固化劑，優(yōu)選例如通過(guò)能量射線照射使環(huán)氧樹(shù)脂固化的感光性鐵鹽(以芳香族重氮鹽、芳香族銃鹽等為主來(lái)使用)。并且，作為除了能量射線照射以外通iti。熱活性化且使環(huán)氧樹(shù)脂固化的物質(zhì)，有脂肪族銃鹽。這種固化劑因?yàn)榫哂蟹Q(chēng)為快速固化性的特征而優(yōu)選。將這些潛在性固化劑用聚氨酯系、聚酯系等高分子物質(zhì)，鎳、銅等金屬薄膜以及硅酸鉤等無(wú)機(jī)物被覆而微型膠嚢化的固化劑，因?yàn)榭梢匝娱L(zhǎng)可用時(shí)間而優(yōu)選。接著，對(duì)(2)含有自由基聚合性物質(zhì)和通過(guò)加熱產(chǎn)生游離自由基的固化劑的組合物進(jìn)行說(shuō)明。自由基聚合性物質(zhì)是具有通過(guò)自由基來(lái)進(jìn)行聚合的官能團(tuán)的物質(zhì)。作為這樣的自由基聚合性物質(zhì)，可以舉出丙烯酸酯(也包括對(duì)應(yīng)的曱基丙烯酸酯。以下相同)化合物、丙烯酰氧(包括對(duì)應(yīng)的曱基丙烯酰氧。以下相同)化合物、馬來(lái)酰亞胺化合物、檸康酰亞胺樹(shù)脂、納迪克酰亞胺樹(shù)脂。自由基聚合性物質(zhì)能夠以單體或者低聚物的狀態(tài)使用，也可以并用單體和低聚物。作為上述丙烯酸類(lèi)化合物的具體例子可以舉出丙烯酸曱酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙脂、丙烯酸異丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥曱基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-l，3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸雙環(huán)戊烯酯、丙烯酸三環(huán)癸酯、三(丙烯酰氧乙基)異氰尿酸酯、氨酯丙烯酸酯等。這些可以單獨(dú)或者將2種以上混合使用。并且，根據(jù)需要可以適當(dāng)使用對(duì)苯二酚、對(duì)苯二酚曱基醚類(lèi)等阻聚劑。進(jìn)一步，從提高耐熱性的角度考慮，優(yōu)選丙烯酸酯化合物具有選自由雙環(huán)戊烯基、三環(huán)癸基以及三溱環(huán)組成的群的至少l種的取代基。上述馬來(lái)酰亞胺化合物是在分子中至少含有2個(gè)以上馬來(lái)酰亞胺基的化合物。作為此類(lèi)馬來(lái)酰亞胺化合物，例如可以舉出l-甲基-2，4-雙馬來(lái)酰亞胺基苯、N,N，-間苯撐雙馬來(lái)酰亞胺、N，N，-對(duì)苯撐雙馬來(lái)酰亞胺、N,N，-間曱苯撐雙馬來(lái)酰亞胺、N,N，-4，4-聯(lián)苯撐雙馬來(lái)酰亞胺、N,N，-4,4-(3,3，-二曱基聯(lián)苯撐)雙馬來(lái)酰亞胺、N,N，-4,4-(3，3，-二曱基二苯基曱烷)雙馬來(lái)酰亞胺、N,N，-4，4-(3，3，-二乙基二苯基曱烷)雙馬來(lái)酰亞胺、N,N，-4，4-二苯基甲烷雙馬來(lái)酰亞胺、14N,N，-4,4-二苯基丙烷雙馬來(lái)酰亞胺、N,N，-3，3，-二苯砜雙馬來(lái)酰亞胺、N,N,-4，4-二苯基醚雙馬來(lái)酰亞胺、2，2-雙(4-(4-馬來(lái)酰亞胺基苯氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(3-仲丁基-4，8-(4-馬來(lái)酰亞胺基苯氧基)苯基)丙烷、1，1-雙(4-(4-馬來(lái)酰亞胺基笨氧基)苯基)癸烷、4，4，-亞環(huán)己基-雙(l-(4-馬來(lái)酰亞胺基苯氧基)苯氧基)-2-環(huán)己基苯、2,2-雙(4-(4-馬來(lái)酰亞胺基苯氧基)苯基)六氟丙烷。這些可以單獨(dú)或者將2種以上〉'昆4M吏用0上述檸康酰亞胺樹(shù)脂是將在分子中至少有1個(gè)檸康酰亞胺基的檸康酰亞胺化合物進(jìn)行聚合而成的物質(zhì)。作為4寧康酰亞胺化合物，例如可以舉出苯基檸康酰亞胺、l-曱基-2，4-雙檸康酰亞胺基苯、N,N，-間苯基雙檸康酰亞胺、N，N，-對(duì)苯基雙檸康酰亞胺、N,N，-4,4-聯(lián)苯撐雙檸康酰亞胺、N,N，-4,4-(3,3-二曱基聯(lián)苯撐)雙檸康酰亞胺、N,N，-4，4-(3,3-二曱基二苯基曱烷)雙檸康酰亞胺、N，N，-4，4-(3,3-二乙基二苯基曱烷)雙檸康酰亞胺、N，N，-4,4-二苯基曱烷雙檸康酰亞胺、N,N，-4，4-二苯基丙烷雙檸康酰亞胺、N，N，-4,4-二苯基醚雙檸康酰亞胺、N,N，-4,4-二苯砜雙檸康酰亞胺、2,2-雙(4-(4-檸康酰亞胺基苯氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(3-仲丁基-3，4-(4-檸康酰亞胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,l-雙(4-(4-檸康酰亞胺基苯氧基)苯基)癸烷、4，4，-亞環(huán)己基-雙(1-(4-檸康酰亞胺基苯氧基)苯氧基)-2-環(huán)己基苯、2,2-雙(4-(4-檸康酰亞胺基苯氧基)苯基)六氟丙烷。這些可以單獨(dú)或者2種以上混合使用。上述納迪克酰亞胺樹(shù)脂是將在分子中至少有1個(gè)納迪克酰亞胺基的納迪克酰亞胺化合物進(jìn)行聚合而成的物質(zhì)。作為納迪克酰亞胺化合物，例如可以舉出苯基納迪克酰亞胺、l-曱基-2，4-雙納迪克酰亞胺基苯、N，N，-間苯基雙納迪克酰亞胺、N,N，-對(duì)苯基雙納迪克酰亞胺、N，N，-4,4-耳關(guān)苯撐雙納迪克酰亞胺、N，N，-4，4-(3,3-二曱基聯(lián)苯撐)雙納迪克酰亞胺、N，N，-4,4-(3，3-二曱基二苯基曱烷)雙納迪克酰亞胺、N,N，-4,4-(3,3-二乙基二苯基曱烷)雙納迪克酰亞胺、N,N，-4,4-二苯基曱烷雙納迪克酰亞胺、N，N，-4，4-二苯基丙烷雙納迪克酰亞胺、N，N，-4，4-二苯基醚雙納迪克酰亞胺、N,N，-4,4-二苯砜雙納迪克酰亞胺、2,2-雙(4-(4-納迪克酰亞胺基苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-仲丁基-3,4-(4-納迪克酰亞胺基苯氧基)苯基)丙烷、1，1-雙(4-(4-納迪克酰亞胺基苯氧基)苯基)癸烷、4,4，-亞環(huán)己基-雙(l-(4-納迪克酰亞胺基苯氧基)苯氧基)-2-環(huán)己基苯、2，2-雙(4-(4-納迪克酰亞胺基15苯氧基)苯基)六氟丙烷。這些可以單獨(dú)或者將2種以上混合使用。并且，優(yōu)選并用上述自由基聚合性物和由下述化學(xué)式(I)表示的具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性物質(zhì)。在這種情況下，由于提高對(duì)金屬等無(wú)機(jī)物表面的粘接強(qiáng)度，適合于電路電極彼此的粘接。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>式中，n表示1~3的整數(shù)。上述具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性物質(zhì)可以通過(guò)使磷酸酐和(曱基)丙烯酸2-羥基乙酯進(jìn)行反應(yīng)而得到。作為具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性物質(zhì)，具體的有一(2-曱基丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯、二(2-曱基丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯。這些可以單獨(dú)或者將2種以上混合使用。上述具有由化學(xué)式(I)表示的磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性物質(zhì)的配合量，相對(duì)于自由基聚合性物質(zhì)和根據(jù)需要配合的膜形成材料的合計(jì)100質(zhì)量份，優(yōu)選0.01~50質(zhì)量份，更加優(yōu)選0.5-5質(zhì)量份。上述自由基聚合性物質(zhì)可以和烯丙基丙烯酸酯并用。在這種情況下，烯丙基丙烯酸酯的配合量，相對(duì)于自由基聚合性物質(zhì)和根據(jù)需要配合的膜形成材料的合計(jì)100質(zhì)量份，優(yōu)選O.1~10質(zhì)量份，更力。優(yōu)選0.5-5質(zhì)量份。通過(guò)加熱而產(chǎn)生游離自由基的固化劑是通過(guò)加熱分解而產(chǎn)生游離自由基的固化劑。作為這樣的固化劑可以舉出過(guò)氧化化合物、偶氮系化合物。這樣的固化劑可以根據(jù)目標(biāo)連接溫度、連接時(shí)間、適用期等適當(dāng)選擇。從高反應(yīng)性和提高適用期的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選半衰期10小時(shí)的溫度在40。C以上并且半衰期1分鐘的溫度在180。C以下的有機(jī)過(guò)氧化物，優(yōu)選半衰期10小時(shí)的溫度在60°C以上并且半衰期1分鐘的溫度在170。C以下的有機(jī)過(guò)氧化物。上述固化劑的配合量，在連接時(shí)間為25秒以下的情況下，為了獲得足夠的反應(yīng)率，相對(duì)于自由基聚合性物質(zhì)和根據(jù)需要配合的膜形成材料的合計(jì)100質(zhì)量份，優(yōu)選210質(zhì)量份程度，更加優(yōu)選4-8質(zhì)量份。另外，在不限定連接時(shí)間的情況下的固化劑的配合量，相對(duì)于自由基聚合性物質(zhì)和根據(jù)需要配合的膜形成材料的合計(jì)100質(zhì)量份，優(yōu)選0.05~20質(zhì)量份，更優(yōu)選0.110質(zhì)量份。作為通過(guò)加熱產(chǎn)生游離自由基的固化劑，更具體地可以舉出二?；^(guò)氧化物、過(guò)氧化二碳酸酯、過(guò)氧化酯過(guò)氧化縮酮、二烷基過(guò)氧化物、氫過(guò)氧化物、曱硅烷基過(guò)氧化物。并且，從能抑制電路電才及32、42的腐蝕的^見(jiàn)點(diǎn)出發(fā)，固4b劑優(yōu)選固ib劑中含有的氯離子或有機(jī)酸的濃度在5000ppm以下，進(jìn)一步，更加優(yōu)選加熱分解后產(chǎn)生的有機(jī)酸少的固化劑。作為這樣的固化劑，具體地可以舉出過(guò)氧化酯、二烷基過(guò)氧化物、氫過(guò)氧化物、曱硅烷基過(guò)氧化物，更加優(yōu)選從可以得到高反應(yīng)性的過(guò)氧化酯中選定。另外，上述固化劑可以適當(dāng)混合使用。作為過(guò)氧化酯，可以舉出過(guò)氧化新癸酸異丙苯酯、1，1，3,3-四甲基丁基過(guò)氧化新癸酸酯、l-環(huán)己基-l-甲基乙基過(guò)氧化新癸酸酯、叔己基過(guò)氧化新癸酸酯、過(guò)氧化三曱基乙酸叔丁酯、1，1，3，3-四曱基丁基過(guò)氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二曱基-2，5-二(2-乙基己?；^(guò)氧化)己烷、1-環(huán)己基-1-曱基乙基過(guò)氧化-2-乙基己酸酯、過(guò)氧化-2-乙基己酸叔己酯、過(guò)氧化-2-乙基己酸叔丁酯、過(guò)氧化異丁酸叔丁酯、1,l-雙(叔丁基過(guò)氧化)環(huán)己烷、過(guò)氧化異丙基一碳酸叔己酯、過(guò)氧化-3,5，5-三曱基己酸叔丁酯、過(guò)氧化月桂酸叔丁酯、2,5-二曱基-2,5-二(間曱苯酰基過(guò)氧化)己烷、過(guò)氧化異丙基一碳酸叔丁酯、過(guò)氧化-2-乙基己基一碳酸叔丁酯、過(guò)氧化苯曱酸叔己酯、過(guò)氧化乙酸叔丁酯。作為二烷基過(guò)氧化物，可以舉出a,a，-雙(叔丁基過(guò)氧化)二異丙基苯、二異丙苯基過(guò)氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過(guò)氧化)己烷、叔丁基異丙苯基過(guò)氧化物。作為氫過(guò)氧化物，可以舉出二異丙基苯過(guò)氧化氫、異丙苯過(guò)氧化氫。作為二酰基過(guò)氧化物，可以舉出異丁基過(guò)氧化物、2,4-二氯苯曱酰過(guò)氧化物、3，5，5-三曱基己酰過(guò)氧化物、辛酰過(guò)氧化物、月桂酰過(guò)氧化物、硬酯酰過(guò)氧化物、琥珀酰過(guò)氧化物、苯曱酰過(guò)氧化曱苯、苯曱酰過(guò)氧化物。作為過(guò)氧化二碳酸酯，可以舉出過(guò)氧化二碳酸二正丙酯、過(guò)氧化二碳酸二異丙酯、雙(4-叔丁基環(huán)己基)過(guò)氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基曱氧基過(guò)氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基過(guò)氧化)二碳酸酯、過(guò)氧化二碳酸二曱氧基丁酯、二(3-曱基-3-曱氧基丁基過(guò)氧化)二碳酸酯。作為過(guò)氧化縮酮，可以使用1,1-雙(叔己基過(guò)氧化)-3，3，5-三曱基環(huán)己烷、l，l-雙(叔己基過(guò)氧化)環(huán)己烷、1,1-雙(叔丁基過(guò)氧化)-3,3,5-三曱基環(huán)己烷、l,l-(叔丁基過(guò)氧化)環(huán)十二烷、2，2-雙(叔丁基過(guò)氧化)癸烷。作為曱硅烷基過(guò)氧化物，可以舉出一又丁基三曱基甲硅烷基過(guò)氧化物、雙(詐又丁基)二曱基甲硅烷基過(guò)氧化物、叔丁基三乙烯基甲硅烷基過(guò)氧化物、雙(叔丁基)二乙烯基甲硅烷基過(guò)氧化物、三(叔丁基)乙烯基曱硅烷基過(guò)氧化物、叔丁基三烯丙基曱硅烷基過(guò)氧化物、雙(叔丁基)二烯丙基曱硅烷基過(guò)氧化物、三(叔丁基)烯丙基曱硅烷基過(guò)氧化物。這些固化劑可以單獨(dú)或者將2種以上混合使用，還可以將分解促進(jìn)劑、抑制劑等混合使用。并且，也可以將這些固化劑用聚氨酯系、聚酯系的高分子物質(zhì)等被覆而微膠嚢化。微膠嚢化了的固化劑因?yàn)榭捎脮r(shí)間被延長(zhǎng)而優(yōu)選。粘接劑組合物可以根據(jù)需要添加膜形成材料來(lái)使用。膜形成材料具有如下作用將液態(tài)物質(zhì)固體化并將構(gòu)成組合物制成膜形狀時(shí)，可以使此膜的操作變得容易，賦予此膜不易裂開(kāi)、破碎、發(fā)粘的機(jī)械特性等，在通常的狀態(tài)(常溫常壓)下能夠作為膜來(lái)操作。作為膜形成材料可以舉出苯氧樹(shù)脂、聚乙烯醇縮曱醛樹(shù)脂、聚苯乙烯樹(shù)脂、聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、二曱苯樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂等。這其中，從粘接性、相溶性、耐熱性、機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)異的角度考慮優(yōu)選苯氧樹(shù)脂。苯氧樹(shù)脂是通過(guò)將2官能酚類(lèi)和環(huán)氧卣丙烷反應(yīng)至高分子化，或者將2官能環(huán)氧樹(shù)脂和2官能酚類(lèi)進(jìn)行加聚而得到的樹(shù)脂。苯氧樹(shù)脂例如可以通過(guò)使2官能酚類(lèi)1摩爾和環(huán)氧面丙烷0.985~1.015摩爾，在^威金屬氫氧化物等催化劑的存在下，在非反應(yīng)性溶劑中，在40120。C的溫度下進(jìn)行反應(yīng)而獲得。并且，作為苯氧樹(shù)脂，從樹(shù)脂的機(jī)械特性或者熱特性的觀點(diǎn)出發(fā)，尤其優(yōu)選將2官能環(huán)氧樹(shù)脂和2官能酚類(lèi)的配合當(dāng)量比設(shè)為環(huán)氧基/酚羥基=1/0.9~1/1.1，在堿金屬化合物、有機(jī)磷系化合物、環(huán)狀胺系化合物等催化劑的存在下，在沸點(diǎn)120。C以上的酰胺系、醚系、酮系、內(nèi)酯系、醇系等有機(jī)溶劑中，以反應(yīng)固體成分在50質(zhì)量％以下的條件加熱到50~200。C進(jìn)行加聚反應(yīng)而獲得。作為上述2官能環(huán)氧樹(shù)脂，可以舉出雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚AD型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯二縮水甘油醚、曱基取代聯(lián)苯二縮7jC甘油醚。2官能酚類(lèi)是具有2個(gè)酚性羥基的物質(zhì)。作為2官能酚類(lèi)例如可以舉出對(duì)苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、雙酚藥、曱基取代雙酚藥、二乂，■tt"TT!i廿rg"t)"xr一/1:一Uii^i".11,、龍e丞取+、T丞4人1一:^丞取個(gè)^r從柳-天。苯氧樹(shù)月旨可以被自由基聚合性的官能團(tuán)或者其他的反應(yīng)性化合物改性(例如環(huán)氧改性)。苯氧樹(shù)脂可以將1種單獨(dú)或者將2種以上混合使用。粘接劑組合物可以進(jìn)一步含有將丙烯酸、丙烯酸酯、曱基丙烯酸酯以及丙烯腈中的至少一種作為單體成分的聚合物或者共聚物。在這里，從應(yīng)力緩和優(yōu)異的角度考慮，優(yōu)選并用含有含縮水甘油醚基的丙烯酸縮水甘油酯或者曱基丙烯酸縮水甘油酯的共聚物系丙烯酸類(lèi)橡膠。這些丙烯酸類(lèi)橡膠的重均分子量，從提高粘接劑的凝聚力的角度考慮優(yōu)選20萬(wàn)以上。導(dǎo)電粒子12的配合量?jī)?yōu)選相對(duì)于粘接劑組合物100體積份為0.1-30體積份，其配合量可以根據(jù)用途具體使用。從防止由于過(guò)量的導(dǎo)電粒子12引起的電路電極的短路等的觀點(diǎn)出發(fā)，導(dǎo)電粒子12的配合量更優(yōu)選0.1~10體積份。電路連接材料中也可以進(jìn)一步含有橡膠微粒、填充劑、軟化劑、促進(jìn)劑、抗老化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶聯(lián)劑、酚樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、異氰s;匕#狄h日穴。橡膠微粒只要是具有所配合的導(dǎo)電粒子12的平均粒徑的2倍以下的平均粒徑，并且具有導(dǎo)電粒子12和粘接劑組合物在室溫下的儲(chǔ)存彈性模量的1/2以下的儲(chǔ)存彈性模量的即可。尤其是橡膠微粒的材質(zhì)為有機(jī)硅、丙烯酸類(lèi)乳劑、SBR、NBR、聚丁二烯橡膠的微粒適合單獨(dú)或者將2種以上混合使用。3維交聯(lián)的這些橡膠微粒，耐溶劑性優(yōu)異，容易分散在粘接劑組合物中。電路連接材料中含有填充劑的情況下，由于連接可靠性等會(huì)提高所以優(yōu)選。填充劑只要其最大直徑為導(dǎo)電粒子12的粒徑的1/2以下就能使用。只要其最大直徑為導(dǎo)電粒子的粒徑的1/2以下就能使用。并且，在并用不具有導(dǎo)電性的粒子的情況下，填充劑只要在不具有導(dǎo)電性的粒子的直徑以下就能使用。19填充劑的配合量相對(duì)于粘接劑組合物100體積份，優(yōu)選5-60體積份。配合量如果超過(guò)60體積份就會(huì)存在連接可靠性提高效果飽和的傾向，如果不足5體積份就會(huì)存在填充劑添加的效果不充分的傾向。作為上述偶聯(lián)劑，含有乙烯基、丙烯?；h(huán)氧基或者異氰酸酯基的化合物，因?yàn)檎辰有蕴岣咚詢?yōu)選。電路部件的連接方法接下來(lái)，對(duì)上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，準(zhǔn)備具有上述的第1電路電極32的第1電路部件30、具有第2電路電極42的第2電路部件40、電路連接材料。作為電路連接材料準(zhǔn)備例如成形為膜狀的電路連接材料(以下，稱(chēng)為膜狀電路連接材料)50。圖3是表示本發(fā)明涉及的膜狀電路連接材料的一實(shí)施方式的截面圖。膜狀電路連接材料50是將上述電路連接材料成形為膜狀的電路連接材料，電路連接材料通常含有在表面?zhèn)染哂型黄?4的導(dǎo)電粒子12和粘接劑組合物51。一般，電路連接材料中含有的粘接劑組合物具有粘接性，通過(guò)對(duì)第1和第2電路電極30、40的固化處理來(lái)固化。膜狀電路連接材料50的厚度優(yōu)選10~50pm。接著，在第1電路部件30的上面，放置膜狀電路連接材料50。然后，將第2電路部件40放置在膜狀電路連接材料50上，使第1電路電極32和第2電路電極42相對(duì)置。由此，能夠使膜狀電路路連接材料50介于第1電路部件30和第2電路部件40之間。此時(shí)，膜狀電路連接材料50為膜狀，容易操作。因此，根據(jù)此膜狀電路連接材料50，在連接第1電路部件30和第2電路部件40時(shí)，可以容易地介于它們之間，可以使第1電路部件30和第2電路部件40的連4妄作業(yè)容易進(jìn)行。接著，通過(guò)第1電路部件30和第2電路部件40加熱膜狀電路連接材料50的同時(shí)加壓實(shí)施固化處理，在第l和第2的電路部件30、40之間形成電路連接部件10。固化處理可以通過(guò)一般的方法進(jìn)行，此方法可以通過(guò)粘接劑組合物適當(dāng)選擇。此時(shí)，電路連接部件10中的導(dǎo)電粒子12的突起部14，貫穿絕緣性物質(zhì)11而與第1電路電極32、第2電路電極42接觸。并且，導(dǎo)電粒子12的突起部14的內(nèi)側(cè)的金屬層22陷入核體21側(cè)。此時(shí)，由于核體21的塑料(有機(jī)高分子)的斥力使突起部14被壓向電路電極32、42側(cè)，突起部14處于進(jìn)一步還陷入電路電極的狀態(tài)。并且，電路連接材料中的導(dǎo)電粒子12的金屬層或者最外層為Ni或者Ni合金的情況下，因?yàn)楸華u硬，所以與以往的最外層為Au的導(dǎo)電粒子相比，突起部14對(duì)于第1或者第2電路電極32、42陷入更深，導(dǎo)電粒子12和電路電極32、42的接觸面積增加，連接電阻穩(wěn)定。并且，通過(guò)使導(dǎo)電粒子12的金屬層或者其最外層的維氏^;變?cè)?00~1000的范圍，突起部14對(duì)于電路電極32、42的陷入就會(huì)變大。然后，通過(guò)電路連接材料被固化處理粘接劑組合物51被固化，實(shí)現(xiàn)對(duì)第1電路部件30和第2電路部件40的高粘接強(qiáng)度，長(zhǎng)期保持導(dǎo)電粒子12和第l及第2電路電極32、42牢固接觸的狀態(tài)。這樣的連接結(jié)構(gòu)的狀態(tài)可以通過(guò)用電子顯微鏡觀察電路部件的連接結(jié)構(gòu)的截面來(lái)確認(rèn)。并且，作為電路基板使用透明的玻璃基板的情況下，可以通過(guò)玻璃基板觀察電路連接部的表面來(lái)確認(rèn)。從而，不拘束于在第1和/或第2電路電極32、42的表面上有無(wú)凹凸，可以充分降低對(duì)置的第1和第2電路電極32、42間的連接電阻，并且可以在達(dá)成第1電路電極32和第2電路電極42的良好的電連接的同時(shí)充分提高第1和第2電路電極32、42間的電特性的長(zhǎng)期可靠性。另外，在上述實(shí)施方式中，使用膜狀電路連接材料50來(lái)制造電路部件的連接結(jié)構(gòu)，但是也可以代替膜狀電路連接材料50，使用后述的電路連接材料。這種情況下，將電路連接材料溶解于溶劑中，再將此溶液涂布在第1電路部件30或者第2電路部件40的任一方并干燥，就能夠介于第1和第2電路部件30、40之間。另外，膜狀電路連接材料50可以通過(guò)在支持體(聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯膜等)上用涂工裝置(圖中沒(méi)有表示)涂布上述電路連接材^K并通過(guò)給定時(shí)間的熱風(fēng)干燥而制作。以上，對(duì)本發(fā)明的適當(dāng)?shù)膶?shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但是本發(fā)明不被此所限制。實(shí)施例以下，基于實(shí)施例具體說(shuō)明本發(fā)明，但是本發(fā)明不被此所限定。導(dǎo)電粒子的制作核體的制作21改變四羥曱基甲烷四丙烯酸酯、二乙烯基苯和苯乙稀單體的混合比，作為聚合引發(fā)劑使用苯甲酰過(guò)氧化物進(jìn)行懸濁聚合。接著，通過(guò)將所得聚合體分級(jí)得到了具有約3|im的平均粒徑的核體。導(dǎo)電粒子No.l的制作對(duì)上述核體的表面實(shí)施無(wú)電解鍍Ni處理，制作了具有均一厚度100nm的Ni層(金屬層)的導(dǎo)電粒子No.l。導(dǎo)電粒子No.2的制作通過(guò)在導(dǎo)電粒子No.l上將Au以25nrn的厚度進(jìn)行置換鍍，形成具有均一厚度的Au層，而制作了導(dǎo)電粒子No.2。導(dǎo)電粒子No.3的制作基于日本特許第3696429號(hào)等，通過(guò)調(diào)整鍍Ni處理時(shí)的鍍液的投入量、處理溫度和時(shí)間并變更鍍層的厚度，在上述核體的表面形成鍍Ni的突起。由此，制作了還含有突起且Ni層的目標(biāo)厚度為180210nm的導(dǎo)電粒子No.3。導(dǎo)電粒子No.4的制作通過(guò)在導(dǎo)電粒子No.3上將Au以25nm的厚度進(jìn)行置換鍍，形成具有多個(gè)突起的Au層，而制作了導(dǎo)電粒子No.4。對(duì)于如上所述制作的導(dǎo)電粒子No.1~4,使用電子顯微鏡(日立制作所制造，商品名"S-800")觀察，計(jì)算測(cè)定了突起的高度和鄰接的突起間的距離。各導(dǎo)電粒子的金屬層材質(zhì)、維氏硬度、突起的高度和突起間的距離如表1所示。表l導(dǎo)電粒子金屬層突起的高度(nm)突起間的距離(nm)材質(zhì)厚度(nm)No.1Ni100700無(wú)突起無(wú)突起No.2Au/Ni25/10020〃00無(wú)突起無(wú)突起No.3Ni卯700100700No.4Au/Ni25/9020/700125600電路連接材料的制作苯氧樹(shù)脂溶液的調(diào)制將苯氧樹(shù)脂(重均分子量45000,美國(guó)聯(lián)合碳化物公司制造，商品名"PKHC")50g溶解于曱苯/乙酸乙酯-50/50(質(zhì)量比)的混合溶劑中，調(diào)制了固體成分40質(zhì)量°/。的苯氧樹(shù)脂溶液。22氨酯丙烯酸酯的合成攪拌聚己內(nèi)酯二醇(重均分子量800)400質(zhì)量份、2-羥基丙基丙烯酸酯131質(zhì)量份、作為催化劑的二丁基錫二月桂酸酯0.5質(zhì)量份和作為阻聚劑的對(duì)苯二酚一曱醚1.0質(zhì)量份的同時(shí)加熱到50°C進(jìn)行混合。接著，向此混合液，滴加異佛爾酮二異氰酸酯222質(zhì)量份，進(jìn)一步攪拌的同時(shí)升溫到80。C進(jìn)行氨酯化反應(yīng)。確認(rèn)異氰酸酯基的反應(yīng)率達(dá)到99%以上后，降低反應(yīng)溫度得到了氨酯丙烯酸酯。電路連接材料A的制作混合上述苯氧樹(shù)脂溶液(固體成分含量50g)125g、上述氨酯丙烯酸酯49g、磷酸酯型丙烯酸酯lg和作為通過(guò)加熱產(chǎn)生游離自由基的固化劑的過(guò)氧化-2-乙基己酸叔己酯5g而得到了粘接劑組合物。相對(duì)于所得粘接劑組合物100質(zhì)量份，將導(dǎo)電粒子No.3分散2.3質(zhì)量份調(diào)制了電路連接材料。然后，使用涂工裝置將此電路連接材料涂布在將單面進(jìn)行表面處理的厚度為50nm的PET膜上，通過(guò)7(TC3分鐘的熱風(fēng)干燥，在PET膜上形成了厚度為18pm的膜狀電路連接材料A。電路連接材料B的制作代替導(dǎo)電粒子No.3使用2.3質(zhì)量份的導(dǎo)電粒子No.1以外與電路連接材料A同樣進(jìn)行，制作了厚度為18^im的膜狀電路連接材料B。電路連接材料C的制作代替導(dǎo)電粒子No.3使用2.1質(zhì)量份的導(dǎo)電粒子No.2以外與電路連接材料A同樣進(jìn)行，制作了厚度為18pm的膜狀電路連接材料C。電路連接材料D的制作代替導(dǎo)電粒子No.3使用2.1質(zhì)量份的導(dǎo)電粒子No.4以外與電路連接材料A同樣進(jìn)行，制作了厚度為18pm的膜狀電路連接材料D。實(shí)施例1作為第1電路部件準(zhǔn)備具有由聚酰亞胺膜(厚度38nm)和鍍錫銅箔(厚度8pm)組成的2層結(jié)構(gòu)的撓性電路板(以下稱(chēng)為FPC)。對(duì)于此FPC的電路，設(shè)定為線寬18|om以及間距50,。接著，作為第2電路部件準(zhǔn)備表面上具備ITO電路基板(厚度50nm，表面電阻<200)的玻璃基板(厚度l.lmm)。對(duì)于此第2電路部件的電路，設(shè)定為線寬25nm以及間距50^im。然后，在第2電路部件上貼上剪裁成規(guī)定尺寸(1.5x30mm)的電路連接材料A,在70。C、l.OMPa的條件下加熱3秒，并進(jìn)行加壓臨時(shí)連接。接著，剝離PET膜后，配置FPC使FPC和第2電路材料夾著電路連接材料A，使FPC的電路和第2電路部件的電路的位置對(duì)齊。然后，以170°C、3MPa、10秒的條件從FPC上方進(jìn)行加熱、加壓將FPC和第2電路部件正式連接。這樣制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。實(shí)施例2作為第1電路部件，準(zhǔn)備與實(shí)施例1同樣的FPC。接著，作為第2電路部件準(zhǔn)備表面上具備IZO(最外層，厚度為50nm)/Cr(厚度20nm)/Al(厚度100nm)的3層結(jié)構(gòu)的電路電極(表面電阻〈20Q)的玻璃基板(厚度l.lmm)。對(duì)于此第2電路部件的電路，設(shè)定為線寬25pm以及間距50pm。然后，與實(shí)施例1同樣使用電路連接材料A，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。實(shí)施例3作為第1電路部件，準(zhǔn)備與實(shí)施例1同樣的FPC。接著，作為第2電路部件準(zhǔn)備表面上具備ITO(最外層，厚度為50nm)/Cr(厚度200nm)的2層結(jié)構(gòu)的電路電極(表面電阻〈OQ)的玻璃基板(厚度l.lmm)。對(duì)于此第2電路部件的電路，設(shè)定為線寬25(im以及間距50pm。然后，與實(shí)施例l同樣使用電路連接材料A,制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。實(shí)施例4作為第1電路部件，準(zhǔn)備與實(shí)施例1同樣的FPC。接著，作為第2電路部件準(zhǔn)備表面上具備ITO(最外層，厚度為50nm)/Ti(厚度100nm)/Al(厚度200nm)/Ti(厚度100nm)的4層結(jié)構(gòu)的電路電極(表面電阻〈20Q)的玻璃基板(厚度l.lmm)。對(duì)于此第2電路部件的電路，設(shè)定為線寬25pm以及間距50,。然后，與實(shí)施例1同樣使用電路連接材料A，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。實(shí)施例5作為第1電路部件，準(zhǔn)備與實(shí)施例1同樣的FPC。接著，作為第2電路部24件準(zhǔn)備表面上具備Al電路電極(厚度200nm,表面電阻<5^)的玻璃基板(厚度l.lmm)。對(duì)于此第2電路部件的電路，設(shè)定為線寬25jim以及間距5(Hmi。然后，與實(shí)施例1同樣使用電路連接材料A，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比豐支例1代替電路連接材料A使用電路連接材料B以外其他按照實(shí)施例1進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比較例2代替電路連接材料A使用電路連接材料B以外其他按照實(shí)施例2進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比較例3代替電路連接材料A使用電路連接材料B以外其他按照實(shí)施例3進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比專(zhuān)交例4代替電路連接材料A使用電路連接材料B以外其他按照實(shí)施例4進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比車(chē)交例5代替電路連接材料A使用電路連接材料B以外其他按照實(shí)施例5進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比專(zhuān)交例6代替電路連接材料A使用電路連接材料C以外其他按照實(shí)施例1進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比4支例7代替電路連接材料A使用電路連接材料C以外其他按照實(shí)施例2進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比較例8代替電路連接材料A使用電路連接材料C以外其他按照實(shí)施例3進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比較例9代替電路連接材料A使用電路連接材料C以外其他按照實(shí)施例4進(jìn)行，25制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比4交例10代替電路連接材料A使用電路連接材料C以外其他按照實(shí)施例5進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比爭(zhēng)支例11代替電路連接材料A使用電路連接材料D以外其他按照實(shí)施例1進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比專(zhuān)交例12代替電路連接材料A使用電路連接材料D以外其他按照實(shí)施例2進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比較例13代替電路連接材料A使用電路連接材料D以外其他按照實(shí)施例3進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比較例14代替電路連接材料A使用電路連接材料D以外其他按照實(shí)施例4進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。比較例15代替電路連接材料A使用電路連接材料D以外其他按照實(shí)施例5進(jìn)行，制作了電路部件的連接結(jié)構(gòu)。連接電阻的測(cè)定對(duì)上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)，使用萬(wàn)用表(ADC林式會(huì)社制造，商品名"數(shù)字萬(wàn)用表7461A，，)測(cè)定第1電路部件(FPC)的電路電極和第2電路部件的電路電極間的連接電阻值。連接電阻值是在初期(連接后立即)和80°C、95%RH的恒溫恒濕槽中保持500小時(shí)(高溫高濕處理)后測(cè)定。結(jié)果如表2所示。在表2中，連接電阻值以鄰接電路間的電阻37點(diǎn)的平均值和3倍的標(biāo)準(zhǔn)偏差值之和(x+3cj)表示。并且，電阻增加率是將從初期電阻值到高溫高濕處理后電阻值的增加量以百分率表示，具體根據(jù)下述式算出電阻增加率(％)=[(處理后電阻值-初期電阻值)/初期電阻值]x100作為連接可靠性的改善效果的判斷，將電阻增加率不足10%記為有改善效果，將10%以上且不足20%記為以往產(chǎn)品水平，將20°/。以上記為沒(méi)有改善效果(NG)。電路電極上存在的導(dǎo)電粒子數(shù)使用微分干涉顯微鏡，將在上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)中各電路電極上存在的導(dǎo)電粒子數(shù)靠眼睛進(jìn)行計(jì)數(shù)(n-38)。其結(jié)果，在實(shí)施例1~15和比較例1~25的電路電極上的平均導(dǎo)電粒子數(shù)在32~45個(gè)的范圍內(nèi)，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)由電路連接材料或者電路部件的差異引起的導(dǎo)電粒子數(shù)的極端增減。<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>如表2所示，在使用電路電極的整體或者表面由ITO或者IZO構(gòu)成的第2電路部件的情況下，在實(shí)施例1~4的電路部件的連接結(jié)構(gòu)中獲得了電阻增加率不足7.5%這樣非常小的結(jié)果。與此相對(duì)，比較例1-4的連接結(jié)構(gòu)的電阻增加率約為27~39%，比較例6-9的連接結(jié)構(gòu)的電阻增加率約為20~25%,比較例11~14的連接結(jié)構(gòu)的電阻增加率約為14~18%。由此可知，對(duì)于電路電極的整體或者表面由ITO或者IZO構(gòu)成的電路電極，通過(guò)將含有具有突起且金屬層或者金屬層的最外層為Ni的導(dǎo)電粒子的電路連接材料用于連接，可以看到連接可靠性的改善。并且，在使用具備A1電路電極的第2電路部件的情況下，用含有具有突起的導(dǎo)電粒子的電路連接材料進(jìn)行連接的實(shí)施例5、比較例15中，結(jié)果為電阻增加率約為3.5%，較少。此結(jié)果，被認(rèn)為可能是由于連接時(shí)導(dǎo)電粒子表面的突起把Al電路電極表面的氧化膜扎破而使其與電路電極接觸的原因。對(duì)此，用含有沒(méi)有突起的導(dǎo)電粒子的電路連接材料進(jìn)行連接的比較例5、10中，比較例10的電阻增加率約為34%，比較例15的電阻增加率約為15%。另外，使用具有突起且金屬層為Ni的導(dǎo)電粒子的實(shí)施例5,和使用具有突起且最外層為Au的導(dǎo)電粒子的比較例15的電阻增加率為相同程度，因此，對(duì)于電路電極由Al構(gòu)成的電路部件，存在由導(dǎo)電粒子最外層的不同金屬種類(lèi)引起的文善連接可靠性的效果并不顯著的傾向。并且，用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察在實(shí)施例1~5中制作的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的截面的結(jié)果，確認(rèn)了構(gòu)成導(dǎo)電粒子的金屬層的突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層陷入核體。作為它的一個(gè)例子，將在實(shí)施例2中制作的電路部件的連接結(jié)構(gòu)中連接部的截面SEM照片示于圖4。根據(jù)以上，確認(rèn)了根據(jù)本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，能夠在達(dá)成對(duì)置的電路電極間的良好的電連接的同時(shí)，在高溫高濕環(huán)境下或者熱沖擊試驗(yàn)等中也能夠充分提高穩(wěn)定的連接可靠性。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性根據(jù)本發(fā)明的電路連接材料，能夠在達(dá)成對(duì)置的電路電極間的良好的電連接的同時(shí)，能夠充分提高電路電極間的電特性的長(zhǎng)期可靠性。并且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供電路電極間的電特性的長(zhǎng)期可靠性十分優(yōu)異的電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其連接方法。28權(quán)利要求1.一種電路連接材料，其特征在于，用于電連接形成有電路電極的2個(gè)電路部件，以使得所述電路電極對(duì)置，所述電路連接材料含有粘接劑組合物和導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子具備由有機(jī)高分子化合物形成的核體以及被覆該核體的金屬層，所述金屬層具有向著導(dǎo)電粒子的外側(cè)突起的突起部，所述金屬層由鎳或者鎳合金構(gòu)成，所述導(dǎo)電粒子被施加壓力時(shí)，所述突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層陷入所述核體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其特征在于，所述金屬層的維氏硬度為400~1000。3.—種電路連接材料，其特征在于，用于電連接形成有電路電極的2個(gè)電路部件，以使得所述電路電極對(duì)置，所述電路連接材料含有粘接劑組合物和導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子具備由有機(jī)高分子化合物形成的核體以及被覆該核體的多個(gè)金屬層，所述金屬層具有向著導(dǎo)電粒子的外側(cè)突起的突起部，所述金屬層的最外層由鎳或者鎳合金構(gòu)成，所述導(dǎo)電粒子^皮施加壓力時(shí)，所述突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層陷入所述核體。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路連接材料，其特征在于，所述金屬層的最外層的維氏硬度為400~1000。5.—種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，具備形成有電路電極且所述電路電極凈皮相對(duì)配置的2個(gè)電路部件、介于所述電路部件之間，通過(guò)加熱加壓而將所述電路電極電連接的電路連接部件，所述電路連接部件是權(quán)利要求1~4的任一項(xiàng)所述的電路連接材料的固化物，在所述電路連接材料所含有的導(dǎo)電粒子的突起部的內(nèi)側(cè)部分，金屬層陷入核體。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述2個(gè)電路部件的電路電極的至少一方的電路電極的表面由銦錫氧化物形成。7.根據(jù)權(quán)利要求5或者6所述的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述2個(gè)電路部件的電路電4及的至少一方的電路電纟及的表面由銦鋅氧化物形成。8.—種電路部件的連接方法，其特征在于，在形成有電路電極且所述電路電極被相對(duì)配置的2個(gè)電路部件之間，設(shè)置權(quán)利要求1~4的任一項(xiàng)所述的電路連接材料，通過(guò)加熱加壓使所述電路電極電連接，由此使所述電路連接材料所含有的導(dǎo)電粒子的突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層陷入核體。全文摘要本發(fā)明涉及一種電路連接材料，用于將形成有電路電極的2個(gè)電路部件電連接，以使得電路電極對(duì)置；該電路連接材料含有粘接劑組合物和導(dǎo)電粒子，導(dǎo)電粒子具備由有機(jī)高分子化合物形成的核體以及被覆該核體的金屬層，金屬層具有向著導(dǎo)電粒子的外側(cè)突起的突起部，金屬層由鎳或者鎳合金構(gòu)成；在向?qū)щ娏Ｗ邮┘訅毫Φ那闆r下，突起部?jī)?nèi)側(cè)部分的金屬層會(huì)陷入核體。文檔編號(hào)H05K1/14GK101682988SQ20088002009公開(kāi)日2010年3月24日申請(qǐng)日期2008年10月29日優(yōu)先權(quán)日2007年10月31日發(fā)明者小島和良,小林宏治,有福征宏,望月日臣申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社