專利名稱：電路板底片及電路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板底片及電路板制作方法。
背景技術(shù)：
電路板制造商在接到生產(chǎn)訂單后，首先會(huì)指派CAM (Computer assistantmanufacturing,計(jì)算機(jī)輔助制造)工程師根據(jù)訂單中指定的電路板圖樣于人機(jī)界面中借助設(shè)計(jì)軟件完成底片排版，經(jīng)由QA工程師確認(rèn)該底片在生產(chǎn)上是否可行后，交由產(chǎn)線生產(chǎn)工藝師依該底片組織生產(chǎn)操作。電路板的制作包括于覆銅基材表面涂覆光致抗蝕劑、于光致抗蝕劑表面鋪設(shè)底片、曝光、顯影、電鍍、移除光致抗蝕劑和形成導(dǎo)電線路等工序。為提高生產(chǎn)效率，各廠商采用較大尺寸的覆銅基材一次性制作多張電路板。對應(yīng)地，底片的設(shè)計(jì)區(qū)內(nèi)需設(shè)有多張待制電路板圖樣。由于電子產(chǎn)品廠商需根據(jù)電子產(chǎn)品空間及功能需求考慮所采用的電路板的形狀及尺寸，因此指定電路板制造商制作的電路板整體可能不呈一個(gè)方體、圓或橢圓等規(guī)則形狀，而可視為由至少兩個(gè)形狀及尺寸不同的部分組成。然而，一張覆銅基材的尺寸有限，這不可避免地造成與之對應(yīng)尺寸的底片內(nèi)可排版的電路板圖樣張數(shù)有限，后續(xù)每張覆銅基材能生產(chǎn)的電路板張數(shù)較少，生產(chǎn)效率低下。與此同時(shí)，該覆銅基材的大量銅箔未被利用，浪費(fèi)原料。因此，有必要提供一種電路板底片及電路板制作方法來節(jié)約生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
以下以實(shí)施方式為例，說明一種可節(jié)約生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率的電路板底片及電路板制作方法。該電路板底片用于制作包括第一產(chǎn)品區(qū)和與該第一產(chǎn)品區(qū)相連的第二產(chǎn)品區(qū)的電路板。該電路板底片包括至少一個(gè)第一產(chǎn)品圖樣陣列、至少一個(gè)第二產(chǎn)品圖樣陣列和至少一個(gè)壓合區(qū)圖樣陣列。每個(gè)第一產(chǎn)品圖樣和每個(gè)第二產(chǎn)品圖樣用于分別制作一個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)和一個(gè)第二產(chǎn)品區(qū)。每個(gè)第一產(chǎn)品圖樣包括設(shè)有導(dǎo)電層圖樣的壓接區(qū)圖樣。每個(gè)壓合區(qū)圖樣包括導(dǎo)電部圖樣。每個(gè)導(dǎo)電部圖樣與一個(gè)第二產(chǎn)品圖樣相連，以使該壓合區(qū)與該壓接區(qū)壓合后該導(dǎo)電層圖樣與該導(dǎo)電部圖樣相連，且每個(gè)第一產(chǎn)品圖樣和一個(gè)第二產(chǎn)品圖樣配合形成與該電路板形狀及尺寸一致的圖樣。該電路板制作方法包括利用同一電路板底片制得一張電路基板，該電路基板包括多個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)，多個(gè)第二產(chǎn)品區(qū)和多個(gè)壓合區(qū)，每個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)包括設(shè)有導(dǎo)電層的壓接區(qū)，每個(gè)壓合區(qū)包括一個(gè)與第二產(chǎn)品區(qū)相連的導(dǎo)電部；和將每個(gè)壓合區(qū)的導(dǎo)電部壓合至一個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)的壓接區(qū)的導(dǎo)電層，制成電路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的電路板底片將不規(guī)整待制電路板圖樣分解成多個(gè)形狀近似規(guī)整的部分，并以陣列式排列，在有限面積內(nèi)排版有更多的待制電路板圖樣。 采用該電路板底片可同批生產(chǎn)更多電路板，從而降低成本和提高生產(chǎn)效率。


圖1是本技術(shù)方案一實(shí)施方式中電路板生產(chǎn)商接到的訂單中指定生產(chǎn)的待制電路板的俯視圖。圖2是本技術(shù)方案一實(shí)施方式提供的用于制作圖1所示待制電路板的底片的俯視圖。圖3是采用圖2所示底片同批制得的多個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)、第二產(chǎn)品區(qū)及壓合區(qū)的俯視圖。圖4是采用圖2所示底片制作的一張電路板的俯視圖。主要元件符號說明
待制電路板100
第一產(chǎn)品區(qū)101,320
第一部分1011
第二部分1012
第三部分1013
第四部分1014
壓接區(qū)1015
第一導(dǎo)電線路1016
第一廣品區(qū)102,310
第二導(dǎo)電線路1021
底片200
待制電路板圖樣210
第一產(chǎn)品圖樣211
第二產(chǎn)品圖樣212
壓合區(qū)圖樣213
第一導(dǎo)電線路圖樣2110
第二導(dǎo)電線路圖樣2120
壓接區(qū)圖樣2111
導(dǎo)電層圖樣2112
導(dǎo)電部圖樣2131
壓合區(qū)330
壓接區(qū)3111
電路板300
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本技術(shù)方案提供的電路板底片及電路板制作方法。參見圖1，所示待制電路板100是指電路板制造商接到的生產(chǎn)訂單中指定需生產(chǎn)的電路板。一張覆銅基材可一次性制作八張?jiān)摯齐娐钒?00。待制電路板100包括第一產(chǎn)品區(qū)101和與第一產(chǎn)品區(qū)101相連的第二產(chǎn)品區(qū)102。第一產(chǎn)品區(qū)101形狀不規(guī)整，即由多個(gè)形狀及尺寸不同的部分組成。具體地，第一產(chǎn)品區(qū)101包括均呈長方形的第一部分1011、第二部分1012、平行于第一部分1011的第三部分1013和平行于第二部分1012的第四部分1014。第一部分1011比第三部分1013短，其一端與第三部分1013的一端齊平，另一端與第二部分1012的一端相連，形成L字形結(jié)構(gòu)。 第二部分1012的另一端連接于第三部分1013的中間部位，其與第一部分1011和第三部分 1013配合形成U字形結(jié)構(gòu)。第四部分1014與第一部分1011和第二部分1012位于第三部分1013的同一側(cè)，其連接于第三部分1013的遠(yuǎn)離第一部分1011的端部。第三部分1013 位于第二部分1012和第四部分1014之間的部分設(shè)有壓接區(qū)1015。第一產(chǎn)品區(qū)101設(shè)有貫穿上述各部分的第一導(dǎo)電線路1016。其中，位于第三部分1013內(nèi)的第一導(dǎo)電線路1016沿第三部分1013的長度方向延伸，并穿過壓接區(qū)1015。第二產(chǎn)品區(qū)102呈長方體形，其與第一產(chǎn)品區(qū)101的第三部分1013垂直相交于壓接區(qū)1015，形成T字形結(jié)構(gòu)。第二產(chǎn)品區(qū)102設(shè)有沿其長度方向延伸的第二導(dǎo)電線路1021， 第二導(dǎo)電線路1021與第一導(dǎo)電線路1016于壓接區(qū)1015內(nèi)相互電導(dǎo)通。出于盡可能緊湊排版來實(shí)現(xiàn)采用一張覆銅基材同批盡可能多地制作電路板的目的，本技術(shù)方案一實(shí)施例針對該待制電路板100提供了用于制作待制電路板100的底片 200。參見圖2，底片200包括第一產(chǎn)品圖樣陣列，第二產(chǎn)品圖樣陣列和多個(gè)壓合區(qū)圖樣213。 每個(gè)第一產(chǎn)品圖樣陣列由多個(gè)相互平行排列的第一產(chǎn)品圖樣211組成。每個(gè)第二產(chǎn)品陣列由多個(gè)相互平行排列的第二產(chǎn)品圖樣212組成。請一并參閱圖1及圖2，每個(gè)第一產(chǎn)品圖樣 211和一個(gè)與之對應(yīng)的第二產(chǎn)品圖樣212構(gòu)成一個(gè)待制電路板圖樣210。第一產(chǎn)品圖樣211 的形狀及尺寸與第一產(chǎn)品區(qū)101的形狀及尺寸一致，其包括用于制作第一導(dǎo)電線路1016的第一導(dǎo)電線路圖樣2110。第一產(chǎn)品圖樣211于其與壓接區(qū)1015對應(yīng)的位置處設(shè)有壓接區(qū)圖樣2111。該壓接區(qū)圖樣2111包括導(dǎo)電層圖樣2112。該導(dǎo)電層圖樣2112與第一導(dǎo)電線路圖樣2110相連，其可為邊接頭(Gold Finger，金手指)圖樣，用于后續(xù)制作邊接頭。第二產(chǎn)品圖樣212的形狀及尺寸與第二產(chǎn)品區(qū)102的形狀及尺寸一致，其包括用于制作第二導(dǎo)電線路1021的第二導(dǎo)電線路圖樣2120。壓合區(qū)圖樣213設(shè)于第二產(chǎn)品圖樣212的一端部， 其內(nèi)設(shè)有用以與第二導(dǎo)電線路圖樣2120相連的導(dǎo)電部圖樣2131。導(dǎo)電部圖樣2131也可為邊接頭圖樣，用于后續(xù)制作邊接頭來實(shí)現(xiàn)與根據(jù)該導(dǎo)電層圖樣2112制作的導(dǎo)電層相連。 壓合區(qū)圖樣213用于制作壓合區(qū)，其形狀及尺寸與壓接區(qū)圖樣2111匹配，用于與壓接區(qū)圖樣2111壓合，以使后續(xù)采用底片200制得第一產(chǎn)品區(qū)101中的第一導(dǎo)電線路1016和第二產(chǎn)品區(qū)102的第二導(dǎo)電線路1021通過將壓合區(qū)的導(dǎo)電部壓至壓接區(qū)1015的導(dǎo)電層而相互電導(dǎo)通。以上對本技術(shù)方案提供的電路板底片進(jìn)行了詳細(xì)說明，下面以利用電路板底片 200制作電路板為例，說明本技術(shù)方案提供的電路板制作方法。第一步提供電路板底片200。電路板底片200可通過下述步驟設(shè)計(jì)而成。首先，根據(jù)待制電路板的形狀及尺寸，繪制待制電路板圖樣。待制電路板圖樣的繪制目前多采用計(jì)算機(jī)借助繪圖軟件來完成。該待制電路板圖樣包括導(dǎo)電線路的圖樣。本實(shí)施例中，待制電路板100的形狀及尺寸見圖1，可理解的是，待制電路板100的圖樣與圖1所示相同。當(dāng)然，可直接復(fù)制電子產(chǎn)品廠商提供的待制電路板圖樣，而省去該步驟。其次，將待制電路板圖樣拆分成至少兩個(gè)相互獨(dú)立的部分。該待制電路板圖樣的拆分應(yīng)遵循后續(xù)盡可能緊湊排版原則，S卩，盡量使圖樣的各部分呈方體、圓或其他規(guī)整的形狀?？梢岳斫獾氖牵瑢⒋齐娐钒鍒D樣拆分的份數(shù)越多，越利于緊湊地排版。本實(shí)施例中，請一并參閱圖1及圖2，由于待制電路板100的外形不規(guī)則主要由第二產(chǎn)品區(qū)102與第一產(chǎn)品區(qū)101的第三部分1013形成T字形引起，因此，可將待制電路板圖樣拆分為第一產(chǎn)品圖樣220和第二產(chǎn)品圖樣210。其中，第一產(chǎn)品圖樣220與待制電路板100的第一產(chǎn)品區(qū)101的形狀及尺寸對應(yīng)，第二產(chǎn)品圖樣210與待制電路板100 的第二產(chǎn)品區(qū)102的形狀及尺寸對應(yīng)。再次，于第一產(chǎn)品圖樣內(nèi)標(biāo)示出壓接區(qū)，于該壓接區(qū)內(nèi)設(shè)計(jì)導(dǎo)電層圖樣，根據(jù)該導(dǎo)電層圖樣，設(shè)計(jì)壓合區(qū)圖樣，并于該壓合區(qū)圖樣內(nèi)設(shè)計(jì)與第二產(chǎn)品圖樣相連的導(dǎo)電部圖樣。請一并參閱圖1及圖2，該壓接區(qū)圖樣2111包括導(dǎo)電層圖樣2112，如邊接頭圖樣。 該壓合區(qū)圖樣213與壓接區(qū)圖樣2111的形狀及尺寸匹配。壓合區(qū)圖樣213連設(shè)于第二產(chǎn)品圖樣212的端部，其包括導(dǎo)電部圖樣2131，該導(dǎo)電部圖樣2131可為邊接頭圖樣。值得一提的是，若將待制電路板圖樣拆分成多個(gè)部分，則在需相互連接的部位設(shè)置對應(yīng)的包括導(dǎo)電層圖案的壓接區(qū)圖案和包括導(dǎo)電部圖案的壓合區(qū)圖案即可。最后，于底片設(shè)計(jì)圖的排版區(qū)內(nèi)呈陣列式地排版多個(gè)第一產(chǎn)品圖樣，多個(gè)第二產(chǎn)品圖樣和多個(gè)壓合區(qū)。為在實(shí)際生產(chǎn)中盡可能最大化使用原料，該排版應(yīng)遵循盡量緊密原則，如可將多個(gè)第一產(chǎn)品圖樣及多個(gè)第二產(chǎn)品圖樣分別呈陣列式排列。本實(shí)施例中，請參見圖2，九個(gè)第一產(chǎn)品圖樣211在底片設(shè)計(jì)圖排版區(qū)上部從左至右相互平行設(shè)置，構(gòu)成一個(gè)第一產(chǎn)品圖樣陣列，6個(gè)第一產(chǎn)品圖樣211在底片設(shè)計(jì)圖排版區(qū)右下角部從右至左相互平行設(shè)置，構(gòu)成一個(gè)第一產(chǎn)品圖樣陣列。12個(gè)第二產(chǎn)品圖樣212在底片設(shè)計(jì)圖排版區(qū)左下角從下至上相互平行設(shè)置，構(gòu)成一個(gè)第二產(chǎn)品陣列。根據(jù)設(shè)計(jì)完成的底片排版圖即可制作出底片200。第二步利用同一電路板底片同批制作出多個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)，多個(gè)第二產(chǎn)品區(qū)和多個(gè)壓合區(qū)，每個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)包括設(shè)有導(dǎo)電層的壓接區(qū)，每個(gè)壓合區(qū)包括一個(gè)與第二產(chǎn)品區(qū)相連的導(dǎo)電部。請一并參閱圖2至圖4，以覆銅基材為原料，采用該底片200和本領(lǐng)域常規(guī)工藝， 如曝光、顯影、蝕刻等工藝，制得相應(yīng)的電路板基板，該電路板基板包括同批制得的多個(gè)與第一產(chǎn)品圖樣211對應(yīng)的第一產(chǎn)品區(qū)320、多個(gè)與第二產(chǎn)品圖樣212對應(yīng)的第二產(chǎn)品區(qū)310 及與多個(gè)壓合區(qū)圖樣213對應(yīng)的壓合區(qū)330。第一產(chǎn)品區(qū)320還包括與壓接區(qū)圖樣2111對應(yīng)的壓接區(qū)3111。采用本領(lǐng)域常用的沖裁或沖型工藝，沿各第一產(chǎn)品區(qū)320的邊緣及第二產(chǎn)品區(qū)310與壓合區(qū)330的邊緣剪裁，可得多個(gè)相互獨(dú)立的第一產(chǎn)品區(qū)320及多個(gè)相互獨(dú)立的、由第二產(chǎn)品區(qū)310與壓合區(qū)330構(gòu)成的連接體。第三步將每個(gè)壓合區(qū)與一個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)的壓接區(qū)相互壓合。采用本領(lǐng)域常規(guī)壓合工藝，如焊接、導(dǎo)電膠粘合，將每個(gè)壓合區(qū)330對應(yīng)地壓合于一個(gè)壓接區(qū)3111，則第二產(chǎn)品區(qū)310與第一產(chǎn)品區(qū)320將通過壓合區(qū)330與壓接區(qū)3111的相互電連而相互電導(dǎo)通，由此制得一張電路板300。本實(shí)施例提供的電路板制作方法將形狀不規(guī)則的待制電路板拆分成至少兩形狀規(guī)則的部分來單獨(dú)地于同批次制作，并于完成制作各部分后將各部分壓合，可同批地生產(chǎn)更多的電路板，從而降低成本和提高產(chǎn)量?？梢岳斫獾氖?，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可于本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化等用于本發(fā)明的設(shè)計(jì)，只要其不偏離本發(fā)明的技術(shù)效果均可。這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板底片，用于制作包括第一產(chǎn)品區(qū)和與該第一產(chǎn)品區(qū)相連的第二產(chǎn)品區(qū)的電路板，該電路板底片包括至少一個(gè)第一產(chǎn)品圖樣陣列、至少一個(gè)第二產(chǎn)品圖樣陣列和至少一個(gè)壓合區(qū)圖樣陣列，每個(gè)第一產(chǎn)品圖樣和每個(gè)第二產(chǎn)品圖樣用于分別制作一個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)和一個(gè)第二產(chǎn)品區(qū)，每個(gè)第一產(chǎn)品圖樣包括設(shè)有導(dǎo)電層圖樣的壓接區(qū)圖樣，每個(gè)壓合區(qū)圖樣包括導(dǎo)電部圖樣，每個(gè)導(dǎo)電部圖樣與一個(gè)第二產(chǎn)品圖樣相連，以使該壓合區(qū)與該壓接區(qū)壓合后該導(dǎo)電層圖樣與該導(dǎo)電部圖樣相連，且每個(gè)第一產(chǎn)品圖樣和一個(gè)第二產(chǎn)品圖樣配合形成與該電路板形狀及尺寸一致的圖樣。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板底片，其特征是，該導(dǎo)電層圖樣及該導(dǎo)電部圖樣均包括邊接頭圖樣，該邊接頭圖樣用于制作邊接頭，以使根據(jù)該導(dǎo)電層圖樣和該導(dǎo)電部圖樣制作的導(dǎo)電層和導(dǎo)電部通過該邊接頭實(shí)現(xiàn)相互壓合。
3.一種電路板制作方法，包括提供如權(quán)利要求1或2所述的電路板底片；利用同一電路板底片制得一電路板基板，該電路板基板具有多個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)，多個(gè)第二產(chǎn)品區(qū)和多個(gè)壓合區(qū)，每個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)包括設(shè)有導(dǎo)電層的壓接區(qū)，每個(gè)壓合區(qū)包括一個(gè)與第二產(chǎn)品區(qū)相連的導(dǎo)電部；和將每個(gè)壓合區(qū)的導(dǎo)電部與每個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)的壓接區(qū)的導(dǎo)電層壓合。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板制作方法，其特征是，該電路板制作方法還包括沖裁該電路基板，獲得多個(gè)相互獨(dú)立的第一產(chǎn)品區(qū)，及多個(gè)相互獨(dú)立的、由第二產(chǎn)品區(qū)與壓合區(qū)構(gòu)成的連接體。
5.如權(quán)利要求3所述的電路板制作方法，其特征是，該電路板底片通過以下步驟設(shè)計(jì)而成將待制電路板圖樣拆分成相互獨(dú)立的第一產(chǎn)品圖樣和第二產(chǎn)品圖樣；于第一產(chǎn)品圖樣內(nèi)設(shè)計(jì)壓接區(qū)圖樣，并于該壓接區(qū)圖樣內(nèi)設(shè)計(jì)導(dǎo)電層圖樣；和設(shè)計(jì)壓合區(qū)圖樣，并于該壓合區(qū)圖樣內(nèi)設(shè)計(jì)與該導(dǎo)電層圖樣對應(yīng)的導(dǎo)電部圖樣，該導(dǎo)電部圖樣與該第二產(chǎn)品圖樣相連，以使該壓合區(qū)圖樣與該壓接區(qū)圖樣壓合后該導(dǎo)電層圖樣與該導(dǎo)電部圖樣相連，且該第一產(chǎn)品圖樣和第二產(chǎn)品圖樣配合形成該待制電路板圖樣；和呈陣列地排版多個(gè)第一產(chǎn)品圖樣和多個(gè)第二產(chǎn)品圖樣。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板底片及利用該底片制作電路板的方法。該電路板底片用于制作包括第一產(chǎn)品區(qū)和與該第一產(chǎn)品區(qū)相連的第二產(chǎn)品區(qū)的電路板，其包括至少一個(gè)第一產(chǎn)品圖樣陣列、至少一個(gè)第二產(chǎn)品圖樣陣列和至少一個(gè)壓合區(qū)圖樣陣列。每個(gè)第一產(chǎn)品圖樣和每個(gè)第二產(chǎn)品圖樣用于分別制作一個(gè)第一產(chǎn)品區(qū)和一個(gè)第二產(chǎn)品區(qū)。每個(gè)第一產(chǎn)品圖樣包括設(shè)有導(dǎo)電層圖樣的壓接區(qū)圖樣。每個(gè)壓合區(qū)圖樣包括導(dǎo)電部圖樣。每個(gè)導(dǎo)電部圖樣與一個(gè)第二產(chǎn)品圖樣相連，以使該壓合區(qū)與該壓接區(qū)壓合后該導(dǎo)電層圖樣與該導(dǎo)電部圖樣相連，且每個(gè)第一產(chǎn)品圖樣和一個(gè)第二產(chǎn)品圖樣配合形成與該電路板形狀及尺寸一致的圖樣。采用該底片可同批生產(chǎn)更多電路板。
文檔編號H05K1/02GK102196659SQ20101012767
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月19日
發(fā)明者鄭建邦 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司