專利名稱：固有地安全兼容性電路元件間隔的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及固有地安全兼容性電路元件間隔系統，其可適用于包括用于工業(yè)過程控制和檢 測應用的現場設備和變送器的通用電子設備。現場設備包括寬范圍的過程管理設備，其設計為測量和控制諸如壓力、溫度和流 速之類的流體參數。現場設備在制造、食品和飲料處理、環(huán)境控制、烴加工和其它領域有較 寬的應用，覆蓋寬范圍的過程材料，包括空氣、水、食物和飲料、散裝材料、液體和氣體燃料、 膠水、樹脂、薄膜、以及諸如PVC(聚氯乙烯)和聚乙烯之類的熱塑性塑料。通常，現場設備包括構造為用傳感器模塊測量或感測過程參數的變送器和構造為 用控制模塊修改或控制這種參數(例如，通過定位閥或調節(jié)壓力)的控制器。現場設備還 包括諸如壓力/溫度變送器之類的多傳感器的變送器以及包括傳感器模塊和控制模塊的 集成控制器(例如，集成流量控制器或流體靜力學儲罐液位計系統)。“固有地安全”表示應用于在一種或多種標準下驗證用于在危險場所中運行的 現場設備，包括傾向于處于爆炸性環(huán)境的場所。這些標準包括但不限于FM(工廠互保)、 CSA(加拿大標準協會)，SAA/SA(澳大利亞標準協會/澳大利亞標準)、TIIS(日本工業(yè)安 全技術協會)、CENELEC (歐洲電工技術標準化委員會)和ATEX (潛在爆炸環(huán)境用的設備和 保護系統)標準。固有地安全現場設備涉及為防止過量電能或熱能釋放而引起危險氣氛在其最大 可燃濃度下的引燃。諸如開關、熱電偶、TRD和電阻器通常通過對電壓、電流和存儲能量施加 直接的限制而獲得固有地安全額定值。復雜的設備(包括變送器、控制器和現場設備)也 限制單個電子元件的電感和電容，減少熱輸出、并利用固有地安全現場配線屏障來降低內 部電壓和電流。此外，固有地安全現場設備還致力于元件間隔，特別是關于兼容性電路元件。固有 地安全間隔將電路元件與其它有源電子元件隔離，以防止發(fā)火花、電阻加熱和其它潛在的 危險影響。典型的固有地安全間隔方法利用絕緣或填充材料，如環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂彈性體 灌注混合物、電阻膜、電阻膠帶和實心塑料隔離物。不幸的是，這些材料需要額外的制造和 組裝步驟，增加了最終產品的成本和復雜性。而且，不同的間隔材料通常要求不同的操作環(huán) 境，并且它們的包含物會明顯增加診斷、接近和修復電故障的難度。因此，存在對低成本元 件間隔技術的需求，這種間隔技術可適用于寬范圍的電子設計，并且能夠在多個不同的危 險場所應用中提供固有地安全間隔。

發(fā)明內容
本發(fā)明涉及用于電子元件間隔的系統，其適合用于現場設備和其它通過測量及控 制應用的兼容性電路元件。該系統包括電路板和通過虛設(dummy)間隔元件與電路板隔離 的兼容性電路元件。
一個或多個有源元件安裝至電路板。虛設間隔元件也安裝至電路板，但與該有源 元件電隔離。兼容性電路元件可靠近電路板定位，且由虛設間隔元件與電路板隔離。通過 維持相對于安裝至電路板的每個有源元件的最小間距，虛設間隔元件將兼容性電路元件與 電路板隔離。


圖1為利用固有地安全兼容性電路元件間隔的現場設備的剖面示意圖。圖2為用于圖1的現場設備的電路板和兼容性電路元件的放大示意圖。
具體實施例方式圖1為利用固有地安全兼容性元件間隔的現場設備10的剖面示意圖。在該實施 方式中，現場設備10包括具有接線端子蓋12的殼體11、變送器蓋13、導管連接器14、標示 牌15 (以虛線示出)、底座16和聯結螺母17。包含在殼體11內是內部變送器元件包括主 傳感器模塊(或主傳感器)18、接線盒19和電路板(或電子元件板)20，其為兼容性電路元 件21提供固有地安全間隔。殼體11由諸如金屬或耐用塑料之類的耐用材料構成。殼體隔離現場設備的內部 元件，將它們與諸如濕氣或腐蝕劑之類的惡劣環(huán)境條件屏蔽，并防止它們接觸過程機械、工 具、墜落物體或其它潛在危險。殼體11還提供了構造為安裝或固定主傳感器模塊18、接線 盒19和電路板20的內部結構和諸如導管連接器14、底座16和聯結螺母17之類的外部結 構，這些結構將殼體11聯接至過程結構，并允許主傳感器模塊18表征過程參數。傳感器模塊18構造為產生模擬傳感器信號，其表征與流體或其它過程材料相關 聯的物理參數(過程參數)。在一些實施方式中，傳感器模塊18包括壓力傳感器，如壓敏電 阻壓力傳感器、電容性壓力傳感器或機電壓力傳感器，每個傳感器構造為表征或測量過程 壓力?？商鎿Q地，傳感器模塊18包括諸如熱電偶或電阻式溫度裝置(RTD)之類的溫度傳感 器、諸如質量流量計或Coriolis流量計之類的流量計、或者其它形式的過程傳感器?，F場 設備10還包括多傳感器實施方式，如壓力/溫度變送器，其包括多個主傳感器模塊18。如圖1所示，主傳感器模塊18構造為表征過程壓力，且現場設備10為壓力 變送器。在該實施方式中，電路板/電子元件板20也代表一種接口，且構造為將過程 參數傳遞(即，將該參數的輸出表示傳遞)至過程控制系統，其采用標準通信協議，如 Fieldbus, HART 或PR0FIBUS?？梢岳脤挿秶倪@種變送器和現場設備，例如，來自 Minnesota州Chanhassen市的Rosemount公司、愛默生過禾呈管理公司(Emerson Process Managementcompany)。在某些變送器實施方式中，現場設備10為Rosemoimt 3051系列壓力變送器。然 而，這種例子僅僅是說明性的，圖1中的元件的相對尺寸、形狀和位置圖示了寬范圍的可能 的現場設備結構。在其它實施方式中，電路板20和兼容性電路元件21用在溫度變送器、流 量計、閥控制器、集成流量控制器或其它普通的現場設備。在其它實施方式中，電路板20和 兼容性電路元件21獨立于任何變送器、控制器或現場設備設置(如參見圖2)。電路板/電子元件板20通常為印刷電路組件(PCA)，其包括印刷電路板(PCB)和 通過傳導路徑或有源跡線連接的多個有源元件24。PCB通常由注入有樹脂或環(huán)氧樹脂的玻
5璃纖維或纖維素制成的多個絕緣層和銅或其它導電金屬制成的多個導電層交互層疊而成。 一些導電層為平面型的，如接地層或電源層或用于將元件固定至目標電勢或電壓的專用非 有源層。其它導電層，包括但不限于表面層，包含連接各種元件的跡線。如圖1所示，電路板20包括頭端22、間隔元件23和至少一個有源元件24，它們中 每一個都經由諸如焊接、波動焊接、繞接或表面安裝之類的標準電子元件制造工藝安裝至 電路板20。兼容性電路元件21為撓性電路或容易變形或可鄰近電路板20連續(xù)定位的其它 電路元件；即，兼容性電路元件21靠近電路板20定位，但不是剛性安裝。因此，兼容性電路 元件21相對于電路板20的位置沿著元件21的長度而改變，作為電路板20附近的各種結 構或電子元件的位置的函數。在一些實施方式中，兼容性電路元件21也是時間的函數，這 是由于這些元件的相對位置的改變，由于諸如溫度和壓力之類的環(huán)境條件的改變，或者由 于振動影響。在一些實施方式中，兼容性電路元件21構造為將電路板20與其它電子元件連接 在一起。在這些實施方式中，兼容性電路元件21通常包括第二連接器25a，其聯接至第二頭 端22a。第二頭端22a具有多個位置，在圖1中由主傳感器模塊18上的位置作為例證。在 其它實施方式中，這種連接形成至接線盒19，形成至電路板20上的其它位置或變送器10的 其它電子元件。兼容性電路元件21通常為細長的，使得它相對于電路板20的位置沿著它的長度 改變。這允許兼容性電路元件21在現場設備10內容納不同的物理結構，以及各種內部和 外部元件的旋轉或其它相對運動。在每一種操作結構中，間隔元件23在兼容性電路元件21 和電路板20之間提供最小的空間或間隙，隔離電路板20的有源元件24與兼容性電路元件 21的物理接觸或電連接，如下文中參照圖2更詳細地討論的那樣。在一些實施方式中，至少一個間隔元件23還在兼容性電路元件21和殼體11的底 盤、外殼或其它元件之間提供固有地安全間隔。在這些實施方式中，確定每個虛設間隔元件 23的位置，以限定兼容性電路元件21相對于電路板20和殼體11的位置，以便在兼容性電 路元件21和電路板20之間以及兼容性電路元件21和殼體11之間維持固有地安全間隔。 即，間隔元件23維持最小的間距，以將兼容性電路元件21與電路板20和殼體11隔離。典型地，電路板20焊接或機械連接至底盤或連接至殼體11的其它元件，并且這種 機械連接有時實現其它功能，如在殼體11和電路板20的跡線或層之間形成壓力密封、防潮 層或電連接。在這些實施方式中的一些中，電路板20形狀通常為圓形，底盤元件具有環(huán)形 或圓筒形形狀，以在電路板20附近形成環(huán)形壓力密封或防潮層。在替換實施方式中，當進 行任何其它機械連接功能時，電路板20和殼體11的具體幾何形狀可以改變。圖2為電路板20和兼容性電路元件21的放大視圖。在該實施方式中，電路板20 具有頭端22、間隔元件23和至少一個有源元件24，如上文參照圖1描述的那樣，它們都安 裝在電路板20上。兼容性電路元件21經由連接器25聯接至頭端22。元件23和24通常為商業(yè)現有的(COTS)電子元件，包括電阻器、電容器、電感器、 單穩(wěn)多諧振蕩器(時鐘發(fā)生器)和其它分立電子元件或集成電路(IC)元件。間隔元件23 和有源元件24包含多種商業(yè)上可用的架構，包括，但不限于，雙列直插式組裝(DIP)和表面 安裝(SMT)架構。如圖2所示，兼容性電路元件21包括連接器25和具有兼容性跡線27的兼容性電
6路本體26。兼容性電路元件21經由連接器25和頭端22之間的電連接或電和機械連接聯 接至電路板20。然而，這種結構僅僅是代表性。在替換實施方式中，兼容性電路本體26和 兼容性跡線27直接連接至頭端22，沒有連接器25，或直接連接至電路板20，沒有連接器25 或頭端22。類似地，在一些實施方式中，兼容性電路元件21經由第二頭端和第二連接器與其 它電子元件(或電路板20上的其它位置)形成電連接，如圖1所示。其它電子元件是各種 不同的現場設備或變送器元件，或用于測量、控制、音頻或視頻重放或其它目的的通用電子 設備。在其它實施方式中，第二連接直接做到第二頭端或者直接至其它電子元件，而沒 有頭端或連接器。在其它實施方式中，兼容性電路元件21可相對于電路板20連續(xù)地定位， 但沒有必要形成至其它任何電子元件的連接。兼容性電路本體26通常由形成基底或底層 薄膜或層的柔性絕緣材料構成。其它適合的材料是具有商標名Kapton 的聚酰亞胺，例如 可從Delaware州Wilmington市的DuPont公司購買至Ij的。在一些實施方式中，兼容性電路本體26包括形成在基底一側上的導電性接地層 28和在基底的另一側上縱向延伸的導電性兼容性跡線27。在其它實施方式中，兼容性跡線 27設置在基底的一側上，沒有接地層。有時設置附加的柔性絕緣外層(未示出)，以覆蓋兼 容性跡線27、接地層28或二者。在這些實施方式中的一些中，兼容性電路元件21有時包括 平坦的或通常平坦的帶狀電纜，其中跡線27表示導電線。在圖2的具體實施方式
中，兼容性電路本體26從頭端22和連接器25上大體上平 行于電路板20的表面延伸。可替換地，兼容性電路本體26大致垂直于電路板20的表面延 伸，如圖1所示，或者沿相對于該表面的一些其它方向延伸。在此描述的固有地安全間隔技術在電路板20的兼容性電路本體26和有源元件24 之間提供了物理間隔(或間隙)，以將安裝至電路板20的每個有源元件與兼容性電路元件 21隔離。具體地，如在有源元件24和兼容性電路本體26之間測量的那樣，電路板20和兼 容性電路本體21之間的間隙滿足或超過所要求的最小間距S。間隔元件23提供本質上安全的間隔，以防止電路板20上的任何兼容性跡線27和 任何有源元件24之間出現意外或不期望的電連接。這防止會導致易爆炸或易燃氣氛的點 火的諸如發(fā)火花或電阻加熱之類的效應。更一般地說，間隔元件23提供冗余安全措施，以 防止電路板20上的兼容性電路元件21和有源元件24(或連接有源元件24的有源跡線) 之間進行接觸，無論是電的、物理的、熱的、摩擦還是其它接觸。有源元件24安裝至電路板20上，使得它們電連接至電路板20上的至少一條有源 跡線或引線。有源跡線在各種有源元件24和頭端22之間形成電連接。元件24和頭端22 通常還連接至接地跡線、接地層或接地總線，并且還相對于接地跡線、接地層或接地總線維 持固有地安全間隔。與有源元件24相反，間隔元件23安裝至電路板20，使得它們與電路板20上的任 何有源元件或有源跡線隔離(不電連接)。代替的是，間隔元件23安裝在電路板20上，以 維持相對于兼容性電路元件21的固有地安全間隔。因此，間隔元件23為“虛設”間隔元件， 其在電路板20上進行本質上安全的隔離功能，而不是為了電子功能而制造它們。典型地，虛設間隔元件23安裝至緊接間隔元件中止的本地襯墊或插頭連接器，并通過電絕緣間隙與有源引線和有源元件24隔離。在這些實施方式中，間隔元件23通常是 浮接的；即，它們自發(fā)獲得通常相對于接地非零的電壓，如由電路板上的接地層、跡線或總 線限定的那樣。在替換實施方式中，通過連接至與有源元件24和任何有源層、跡線或總線電絕緣 的專用無源層、跡線或總線，間隔元件23上的一個或多個插頭或引線被固定住。在這些實 施方式中，專用無源層、跡線或總線有時保持在目標電壓，以便防止間隔元件23浮接、漂移 或者獲得關于電路板20或兼容性電路元件21的不期望的電壓。每個間隔元件23具有足以維持最小間距S的剖面高度。即，虛設間隔元件23相 對于電路板20的剖面高度大于每個有源元件24的剖面高度，使得虛設間隔元件23的剖面 高度至少與任何有源元件24的最大剖面高度和最小間距S之和一樣大。因此，間隔元件23 在物理上和電學上將兼容性電路元件21與電路板20隔離，其中隔離間隙(最小間距S)為 剖面高度的函數。特別地，至少一個間隔元件23維持兼容性電路元件21和電路板20之間的最小間 距，使得在物理上隔離兼容性電路本體26與電路板20和有源元件24的物理接觸，并且在 電學上隔離兼容性跡線27與有源元件24、連接至有源元件24的任何有源跡線、以及電路板 20上的接地層、跡線或總線的電連接。在一些實施方式中，至少一個間隔元件23還維持兼 容性電路元件21和殼體的底盤或其它元件之間的最小間距，如參照圖1描述的那樣。在這些限定條件內，每個單獨的間隔元件23的形狀和幾何可以變化。在一些實施 方式中，間隔元件23為高剖面元件，其從電路板20上沿垂直方向延伸，與頭端22延伸的一 樣遠，或者比頭端22延伸的遠，如圖2所示。在其它實施方式中，間隔元件23維持最小間 距S，但在剖面上比頭端22低。類似地，在一些實施方式中，頭端22具有足以與間隔元件 23結合來維持最小間距S的高剖面，在其它實施方式中，頭端22具有低剖面，或者如上所述 不存在頭端22。間隔元件23的數量也可以改變。在一些實施方式中，由兩個間隔元件23，如圖1 和2所示。在其它實施方式中，有一個間隔元件23，或者有三個或多個間隔元件23。每一 個間隔元件定位為適合于兼容性電路元件21、電路板20、有源元件24、以及其它鄰近的電 子元件、底盤/殼體結構或傳感器元件的具體結構。適合于虛設間隔元件23的選擇包括塑料涂覆電容器或其它絕緣的元件，其中插 頭或弓丨線設置為靠近底部(即，靠近電路板20表面，在任何有源元件24的剖面高度以下)。 這允許虛設間隔元件23維持電路板20上的兼容性電路元件21與有源元件或跡線之間的 最小間距S。在一些實施方式中，間隔元件23為通過提供絕緣材料的附加層或涂層而“現場灌 裝的(spot potted)”。典型地，現場灌裝材料為軟的和/或光滑的材料，如RTV (室溫硫化) 硅樹脂材料。因此，現場灌裝防止由兼容性電路本體26相對于間隔元件23的振動或相對 運動引起的磨損。在一些應用中，現場灌裝還提供附加的間隙，加大隔離間隙或最小間距S。 然而，與傳統的灌裝技術不同，這種現場灌裝是局部施加的。因此，現場灌裝基本上不損害 或妨礙接近其它電路元件，如有源元件24，用于故障診斷和修復。間隔元件(或者虛設間隔元件)23相對于現有設計提供了明顯的優(yōu)點。特別地， 虛設間隔元件23采用相同的安裝工藝與有源元件24同時安裝在電路板20上。這降低了制造時間和成本，因為間隔元件23不需要單獨的組裝或制造步驟，或者與用于有源元件24 的連接技術不同的連接技術。在一種實施方式中，虛設間隔元件23和有源元件24都經由焊接工藝安裝，包括但 不限于，常規(guī)焊接、波動焊接和回流焊接，如施加至多種元件架構，包括表面安裝、通孔和球 陣列(BGA)架構。這些技術為在間隔元件23和電路板20之間形成機械連接提供單步驟方 法，同時在有源元件24和電路板20之間形成機械連接和電連接。這與現有間隔技術不同， 在現有間隔技術中，間隔物需要單獨的連接步驟，如采用螺母、螺栓、螺釘、膠水或其它機械 元件的機械固定。而且，根據剖面高度、絕緣特性和成本選擇虛設間隔元件23，采用現有的涉及和供 應鏈的優(yōu)點，而不要求定制制造、專門組裝、或者甚至特殊的排序程序。在典型的實施方式 中，虛設間隔元件23和有源元件24都是作為商業(yè)上現有(COTS)部件而可購買到的。然而， 在其它應用中，它們是商業(yè)上可購買到的軍用規(guī)格元件或擴展的軍用規(guī)格元件，或者可替 換地，是為極短條件設計的專用元件，這些極短條件包括但不限于，極短高溫或低溫應用、 強腐蝕性條件、以及極高壓或極低壓環(huán)境。這與采用各種塑料、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺間隔材 料的現有技術不同，因為這些材料通常不適合所有的操作環(huán)境。另一方面由于虛設間隔元 件23是從與有源元件24的原料中選擇的，因此它們在固有地上適合相同范圍的操作條件。間隔元件23也適合寬范圍的固有地安全間隔應用。雖然圖2示出了具有兼容性 跡線27的單個兼容性電路元件21，例如，在其它實施方式中，有多個兼容性元件。而且，雖 然兼容性電路元件21示出為柔性電路(或撓性電路)，但在一些實施方式中，兼容性電路 元件21包括剛性電路元件，如電路板的非獨立安裝的且因此能夠相對于電路板20進行連 續(xù)的相對運動的剛性段。此外，雖然有源元件24和虛設間隔元件23都示出為安裝至電路 板20，但在一些實施方式中，一個或多個有源元件或虛設間隔元件也安裝至兼容性電路元 件21。已經參照優(yōu)選的實施方式描述了本發(fā)明。所使用的術語是用于描述，而不是用于 限制，并且本領域技術人員將會認識到，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以在形 式和細節(jié)方面進行改變。
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權利要求
一種兼容性電路間隔系統，包括電路板；安裝至電路板的一個或多個有源元件；虛設間隔元件，安裝至電路板，使得虛設間隔元件與安裝至電路板的每個有源元件電絕緣；和兼容性電路元件，可鄰近電路板定位，其中，兼容性電路元件通過虛設間隔元件與電路板隔離，從而兼容性電路元件與安裝至電路板的每個有源元件隔離。
2.根據權利要求1所述的系統，其中，虛設間隔元件和兼容性電路元件經由相同的焊 接技術安裝。
3.根據權利要求2所述的系統，其中，虛設間隔元件為商業(yè)上可獲得的分立電子元件。
4.根據權利要求1所述的系統，其中，虛設間隔元件具有足以維持兼容性電路元件和 安裝至電路板的每個有源元件之間的最小間距的剖面高度。
5.根據權利要求4所述的系統，其中，該剖面高度還足以維持兼容性電路元件和底盤 之間的最小間距。
6.根據權利要求5所述的系統，其中，該系統被驗證為在CSA標準、FM標準、SA/SAA標 準、TIIS標準、CENELEC標準或ATEX標準中的一個或多個標準下在危險場所運行。
7.根據權利要求1所述的系統，其中，虛設間隔元件用絕緣材料現場灌裝。
8.根據權利要求1所述的系統，其中，虛設間隔元件安裝至電路板，使得虛設間隔元件 在電壓上相對于電路板上的接地浮接。
9.根據權利要求1所述的系統，其中，虛設間隔元件安裝至電路板，使得間隔元件被固 定在目標電壓水平。
10.根據權利要求1所述的系統，還包括電連接至電路板并表征過程參數的主傳感器 模塊。
11.根據權利要求10所述的系統，其中，主傳感器模塊包括壓力傳感器。
12.—種固有地安全電設備，包括電路板，具有焊接至電路板的有源元件和虛設間隔元件，其中，虛設間隔元件與有源元 件電絕緣，并且相對于電路板具有比有源元件大的剖面高度；和兼容性電路元件，可靠近電路板定位，并通過虛設間隔元件與電路板隔離，以防止兼容 性電路元件和有源元件之間的電連接。
13.根據權利要求12所述的設備，其中，虛設間隔元件與電路板電絕緣，使得虛設間隔 元件在電壓上相對于電路板浮接。
14.根據權利要求12所述的設備，其中，虛設間隔元件為商業(yè)上可獲得的電容器。
15.根據權利要求12所述的設備，其中，電路板安裝在殼體內，并且其中兼容性電路元 件也通過虛設間隔元件與殼體隔離。
16.根據權利要求15所述的設備，還包括安裝在殼體內以表征過程流體參數的主傳感 器模塊。
17.一種固有地安全現場設備，包括殼體；主傳感器，安裝在殼體內，用于表征過程參數；電子元件板，安裝在殼體內，用于將過程參數傳遞至過程控制系統；至少一個有源元件，安裝在電子元件板上；虛設間隔元件，機械地聯接至電子元件板，不與電子元件板上的任何有源元件形成電 連接；和撓性電路，可鄰近電子元件板定位，其中，該撓性電路通過虛設間隔元件與電子元件板 隔罔。
18.根據權利要求17所述的現場設備，其中，虛設間隔元件為商業(yè)上可購買到的分立 電子元件，用于維持電子元件板上的撓性電路和每個有源元件之間以及撓性電路和殼體之 間的最小間距。
19.根據權利要求18所述的現場設備，其中，該現場設備被驗證為在CSA標準、FM標 準、SA/SAA標準、TIIS標準、CENELEC標準或ATEX標準中的一個或多個標準下是固有地安 全的。
20.根據權利要求17所述的現場設備，其中，虛設間隔元件在電壓上相對于電子元件 板浮接。
21.根據權利要求17所述的現場設備，其中，虛設間隔元件是用RTV材料現場灌裝的。
22.根據權利要求17所述的現場設備，其中，主傳感器包括壓力傳感器。
23.一種用于維持電路板和兼容性電路之間的固有地安全間隔的方法，該方法包括下 述步驟以單個步驟將有源元件和虛設間隔元件焊接在電路板上，使得有源元件電連接至電路 板上的至少一條有源跡線，并且虛設間隔元件與電路板上的每條有源跡線電絕緣；將兼容性電路元件聯接至電路板；以及通過提供離電路板上每個有源元件的最小間距，將兼容性電路元件與電路板隔離，該 最小間距為虛設間隔元件的剖面高度的函數。
24.根據權利要求23所述的方法，其中，該最小間距足以用于CSA標準、FM標準、SA/ SAA標準、TIIS標準、CENELEC標準或ATEX標準中的一個或多個標準下的危險場所驗證。
25.根據權利要求23所述的方法，還包括現場灌裝虛設間隔元件，以防止兼容性電路 元件的磨損。
全文摘要
一種兼容性電路元件間隔系統，包括電路板、虛設間隔元件和兼容性電路元件。一個或多個有源元件安裝至電路板。虛設間隔元件也安裝至電路板，使得虛設間隔元件與安裝至電路板的每個有源元件電絕緣。兼容性電路元件可鄰近電路板定位，并且由虛設間隔元件與電路板隔離。該間隔元件將兼容性電路元件與安裝至電路板的每個有源元件底座隔離。
文檔編號H05K5/00GK101911855SQ200980101822
公開日2010年12月8日 申請日期2009年1月8日 優(yōu)先權日2008年1月14日
發(fā)明者克里斯多佛·李·埃里克森, 約翰·查爾斯·邁耶, 霍華德·大衛(wèi)·戈德堡 申請人:羅斯蒙德公司