專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱模塊，且特別是有關(guān)于一種具有相連接的散熱 底座與散熱鰭片組的散熱模塊。
背景技術(shù)：
隨著各種電子裝置的效能逐漸提升，伴隨而來的散熱問題也日漸嚴(yán)重，而 在電子裝置工作當(dāng)中需要進(jìn)行高速邏輯運(yùn)算的電子元件便首當(dāng)其沖，例如電腦 主機(jī)內(nèi)部的中央處理器、顯示芯片組等等，此類電子元件由于長(zhǎng)時(shí)間不停地在 工作，使得本身消耗更高的電功率而產(chǎn)生更多的廢熱，這些大量的廢熱會(huì)在短 時(shí)間內(nèi)讓整個(gè)電子裝置的溫度快速升高，因此，若無法適時(shí)地將此電子元件的 廢熱迅速排除，便會(huì)使電子裝置一直處于高溫的作業(yè)環(huán)境下。如此一來，勢(shì)必 會(huì)影響到電子裝置的正常工作，甚至造成電子裝置因過熱而毀損等等問題。目前最常見的散熱手段為以一散熱模塊裝設(shè)于電子裝置內(nèi)部，以對(duì)電子元 件進(jìn)行散熱，從而保持電子裝置正常穩(wěn)定地運(yùn)行。 一般來說，散熱模塊包括一 導(dǎo)熱座、 一散熱鰭片組以及一熱導(dǎo)管。其中，熱導(dǎo)管的一端連接于導(dǎo)熱座，另 一端則穿過散熱鰭片組。導(dǎo)熱座與發(fā)熱電子元件接觸，發(fā)熱電子元件通過熱傳 導(dǎo)的方式將產(chǎn)生的廢熱集中于導(dǎo)熱座上，經(jīng)熱導(dǎo)管傳遞至散熱鰭片組，最后通 過散熱鰭片組將熱量散發(fā)到電子裝置的外圍空氣中，以實(shí)現(xiàn)散熱的效果。然而，公知的導(dǎo)熱座與散熱鰭片組之間僅以熱導(dǎo)管連接，散熱模塊的結(jié)構(gòu) 不夠牢固，使熱導(dǎo)管受力過大。因此，熱導(dǎo)管若受到外力震動(dòng)或沖擊時(shí)，容易 造成熱導(dǎo)管與導(dǎo)熱座脫離，甚至熱導(dǎo)管損壞，進(jìn)而導(dǎo)致散熱模塊的整體散熱效 率降低。再者，由于熱導(dǎo)管是以彎折的方式連接于導(dǎo)熱座，使應(yīng)力集中于熱導(dǎo) 管的彎折處，而容易由彎折處產(chǎn)生斷裂現(xiàn)象。實(shí)用新型內(nèi)容鑒于以上的問題，本實(shí)用新型提供一種散熱模塊，借以解決常用的導(dǎo)熱座與散熱鰭片組之間僅以熱導(dǎo)管連接，容易使熱導(dǎo)管受力過大而斷裂，導(dǎo)致散熱 模塊的散熱效率降低的問題。本實(shí)用新型公開一種散熱模塊，包括有一散熱底座以及一散熱鰭片組。散 熱鰭片組由多個(gè)散熱鰭片排列組成，其中散熱鰭片組的一散熱鰭片延伸有一組 裝部，裝設(shè)于散熱底座上，以使散熱鰭片組通過組裝部而與散熱底座相連接。本實(shí)用新型的散熱模塊以散熱鰭片組所延伸的組裝部與散熱底座相結(jié)合， 使散熱鰭片組與散熱底座可穩(wěn)固連接。本實(shí)用新型相較于公知技術(shù)而言，本實(shí) 用新型的散熱模塊可減輕熱導(dǎo)管受力負(fù)擔(dān)，增強(qiáng)散熱模塊的穩(wěn)定性。以上的關(guān)于本實(shí)用新型內(nèi)容的說明及以下的實(shí)施方式的說明用以示范與 解釋本實(shí)用新型的精神與原理，并且提供本實(shí)用新型的專利申請(qǐng)范圍更進(jìn)一步 的解釋。


圖1為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的散熱模塊示意圖； 圖2為圖1的組合示意圖；圖3為根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的散熱模塊示意圖； 圖4為根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的散熱模塊示意圖；以及 圖5為圖4的組合示意圖。其中，附圖標(biāo)記100散熱模塊110散熱底座112導(dǎo)熱塊114鎖孔116凸柱120熱導(dǎo)管122吸熱段124冷凝段130散熱鰭片組131散熱鰭片132組裝部4B2a 開孔132b 嵌孔133 通孔140 鎖固件200 散熱模塊300 散熱模塊具體實(shí)施方式
圖1為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的散熱模塊示意圖。圖2為圖1的組合 示意圖。根據(jù)本實(shí)用新型所公開的一實(shí)施例的散熱模塊100，用以對(duì)于一電子 裝置(未繪示)內(nèi)部所產(chǎn)生的熱能進(jìn)行散熱。其中熱能可以是設(shè)置于電子裝置中 的高發(fā)熱電子元件(未繪示)，例如并排設(shè)置的高階顯示卡的處理芯片、服務(wù)器 或工業(yè)電腦內(nèi)部排列緊密的電路板的處理芯片等所產(chǎn)生的熱。請(qǐng)參閱圖1與圖2所示，散熱模塊100包括有一散熱底座110、 一熱導(dǎo)管 120以及一散熱鰭片組130。散熱底座110上排列設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱塊112，此 導(dǎo)熱塊112可由鋁、銅或其他導(dǎo)熱性質(zhì)良好的材料所制成，且導(dǎo)熱塊112的表 面緊密貼附發(fā)熱的電子元件，借以保持良好的導(dǎo)熱效果。散熱鰭片組130由多個(gè)散熱鰭片131排列并且相互組合連接而成，且各散 熱鰭片131分別具有貫穿的一通孔133，使熱導(dǎo)管120穿設(shè)過各散熱鰭片131 的通孔133，并且設(shè)置于散熱鰭片組130內(nèi)。熱導(dǎo)管120以一體彎折而成型，且熱導(dǎo)管120具有相對(duì)的兩端，熱導(dǎo)管 120的一端穿過散熱鰭片組130并露出于散熱鰭片組130夕卜，而熱導(dǎo)管120的 另一端嵌設(shè)于散熱底座IIO。詳細(xì)而言，熱導(dǎo)管120連接于散熱底座110的一 端為吸熱段122，而熱導(dǎo)管120連接于散熱鰭片組130的一端為冷凝段124。 熱導(dǎo)管120的工作原理是將熱導(dǎo)管120中充斥在毛細(xì)物體周圍的工作液受熱蒸 發(fā)而成為熱能，熱能會(huì)與溫度較低處的冷空氣自發(fā)性地產(chǎn)生自然對(duì)流，讓熱能 均勻擴(kuò)散。因此，散熱底座110上的電子元件所散發(fā)的熱能可經(jīng)熱導(dǎo)管120 迅速地傳導(dǎo)至散熱鰭片組130上，而在散熱鰭片組130的表面與周圍的空氣進(jìn) 行熱交換，使空氣將散熱鰭片組130上的熱能迅速地帶走，以實(shí)現(xiàn)散熱的功效。 需注意的是，本實(shí)用新型并不加以限制熱導(dǎo)管120連接于散熱底座110與散熱鰭片組130的形式。在根據(jù)本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，熱導(dǎo)管120也可以是 以焊接的方式與散熱底座110與散熱鰭片組130連接在一起。特別的是,散熱鰭片組130的其中一散熱鰭片131(為位于最外側(cè)的散熱鰭 片131)延伸出一組裝部132，組裝部132上設(shè)置有一開孔132a，且散熱鰭片組 130可通過散熱鰭片131的組裝部132與散熱底座110連接，使散熱鰭片組130 與散熱底座110之間可以相互結(jié)合，且散熱鰭片131是位于熱導(dǎo)管120連接于 散熱底座110的另一側(cè)邊。如此一來，散熱鰭片131可分擔(dān)熱導(dǎo)管120的受力 負(fù)擔(dān)，減少應(yīng)力集中于熱導(dǎo)管120上，避免熱導(dǎo)管120受外力震動(dòng)而損壞，進(jìn) 而增加散熱模塊100的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。在本實(shí)施例中，散熱鰭片131的材質(zhì)為 銅或其他散熱性質(zhì)較佳的材質(zhì)。此外，散熱底座110的一側(cè)面更具有對(duì)應(yīng)于開孔132a的一鎖孔114，其 中一鎖固件140，例如為螺栓，穿過組裝部132的開孔132a而鎖固于鎖孔114 內(nèi)，借以利用組裝部132組裝至散熱底座110上，以將散熱鰭片131穩(wěn)定地固 定于散熱底座110的側(cè)面。圖3為根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的散熱模塊示意圖。請(qǐng)參閱圖3所示， 本實(shí)施例與第一實(shí)施例的部分構(gòu)件大致相同，且相同或相似的元件標(biāo)號(hào)代表相 同或相似的元件，其配置位置及功能與第一實(shí)施例相同或相似，因此不再加 以贅述，以下僅就這兩個(gè)實(shí)施例的散熱模塊不同之處詳加說明。第二實(shí)施例的 散熱模塊200與第一實(shí)施例的散熱模塊100不同之處在于第二實(shí)施例的散熱 模塊200更可以具有兩個(gè)散熱鰭片組130，分別裝設(shè)于散熱底座110的兩側(cè)。 因此，本實(shí)施例的散熱模塊200具有較佳的散熱效能。當(dāng)然，使用者亦可依照 需求來增加散熱鰭片組130的各數(shù)，以提供更多的散熱途徑將熱能排出。此外， 在散熱模塊200的一側(cè)或上方更可以設(shè)置一風(fēng)扇(未繪示)來提供一強(qiáng)制對(duì)流給 散熱模塊200，以提高散熱模塊200的散熱效果。圖4為根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的散熱模塊示意圖。圖5為圖4的組合 示意圖。請(qǐng)參閱圖4與圖5所示，本實(shí)施例與第一實(shí)施例、第二實(shí)施例的部分 構(gòu)件大致相同，故不多加贅述，僅針對(duì)較重要且不同處做說明。此外，相同或 相似的元件標(biāo)號(hào)代表相同或相似的元件。凸柱116嵌設(shè)入嵌孔132b內(nèi)，使組裝部132組裝于散熱底座110。由上述可 知，通過凸柱116與嵌孔132b的配合，以令組裝部132固定于散熱底座110 的一側(cè)面，進(jìn)而使散熱鰭片131穩(wěn)定地固定于散熱底座110上。在本實(shí)施例中， 散熱鰭片131以凸柱116與嵌孔132b將組裝部132固定于散熱底座110。然 而，在根據(jù)本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，散熱鰭片131的組裝部132與散熱底 座IIO之間也可以其他方式固定，本實(shí)用新型并未加以限定。此外，由于散熱鰭片131為易導(dǎo)熱材質(zhì)，故當(dāng)散熱鰭片131的組裝部132 固定于散熱底座110時(shí)，也同樣具有導(dǎo)熱的效果，以達(dá)到與熱導(dǎo)管120相同的 功效。因此本實(shí)施例的散熱模塊300可具有較佳的散熱效果。綜上所述，由于本實(shí)用新型的散熱模塊通過散熱鰭片的組裝部連接，以降 低熱導(dǎo)管所承受的應(yīng)力，進(jìn)而增加散熱模塊的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。相較于公知技術(shù)，本 實(shí)用新型的散熱模塊可有效提高工作穩(wěn)定性。此外，由于組裝部直接以散熱鰭 片延伸出而一體成型，是以本實(shí)用新型不需額外增加其他零件，具有降低制造 成本的優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其 實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型做出各種相應(yīng)的改 變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱模塊，其特征在于，包括一散熱底座；以及一散熱鰭片組，由多個(gè)散熱鰭片排列組成，其中該散熱鰭片組的一散熱鰭片延伸有一組裝部，裝設(shè)于該散熱底座上，以使該散熱鰭片組與該散熱底座相連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱底座包括有多個(gè) 導(dǎo)熱塊，且所述導(dǎo)熱塊排列設(shè)置于該散熱底座上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，還包括一熱導(dǎo)管，各該 散熱鰭片分別具有貫穿的一通孔，該熱導(dǎo)管穿設(shè)過各該散熱鰭片的該通孔并且 設(shè)置于該散熱鰭片組內(nèi)，且該熱導(dǎo)管的一端露出于該散熱鰭片組外，另一端連 接于該散熱底座。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該組裝部還具有至少一 開孔，該散熱底座還具有對(duì)應(yīng)于該開孔的一鎖孔，并通過一鎖固件穿過該開孔 并鎖固于該鎖孔內(nèi)，以令該組裝部固定于該散熱底座。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該組裝部還具有一嵌孔， 而該散熱底座還具有對(duì)應(yīng)于該嵌孔的一凸柱，該凸柱嵌設(shè)入該嵌孔，以令該組 裝部固定于該散熱底座。
專利摘要一種散熱模塊，包括有一散熱底座以及一散熱鰭片組。散熱鰭片組由多個(gè)散熱鰭片排列組成，其中散熱鰭片組的其中一散熱鰭片延伸有一組裝部，裝設(shè)于散熱底座上，以使散熱鰭片組與散熱底座相連接。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201365391SQ20092000377
公開日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2009年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月23日
發(fā)明者於紅梅, 林立華, 蕭豐能 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司