專利名稱：全板鍍金板的制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種全板鍍金板的制作工藝。

背景技術(shù)：
現(xiàn)有的全板鍍金板的制作工藝采用圖形前鍍金工藝，其工藝流程如下下 料-內(nèi)層加工-層壓-鉆孔-沉銅-電鍍-外層圖形(用大銅面做鍍金導(dǎo)線，將鍍金區(qū)域 顯影出來(lái)進(jìn)行鍍金)_全板鍍金-外堿蝕(去掉所有干膜，蝕刻掉非鍍金區(qū)域)_外檢-阻 焊-字符-表面涂覆_外形_電測(cè)_成檢-包裝。然而，圖形前工藝具有以下缺陷a.容易鍍金滲鍍和蝕刻不凈用大銅面作為鍍金導(dǎo)線，用干膜覆蓋非鍍金區(qū)域 因?yàn)楦赡ず豌~面結(jié)合力存在一定的問題，鍍金時(shí)，鍍金區(qū)域周圍干膜容易脫落或藥水容 易滲入干膜下，造成與鍍金區(qū)域周圍相連接的大銅面出現(xiàn)滲鍍金，在蝕刻時(shí)容易出現(xiàn)鍍 金區(qū)域銅面因鍍金而蝕刻不凈；b.鍍金質(zhì)量差，容易出現(xiàn)鍍金區(qū)域塌陷鍍金周圍區(qū)域因?yàn)楹豌~層連接，當(dāng)進(jìn) 行外蝕蝕刻板內(nèi)圖形時(shí)，容易出現(xiàn)鍍金層下面的銅層被咬蝕掉，出現(xiàn)鍍金面塌陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種全板鍍金板的制作工藝，該工藝能夠克 服鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質(zhì)量差和鍍金區(qū)域塌陷的缺陷。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種全板鍍金板的 制作工藝，包括以下步驟a.在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域和鍍金輔助區(qū)域的所有板內(nèi)圖形和導(dǎo)電 輔助邊，所述導(dǎo)電輔助邊與所述板內(nèi)圖形在本步驟中不連接，所述鍍金輔助區(qū)域與所述 鍍金區(qū)域相電連接；b.在鍍金輔助區(qū)域上絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油墨，所述導(dǎo)電油墨覆蓋所有鍍金輔助區(qū) 域，并使所有鍍金區(qū)域之間、鍍金區(qū)域與導(dǎo)電輔助邊之間相電連接；C.在所述導(dǎo)電油墨層上覆蓋保護(hù)干膜，以保護(hù)導(dǎo)電油墨；d.利用導(dǎo)電油墨作為鍍金導(dǎo)線，對(duì)電路板上的鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；e.去除保護(hù)干膜；f.去除導(dǎo)電油墨層；g.對(duì)鍍金輔助區(qū)域和導(dǎo)電輔助邊進(jìn)行阻焊工藝操作，使得鍍金輔助區(qū)域和導(dǎo)電 輔助邊為阻焊區(qū)域。其中，在步驟a中，制作鍍金區(qū)域時(shí)，在鍍金區(qū)域的其中一邊加寬0.2-0.5mm， 所述增加的區(qū)域構(gòu)成鍍金輔助區(qū)域。在步驟b中，包括對(duì)絲印完成的導(dǎo)電油墨層進(jìn)行烘干操作，烘烤溫度為120°C， 燒烤時(shí)間為30分鐘。
其中，在步驟b中，所述導(dǎo)電油墨層寬度為0.5mm 1mm。其中，在步驟b中，所述導(dǎo)電油墨層厚度為75ym ΙΟΟμιη。其中，在步驟f中，把PCB板上的導(dǎo)電油墨層浸泡在濃度為5 15%的堿性溶 液中，浸泡時(shí)間為5 15分鐘。其中，所述堿性溶液為NaOH溶液。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質(zhì)量差和 鍍金區(qū)域塌陷的缺陷，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)第一、解決了鍍金滲鍍和蝕刻不凈外層全板鍍金圖形是一次性制作出來(lái)的， 絲印導(dǎo)電油墨是在后續(xù)步驟中印刷上的，所以鍍金區(qū)域周圍不存在大銅層，故不需要進(jìn) 行再次進(jìn)行蝕刻工藝加工，不存在滲鍍和蝕刻不凈的問題。第二、解決了鍍金金面塌陷的問題因印導(dǎo)電油墨工藝是通過絲印導(dǎo)電油墨進(jìn) 行導(dǎo)電，外層鍍金圖形已經(jīng)全部蝕刻出來(lái)，故鍍金時(shí)其鍍金區(qū)域四周和側(cè)面均鍍上了鎳 金，且不需要進(jìn)行蝕刻工藝，故鍍金面不可能塌陷。第三、由于印刷導(dǎo)電油墨、去除導(dǎo)電油墨均僅需要十分鐘左右的時(shí)間，生產(chǎn)周 期短，效率提高非常明顯；而且印刷導(dǎo)電油墨、去除導(dǎo)電油墨成本非常低，而且減少流 程、縮短生產(chǎn)周期也進(jìn)一步降低了生產(chǎn)的時(shí)間成本，使供貨更迅速，生產(chǎn)安排更靈活， 根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，總成本降低5%以上。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例中做出鍍金區(qū)域和鍍金輔助區(qū)域的板內(nèi)圖形后的鍍金板示 意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例中在鍍金輔助區(qū)域上印刷導(dǎo)電油墨后的鍍金板示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)導(dǎo)電油墨層覆蓋保護(hù)干膜后的鍍金板示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例中利用導(dǎo)電油墨做為鍍金導(dǎo)線進(jìn)行鍍金后的鍍金板示意 圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例中鍍金完畢后去除保護(hù)干膜后的鍍金板示意圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例中去除導(dǎo)電油墨后的鍍金板示意圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)鍍金輔助區(qū)域和輔助導(dǎo)電邊進(jìn)行阻焊工藝操作后的鍍 金板示意圖。其中，1、鍍金區(qū)域；2、鍍金輔助區(qū)域；3、導(dǎo)電輔助邊；4、導(dǎo)電油墨；5、 干膜；6、阻焊區(qū)域。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖1至圖7，作為本發(fā)明全板鍍金板的制作工藝的實(shí)施例，包括以下步 驟a.在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域1和鍍金輔助區(qū)域2的所有板內(nèi)圖形和導(dǎo) 電輔助邊3，所述導(dǎo)電輔助邊3與所述板內(nèi)圖形在本步驟中不連接，所述鍍金輔助區(qū)域2與所述鍍金區(qū)域1相電連接，如圖1所示；b.在鍍金輔助區(qū)域2上絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油墨4，所述導(dǎo)電油墨4覆蓋所有鍍金輔助 區(qū)域2，并使所有鍍金區(qū)域1之間、鍍金區(qū)域1與導(dǎo)電輔助邊3之間相電連接，如圖2所 示；C.在所述導(dǎo)電油墨4上覆蓋保護(hù)干膜5，以保護(hù)導(dǎo)電油墨4，如圖3所示；d.利用導(dǎo)電油墨4作為鍍金導(dǎo)線，對(duì)電路板上的鍍金區(qū)域1進(jìn)行鍍金，如圖4所 示；e.去除保護(hù)干膜5，如圖5所示；f.去除導(dǎo)電油墨層4，如圖6所示；g.對(duì)鍍金輔助區(qū)域2和導(dǎo)電輔助邊3進(jìn)行阻焊工藝操作，使得鍍金輔助區(qū)域2和 導(dǎo)電輔助邊3為阻焊區(qū)域6，如圖7所示。本實(shí)施例中，在步驟a中，制作鍍金區(qū)域1時(shí)，在鍍金區(qū)域1的其中一邊加寬 0.2-0.5mm,所述增加的區(qū)域構(gòu)成鍍金輔助區(qū)域2。本發(fā)明所述鍍金輔助區(qū)域由于在鍍金過程中被導(dǎo)電油墨層和保護(hù)干膜層覆蓋， 所以鍍金輔助區(qū)域是不會(huì)被鍍上金的。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質(zhì)量差和鍍金區(qū)域塌陷的缺陷， 本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)第一、解決了鍍金滲鍍和蝕刻不凈外層全板鍍金圖形是一次性制作出來(lái)的， 絲印導(dǎo)電油墨是在后續(xù)步驟中印刷上的，所以鍍金區(qū)域周圍不存在大銅層，故不需要進(jìn) 行再次進(jìn)行蝕刻工藝加工，不存在滲鍍和蝕刻不凈的問題。第二、解決了鍍金金面塌陷的問題因印導(dǎo)電油墨工藝是通過絲印導(dǎo)電油墨進(jìn) 行導(dǎo)電，外層鍍金圖形已經(jīng)全部蝕刻出來(lái)，故鍍金時(shí)其鍍金區(qū)域四周和側(cè)面均鍍上了鎳 金，且不需要進(jìn)行蝕刻工藝，故鍍金面不可能塌陷。第三、由于印刷導(dǎo)電油墨、去除導(dǎo)電油墨均僅需要十分鐘左右的時(shí)間，生產(chǎn)周 期短，效率提高非常明顯；而且印刷導(dǎo)電油墨、去除導(dǎo)電油墨成本非常低，而且減少流 程、縮短生產(chǎn)周期也進(jìn)一步降低了生產(chǎn)的時(shí)間成本，使供貨更迅速，生產(chǎn)安排更靈活， 根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，總成本降低5%以上。在一實(shí)施例中，在步驟b中，包括對(duì)絲印完成的導(dǎo)電油墨層進(jìn)行烘干操作，烘 烤溫度為120°C，燒烤時(shí)間為30分鐘。在一實(shí)施例中，在步驟b中，所述導(dǎo)電油墨層寬度為0.5mm 1mm，所述導(dǎo)電 油墨層厚度為75μιη ΙΟΟμιη。在此厚度和寬度內(nèi)，可保證導(dǎo)電油墨層可以使鍍金區(qū) 域之間達(dá)到鍍金要求的電導(dǎo)通效果，又可避免太厚太寬導(dǎo)致的浪費(fèi)或者太薄太窄導(dǎo)致的 導(dǎo)通性差、加工工藝差問題。在一實(shí)施例中，在步驟f中，把PCB板上的導(dǎo)電油墨層浸泡在濃度為5 15% 的堿性溶液中，浸泡時(shí)間為5 15分鐘，所述堿性溶液可以為NaOH溶液。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本 發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān) 的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種全板鍍金板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟a.在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域和鍍金輔助區(qū)域的所有板內(nèi)圖形和導(dǎo)電輔助 邊，所述導(dǎo)電輔助邊與所述板內(nèi)圖形在本步驟中不連接，所述鍍金輔助區(qū)域與所述鍍金 區(qū)域相電連接；b.在鍍金輔助區(qū)域上絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油墨，所述導(dǎo)電油墨覆蓋所有鍍金輔助區(qū)域，并 使所有鍍金區(qū)域之間、鍍金區(qū)域與導(dǎo)電輔助邊之間相電連接；c.在所述導(dǎo)電油墨層上覆蓋保護(hù)干膜，以保護(hù)導(dǎo)電油墨；d.利用導(dǎo)電油墨作為鍍金導(dǎo)線，對(duì)電路板上的鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；e.去除保護(hù)干膜；f.去除導(dǎo)電油墨層；g.對(duì)鍍金輔助區(qū)域和導(dǎo)電輔助邊進(jìn)行阻焊工藝操作，使得鍍金輔助區(qū)域和導(dǎo)電輔助 邊為阻焊區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟a中，制作鍍 金區(qū)域時(shí)，在鍍金區(qū)域的其中一邊加寬0.2-0.5mm，所述增加的區(qū)域構(gòu)成鍍金輔助區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟b中，包括對(duì) 絲印完成的導(dǎo)電油墨層進(jìn)行烘干操作，烘烤溫度為120°C，燒烤時(shí)間為30分鐘。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟b中，所述導(dǎo) 電油墨層寬度為0.5mm 1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟b中，所述導(dǎo) 電油墨層厚度為75 μ m 100 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟f中，把PCB 板上的導(dǎo)電油墨層浸泡在濃度為5 15%的堿性溶液中，浸泡時(shí)間為5 15分鐘。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于所述堿性溶液為 NaOH溶液。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種全板鍍金板的制作工藝，包括以下步驟a.在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域和鍍金輔助區(qū)域的所有板內(nèi)圖形和導(dǎo)電輔助邊；b.在鍍金輔助區(qū)域上絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油墨，所述導(dǎo)電油墨使所有鍍金區(qū)域之間、鍍金區(qū)域與導(dǎo)電輔助邊之間相電連接；c.在所述導(dǎo)電油墨層上覆蓋保護(hù)干膜；d.利用導(dǎo)電油墨作為鍍金導(dǎo)線，對(duì)電路板上的鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；e.去除保護(hù)干膜；f.去除導(dǎo)電油墨層；g.對(duì)鍍金輔助區(qū)域和導(dǎo)電輔助邊進(jìn)行阻焊工藝操作。本發(fā)明解決了鍍金滲鍍和蝕刻不凈和鍍金金面塌陷的問題，另外由于印刷導(dǎo)電油墨、去除導(dǎo)電油墨均僅需要十分鐘左右的時(shí)間，生產(chǎn)周期短，效率提高非常明顯。
文檔編號(hào)H05K3/18GK102014582SQ20101055710
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 王成勇, 羅斌 申請(qǐng)人:深南電路有限公司