專利名稱：部件安裝在柔性印刷電路板上的結(jié)構(gòu)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將部件安裝在柔性印刷電路板(FPCB)上的結(jié)構(gòu)和方法，尤其是 涉及一種將部件安裝在柔性印刷電路板(FPCB)上的結(jié)構(gòu)和方法，其能夠通過在安裝部件 的部件區(qū)域的背面層疊導(dǎo)電帶和導(dǎo)電金屬增強FPCB的部件區(qū)域的堅固性。
背景技術(shù)：
FPCB是柔性彎曲并涂有銅箔(銅膜)的電路板。預(yù)定部件安裝在FPCB的特定區(qū) 域。這時應(yīng)增強FPCB的部件安裝區(qū)域的堅固性?，F(xiàn)在說明根據(jù)相關(guān)技術(shù)的增強FPCB部件安裝區(qū)域堅固性的例子。首先，作為增強FPCB部件安裝區(qū)域堅固性的加固材料，主要使用通過用樹脂浸透 由諸如CEM3和FR-4等玻璃纖維制成的基材并將該基材固化所得到的材料。使用熱固性帶將該加固材料附接在FPCB的部件區(qū)域的部件安裝表面的背面。但是在相關(guān)技術(shù)中，因為FPCB的接地量較小，接地的阻抗值較大，因此經(jīng)由FPCB 傳輸?shù)男盘枏姸葴p弱。另外，因為FPCB的接地量較小，電磁波滲透進接地使得經(jīng)由FPCB傳輸?shù)男盘柍霈F(xiàn)噪音。為了解決電磁波的滲透，需要費力進行將屏蔽膜獨立粘貼到FPCB兩個面的處理。

發(fā)明內(nèi)容
因此，提出本發(fā)明來解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種在FPCB上安裝部件 的結(jié)構(gòu)和方法，其通過將導(dǎo)電帶和導(dǎo)電金屬層疊在FPCB的部件安裝的部件區(qū)域的背面使 得部件電連接到地，能夠增強FPCB部件區(qū)域的堅固性。根據(jù)本發(fā)明，通過提供一種將部件安裝在FPCB上部件區(qū)域的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)上述和 其他目的，其中信號線被圖形化在上保護層(coverlay)和下保護層之間，其中所述上保護 層中部件要在其中電連接至信號線上表面的區(qū)域是開放的，上部鍍金層和焊料相繼層疊在 所述上保護層的開放區(qū)域的信號線的上表面，并且所述部件電連接至所述焊料，并且所述 下保護層的部件區(qū)域的接地區(qū)域是開放的，下部鍍金層形成在所述下保護層的開放區(qū)域的 信號線的下表面，并且導(dǎo)電帶和導(dǎo)電金屬被相繼層疊在所述下保護層和下部鍍金層的下表 面上。通過相繼層疊下銅箔、絕緣體和上銅箔并且在所述下銅箔、絕緣體和上銅箔的層 疊體的上側(cè)、下側(cè)、左側(cè)和右側(cè)形成鍍銅層來形成所述信號線。所述導(dǎo)電金屬為不銹鋼。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，通過提供一種將部件安裝在FPCB上部件區(qū)域的結(jié)構(gòu)來 實現(xiàn)上述和其他目的，其中信號線被圖形化在上保護層和下保護層之間，所述方法包括第 一步驟，其將所述上保護層中部件要在其中電連接至信號線上表面的區(qū)域及所述下保護層 的部件區(qū)域的接地區(qū)域開放；第二步驟，其在所述上保護層的開放區(qū)域的信號線的上表面形成上部鍍金層，并且在所述下保護層的開放區(qū)域的信號線的下表面形成下部鍍金層；第三步驟，其將導(dǎo)電帶和導(dǎo)電金屬相繼層疊在所述下保護層和所述部件區(qū)域的下部鍍金層的 下表面上；第四步驟，其將所述部件安裝在所述柔性印刷電路板上的安裝區(qū)域，同時通過焊 料將所述部件電連接至所述上部鍍金層。通過相繼層疊下銅箔、絕緣體和上銅箔并且在所述下銅箔、絕緣體和上銅箔的層 疊體的上側(cè)、下側(cè)、左側(cè)和右側(cè)形成鍍銅層來形成所述信號線。所述導(dǎo)電金屬為不銹鋼。在本發(fā)明中，因為導(dǎo)電帶和導(dǎo)電金屬被層疊在PCB的部件安裝的部件區(qū)域的背面 使得部件電連接至地，這樣FPCB的部件區(qū)域的堅固性被加強，F(xiàn)PCB接地量增加的同時保持 了部件的安裝面的堅固性。因此，接地的阻抗值降低并且通過FPCB傳輸?shù)男盘枏姸葲]有減 弱。另外，因為FPCB接地量很大，電磁波不滲透到地面并且通過FPCB傳輸?shù)男盘栔袥] 有噪音出現(xiàn)。


結(jié)合附圖從下述詳細說明可以更清楚地理解本發(fā)明的上述和其他目的，特征及其 他優(yōu)點。圖1A-1E為示出根據(jù)本發(fā)明的實施例將部件安裝到FPCB的方法的截面圖。
具體實施例方式在此，結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明的實施例。圖IA IE為示出根據(jù)本發(fā)明的實施例將部件安裝到FPCB的方法的截面圖。首先，如圖IA所示，信號線被圖形化的FPCB設(shè)置在上保護層110和下保護層100 之間。同時，信號線包括被相繼層疊的下銅箔102、絕緣體(聚酰亞胺)104和上銅箔106。 在下銅箔102、絕緣體104和上銅箔106的層疊體的上側(cè)、下側(cè)、左側(cè)和右側(cè)形成有鍍銅層 108。如圖IB所示，上保護層110中部件將要在其中電連接至信號線上表面的區(qū)域和下 保護層100的部件區(qū)域的接地區(qū)域都是開放的。如圖IC所示，上部鍍金層122形成在上保護層110的開放區(qū)域的信號線的上表 面，并且下部鍍金層120形成在下保護層100的開放區(qū)域的信號線的下表面上。如圖ID所示，導(dǎo)電帶130和導(dǎo)電金屬132相繼層疊在下保護層100和部件區(qū)域的 下部鍍金層120的下表面。同時，通過使用不銹鋼作為導(dǎo)電金屬132，半永久地提高了導(dǎo)電 金屬132的電特征。即，不銹鋼是包括諸如鎳、鎢、釩、銅和硅等元素的既不生銹也不被化學(xué) 品腐蝕的防腐鋼。如圖IE所示，部件142安裝在FPCB上的部件安裝區(qū)域，同時通過焊料140被電連 接至上部鍍金層122。在本發(fā)明中，因為導(dǎo)電帶130和導(dǎo)電金屬被層疊在FPCB的部件安裝的部件區(qū)域的 背面以使得部件與地電連接，這樣FPCB的部件區(qū)域的堅固性被加強，F(xiàn)PCB接地量增加的同 時保持了部件142的安裝面的堅固性。因此，接地的阻抗值降低并且通過FPCB傳輸?shù)男盘枏姸葲]有減弱。另外，因為FPCB接地量很大，電磁波不滲透到地面并且通過FPCB傳輸?shù)男盘栔袥] 有噪音出現(xiàn)。雖然為了說明目的已公開了本發(fā)明的較佳實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員會明白在不脫 離如所附權(quán)利要求公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可以進行各種修改、添加和替換。
權(quán)利要求
1.一種將部件安裝在柔性印刷電路板上部件區(qū)域的結(jié)構(gòu)，其中信號線被圖形化在上保 護層(110)和下保護層(100)之間，其中所述上保護層(110)中所述部件要在其中電連接至信號線上表面的區(qū)域是開放的，上 部鍍金層(122)和焊料(140)相繼層疊在所述上保護層(110)的開放區(qū)域的信號線的上表 面，并且所述部件電連接至所述焊料(140)，并且所述下保護層(100)的部件區(qū)域的接地區(qū)域是開放的，下部鍍金層(120)形成在所述 下保護層(100)的開放區(qū)域的信號線的下表面，并且導(dǎo)電帶(130)和導(dǎo)電金屬(132)被相 繼層疊在所述下保護層(100)和下部鍍金層(120)的下表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中通過相繼層疊下銅箔(102)、絕緣體(104)和上銅箔 (106)并且在所述下銅箔(102)、絕緣體(104)和上銅箔(106)的層疊體上側(cè)、下側(cè)、左側(cè)和 右側(cè)形成鍍銅層(108)來形成所述信號線。
3.如權(quán)利要求1或2所述的結(jié)構(gòu)，其中所述導(dǎo)電金屬(132)為不銹鋼。
4.一種將部件安裝在柔性印刷電路板上部件區(qū)域的方法，其中信號線被圖形化在上保 護層(110)和下保護層(100)之間，所述方法包括第一步驟，其將所述上保護層(110)中所述部件要在其中電連接至信號線上表面的區(qū) 域及所述下保護層(100)的部件區(qū)域的接地區(qū)域開放；第二步驟，其在所述上保護層(110)的開放區(qū)域的信號線的上表面形成上部鍍金層 (122)，并且在所述下保護層(100)的開放區(qū)域的信號線的下表面形成下部鍍金層(120)；第三步驟，其將導(dǎo)電帶(130)和導(dǎo)電金屬(132)相繼層疊在所述下保護層(100)和所 述部件區(qū)域的下部鍍金層(120)的下表面上；第四步驟，其將所述部件安裝在所述柔性印刷電路板上的安裝區(qū)域，同時通過焊料 (140)將所述部件電連接至所述上部鍍金層(122)。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中通過相繼層疊下銅箔(102)、絕緣體(104)和上銅箔 (106)并且在所述下銅箔(102)、絕緣體(104)和上銅箔(106)的層疊體的上側(cè)、下側(cè)、左側(cè) 和右側(cè)形成鍍銅層(108)來形成所述信號線。
6.如權(quán)利要求4或5所述的方法，其中所述導(dǎo)電金屬(132)為不銹鋼。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種將部件安裝在柔性印刷電路板(FPCB)上的結(jié)構(gòu)和方法，其通過將導(dǎo)電帶和導(dǎo)電金屬層疊在FPCB的部件安裝的部件區(qū)域的背面使得部件電連接到地，能夠增強FPCB部件區(qū)域的堅固性。將部件安裝在FPCB上部件區(qū)域的該結(jié)構(gòu)，其中信號線被圖形化在上保護層和下保護層之間，所述上保護層中部件要在其中電連接至信號線上表面的區(qū)域是開放的，上部鍍金層和焊料相繼層疊在所述上保護層的開放區(qū)域的信號線的上表面，并且所述部件電連接至所述焊料，所述下保護層的部件區(qū)域的接地區(qū)域是開放的，下部鍍金層形成在所述下保護層的開放區(qū)域的信號線的下表面，并且導(dǎo)電帶和導(dǎo)電金屬被相繼層疊在所述下保護層和下部鍍金層的下表面上。因為導(dǎo)電帶和導(dǎo)電金屬被層疊在PCB的部件安裝的部件區(qū)域的背面使得部件電連接至地面，這樣FPCB的部件區(qū)域的堅固性被加強，F(xiàn)PCB接地量增加的同時保持了部件的安裝面的堅固性。因此，接地的阻抗值降低并且通過FPCB傳輸?shù)男盘枏姸葲]有減弱。
文檔編號H05K1/18GK102105019SQ20101055553
公開日2011年6月22日 申請日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月17日
發(fā)明者金鉉佑 申請人:富來有限公司