專利名稱：一種電子元件與基板的回焊控溫治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電子元件與基板的回焊控溫治具，特別是關(guān)于表面貼裝電子元件 與電路基板的回焊控溫治具及其方法。
背景技術(shù)：
查在例如電子設(shè)備、計算機設(shè)備、通訊裝置等各種設(shè)備中，皆需將數(shù)種電子元件焊 著在電路基板的預(yù)定位置上。由于電子元件的尺寸越來越小，且各項產(chǎn)品輕薄短小的要求 越來越高，使得電子元件的焊著處理方面也越來越困難。如何在一有限面積的電路基板上 焊著固定許多電子元件，且又能能各個電子元件的焊著質(zhì)量良好，乃成為極為重要的課題。為因應(yīng)前述的需求，目前在電子元件的焊著技術(shù)中，已普遍使用表面貼裝 (Surface Mount ing)技術(shù)將表面貼裝元件焊著在電路基板上。在傳統(tǒng)的表面貼裝技術(shù)中，其主要是將制備妥的表面貼裝元件一一地置放于電路 基板的預(yù)定位置后，即將電路基板連同表面貼裝元件以輸送裝置引導(dǎo)通過回焊爐進行回焊 步驟，如此使得各個表面貼裝元件焊著在電路基板的預(yù)定位置。為了要控制該表面貼裝元件焊著在電路基板的溫度，一般會以一溫度控制器來控 制該回焊爐的溫度。在表面貼裝制程中，溫度控制對電子元件而言是一重要因素。不良的溫度控制會 造成電子元件功能受損。電子元件一旦受到損壞時，則需補救或整個重做更換。不良的溫 度控制即使未使電子元件受到立即的損壞，但會造成電子元件壽命縮短。電子元件壽命縮 短則會造成產(chǎn)品的質(zhì)量不穩(wěn)定，而造成制造者或銷售者的商譽損失。然而，在實行該傳統(tǒng)的表面貼裝技術(shù)時，由于配置在該電路基板上的各個表面貼 裝元件在通過回焊爐進行回焊處理時，其回焊溫度受到回焊爐的溫度所控制，故每一個配 置在電路基板的表面貼裝元件會受到相同的溫度進行焊著。如果每一個表面貼裝元件的規(guī) 格皆相同，則其所需的焊著溫度應(yīng)為相同。然而，在實際的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用時，在電路基板上的各個表面貼裝元件的制造廠家可 能不同、每一種表面貼裝元件的電路溫度特性不同、每一種表面貼裝元件的電路規(guī)格不 同...等因素，可能使得各個表面貼裝元件具有相同或不同的回焊溫度需求。但在實行該 傳統(tǒng)的表面貼裝機臺及方法時，其完全相同的回焊爐溫度勢必會造成某些表面貼裝元件的 損壞或是影響到電子元件的壽命。即使該傳統(tǒng)的表面貼裝機臺配置有溫度控制器，但仍無 法因應(yīng)每一種表面貼裝元件需要有不同回焊溫度的需求。

發(fā)明內(nèi)容
緣此，鑒于傳統(tǒng)表面貼裝機臺及技術(shù)的缺失，本發(fā)明的主要目的即是提供一種表 面貼裝電子元件的回焊控溫技術(shù)，期使表面貼裝電子元件在進行回焊處理時，能依據(jù)不同 表面貼裝元件的回焊溫度需求而受到不同溫度的回焊。本發(fā)明的另一目的是提供一種表面貼裝電子元件與電路基板的回焊控溫治具，其通過簡單結(jié)構(gòu)的控溫治具，以使不同表面貼裝元件在回焊處理時，其焊著溫度可由該控溫 治具予以調(diào)節(jié)。本發(fā)明的另一目的是提供一種表面貼裝電子元件與電路基板的回焊控溫方法，其 在表面貼裝元件置放于一電路基板的預(yù)定位置后，只需依據(jù)不同表面貼裝元件的回焊溫度 需求及表面貼裝元件在電路基板上的分布狀況，以控溫治具即可控制表面貼裝元件在通過 回焊爐時的焊著溫度。本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題所采用的技術(shù)手段是制備一控溫治具，其可結(jié)合若 干具有不同厚度的治具板，在進行表面貼裝元件的回焊處理時，在表面貼裝元件置放于一 電路基板的預(yù)定位置后，依據(jù)不同表面貼裝元件的回焊溫度需求及表面貼裝元件在電路基 板上的分布狀況，而選擇性地在該表面貼裝元件的相對應(yīng)位置承置不同厚度的治具板。當(dāng) 該控溫治具連同承置的電路基板通過一回焊爐進行回焊時，可使不同表面貼裝元件的焊著 溫度以治具板的不同厚度而得到最適的溫度焊著在電路基板。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明有效克服了傳統(tǒng)回焊爐以單一溫度對電路基板上的所有 表面貼裝元件進行回焊處理時，對表面貼裝元件造成損壞或是影響到電子元件的壽命的問 題。本發(fā)明的技術(shù)可依不同電路基板布局及選用的表面貼裝元件，而利用控溫治具調(diào)整合 適的溫度，完全消除不同零件因溫度要求所造成的問題。本發(fā)明的控溫治具適合所有電路 基板布局的使用，故應(yīng)用彈性極大。本發(fā)明的控溫治具不需復(fù)雜的結(jié)構(gòu)即可達(dá)到溫度控制，可節(jié)省大量的構(gòu)件制作成 本及組裝人工成本，對于提高產(chǎn)品質(zhì)量及提升廠商商譽具有很大的幫助。


圖1是包括有本發(fā)明控溫治具的系統(tǒng)連接示意圖；圖2是本發(fā)明控溫治具的立體圖；圖3是圖2中治具板的立體圖；圖4是本發(fā)明控溫治具的控制流程圖。
具體實施例方式為了更好的說明本發(fā)明，現(xiàn)結(jié)合附圖來說明本發(fā)明。參閱圖1所示，其顯示一包括有本發(fā)明控溫治具的系統(tǒng)示意圖。本發(fā)明是在一電 路基板1的預(yù)定位置上放置若干表面貼裝元件2。該電路基板1可承置在本發(fā)明的控溫治 具3上。各個表面貼裝元件2依據(jù)不同制造廠家所制造的元件差異、不同電路特性、不同電 路元件規(guī)格而有可能具有相同或不同的回焊溫度需求。在該控溫治具3上依據(jù)該電路基板1上的不同表面貼裝元件2的回焊溫度需求及 表面貼裝元件2在電路基板1上的分布狀況，而選擇性地在該表面貼裝元件2的相對應(yīng)位 置承置一不同厚度的治具板4。承置定位好的電路基板1、表面貼裝元件2、控溫治具3，可經(jīng)由輸送裝置5送至一 回焊裝置6進行回焊處理。經(jīng)過控溫及回焊處理后的電路基板1送出后，即為成品。圖2顯示了本發(fā)明控溫治具3的各個治具板4承置定位在治具板定位件31上的 立體圖，而圖3顯示本發(fā)明治具板4的立體結(jié)構(gòu)圖。各個治具板定位件31相互平行、且彼此具有一適當(dāng)間距，并沿著一預(yù)定的載送方向工而延伸配置。各個治具板定位件31上預(yù)設(shè) 有若干螺孔。該治具板4的端緣處開設(shè)有貫孔41，可通過一般螺絲32鎖固定位在治具板定位件 31，使各個治具板4得以定位在預(yù)定位置，并對應(yīng)于電路基板1上的選定表面貼裝元件2。再者，該每一個治具板4的其中一端緣處更可開設(shè)有至少一對合凹部42，而在另 一端緣處開設(shè)有相對應(yīng)的對合凸部43，以使兩相鄰治具板4在定位在該治具板定位件31 時，得以通過該相對應(yīng)的對合凹部42及對合凸部43而穩(wěn)固定位。不同的治具板4具有相同的長度、相同的寬度、但具有不同的厚度d (同時參閱圖3 所示)。故不同厚度的治具板4的熱傳導(dǎo)即有所不同。如此使得承置在該治具板4上的表 面貼裝元件2在回焊爐中進行回焊時，不同表面貼裝元件2的焊著溫度即有所不同，而使得 在該治具板3上的表面貼裝元件2可以最適的預(yù)設(shè)溫度焊著在電路基板1的預(yù)定位置上。圖4所示，其顯示本發(fā)明控制電路基板回焊的控溫方法的流程圖。在本發(fā)明的流 程中，首先是在將制備妥的多若干表面貼裝元件一一置放于電路基板的預(yù)定位置(步驟 101)，然后由操作者進行檢視確認(rèn)(步驟102)。經(jīng)過檢視確認(rèn)各個表面貼裝元件的置放確認(rèn)無誤之后，即依據(jù)該電路基板上的不 同表面貼裝元件的回焊溫度需求及表面貼裝元件在電路基板上的分布狀況，而選擇性地在 該表面貼裝元件的相對應(yīng)位置承置一治具板(步驟103)。該治具板，具有相同的長度、相同的寬度、但具有不同的厚度。該治具板鎖固定位 在治具板定位件上(步驟104)，使各個治具板得以定位在固定位置，并對應(yīng)于電路基板上 的選定表面貼裝元件。完成上述的治具板承置及定位步驟之后，即將本發(fā)明的控溫治具連同承置的電路 基板，通過輸送設(shè)備予以輸送，并通過回焊爐進行回焊步驟(步驟105)。在進行前述的回焊爐回焊步驟時，由于控溫治具上的各個治具板具有不同的厚 度，故使得承置在該治具板上的表面貼裝元件在回焊爐中進行回焊時，不同表面貼裝元件 的焊著溫度即有所不同，而使得在該治具板上的表面貼裝元件可以最適的預(yù)設(shè)溫度焊著在 電路基板的預(yù)定位置上(步驟106)。再者，由于各個電路基板已事先依據(jù)不同表面貼裝元件的回焊溫度需求而選擇性 地局部放置治具板于電路基板的選定位置，故每個治具板各自有其局部的最適溫度，而不 會造成電路基板上其它的表面貼裝元件發(fā)生回焊溫度過高的問題，如此可確保各個表面貼 裝元件不會受到溫度破壞。由于本發(fā)明的控溫治具的結(jié)構(gòu)極為簡單、組立簡易、且易于操作使用，故在實際應(yīng) 用時，有其極佳的實用性。
權(quán)利要求
一種電子元件與基板的回焊控溫治具，其特征在于，該回焊控溫治具包括有若干具有不同厚度的治具板。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電子元件與基板的回焊控溫治具，其特征在于，各個治具 板通過治具板定位件予以定位，每一個治具板的端緣處開設(shè)有至少一貫孔，通過螺絲可將 該治具板鎖固定位在該治具板定位件。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電子元件與基板的回焊控溫治具，其特征在于，該每一個 治具板的其中一端緣處開設(shè)有至少一對合凹部，而在另一端緣處開設(shè)有相對應(yīng)的對合凸 部，以使兩相鄰治具板在定位在該治具板定位件時，得以通過該相對應(yīng)的對合凹部及對合 凸部而穩(wěn)固定位。
4.如權(quán)利要求1所述的一種電子元件與基板的回焊控溫治具，其特征在于，該控溫治 具的各個治具板具有相同的長度、相同的寬度、但具有不同的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的一種電子元件與基板的回焊控溫治具，其特征在于，該回焊控 溫治具上的各個治具板依據(jù)該電路基板上的不同表面貼裝元件的回焊溫度需求及表面貼 裝元件在電路基板上的分布狀況，而選擇性地在該表面貼裝元件的相對應(yīng)位置承置不同厚 度的治具板。
6.一種表面貼裝電子元件與電路基板的回焊控溫方法，其特征在于，該方法包括下列 步驟(a)制備具有不同厚度的若干治具板；(b)將制備妥的表面貼裝元件置放于一電路基板的預(yù)定位置；(c)依據(jù)不同表面貼裝元件的回焊溫度需求及表面貼裝元件在電路基板上的分布狀 況，而選擇性地在該表面貼裝元件的相對應(yīng)位置承置一不同厚度的治具板；該治具板鎖固 定位在治具板定位件(d)將該控溫治具連同承置的電路基板通過一回焊爐進行回焊。包括一檢視確認(rèn)該表 面貼裝元件的步驟。
全文摘要
一種電子元件與基板的回焊控溫治具，包括有若干具有不同厚度的治具板，在進行表面貼裝元件的回焊處理時，在表面貼裝元件置放于一電路基板的預(yù)定位置后，依據(jù)不同表面貼裝元件的回焊溫度需求及表面貼裝元件在電路基板上的分布狀況，而選擇性地在該表面貼裝元件的相對應(yīng)位置承置不同厚度的治具板，最后將該控溫治具連同承置的電路基板通過一回焊爐進行回焊，如此可使不同表面貼裝元件的焊著溫度以治具板的不同厚度而得到最適的溫度焊著在電路基板。
文檔編號H05K3/34GK101932203SQ200910053730
公開日2010年12月29日 申請日期2009年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月25日
發(fā)明者舒俊 申請人:上海滬工電焊機制造有限公司