專利名稱：埋入式線路高對位層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種埋入式線路高對位層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法，尤其是在層板之間 壓合之前不進行鐳射銅窗，而在層板壓合之后直接執(zhí)行鐳射鉆孔來形成導(dǎo)通孔，因此可在 不改善層間偏移量的情況下避免線路短路的風(fēng)險。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的印刷電路板為了增加可以布線的面積，所以大多為多層板，再藉由通孔、盲 孔或埋孔來連接層板與層板之間的線路，但由于多層板為一層一層壓合上去的，故層板與 層板之間存在著對位偏差的問題。參閱圖1，為現(xiàn)有層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，在第一層板1上形成第一線路 7及靶點5，并于第二層板3上形成第二線路11并進行鐳射銅窗制作形成銅窗圖案9，再將 第二層板3與第一層板1壓合，并藉鐳射鉆孔由第二層板3的銅窗貫穿第一線路7的終止 墊(stop pad)上的第二層板3，形成導(dǎo)通孔14于第一線路7的終止墊上。然而現(xiàn)有技術(shù)中由于在層板壓合前已開完銅窗，因此若因為壓合后的層間對位偏 差而導(dǎo)致銅窗與終止墊(Stop pad)對位不良時，則會使導(dǎo)通孔的一部分直接貫穿整個第二 層板(如圖中A區(qū)域所示)，因而有線路短路的風(fēng)險。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種埋入式線路高對位層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法。本發(fā)明所述埋入式線路高對位層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法，是將具有第一線路及靶 點的第一層板與具有第二線路的第二層板壓合，然后讀取靶點并借著鐳射鉆孔貫穿第一線 路的終止墊上的第二層板，用以在終止墊上形成一導(dǎo)通孔，接著在部分第二層板及部分第 二線路上形成一光阻層，然后于導(dǎo)通孔及未被光阻層覆蓋的第二層板上電鍍一導(dǎo)電層，最 后剝除該光阻層。本發(fā)明所述的埋入式線路高對位層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法，不在第一層板和第二 層板壓合前進行鐳射銅窗，而在層板壓合后直接做鐳射鉆孔制程，因此，盡管層板之間在壓 合時會有層間偏差，但由于沒有進行鐳射銅窗，所以可以避免先做鐳射銅窗再進行鐳射鉆 孔時，因外層導(dǎo)通孔對位不良而導(dǎo)致線路短路的風(fēng)險，故本發(fā)明可以在不改善層間偏移量 的情況下提高產(chǎn)品制作能力。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2至圖6為本發(fā)明的埋入式線路高對位層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法的施行步驟示 意圖及俯視圖。
具體實施例方式以下配合說明書附圖對本發(fā)明的實施方式做更詳細的說明，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員 在研讀本說明書后能據(jù)以實施。參閱圖2至圖6，本發(fā)明所述埋入式線路高對位層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法的施行 步驟示意圖及俯視圖。首先，在第一層板1上形成第一線路7及至少一個靶點5，并于第二 層板3上形成第二線路11，再將第二層板3與第一層板1壓合，該第二層板3覆蓋第一線路 7及靶點5，如圖2所示。然后，如圖3所示，讀取靶點5做對位并藉一鉆孔方法貫穿第一線路7的終止墊 (stop pad)上的第二層板3，用以形成一導(dǎo)通孔13于終止墊上，其中該鉆孔方法為鐳射鉆 孔，是利用光罩(mask)來定義光束大小(beamsize)及該導(dǎo)通孔13的孔徑，并讀取靶點5 做對位來進行鉆孔。接著，覆蓋一光阻層15于部分第二層板3及部分第二線路11上，如圖4所示。然 后，于導(dǎo)通孔13內(nèi)及未被光阻層15所覆蓋的第二層板3上電鍍一導(dǎo)電層17，用以讓第一線 路7及第二線路11相連接，如圖5所示。最后，剝除該光阻層15，如圖6所示。要注意的是，導(dǎo)通孔13可為盲孔或埋孔，導(dǎo)電層17可為金屬層，光阻層15可為干 膜光阻或濕膜光阻，以及該鐳射鉆孔方法可為紫外線-釔鋁石榴石(UV-YAG)鐳射及紫外 線-準分子(UV-Excimer)鐳射的其中之一。上述步驟是直接在未經(jīng)過鐳射銅窗的第二層板上做鐳射鉆孔，在做鐳射鉆孔時是 直接讀取靶點來對位并鉆孔，因此盡管層板之間在壓合時會有層間偏差，但不會有因銅窗 與終止墊對位不良而產(chǎn)生導(dǎo)通孔直接貫穿整個第二層板的問題，故在不改善層間偏移量的 情況下，可避免線路因?qū)着c終止墊對位不良所導(dǎo)致的短路風(fēng)險，進而提高產(chǎn)品制作能 力。以上所述僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本發(fā)明做任何形式 上的限制，因此，凡有在相同的創(chuàng)作精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括 在本發(fā)明意圖保護的范疇。
權(quán)利要求
1.一種埋入式線路高對位層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，步驟包括 在一第一層板上形成一第一線路及至少一個靶點；于一第二層板上形成一第二線路；將該第二層板與該第一層板壓合，該第二層板覆蓋該第一線路及該至少一個靶點； 讀取該至少一個靶點做對位；藉一鉆孔方法貫穿該第一線路的終止墊上的第二層板，用以形成一導(dǎo)通孔于該終止墊上；覆蓋一光阻層于部分該第二層板及部分該第二線路上；于該導(dǎo)通孔內(nèi)及未被該光阻層所覆蓋的第二層板上電鍍一導(dǎo)電層，用以讓該第一線路 及該第二線路相連接；以及 剝除該光阻層。
2.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，該鉆孔方法為一鐳射鉆孔，是利用一光 罩來定義光束大小及該導(dǎo)通孔的孔徑。
3.如權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，該鐳射鉆孔的方法為紫外線-釔鋁石榴 石鐳射及紫外線-準分子鐳射的其中之一。
4.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，該導(dǎo)通孔為盲孔或埋孔。
5.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，該光阻層為干膜光阻或濕膜光阻。
6.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，該導(dǎo)電層為一金屬層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種埋入式線路高對位層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法，其主要是在層板之間壓合之前不進行鐳射銅窗，而在層板壓合后直接執(zhí)行鐳射鉆孔制程來形成導(dǎo)通孔，如此一來，盡管層板之間壓合時有層間偏差，但由于沒有進行鐳射銅窗，所以可以避免先做鐳射銅窗再進行鐳射鉆孔時，因外層導(dǎo)通孔對位不良而導(dǎo)致線路短路的風(fēng)險，故可以在不改善層間偏移量的情況下提高產(chǎn)品制作能力。
文檔編號H05K3/42GK102123565SQ20101000051
公開日2011年7月13日 申請日期2010年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月11日
發(fā)明者呂育德, 張謙為, 林定皓 申請人:蘇州統(tǒng)碩科技有限公司