專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一用于電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
由于當(dāng)前電子元件的發(fā)熱量越來越大，如不能有效地對其進(jìn)行散熱，將容易導(dǎo)致電子元件過熱而造成工作不穩(wěn)定甚至于燒壞。因此，通常在電子元件上加裝散熱裝置以對其散熱。傳統(tǒng)的散熱裝置一般包括一基座及形成于基座上的若干散熱鰭片。此外，為使基座更充分地進(jìn)行導(dǎo)熱，通常還會(huì)在基座下方加裝一與電子元件面積相當(dāng)?shù)牡装?。通過將底板與電子元件接觸，使電子元件的熱量更均勻地傳導(dǎo)至基座上，再通過鰭片散發(fā)出去。然而，該種散熱裝置的底板通常是通過焊接固定至基座上的。由于底板與基座之間并無可相互定位的連接關(guān)系，因此在焊接之前必須采用冶具將底板預(yù)固定于基座上，導(dǎo)致散熱裝置的制造過程較為繁瑣，不利于快速量產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一能制造簡單的散熱裝置。一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，散熱裝置包括一基座及一用于與電子元件接觸的底板，該底板包括一導(dǎo)熱板及若干自導(dǎo)熱板延伸的扣腳，這些扣腳穿入基座內(nèi)而將底板扣接于基座上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的散熱裝置的底板本身即可通過其扣腳與基座相扣接， 從而在焊接二者時(shí)免去用冶具進(jìn)行預(yù)固定的過程，以減少制造工序。更進(jìn)一步地，由于底板自身就可固定于基座，因此甚至于焊接過程都可省去，更有利于節(jié)約制造工序。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是本發(fā)明的散熱裝置的組裝圖，其中一電路板位于散熱裝置下方。圖2是圖1的散熱裝置的倒置圖，其中散熱裝置的底板處于鎖扣位置。圖3是圖1的散熱裝置的分解圖。圖4是圖3的散熱裝置的倒置圖。圖5與圖2相似，其中散熱裝置的底板處于自由位置。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，其包括一基座及一底板，其特征在于該底板包括一用于接觸電子元件的導(dǎo)熱板及若干自導(dǎo)熱板延伸出的扣腳，這些扣腳穿入基座內(nèi)而將底板與基座相互扣接。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該底板可相對旋轉(zhuǎn)地安裝于基座上。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該基座包括若干定位槽，每一定位槽具有一沿基座徑向延伸的部分及一沿基座周向延伸的部分，每一扣腳自定位槽的徑向部分穿入基座內(nèi)并沿周向部分旋轉(zhuǎn)至定位槽末端而將底板與基座扣接。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于還包括一安裝于基座上的支架，該支架具有若干穿入定位槽內(nèi)并抵靠底板扣腳的凸點(diǎn)。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于支架包括一與基座貼合的支座及若干自支座周緣向外延伸的支臂，凸點(diǎn)形成于這些支臂上。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于支架與底板分別位于基座的相對兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于還包括一安裝于支架上的風(fēng)扇。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于基座還包括一部分圍繞風(fēng)扇的側(cè)壁，側(cè)壁在基座的一端形成一氣流開口。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于還包括一安裝于氣流開口位置處的鰭片組。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于還包括一熱管，該熱管的一端穿入鰭片組內(nèi)，相對另一端夾置于基座與底板之間。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，散熱裝置包括一基座及一用于與電子元件接觸的底板，該底板包括一導(dǎo)熱板及若干自導(dǎo)熱板延伸的扣腳，這些扣腳穿入基座內(nèi)而將底板扣接于基座上。本發(fā)明的散熱裝置可節(jié)省制造工序，有利于快速量產(chǎn)。
文檔編號H05K7/20GK102238846SQ20101015723
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月27日
發(fā)明者楊健 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司