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      薄板印制電路板的制作方法

      文檔序號:8134634閱讀:172來源:國知局
      專利名稱:薄板印制電路板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及印制電路板領(lǐng)域,尤其涉及一種薄板印制電路板。
      背景技術(shù)
      目前,在厚度小于0. 5毫米的薄板印制電路板領(lǐng)域,常在薄板印制電路板介質(zhì)夾 層(通常由玻纖布與樹脂組成)的各板面的無圖形區(qū)域鋪設(shè)整塊銅皮或銅網(wǎng)格,這樣,根據(jù) 銅的漲縮系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于介質(zhì)夾層漲縮系數(shù)的原理,減小了介質(zhì)夾層在壓合時的漲縮程度, 但是,卻不能抵消介質(zhì)夾層在經(jīng)向和緯向上所產(chǎn)生的應(yīng)力,會導(dǎo)致薄板印制電路板的翹曲 問題,由于該翹曲問題還會導(dǎo)致薄板印制電路板較高的報廢率。

      實用新型內(nèi)容本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種薄板印制電路板,可抵消 薄板印制電路板的介質(zhì)夾層在經(jīng)向和緯向上所產(chǎn)生的應(yīng)力,解決了薄板印制電路板的翹曲 問題,大大降低了因為該翹曲問題所導(dǎo)致的薄板印制電路板的報廢率。為解決上述技術(shù)問題,本實用新型實施例采用如下技術(shù)方案一種薄板印制電路板,包括具有相鄰的第一板面及第二板面的介質(zhì)夾層,所述第 一板面設(shè)有第一無圖形區(qū)域,所述第二板面設(shè)有第二無圖形區(qū)域,在所述第一無圖形區(qū)域 鋪設(shè)有一組第一銅條,在所述第二無圖形區(qū)域鋪設(shè)有與所述第一銅條在長度方向上相互垂 直的一組第二銅條。本實用新型實施例的有益效果是通過提供一種薄板印制電路板,可利用介質(zhì)夾層第一板面鋪設(shè)的一組第一銅條, 以及其第二板面鋪設(shè)的與第一銅條在長度方向上相互垂直的一組第二銅條,抵消薄板印制 電路板的介質(zhì)夾層在經(jīng)向和緯向上所產(chǎn)生的應(yīng)力,解決了薄板印制電路板的翹曲問題,大 大降低了因為該翹曲問題所導(dǎo)致的薄板印制電路板的報廢率。
      以下結(jié)合附圖對本實用新型實施例作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

      圖1是本實用新型實施例的薄板印制電路板的第一板面的示意圖;圖2是本實用新型實施例的薄板印制電路板的第二板面的示意圖;圖3是本實用新型實施例的薄板印制電路板在介質(zhì)夾層的兩條玻纖交匯點12處 抵消介質(zhì)夾層應(yīng)力的原理示意圖。
      具體實施方式
      本實用新型實施例提供了一種薄板印制電路板,其中,薄板印制電路板包括具有 相鄰的第一板面及第二板面的介質(zhì)夾層,第一板面設(shè)有第一單板區(qū)域(單板上設(shè)置有圖 形,且數(shù)量為整數(shù)個,下同)及第一無圖形區(qū)域(無圖形區(qū)域為板面板邊區(qū)域和/或單板間區(qū)域,下同),第二板面設(shè)有第二單板區(qū)域及第二無圖形區(qū)域,在第一無圖形區(qū)域鋪設(shè)一組 第一銅條,在第二無圖形區(qū)域鋪設(shè)與第一銅條在長度方向上相互垂直的一組第二銅條,即 可抵消薄板印制電路板的介質(zhì)夾層在經(jīng)向和緯向上所產(chǎn)生的應(yīng)力,解決了薄板印制電路板 的翹曲問題,大大降低了因為該翹曲問題所導(dǎo)致的薄板印制電路板的報廢率。當(dāng)然,薄板印 制電路板還可以包括多層介質(zhì)夾層,這樣,對應(yīng)板面數(shù)相應(yīng)增加。下面通過一個具體實施例來說明本實用新型實施例的薄板印制電路板。本實用新型實施例的薄板印制電路板包括具有相鄰的具有相鄰的第一板面及第 二板面的介質(zhì)夾層,介質(zhì)夾層由玻纖布與樹脂組成,第一板面如圖1所示,第二板面如圖2 所示,第一板面設(shè)有第一單板區(qū)域1及第一無圖形區(qū)域2,第二板面設(shè)有第二單板區(qū)域3及 第二無圖形區(qū)域4,第一單板區(qū)域1、第二單板區(qū)域3均有整數(shù)個設(shè)置有圖形的單板5,第一 無圖形區(qū)域2、第二無圖形區(qū)域4均包括板面板邊區(qū)域6和單板間區(qū)域7,在第一無圖形區(qū) 域2鋪設(shè)一組第一銅條8,在第二無圖形區(qū)域4鋪設(shè)與第一銅條8在長度方向上相互垂直 的一組第二銅條9,第一板面的第一板邊10與第二板面的第二板邊11對應(yīng),第一銅條8在 長度方向上與第一板邊10形成45度角,第二銅條在長度方向上與第二板邊11形成135 度角,第一銅條8、第二銅條9均為如圖1、圖2所示的網(wǎng)格銅條,網(wǎng)格銅條由第一組銅線、 第二組銅線相互垂直形成,第一銅條8、第二銅條9的寬度均為第一板面/第二板面寬度的 1/25-1/20,第一銅條8之間、第二銅條9之間的間隙長度均為0. 5-1. 0毫米。薄板印制電路板在介質(zhì)夾層的兩條玻纖12交匯點13處抵消介質(zhì)夾層應(yīng)力的原理 可如圖3所示,兩條玻纖12分別產(chǎn)生垂直方向與水平方向的向外的應(yīng)力,圖中標(biāo)號14代表 第一板面的第一銅條8,以交匯點13為中心產(chǎn)生45度的應(yīng)力,此45度的應(yīng)力可分解為大小 相等的垂直方向和水平方向的兩分力,標(biāo)號15代表第二板面的第二銅條9,以交匯點13為 中心產(chǎn)生135度的應(yīng)力,此135度的應(yīng)力也可分解為大小相等的垂直方向和水平方向的兩 分力,第一銅條8與第二銅條9上的應(yīng)力可共同抵消兩條玻纖12在垂直方向和水平方向上 產(chǎn)生的應(yīng)力,而且,第一銅條8在垂直方向和水平方向以交匯點13為中心產(chǎn)生的扭矩可以 和第二銅條9在垂直方向和水平方向以交匯點13為中心產(chǎn)生的扭矩相抵消,可解決第一銅 條8、第二銅條9因其對應(yīng)扭矩力拉扯玻纖12的問題。第一銅條8、第二銅條9規(guī)格相同(寬度、材質(zhì)等),以保證第一銅條8、第二銅條9 之間受力均勻,第一銅條8、第二銅條9均可通過在覆銅板上貼膜、曝光、顯影、蝕刻等工序 得到。作為一種實施方式,第一銅條8、第二銅條9均還可以為實心銅條。作為一種實施方式,薄板印制電路板可以是埋容板、載板或薄芯板等。以上所述是本實用新型的具體實施方式
      ,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說,在不脫離本實用新型原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤 飾也視為本實用新型的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求一種薄板印制電路板,包括具有相鄰的第一板面及第二板面的介質(zhì)夾層,所述第一板面設(shè)有第一無圖形區(qū)域,所述第二板面設(shè)有第二無圖形區(qū)域,其特征在于,在所述第一無圖形區(qū)域鋪設(shè)有一組第一銅條,在所述第二無圖形區(qū)域鋪設(shè)有與所述第一銅條在長度方向上相互垂直的一組第二銅條。
      2.如權(quán)利要求1所述的薄板印制電路板,其特征在于,所述第一板面的第一板邊與所 述第二板面的第二板邊對應(yīng),所述第一銅條在長度方向上與所述第一板邊形成45度角,所 述第二銅條在長度方向上與所述第二板邊形成135度角。
      3.如權(quán)利要求1所述的薄板印制電路板,其特征在于,所述第一銅條、所述第二銅條均 為實心銅條,或者,所述第一銅條、所述第二銅條均為網(wǎng)格銅條。
      4.如權(quán)利要求3所述的薄板印制電路板,其特征在于,所述網(wǎng)格銅條由第一組銅線、第 二組銅線相互垂直形成。
      5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的薄板印制電路板,其特征在于,所述第一銅條、所 述第二銅條的寬度均為所述第一板面寬度的1/25-1/20,所述第一銅條之間、所述第二銅條 之間的間隙長度均為0. 5-1. 0毫米。
      專利摘要本實用新型實施例涉及一種薄板印制電路板,所述薄板印制電路板包括具有相鄰的第一板面及第二板面的介質(zhì)夾層,所述第一板面設(shè)有第一無圖形區(qū)域,所述第二板面設(shè)有第二無圖形區(qū)域,所述方法包括在所述第一無圖形區(qū)域鋪設(shè)一組第一銅條;在所述第二無圖形區(qū)域鋪設(shè)與所述第一銅條在長度方向上相互垂直的一組第二銅條。采用本實用新型實施例的薄板印制電路板,可抵消薄板印制電路板的介質(zhì)夾層在經(jīng)向和緯向上所產(chǎn)生的應(yīng)力,解決了薄板印制電路板的翹曲問題,大大降低了因為該翹曲問題所導(dǎo)致的薄板印制電路板的報廢率。
      文檔編號H05K1/00GK201585195SQ200920274420
      公開日2010年9月15日 申請日期2009年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月26日
      發(fā)明者劉建輝, 孔令文, 張建超, 彭勤衛(wèi), 楊智勤 申請人:深南電路有限公司
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