專利名稱：一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法及階
梯槽底部圖形化線路板。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行階梯槽底部圖形化線路板加工，需要對階梯槽底所有通孔進(jìn) 行全塞孔處理，以避免母板在去鉆污、沉銅、電鍍過程中被通過通孔的藥水進(jìn)入槽底圖形區(qū) 而攻擊該區(qū)域的綠油圖形，這種全塞孔處理致使階梯槽底部圖形化線路板無法安裝插件器 件，而只能在槽底安裝貼片器件，板件的使用范圍受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種階梯槽底部圖形化線路板的加 工方法及階梯槽底部圖形化線路板，其加工所得的階梯槽底部圖形化線路板的槽底位置可 以安裝插件器件，擴(kuò)展了板件的使用范圍。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案
—種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法，包括 獲得經(jīng)內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移所得的子板集合，所述子板集合中包括經(jīng)選擇性塞孔預(yù)留有 插件孔的第一子板； 壓合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外側(cè)； 對所述母板外層圖形轉(zhuǎn)移前進(jìn)行處理，在所述外層圖形轉(zhuǎn)移前的處理中對所述插
件孔進(jìn)行保護(hù)； 對所述外層圖形轉(zhuǎn)移前處理后的母板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移、外層蝕刻及控深銑槽， 以得到成品階梯槽底部圖形化線路板。 —種階梯槽底部圖形化線路板，包括已壓合并階梯槽底部圖形化成型的子板集 合，所述子板集合中包括設(shè)置在外側(cè)的第一子板，所述第一子板中設(shè)置有經(jīng)選擇性塞孔預(yù) 留的插件孔。 本發(fā)明實(shí)施例的有益效果是 通過提供一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法及階梯槽底部圖形化線路板， 獲得經(jīng)內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移所得的子板集合，所述子板集合中包括經(jīng)選擇性塞孔預(yù)留有插件孔的 第一子板，壓合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外側(cè)，對所述母板外層 圖形轉(zhuǎn)移前進(jìn)行處理，在所述外層圖形轉(zhuǎn)移前的處理中對所述插件孔進(jìn)行保護(hù)，對所述外 層圖形轉(zhuǎn)移前處理后的母板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移、外層蝕刻及控深銑槽，以得到成品階梯槽 底部圖形化線路板，其加工所得的階梯槽底部圖形化線路板的槽底位置可以安裝插件器 件，擴(kuò)展了板件的使用范圍。 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法中第一階段線路板 示意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法中第二階段線路板 示意圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法中第三階段線路板 示意圖； 圖4是本發(fā)明實(shí)施例的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法中第四階段線路板 示意圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施例的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法中第五階段線路板 示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法及階梯槽底部圖 形化線路板，獲得經(jīng)內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移所得的子板集合，所述子板集合中包括經(jīng)選擇性塞孔預(yù) 留有插件孔的第一子板，壓合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外側(cè)，對 所述母板外層圖形轉(zhuǎn)移前進(jìn)行處理，在所述外層圖形轉(zhuǎn)移前的處理中對所述插件孔進(jìn)行保 護(hù)，對所述外層圖形轉(zhuǎn)移前處理后的母板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移、外層蝕刻及控深銑槽，以得到 成品階梯槽底部圖形化線路板，其加工所得的階梯槽底部圖形化線路板的槽底位置可以安 裝插件器件，擴(kuò)展了板件的使用范圍。 下面通過一個(gè)具體實(shí)施例說明本發(fā)明的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法，并 對本發(fā)明實(shí)施例的階梯槽底部圖形化線路板進(jìn)行說明。 參照圖1至5所示的階梯槽底部圖形化線路板加工各階段線路板，本發(fā)明實(shí)施例 的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法主要包括 首先，對初級子板集合進(jìn)行如下處理得到如圖1所示的子板集合 對初級子板集合中除第一初級子板外的其他初級子板依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、第
一次壓合、第一次鉆孔、第一次去鉆污、第一次沉銅、第一次電鍍、塞孔、微蝕、第一次外層圖
形轉(zhuǎn)移、第一次外層蝕刻處理，得到子板集合中除第一子板外的其他子板，其包括有塞孔
2 ; 對其中第一初級子板依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、第一次壓合、第一次鉆孔、第一次去
鉆污、第一次沉銅、第一次電鍍、選擇性塞孔以預(yù)留插件孔4、微蝕、第一次外層圖形轉(zhuǎn)移、第
一次外層蝕刻、阻焊處理，得到第一子板l，其包括塞孔2、綠油保護(hù)3、插件孔4 ; 其次，第二次壓合上述子板集合得到母板，第一子板1置于母板外側(cè)的下方，第二
次壓合時(shí)，將聚四氟乙烯墊片5置于綠油保護(hù)3上方，子板間包含有介質(zhì)6 ; 接著，在母板上鉆孔以實(shí)現(xiàn)第一子板1與子板集合中其他子板的互聯(lián)，此時(shí)的母
板如圖2所示，其包括電鍍前非金屬化通孔7 ; 然后，對鉆孔后的母板外側(cè)的插件孔4位置設(shè)置如圖3中所示的保護(hù)結(jié)構(gòu)8，對外 層圖形轉(zhuǎn)移前處理中的插件孔4進(jìn)行保護(hù)，該保護(hù)結(jié)構(gòu)8為耐去鉆污藥水、沉銅藥水及電鍍 藥水的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)與硅膠復(fù)合膠帶或杜邦NOMIEX膠帶，膠帶的面積與階
4梯槽底部面積相當(dāng)； 再次，對設(shè)置了保護(hù)結(jié)構(gòu)8的母板分別使用對應(yīng)的藥水依次進(jìn)行第二次去鉆污、
第二次沉銅及第二次電鍍，得到如圖4所示的母板，其包括金屬化通孔9 ; 最后，去除電鍍后的母板上的保護(hù)結(jié)構(gòu)7之后，對外層圖形轉(zhuǎn)移前處理后的母板
進(jìn)行第二次外層圖形轉(zhuǎn)移、第二次外層蝕刻及控深銑槽，以得到成品階梯槽底部圖形化線
路板，其中，通過控深銑槽的辦法控制銑刀剛好銑至聚四氟乙烯墊片5位置但又不將聚四
氟乙烯墊片5銑破，控深銑槽后將多余線路板部分連同聚四氟乙烯墊片5—起取出，形成階
梯槽，最后成型的階梯槽底部圖形化線路板如圖5所示，其已壓合并階梯槽底部圖形化成
型的子板集合(母板)，子板集合中包括設(shè)置在外側(cè)的第一子板1 ，其特征在于，所述第一子
板1中設(shè)置有經(jīng)選擇性塞孔預(yù)留的插件孔4。 作為一種實(shí)施方式，在第二次壓合子板集合得到母板時(shí)，使用短銷釘對子板集合 進(jìn)行定位，具體地，短銷釘長度可以為母板厚度的90%，在各個(gè)子板上分別在板邊制作10 個(gè)對應(yīng)的定位孔，該定位孔的孔徑與短銷釘直徑匹配。 作為一種實(shí)施方式，在第二次外層蝕刻中以干膜對插件孔進(jìn)行封孔保護(hù)，防止第 二次外層蝕刻藥水將插件孔4內(nèi)的鍍銅蝕刻掉。 以上所述是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為 本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法，其特征在于，包括獲得經(jīng)內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移所得的子板集合，所述子板集合中包括經(jīng)選擇性塞孔預(yù)留有插件孔的第一子板；壓合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外側(cè)；對所述母板外層圖形轉(zhuǎn)移前進(jìn)行處理，在所述外層圖形轉(zhuǎn)移前的處理中對所述插件孔進(jìn)行保護(hù)；對所述外層圖形轉(zhuǎn)移前處理后的母板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移、外層蝕刻及控深銑槽，以得到成品階梯槽底部圖形化線路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于，對所述母板外層圖形轉(zhuǎn)移前進(jìn)行處理， 在所述外層圖形轉(zhuǎn)移前的處理中對所述插件孔進(jìn)行保護(hù)包括在所述母板上鉆孔以實(shí)現(xiàn)所述第一子板與所述子板集合中其他子板的互聯(lián)； 在所述鉆孔后的母板外側(cè)的所述插件孔位置設(shè)置保護(hù)結(jié)構(gòu)； 對所述設(shè)置了保護(hù)結(jié)構(gòu)的母板依次進(jìn)行去鉆污、沉銅及電鍍； 去除所述電鍍后的母板上的所述保護(hù)結(jié)構(gòu)。
3. 如權(quán)利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)為耐去鉆污藥水、沉銅藥 水及電鍍藥水的聚對苯二甲酸乙二醇酯與硅膠復(fù)合膠帶或杜邦N0MIEX膠帶。
4. 如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的加工方法，其特征在于，所述方法還包括 壓合所述子板集合得到母板時(shí)，使用短銷釘對所述子板集合進(jìn)行定位。
5. 如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的加工方法，其特征在于，所述方法還包括 在所述外層蝕刻中以干膜對所述插件孔進(jìn)行保護(hù)。
6. —種階梯槽底部圖形化線路板，包括已壓合并階梯槽底部圖形化成型的子板集合， 所述子板集合中包括設(shè)置在外側(cè)的第一子板，其特征在于，所述第一子板中設(shè)置有經(jīng)選擇 性塞孔預(yù)留的插件孔。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法，獲得經(jīng)內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移所得的子板集合，所述子板集合中包括經(jīng)選擇性塞孔預(yù)留有插件孔的第一子板，壓合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外側(cè)，對所述母板外層圖形轉(zhuǎn)移前進(jìn)行處理，在所述外層圖形轉(zhuǎn)移前的處理中對所述插件孔進(jìn)行保護(hù)，對所述外層圖形轉(zhuǎn)移前處理后的母板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移、外層蝕刻及控深銑槽，以得到成品階梯槽底部圖形化線路板。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種階梯槽底部圖形化線路板。采用本發(fā)明實(shí)施例，其加工所得的階梯槽底部圖形化線路板的槽底位置可以安裝插件器件，擴(kuò)展了板件的使用范圍。
文檔編號H05K3/00GK101697660SQ20091020786
公開日2010年4月21日 申請日期2009年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月28日
發(fā)明者李俊, 王彩霞, 陳于春 申請人:深南電路有限公司;