專利名稱：電接線盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電接線盒。
背景技術(shù)：
此前，通過JPHEI 8 ( 1996) - 274421A可獲知電接線盒的例子。 該電接線盒包含外殼中的電路板。諸如功率晶體管等之類的發(fā)熱部件 被安裝在電路板上。發(fā)熱部件的引腳經(jīng)由焊料連接至布置在電路板上 的匯流條。
圖13示意性地示出了傳統(tǒng)電接線盒中的傳熱路徑。如圖13中所 示，由發(fā)熱部件110在導(dǎo)電期間產(chǎn)生的熱量經(jīng)由焊料112從發(fā)熱部件 110的引腳111傳遞至匯流條113。傳遞至匯流條113的熱量發(fā)散到外 殼115內(nèi)的空氣114中，然后，熱量從空氣114傳遞至外殼115。傳遞 至外殼115的熱量隨后從外殼115的外側(cè)面發(fā)散到外殼外部116。由此， 已期望有效地將發(fā)熱部件110產(chǎn)生的熱量發(fā)散到外殼外部116。
但是，在基于以上構(gòu)造的接線盒中，傳遞至匯流條113的熱量經(jīng) 由外殼115內(nèi)的空氣層114發(fā)散。由于空氣114具有相對低的熱傳導(dǎo) 系數(shù)，因此，外殼115中積聚的熱量會導(dǎo)致外殼115中的溫度升高。 由此，安裝在電路板上的電子部件可能會失靈，或者可能降低焊料連 接的可靠性。
鑒于以上問題，本發(fā)明的目的是提供一種電接線盒，該電接線盒能抑制外殼中的溫度升高。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的電接線盒包括由合成樹脂材料制成的外殼；容納 于該外殼內(nèi)的電路板；安裝在該電路板上的發(fā)熱部件；并且散熱板被 夾物模壓入該外殼中。散熱板包括嵌入外殼的嵌入部分以及從外殼暴 露并以導(dǎo)熱方式連接至發(fā)熱部件的連接部分。
在使用期間由發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱板的連接部分。傳 遞至連接部分的熱量經(jīng)由散熱板傳遞至嵌入部分。傳遞至嵌入部分的 熱量從嵌入部分的外表面直接傳遞至外殼。傳遞至外殼的熱量均勻地 傳遞到整個外殼U。此后，熱量從外殼的外表面而被發(fā)散。
由此，根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，在熱量從發(fā)熱部件發(fā)散到外 殼外部的過程中，外殼與發(fā)熱部件之間不存在具有較低熱傳導(dǎo)系數(shù)的 空氣中間層。因此，由于可以防止熱量積聚在外殼內(nèi)，所以能夠抑制 外殼中的溫度升高。
單詞"以導(dǎo)熱方式連接(thermally connected)"表示發(fā)熱部件與 連接部分彼此直接連接，或者經(jīng)由中間導(dǎo)熱構(gòu)件間接連接，并且由發(fā) 熱部件產(chǎn)生的熱量處于能傳遞至連接部分的狀態(tài)或處于通過熱發(fā)散能 在發(fā)熱部件與連接部分之間移動的狀態(tài)。
下列構(gòu)造優(yōu)選為本發(fā)明的實施例。
可通過印刷布線工藝將導(dǎo)電通路形成在電路板上。來自發(fā)熱部件 的引腳可連接至導(dǎo)電通路。散熱板的連接部分可在靠近引腳連接至導(dǎo) 電通路的位置處連接至導(dǎo)電通路。
根據(jù)以上構(gòu)造，由發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量從引腳傳遞至導(dǎo)電通路，并從導(dǎo)電通路傳遞至連接部分。由于導(dǎo)電通路與連接部分在靠近引腳 連接至導(dǎo)電通路的位置處彼此互連，因此，熱量可相對順暢地從引腳 傳遞至連接部分。由此，因為可以抑制熱量積聚在導(dǎo)電通路中，所以 可以抑制導(dǎo)電通路中的溫度升高。
可將多個散熱板夾物模壓入外殼，并且可將散熱板連接至導(dǎo)電通 路，該導(dǎo)電通路連接至發(fā)熱部件的引腳。
根據(jù)以上構(gòu)造，在將發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量傳遞至導(dǎo)電通路之后， 熱量傳遞至復(fù)數(shù)個散熱板。由此，與使用單個散熱板的熱傳遞相比， 可以增強散熱。
散熱板的嵌入部分在外殼內(nèi)布置于與發(fā)熱部件相對的位置。
根據(jù)以上構(gòu)造，由發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量通過輻射流向外殼的與發(fā) 熱部件相對的區(qū)域。此后，外殼中的熱量從外殼被傳導(dǎo)到散熱板的嵌 入部分。隨后，熱量從嵌入部分傳遞至散熱板以均勻分布。由此，由 發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量得以均勻分布。
電連接至電路板的匯流條可容納于外殼內(nèi)。匯流條可與散熱板一 體形成。
根據(jù)以上構(gòu)造，由于匯流條與發(fā)熱板成一體，所以較之匯流條與 散熱板分開的情況，可以節(jié)省空間。
也可在大致垂直的方向上將匯流條布置在電路板上。
根據(jù)以上構(gòu)造，較之匯流條平行于電路板的表面而布置的情況， 可以減小在與電路板表面相交的方向上的投影面積?？蓪⒍鄠€端子金屬件并列放置在電路板上，并且可將匯流條布置 在端子金屬件之間的間隙內(nèi)。
此前，沒有使用并列放置的復(fù)數(shù)個端子金屬件之間的間隙，因此， 該間隙成了無用空間。根據(jù)以上構(gòu)造，由于可以通過有效利用復(fù)數(shù)個 端子金屬件之間的間隙而布置匯流條，因而可以提高空間的效率。
多個連接器殼可由隔壁隔開以并列放置在外殼內(nèi)。各連接器殼可 適于聯(lián)接至配合連接器。可將匯流條夾物模壓入該隔壁中。
此前，用于將復(fù)數(shù)個連接外殼隔開的隔壁內(nèi)部未布置任何物體， 這使得隔壁成為無用空間。根據(jù)以上構(gòu)造，由于可以將匯流條布置在 分隔壁內(nèi)部中，因而可以提高空間的效率。
可將匯流條與散熱板以導(dǎo)熱方式連接至發(fā)熱部件。
根據(jù)以上構(gòu)造，由于匯流條與散熱板能傳遞來自發(fā)熱部件的熱量， 所以可以總體上增強散熱功能。
匯流條可構(gòu)成電力線路，該電力線路用于將電能從電源供應(yīng)至電 路板。
相對較大的電流被供應(yīng)至電力線路，電能從電源被供應(yīng)至該電力 線路。由此，電力線路產(chǎn)生熱量。根據(jù)以上構(gòu)造，由構(gòu)成電力線路的 匯流條在導(dǎo)電期間產(chǎn)生的熱量傳遞至外殼，隨后發(fā)散到外殼外部。由 此，可以總體上增強散熱功能。
外殼可在底壁的內(nèi)表面上設(shè)有斜面。斜面可在最低部分設(shè)有排水 口，以便將外殼中的水排到外部。外殼可以在與排水口不同的區(qū)域以 液密方式形成。例如，水結(jié)露在外殼內(nèi)。結(jié)露的水朝著外殼的底壁流動，并在底壁上的斜面上流動，并且經(jīng)由在最低部分開設(shè)的排水口被從外殼排出。
由于外殼除排水口外以液密方式而形成，因而可以阻止水經(jīng)由不同于排水口的部分而進入外殼。
然而，在外殼除排水口外以液密方式形成的情況下，如以上構(gòu)造，空氣幾乎不會在外殼內(nèi)部與外殼外部之間流動。即便本發(fā)明使用可能會積聚熱量的外殼，也可以抑制外殼中的溫度升高。
發(fā)熱部件可以是半導(dǎo)體繼電器。
即便將具有大發(fā)熱量的半導(dǎo)體繼電器用作發(fā)熱部件，也可以抑制外殼中的溫度升高。
根據(jù)本發(fā)明，可以抑制外殼中的熱量增加。


圖1是根據(jù)本發(fā)明電接線盒的實施例的總體透視圖；圖2是圖1中所示電接線盒的正視圖；圖3是圖1中所示電接線盒的側(cè)視圖；圖4是沿圖2中的線IV-IV截取的剖視圖；圖5是電接線盒的第一外殼構(gòu)件的正視圖；圖6是電接線盒的第二外殼構(gòu)件的后視圖；圖7是沿圖2中的線VII-VII截取的電接線盒的剖視圖；圖8是電接線盒的電路板的實施例的透視圖，其示出了電路板、端子金屬件、第一匯流條與第二匯流條之間的連接結(jié)構(gòu)；圖9是沿圖2中的線IX-IX截取的電接線盒的剖視圖；圖IO是沿圖2中的線X-X截取的電接線盒的剖視圖；圖11是示出了根據(jù)本發(fā)明的電接線盒的實施例中的熱傳遞路徑的框圖12是根據(jù)本發(fā)明電接線盒的電路板的另一實施例的透視圖，其示出了電路板、端子金屬件、第一匯流條與第二匯流條之間的連接結(jié)構(gòu)；以及
圖13是示出了現(xiàn)有技術(shù)電接線盒中的熱傳遞路徑的框圖。
具體實施例方式
下面參照圖1至圖11描述安裝在機動車輛(未示出)內(nèi)的電接線盒10的示例性實施例。根據(jù)優(yōu)選實施方案，電接線盒10的實施例在外殼11內(nèi)容納電路板12。電接線盒10被布置在電源(未示出)與車載電氣部件(未示出，例如車燈和喇叭等)之間，從而將電流供應(yīng)至車載電氣部件以及切斷至車載電氣部件的電流。為方便說明，下文中將圖2中的上部定義為"上側(cè)"，而將圖2中的下部定義為"下側(cè)"。另外，將圖2中的左部定義為"左側(cè)"，而將圖2中的右部定義為"右側(cè)"。而且，將圖3中的左部定義為"前側(cè)"，而將圖3中的右側(cè)定義為"后側(cè)"。
如圖l中所示，外殼11被形成為扁平構(gòu)造，其中，左右方向(從圖1的右前側(cè)到左后側(cè)的方向)上的寬度尺寸大于前后方向(圖1的上下方向)上的厚度尺寸。如圖2中所示，當(dāng)在前后方向(穿過圖2中紙張表面的方向)上看時，外殼11被形成為大致五角形構(gòu)造。位于外殼11下部的底壁被形成為從左右側(cè)(圖2中的左右側(cè))向下傾斜至最低中央部分的大致V形構(gòu)造。外殼11在最低中央部分設(shè)有排水口13，該排水口與外殼11的內(nèi)部和外部連通(參見圖1)。在本實施例中，外殼11底壁內(nèi)不同于排水口 13的區(qū)域未設(shè)有與外殼11的內(nèi)部和外部連通的開口。由此，外殼11除排水口 13外以液密方式被密封。
如圖3中所示，外殼ll包括由合成樹脂材料制成并布置于后側(cè)(圖3中的右側(cè))的第一外殼構(gòu)件14;以及由合成樹脂材料制成并布置于前側(cè)(圖3中的左側(cè))的第二外殼構(gòu)件15。
如圖4中所示，第一外殼構(gòu)件14被形成為在前側(cè)(圖4中的左側(cè))開口的淺盤狀構(gòu)造。如圖5中所示，第一外殼構(gòu)件14在前后方向(穿過圖5中紙張表面的方向)上被形成為大致五角形構(gòu)造。第一外殼構(gòu)件14的布置于圖5中下部的底壁被形成為從左右方向(圖5中的左右方向)向下傾斜至最低中央部分的大致V形構(gòu)造。由此，第一外殼構(gòu)件14在底壁的內(nèi)表面(圖5中的上側(cè)面)上設(shè)有一對斜面16，該對斜面從左右端向下傾斜至中央部分。
如圖5中所示，第一外殼構(gòu)件14的底壁在最低位置上設(shè)有穿過該底壁的第一排水口 17。第一外殼構(gòu)件14在第一排水口 17上方的位置處(圖5中的上側(cè))設(shè)有第一擋水壁18，第一擋水壁18朝著前側(cè)(穿過圖5紙張表面的方向上的前側(cè))突出，從而第一擋水壁18覆蓋第一排水口 17的上部。第一擋水壁18被形成為向上凸起的弓形構(gòu)造。
如圖4中所示，第二外殼構(gòu)件15被形成為在后側(cè)(圖4中的右側(cè))開口的淺盤狀構(gòu)造。第二外殼構(gòu)件15被一體組裝到第一外殼構(gòu)件14，從而封閉第一外殼構(gòu)件14中的開口。第二外殼構(gòu)件15在開口周圍的邊緣上設(shè)有焊接壁19，該焊接壁在與第一外殼構(gòu)件14的前側(cè)(圖4中的左側(cè))開口邊接觸并且通過超聲波粘結(jié)工藝以液密方式被固定至第一外殼構(gòu)件14的開口邊。
如圖6中所示，從前后方向(穿過圖6紙張表面的方向)看，第二外殼構(gòu)件15被形成為大致五角形構(gòu)造。從前后方向看，焊接壁19被形成為基本類似于第二外殼構(gòu)件15的構(gòu)造的大致五角形構(gòu)造。第二外殼構(gòu)件15的布置于圖6中下部的焊接壁19限定第二外殼構(gòu)件15的底壁。焊接壁19被形成為從左右端向下傾斜至最低中央部分的大致V形構(gòu)造。由此，第二外殼構(gòu)件15在底壁的內(nèi)表面(圖6中的上側(cè)面)上設(shè)有一對斜面16，該對斜面從左右端向下傾斜至最低中央部分。如圖6中所示，第二外殼15在最低部分設(shè)有第二排水口 20，第二排水口穿過第二外殼構(gòu)件15的底壁(焊接壁19)。
如圖4中所示，第二外殼構(gòu)件15在焊接壁19的厚度方向上的內(nèi)部位置設(shè)有擋水肋21，該擋水肋朝著后側(cè)(圖4中的右側(cè))突出。如圖6中所示，擋水肋21被形成為基本上類似于焊接壁19且小于焊接壁19的大致五角形構(gòu)造。擋水肋21能阻止水進入外殼11。
擋水肋21于對應(yīng)于第二排水口 20的最低位置處被切斷，從而限定切斷部分22。第二外殼構(gòu)件15在第二排水口 20和切斷部分22上方的位置處(圖6中的上側(cè))設(shè)有第二擋水壁23，第二擋水壁23朝著后側(cè)(穿過圖6中紙張表面的方向上的前側(cè))突出，從而覆蓋第二排水口 20和切斷部分22的上部。第二擋水壁23向上凸起。第二擋水壁23在上部設(shè)有分隔壁24，分隔壁24朝著后側(cè)(圖6中穿過紙張表面的方向上的前側(cè))突出并且在左右方向上延伸以連接至擋水肋21。
如圖4中所示，當(dāng)?shù)谝煌鈿?gòu)件14和第二外殼構(gòu)件15彼此互連時，第一外殼構(gòu)件14中的第一排水口 17與第二外殼構(gòu)件15中的第二排水口20對準，以便兩排水口 17和20限定排水口 13。第一外殼構(gòu)件14的第一擋水壁18布置在第二外殼構(gòu)件15的第二擋水壁23與分隔壁24之間。由此，在第一擋水壁18、第二擋水壁23和分割壁24之間限定錯綜復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，從而阻止水經(jīng)由排水口 13進入外殼11。
如圖7中所示，第二外殼構(gòu)件15在靠近上端的位置處在前側(cè)(圖7中的左側(cè))設(shè)有多個連接器殼25，這些連接器殼朝著前側(cè)突出并朝下開口。如圖1中所示，本實施例中，在左右方向(圖1中從右前側(cè)到左后側(cè)的方向)上并列放置有四個連接器殼25。相應(yīng)的連接器殼25由多個隔壁42 (本實施例中為3個)互相隔開。相應(yīng)的連接器殼25適于接收配合連接器(未示出)。如圖7中所示，端子金屬件26被布置在相應(yīng)的連接器殼25內(nèi)。端子金屬件26以大致直角彎曲。各端子金屬件26的一端朝下(至圖7中的下側(cè)方向)而被布置于朝下開口的各連接器殼25中，而另一端朝向后側(cè)(圖7中的右側(cè))并朝著電路板12突出。將端子金屬件26夾物模壓入第二外殼構(gòu)件15，以在端子金屬件26與第二外殼構(gòu)件15之間形成液密封。
如圖4中所示，電路板12容納于外殼11內(nèi)，從而電路板12豎立在外殼11的底壁上。通過螺釘或螺栓將電路板12固定至凸起部27，這些凸起部從前側(cè)(圖4中的左側(cè))的內(nèi)壁朝著后側(cè)(圖4中的右側(cè))突出。附圖中省略了螺釘或螺栓。
如圖8中所示，電路板被形成為大致矩形形狀。導(dǎo)電通路通過印刷布線工藝被設(shè)置在電路板12的表面(圖8中的上側(cè)面)上。圖8示出了靠近電路板12的右端側(cè)而形成的第一導(dǎo)電通路28(對應(yīng)于本示例性實施例的導(dǎo)電通路)以及靠近電路板12左右方向上的中央部分而形成的第二導(dǎo)電通路29 (對應(yīng)于本發(fā)明中的導(dǎo)電通路)。附圖中省略了其它導(dǎo)電通路。
如圖8中所示，各端子金屬件26的另一端被插入電路板12中的螺紋孔30內(nèi)，并通過焊接等被電連接至導(dǎo)電通路。端子金屬件26被并列放置為在左右方向(從左前側(cè)到右后側(cè))上遠離彼此而隔開。
如圖8中所示，電子部件31和半導(dǎo)體繼電器32 (對應(yīng)于本發(fā)明中的發(fā)熱部件)被安裝在電路板12的表面上，從而該電子部件和半導(dǎo)體繼電器電連接至電路板上的導(dǎo)電通路。多個半導(dǎo)體繼電器32 (本實施例中為2個繼電器32)分別連接至第一導(dǎo)電通路28和第二導(dǎo)電通路29。多個引腳33從每個半導(dǎo)體繼電器32的側(cè)面向外突出。引腳33通過焊接等被連接至相應(yīng)的導(dǎo)電通路28和29。如圖8中所示，在半導(dǎo)體繼電器32的引腳33連接至第一導(dǎo)電通路28的位置附近，第一匯流條34(對應(yīng)于本發(fā)明中的散熱板和匯流條)連接至第一導(dǎo)電通路28。在本實施例中，第一匯流條34被一體形成在散熱板上以用作散熱板。通過壓制金屬板將第一匯流條34形成為給定構(gòu)造。如圖9和圖10中所示，第一匯流條34被夾物模壓入第二外殼構(gòu)件15。第一匯流條34包括嵌入部分35A和連接部分36A，嵌入部分35A將被嵌入第二外殼構(gòu)件15，而連接部分36A朝著電路板12突出，以從第二外殼構(gòu)件15向外露出，并被連接至第一導(dǎo)電通路28。
如圖8中所示，第一匯流條34的嵌入部分35A被形成為大致矩形構(gòu)造。如圖9中所示，嵌入部分35A的外表面與第二外殼構(gòu)件15緊密接觸。第二外殼構(gòu)件15設(shè)有包含部分37，該包含部分朝著前側(cè)(圖9中的左側(cè))突出并包含第一匯流條34的嵌入部分35A。如圖2中所示，第一匯流條34的嵌入部分35A包含于包含部分37內(nèi)。
第一匯流條34的嵌入部分35A在位于圖8中后側(cè)的端緣上設(shè)有連接部分36A，該連接部分在圖8中向下彎曲朝著電路板12突出。如圖10中所示，在靠近第一導(dǎo)電通路28連接至半導(dǎo)體繼電器32的引腳33的位置，第一匯流條34的連接部分36A的末端被插入電路板12內(nèi)的螺紋孔30中并通過已知的處理(例如焊接)被連接至第一導(dǎo)電通路28。
半導(dǎo)體繼電器32的引腳33和第一匯流條34的連接部分36A經(jīng)由第一導(dǎo)電通路28和焊料彼此間接互連。由半導(dǎo)體繼電器32產(chǎn)生的熱量依次經(jīng)由引腳33、焊料、第一導(dǎo)電通路28、焊料和連接部分36A傳遞至第一匯流條34。也就是說，半導(dǎo)體繼電器32和第一匯流條34彼此以導(dǎo)熱方式連接。
盡管第一匯流條34的連接部分36A連接至第一導(dǎo)電通路28，但電流不會流入第一匯流條34。在本實施例中，如圖2中所示，各包含部分37分別靠近第二外殼
構(gòu)件15上的左右端側(cè)而形成。圖2示出了第一匯流條34的嵌入部分35A被布置在位于右側(cè)的包含部分37內(nèi)。盡管圖2未示出詳細結(jié)構(gòu)，但以導(dǎo)熱方式連接至電路板12上的半導(dǎo)體繼電器32的匯流條(未示出)的嵌入部分還是被夾物模壓入圖2中左側(cè)的包含部分37內(nèi)。
如圖8中所示，靠近半導(dǎo)體繼電器32的引腳33連接至第二導(dǎo)電通路29的位置，第二匯流條38 (對應(yīng)于的散熱板和匯流條)連接至第二導(dǎo)電通路29。在本實施例中，第二匯流條38被一體形成在散熱板上以用作散熱板。第二匯流條38通過壓制金屬板被形成為給定構(gòu)造。第二匯流條38大致以垂直方向被布置在電路板12的表面(圖8中的上表面)上。
如圖9和圖10中所示，第二匯流條38被夾物模壓入第二外殼構(gòu)件15。第二匯流條38包括嵌入部分35B和連接部分36B，嵌入部分35B將被嵌入第二外殼構(gòu)件15，而連接部分36B朝著電路板12突出以從第二外殼構(gòu)件15向外暴露并被連接至第二導(dǎo)電通路29。
如圖8中所示，第二匯流條38的嵌入部分35B以大致直角彎曲。嵌入部分35B以大致垂直方向豎立在電路板12上。如圖9和圖10中所示，嵌入部分35B的外表面與第二外殼構(gòu)件15彼此緊密接觸。如圖2中所示，嵌入部分35B被夾物模壓入隔壁42，該隔壁將形成在第二外殼構(gòu)件15中的連接器殼25隔開。如圖1中所示，其中夾物模壓入有嵌入部分35B的隔壁42在寬度(圖1中從右前側(cè)到左后側(cè)的方向)上所具有的尺寸大于其它隔壁42在該方向上的尺寸。
如圖8中所示，第二匯流條38的嵌入部分35B設(shè)置有端子部分39，該端子部分在圖8中的右后端側(cè)處從與電路板12相反的端部以基本與電路板12相平行的方式延伸。如圖9中所示，端子部分39被布
14置在第二外殼構(gòu)件15的連接器殼25內(nèi)，從而該部分39的末端朝下。端子部分39電連接至將被聯(lián)接至連接器殼25的配合連接器(未示出)。端子部分39經(jīng)由配合連接器連接至電源。由此，將第二匯流條38用作把電能從電源供應(yīng)至電路板的電力線路。
如圖8中所示，第二匯流條38的嵌入部分35B設(shè)有突片40，該突片從位于圖8中右后側(cè)的電路板12的端部朝著電路板12延伸。突片40被插入電路板12中的螺紋孔30并通過諸如焊接之類的方法被連接至第一導(dǎo)電通路28。盡管本實施例中將突片40布置于遠離連接至第一導(dǎo)電通路28的半導(dǎo)體繼電器32而相對隔開的位置處，但也可將突片40靠近半導(dǎo)體繼電器32布置。
如圖8中所示，第二匯流條38的嵌入部分35B設(shè)有連接部分36B，該連接部分從電路板12的位于圖8中右前側(cè)的端部朝著電路板12延伸。如圖8中所示，在第二導(dǎo)電通路29與半導(dǎo)體繼電器32的引腳33彼此互連的位置附近，連接部分36B的末端被插入形成于電路板12內(nèi)的螺紋孔30中，且該末端通過諸如焊接之類的方法被連接至第二導(dǎo)電通路29。在本實施例中，螺紋孔30形成在兩個半導(dǎo)體繼電器32之間。
如圖8中所示，第二匯流條38的嵌入部分35B被布置在連接至第二導(dǎo)電通路29的半導(dǎo)體繼電器32上方。換言之，第二匯流條38的嵌入部分35B在與連接至第二導(dǎo)電通路29的半導(dǎo)體繼電器32相對的位置處被布置在第二外殼構(gòu)件15內(nèi)。
如圖8中所示，從第二匯流條38的嵌入部分35B向下(圖8中的右前方向)彎曲的部分被布置在復(fù)數(shù)個端子金屬件26之間的間隙內(nèi)，這些端子金屬件并列放置在電路板12上。
半導(dǎo)體繼電器32的引腳33經(jīng)由第二導(dǎo)電通路29和焊料與第二匯流條38的連接部分36B彼此間接互連。由半導(dǎo)體繼電器32產(chǎn)生的熱量依次經(jīng)由引腳33、焊料、第二導(dǎo)電通路29、焊料和連接部分36B傳遞至第二匯流條38。也就是說，半導(dǎo)體繼電器32與第二匯流條38彼此以導(dǎo)熱方式連接。
第二匯流條38將來自電連接至配合連接器的端子部分39的電流經(jīng)由突片40分流到第一導(dǎo)電通路28中，并經(jīng)由連接部分36B分流到第二導(dǎo)電通路29中。
接下來將描述電接線盒IO實施例的組裝方法的例子。首先，通過壓力加工將金屬板形成為給定構(gòu)造；將已被壓力加工的金屬板布置在模具(未示出)中以對其進行夾物模壓；以及形成第二外殼構(gòu)件15。
另一方面，可通過印刷布線工藝將導(dǎo)電通路形成在電路板12上。通過諸如回流焊接之類的處理將半導(dǎo)體繼電器32、電子部件31等電連接至導(dǎo)電通路。
然后，對電路板12進行定位，從而將該電路板安裝半導(dǎo)體繼電器32等的表面朝向前側(cè)(圖4中的右側(cè))；以及通過螺栓或螺釘將電路板12固定至第二外殼構(gòu)件15的凸起部27。由此，將端子金屬件26、第一匯流條34的連接部分36A、第二匯流條38的連接部分36B以及第二匯流條38的突片40插入電路板12中的螺紋孔30內(nèi)。
然后，通過諸如流焊之類的已知工藝將電路板12上的導(dǎo)電通路電連接至端子金屬件26、第一匯流條34的連接部分36A、第二匯流條38的連接部分36B以及第二匯流條38的突片40。
此后，使得第一外殼構(gòu)件14的第一排水口 17與第二外殼構(gòu)件15的第二排水口 20對準，并使得第二外殼構(gòu)件15的焊接壁19與第一外殼構(gòu)件14的開口邊接觸。隨后，附接裝置(未示出)夾緊已重疊的外殼構(gòu)件14和15的外圍，且超聲波焊接裝置將振動(超聲波)施加到兩外殼構(gòu)件14和15。由此，用振動而產(chǎn)生的摩擦熱對第二外殼構(gòu)件
15的焊接壁19的末端進行熔融，并以液密方式將該末端固定至第一外殼構(gòu)件14的開口邊。由此，完成電接線盒IO。
此后，將電接線盒10附接至機動車輛，以致將電路板12相對于機動車輛在垂直方向上定位。
接下來將描述根據(jù)本發(fā)明的電接線盒10的實施例的操作和效果。在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖13中所示，由發(fā)熱部件110在導(dǎo)電期間產(chǎn)生的熱量從發(fā)熱部件110的引腳111經(jīng)由焊料112傳遞至匯流條113，熱量從匯流條113發(fā)散至外殼115內(nèi)的空氣114中，熱量從空氣114傳遞至外殼115，然后熱量從外殼115的外表面發(fā)散至外殼外部116。
但是，根據(jù)以上構(gòu)造，傳遞至匯流條113的熱量發(fā)散至外殼115內(nèi)的空氣114中。由于空氣具有相對低的熱傳導(dǎo)系數(shù)，這將存在一個問題，即，熱量積聚在外殼115內(nèi)并且外殼115內(nèi)的溫度會增加。因此，存在安裝于電路板上的電子部件失靈或者焊料連接的可靠性降低的問題。
鑒于以上問題，在本實施例中，將第一匯流條34和第二匯流條38夾物模壓入第二外殼構(gòu)件15。通常，將被夾物模壓的部件所具有的熔融溫度高于殼體。在此例子中，匯流條為金屬，該金屬所具有的熔融溫度高于用于外殼的合成樹脂材料。然后，在引入熔融的合成樹脂材料之前將匯流條注入模具中。隨著合成樹脂被注入模具，在外殼和匯流條之間形成緊密封。然后在靠近半導(dǎo)體繼電器32的引腳33的位置處，將設(shè)置在匯流條34和38上的連接部分36A和36B連接至第一導(dǎo)電通路28和第二導(dǎo)電通路29。
由此，如圖11中示意性所示，由半導(dǎo)體繼電器32 (發(fā)熱部件)在導(dǎo)電期間產(chǎn)生的熱量傳遞至半導(dǎo)體繼電器32的引腳33。傳遞至引腳33的熱量經(jīng)由焊料和導(dǎo)電通路28、 29傳遞至匯流條34和38的連接部 分36A和36B。傳遞至連接部分36A和36的熱量經(jīng)由匯流條34和38 傳遞至嵌入部分35A和35B。傳遞至嵌入部分35A和35B的熱量從嵌 入部分35A和35B的外表面直接傳遞至第二外殼構(gòu)件15。傳遞至第二 外殼構(gòu)件15的熱量經(jīng)由第二外殼構(gòu)件15進一步傳遞至第一外殼構(gòu)件 14，從而在傳遞至整個外殼11時變得均勻。此后，熱量從外殼11的 外表面發(fā)散至外殼11的外部50。
由此，根據(jù)本實施例，在將半導(dǎo)體繼電器32產(chǎn)生的熱量發(fā)散至外 殼11外部的過程中，不必將具有相對低的熱傳導(dǎo)系數(shù)的空氣介入外殼 11和繼電器32之間。由此，因為可以防止熱量聚集在外殼11中，所 以能夠防止外殼11的溫度變得太高。
此外，因為熱量均勻分布于整個外殼11，所以能夠進一步防止外 殼11的一部分上升為過高的溫度。
另外，在本實施例中，靠近引腳33連接至相應(yīng)導(dǎo)電通路28和29 的位置處，匯流條34和38相應(yīng)的連接部分36A和36B連接至相應(yīng)的 導(dǎo)電通路28和29。因此，由半導(dǎo)體繼電器32產(chǎn)生的熱量從引腳33傳 遞至相應(yīng)的導(dǎo)電通路28和29，并從相應(yīng)的導(dǎo)電通路28和29傳遞至連 接部分36A和36B。由于在靠近引腳33連接至相應(yīng)導(dǎo)電通路28、 29 的位置處，相應(yīng)的導(dǎo)電通路28、 29和連接部分36A、 36B互連，所以 熱量相對順暢地從引腳33傳遞至連接部分36A、 36B。由此，因為可 以防止熱量在第一導(dǎo)電通路28或第二導(dǎo)電通路29中升高，所以能夠 進一步防止在外殼11內(nèi)升高過量的溫度。
另外，根據(jù)半導(dǎo)體繼電器32發(fā)熱的量來改變各匯流條34和38的 尺寸和形狀，則可以有效地散熱。
根據(jù)本實施例，將第一匯流條34和第二匯流條38夾物模壓入第二外殼構(gòu)件15。將第一匯流條34的連接部分36A和第二匯流條38的 連接部分36B連接至第一導(dǎo)電通路28，而半導(dǎo)體繼電器32的引腳33 連接至第一導(dǎo)電通路28。由此，在半導(dǎo)體繼電器32產(chǎn)生的熱量傳遞至 第一導(dǎo)電通路28之后，該熱量傳遞至第一匯流條34和第二匯流條38。 由此，對于本實施例而言，較之使用單個匯流條的熱傳遞，可以增強 散熱功能。
在本實施例中，將第二匯流條38的嵌入部分35B在與半導(dǎo)體繼電 器32相對的位置處布置在第二外殼構(gòu)件15內(nèi)。因而，由半導(dǎo)體繼電 器32產(chǎn)生的熱量通過發(fā)散從半導(dǎo)體繼電器32流至第二外殼構(gòu)件15的 與半導(dǎo)體繼電器32相對的內(nèi)表面。此后，熱量經(jīng)由第二外殼構(gòu)件15 傳遞至第二匯流條38的嵌入部分35B。傳遞至第二匯流條38的嵌入部 分35B的熱量均勻地傳遞至第二匯流條38。因此，根據(jù)該本實施例， 可以均勻地分配由半導(dǎo)體繼電器32產(chǎn)生的熱量。
另外，在本實施例中，由于匯流條34和38與發(fā)熱板成一體，因 此，較之使得匯流條與散熱板分開的情況，可以節(jié)省空間。
此外，在本實施例中，第二匯流條38以大致垂直方向布置在電路 板12上。因此，較之第二匯流條38與電路板12的表面平行而布置的 情況，可以減小在與電路板12表面相交的方向上的投影面積。
此外，在本實施例中，第二匯流條38被布置在并列放置的復(fù)數(shù)個 端子金屬件26之間的間隙內(nèi)。由此，因為有效利用在現(xiàn)有技術(shù)中成為 無用空間的端子金屬件26之間的間隙，則可以更有效地利用可用空間。
另外，在本實施例中，多個連接器殼體25由隔壁42隔開而并列 放置于第二外殼構(gòu)件15內(nèi)，并且第二匯流條38的嵌入部分35B被模 壓入隔壁42。因此，可以將第二匯流條38的嵌入部分35B布置于在現(xiàn) 有技術(shù)中為無用空間的隔壁內(nèi)。因此，可以更有效地利用空間。另外，在本實施例中，匯流條34和38以導(dǎo)熱方式連接至半導(dǎo)體
繼電器32。由此，因為匯流條34、 38與散熱板能傳遞來自半導(dǎo)體繼電 器32的熱量，因此，可以總體上增強散熱功能。
而且，在本實施例中，第二匯流條38構(gòu)成將電能從電源供應(yīng)至電 路板12的電力線路。相對大量的電流被供應(yīng)至電力線路，而電能從電 源被供應(yīng)至該電力線路。由此，電力線路產(chǎn)生熱量。根據(jù)以上構(gòu)造， 由構(gòu)成電力線路的第二匯流條38在導(dǎo)電期間產(chǎn)生的熱量傳遞至外殼 11，隨后從外殼11發(fā)散到外部。由此，可以總體上增強散熱功能。
此外，在本實施例中，外殼11在底壁的內(nèi)表面上設(shè)有斜面16， 斜面16在最低部分上設(shè)有排水口 13，排水口 13向外排出外殼11中的 水，而外殼11除排水口 13外以液密方式形成。因此，舉例來講，形 成在外殼11內(nèi)的凝結(jié)物朝著外殼11的底壁流動，在底壁上的斜面16 上流動，并經(jīng)由在外殼11的最低部分開設(shè)的排水口 13被排出。
由于外殼11除排水口 13外以液密方式而被形成，因而可以防止 水經(jīng)由除排水口 13外的部分而進入外殼11。
然而，如果除排水口 13夕卜，外殼ll以液密方式形成，如以上構(gòu) 造，可以防止空氣在外殼11的內(nèi)部與外殼11的外部之間流動。此外， 第一擋水壁18和第二擋水壁23以復(fù)雜方式被形成在排水口 13上方。 因此，盡管可以阻止水進入外殼11，同時也可以防止冷空氣進入外殼 11。結(jié)果，發(fā)散入外殼11中的空氣的熱量很可能積聚在外殼11內(nèi)。
然而，如果將開口設(shè)置在外殼11內(nèi)以將積聚在外殼11內(nèi)的熱量 發(fā)散到外部，則水將很可能經(jīng)由該開口進入外殼。因此，對外殼進行 防水會導(dǎo)致不良的熱貯增加。在本實施例中，可以在不使空氣進入外殼11的情況下，而將由半 導(dǎo)體繼電器32產(chǎn)生的熱量發(fā)散至外殼11外部。因此，即便外殼ll具 有在其中很可能聚集熱量的構(gòu)造，但也可以有效防止不良的升溫。
此外，根據(jù)本實施例，即便將具有大量發(fā)熱的半導(dǎo)體繼電器32用
作發(fā)熱部件，但也可以防止外殼溫度變高。
應(yīng)當(dāng)注意的是，本發(fā)明并不限于如上所述以及附圖中所示的實施 例。例如，下列實施例將落入本發(fā)明的技術(shù)范疇。
(1) 盡管本實施例中第一匯流條34和第二匯流條38連接至形成 在電路板12上的第一導(dǎo)電通路28和第二導(dǎo)電通路29，但本發(fā)明并不 限于此實施例?？蓪⒕哂袌D12中所示式樣的第三導(dǎo)電通路41 (對應(yīng)于 本發(fā)明中的導(dǎo)電通路)形成在電路板12的表面上，且第一匯流條34 和第二匯流條38可以連接至第三導(dǎo)電通路41。將被形成在電路板12 的表面上的導(dǎo)電通路能根據(jù)所需要求采用任何式樣。
(2) 盡管在本實施例中半導(dǎo)體繼電器被用作發(fā)熱部件，但本發(fā)明 并不限于此實施例。這些發(fā)熱部件可以是機械繼電器。只要是任何部 件在導(dǎo)電期間發(fā)熱，就可以根據(jù)所需要求使用任何電子部件。
(3) 盡管在本實施例中電路板12垂直布置在外殼11內(nèi)，但本發(fā) 明并不限于此實施例。電路板12可根據(jù)需要水平地或以任意姿態(tài)地布 置在外殼11內(nèi)。
(4) 盡管本實施例中各匯流條34和38的相應(yīng)連接部分36A和 36B經(jīng)由相應(yīng)的導(dǎo)電通路28和29以導(dǎo)熱方式連接至半導(dǎo)體繼電器32， 但本發(fā)明并不限于此實施例?？赏ㄟ^焊接、熔接等方法將匯流條的連 接部分直接連接至半導(dǎo)體的引腳。而且，匯流條的連接部分可遠離半導(dǎo)體繼電器而彼此相對隔開， 且可通過發(fā)散將半導(dǎo)體繼電器產(chǎn)生的熱量傳遞至匯流條的連接部分。
(5) 盡管本實施例中第一外殼構(gòu)件14和第二外殼構(gòu)件15通過超
聲波焊接處理在除排水口 13外的所有區(qū)域以液密方式彼此聯(lián)接，但本 發(fā)明并不限于此實施例?？蓪⑻盍现萌氲谝煌鈿?gòu)件14的開口邊與第 二外殼構(gòu)件15的開口邊之間，從而以液密方式聯(lián)接第一外殼構(gòu)件和第 二外殼構(gòu)件?？衫谜辰觿┻B接第一外殼構(gòu)件14和第二外殼構(gòu)件15。 可通過激光焯接工藝連接第一外殼構(gòu)件14和第二外殼構(gòu)件15。因此， 根據(jù)所需要求，可通過任何工藝使第一外殼構(gòu)件14和第二外殼構(gòu)件15 彼此聯(lián)接。
(6) 盡管在本實施例中，第一外殼構(gòu)件14和第二外殼構(gòu)件在除 排水口 13外的所有區(qū)域以液密方式彼此聯(lián)接，但本發(fā)明并不限于此實 施例。當(dāng)在第一外殼構(gòu)件和第二外殼構(gòu)件其中之一上設(shè)置的鎖定突起 與設(shè)置在另一構(gòu)件上的鎖定突起彈性接合時，第一外殼構(gòu)件14和第二 外殼構(gòu)件15可彼此整體聯(lián)接。同時，第一外殼構(gòu)件和第二外殼構(gòu)件可 通過螺栓或螺釘彼此聯(lián)接。可根據(jù)所需要求使用任何裝配結(jié)構(gòu)。
(7) 盡管本實施例中，第一匯流條34和第二匯流條38與散熱板 成一體以致被用作散熱板，但本發(fā)明并不限于此實施例。第一匯流條 34和第二匯流條38可與散熱板分開。在半導(dǎo)體繼電器32的外表面由 絕緣材料制成的情況下，散熱板的連接部分可與半導(dǎo)體繼電器32的外 表面接觸。此時，可不將散熱板電連接至電路板12。
(8) 盡管在本實施例中，第一匯流條34和第二匯流條38以導(dǎo)熱 方式連接至半導(dǎo)體繼電器32，但本發(fā)明并不限于此實施例。在與匯流 條34和38分開的散熱板以導(dǎo)熱方式連接至半導(dǎo)體繼電器32的情況下， 可不將匯流條34和38以導(dǎo)熱方式連接至半導(dǎo)體繼電器32。
權(quán)利要求
1.一種電接線盒，包括由合成樹脂材料制成的外殼；容納于所述外殼內(nèi)的電路板；安裝在所述電路板上的發(fā)熱部件；以及被夾物模壓在所述外殼中的散熱板，所述散熱板包括通過夾物模壓被嵌入所述外殼中的嵌入部分；以及從所述外殼露出的連接部分，其中，所述連接部分以導(dǎo)熱方式連接至所述發(fā)熱部件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電接線盒，其中，通過印刷布線工藝在 所述電路板上形成有導(dǎo)電通路，所述發(fā)熱部件的引腳連接至所述導(dǎo)電 通路，在所述引腳連接至所述導(dǎo)電通路的位置附近，所述散熱板的所 述連接部分連接至所述導(dǎo)電通路。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電接線盒，其中，多個散熱板被夾物模 壓入所述外殼中，并且所述散熱板連接至與所述發(fā)熱部件的所述引腳 相連的所述導(dǎo)電通路。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電接線盒，其中，所述散熱板的所述嵌 入部分在所述外殼中布置在與所述發(fā)熱部件相對的位置處。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電接線盒，其中，在所述外殼內(nèi)容納有 電連接至所述電路板的匯流條，并且所述匯流條一體形成至所述散熱 板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電接線盒，其中，所述匯流條沿著基本 垂直方向布置在所述電路板上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電接線盒，其中，多個端子金屬件并列 放置在所述電路板上，并且所述匯流條布置在所述端子金屬件之間的 間隙內(nèi)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電接線盒，其中，多個連接器殼由隔壁 隔開，以并列放置在所述外殼內(nèi)，各連接器殼適于聯(lián)接至配合連接器， 并且所述匯流條被夾物模壓在所述隔壁中。
9. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電接線盒，其中，所述匯流條與所述散 熱板以導(dǎo)熱方式連接至所述發(fā)熱部件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電接線盒，其中，所述匯流條構(gòu)成用 于將電能從電源供應(yīng)至所述電路板的電力線路。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接線盒，其中，所述外殼的底壁的 內(nèi)表面上設(shè)有斜面，所述斜面的最下部設(shè)有排水口，從而所述外殼內(nèi) 的水被排到外部，且所述外殼在與所述排水口不同的區(qū)域以液密方式 形成。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接線盒，其中，所述發(fā)熱部件是半 導(dǎo)體繼電器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電接線盒，其目的在于提供一種能抑制外殼中的溫度升高的電接線盒。電接線盒(10)包括由合成樹脂材料制成的外殼(11)、包含于所述外殼(11)內(nèi)的電路板(12)、安裝在所述電路板(12)上的半導(dǎo)體繼電器(32)、第一匯流條(34)以及第二匯流條(38)。兩匯流條(34，38)均被夾物模壓入所述外殼(11)。相應(yīng)的匯流條(34，38)包括嵌入所述外殼(11)內(nèi)的嵌入部分(35A，35B)、以及暴露于所述外殼(11)并以導(dǎo)熱方式連接至所述半導(dǎo)體繼電器(32)的連接部分(36A，36B)。
文檔編號H05K7/20GK101593950SQ200910145628
公開日2009年12月2日 申請日期2009年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月30日
發(fā)明者中西龍治, 淺田一宏 申請人:住友電裝株式會社