專利名稱：端口防水的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種端口防水的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著寬帶接入的不斷發(fā)展，運(yùn)營(yíng)商或行業(yè)客戶在客戶端/網(wǎng)絡(luò)邊緣使用越來(lái) 越多的傳統(tǒng)以太網(wǎng)交換機(jī)或具備EPON(以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)，Ethernet Passive Optical Network)/GP0N(吉比特?zé)o源光纖接入網(wǎng)絡(luò)，Gigabit Passive Optical Network)功能的以 太網(wǎng)交換機(jī)。這類低端寬帶接入設(shè)備通常放置在樓道、居民樓外墻、農(nóng)村電線掛桿上的網(wǎng)絡(luò)箱 中，其安裝環(huán)境決定了這些設(shè)備難免會(huì)受到進(jìn)水的威脅，從而造成設(shè)備的損壞。現(xiàn)有防水交 換機(jī)中采用的防水型注冊(cè)插孔(Registered jack, RJ) 45接頭，防水能力很好，其防水等級(jí) 達(dá)到進(jìn)入防護(hù)(Ingress Protection，IP) 65或IP67，然而，這類交換機(jī)生產(chǎn)成本高，端口密 度低，不適合大規(guī)模低成本寬帶接入應(yīng)用。運(yùn)營(yíng)商基本沒(méi)有采用這類交換機(jī)，也沒(méi)有采用這 類交換機(jī)的打算。現(xiàn)有的普通工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)其防水等級(jí)僅為IP40，不能防止從端口進(jìn) 水的情形，當(dāng)放置于網(wǎng)絡(luò)箱中時(shí)仍存在進(jìn)水導(dǎo)致?lián)p壞的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種端口防水的電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中以太網(wǎng)交換 機(jī)端口進(jìn)水故障發(fā)生比率高的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種端口防水的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括印刷電路 板，所述印刷電路板正面上設(shè)置有端口連接器和集成電路芯片，該印刷電路板還包括遮擋 帶，所述遮擋帶設(shè)置在所述端口連接器和所述集成電路芯片之間；至少一個(gè)小孔，設(shè)置在所 述遮擋帶與所述端口連接器之間，所述小孔貫穿所述印刷電路板。本發(fā)明實(shí)施例是通過(guò)在印刷電路板正面的端口連接器和集成電路芯片之間設(shè)置 遮擋帶，和在遮擋帶與端口連接器之間設(shè)置貫穿印刷電路板的小孔，實(shí)現(xiàn)通過(guò)疏導(dǎo)與阻擋 相結(jié)合的結(jié)構(gòu)，有效防止水從印刷電路板的端口進(jìn)入到集成電路芯片中，減少了進(jìn)水故障 發(fā)生。


此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不 構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定。在附圖中圖1為本發(fā)明實(shí)施例的端口防水的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例的端口防水的電子設(shè)備的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。在此，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，但并不作為對(duì) 本發(fā)明的限定。目前被廣泛使用的低端寬帶接入設(shè)備通常放置在樓道、居民樓外墻、農(nóng)村電線掛 桿上的網(wǎng)絡(luò)箱中。一方面，由于這些網(wǎng)絡(luò)箱都是由提供接入服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商自行采購(gòu)，網(wǎng)絡(luò) 箱的尺寸多種多樣，質(zhì)量參差不齊，很難約束交換機(jī)等設(shè)備在網(wǎng)絡(luò)箱中放置的方式；另一方 面，由于網(wǎng)絡(luò)箱使用一定時(shí)間后，因箱體生銹、箱體門關(guān)不嚴(yán)、網(wǎng)線破損或其它人為因素導(dǎo) 致網(wǎng)絡(luò)箱防水能力下降，均會(huì)導(dǎo)致交換機(jī)設(shè)備進(jìn)水損壞。經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)巡檢以及大量返修設(shè)備 分析，進(jìn)水故障導(dǎo)致設(shè)備返修占設(shè)備返修的15%以上，其中從端口進(jìn)水的比例大約占設(shè)備 進(jìn)水的60%-70%o從端口進(jìn)水的情況有幾種水順著網(wǎng)線外面護(hù)套進(jìn)入到連接器；網(wǎng)線由 于老化或其它原因破損，水從網(wǎng)線護(hù)套內(nèi)灌入；水直接飄落到面板上及端口連接器水晶頭 等處。無(wú)論哪種情形，只要設(shè)備端口朝上傾斜放置，哪怕傾斜的角度很小，就有從面板進(jìn)水 導(dǎo)致設(shè)備損壞的可能性，除非安裝時(shí)端口朝下，但是這一點(diǎn)很難統(tǒng)一做到。本發(fā)明實(shí)施例提供一種端口防水的電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有電子設(shè)備容易受到 進(jìn)水侵害的缺陷，如圖1所示，該電子設(shè)備至少包括印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board) 100,印刷電路板100正面上設(shè)置有端口連接器106和集成電路芯片IC1、IC2、 IC3……ICn0該印刷電路板100還包括遮擋帶101，設(shè)置在印刷電路板100正面上，位于端口連接器106和集成電路芯片 IC1、IC2、IC3……ICn之間，用于阻擋從端口進(jìn)入的水。這里所說(shuō)的印刷電路板100正面是 端口連接器106和集成電路芯片等各種電子元件所在的表面，與之相反的一面就是印刷電 路板100的反面。其中，遮擋帶101可以為塑膠條、海綿條等具有一定彈性的材料制成，高 度大于Imm并與印刷電路板100緊密連接，以保證遮攔帶101與印刷電路板100之間能夠 有比較好的密合程度，有效擋住水流向印刷電路板100上集成電路芯片等電子元件區(qū)域。 舉例來(lái)說(shuō)，上述緊密連接可以通過(guò)膠黏方式、熱固方式或光固方式實(shí)現(xiàn)。遮擋帶101也可以 是高度大于Imm的擋板，與印刷電路板100連接，例如用螺絲、焊接或鉚接方式固定于印刷 電路板100上，且擋板與印刷電路板100之間壓接海綿條、雙面膠或泡沫等有一定彈性的材 料，保證擋板與印刷電路板100之間能夠有比較好的密合程度。在遮擋帶101和端口連接 器106之間設(shè)置有貫穿印刷電路板100的至少一個(gè)小孔102，小孔102可以緊鄰遮擋帶101， 用于疏導(dǎo)被遮擋帶101阻擋的水。在小孔102位于印刷電路板100反面的開(kāi)口周圍，設(shè)置 一圈導(dǎo)流帶(高度0. 5mm以上)，這樣當(dāng)水流過(guò)小孔102時(shí)，可以滴落而不會(huì)沿著印刷電路 板100表面流動(dòng)。簡(jiǎn)便起見(jiàn)，該導(dǎo)流帶可以由銅皮制成并敷上綠油和絲印油，也可以采用其 他材料。此外，還可以在遮擋帶101和集成電路芯片IC1、IC2、IC3……ICn之間且靠近遮 擋帶101設(shè)置一條或多條導(dǎo)流帶103，圖中以兩條為例。簡(jiǎn)便起見(jiàn)，所述導(dǎo)流帶103可以由 帶狀銅皮并敷上綠油和絲印油構(gòu)成，也可以采用其他材料。該導(dǎo)流帶103具有一定的高度 (0. 8mm以上)，當(dāng)少量水流過(guò)第一道屏障一遮擋帶101時(shí)，可以順著導(dǎo)流帶103流到印刷 電路板100的邊緣。導(dǎo)流帶103可以相對(duì)于遮擋帶101平行(如圖2)或者傾斜(如圖1) 設(shè)置。如圖2所示，還可以在遮擋帶101和導(dǎo)流帶103之間設(shè)置有貫穿印刷電路板100的 小孔102。并且在小孔102中位于印刷電路板100反面的開(kāi)口周圍，設(shè)置一圈導(dǎo)流帶(高度 0. 5mm以上)，這樣，當(dāng)水流過(guò)小孔102時(shí)，可以滴落而不會(huì)沿著印刷電路板100表面流動(dòng)。
部分電子設(shè)備，例如一些交換機(jī)，設(shè)置有光模塊，由于光模塊連接器108有電源線 接地線且引腳比較密集，對(duì)防水的要求比較高。為避免水從光模塊外罩107進(jìn)入到光模塊 連接器108造成短路，可以在對(duì)應(yīng)光模塊外罩107底面的印刷電路板100設(shè)置一個(gè)貫穿印 刷電路板100的窄槽104，在窄槽104位于的印刷電路板200反面開(kāi)口周圍可以設(shè)置一圈導(dǎo) 流帶(高度0.5mm以上)，引導(dǎo)從光模塊外罩107進(jìn)入的水并使其滴落。簡(jiǎn)便起見(jiàn)，該導(dǎo)流 帶可以由銅皮制成并敷上綠油和絲印油，也可以采用其他材料。由于光模塊連接器108有 電源線和接地線等，也可以在光模塊連接器108的周圍還設(shè)置有一圈高度為0. 5mm以上的 保護(hù)帶105 (圖中108方框外圍粗線方框部分)，以防止光模塊連接器108受到進(jìn)水的侵害， 簡(jiǎn)便起見(jiàn)，所述保護(hù)帶105可以由絲印油構(gòu)成。本發(fā)明實(shí)施例的端口防水的電子設(shè)備中采用了遮擋帶、小孔、導(dǎo)流帶等結(jié)構(gòu)，使得 當(dāng)水從端口連接器進(jìn)入后，遇到第一道屏障——遮擋帶，確保大部分水能夠物擋住，流向印 刷電路板板邊或經(jīng)小孔流走，經(jīng)過(guò)小孔的水在一定傾斜角度下會(huì)直接滴落到外殼的底面。 如果由于第一道屏障遮擋帶與印刷電路板的密合程度不是很好，造成部分水流過(guò)遮擋帶流 向印刷電路板中間有集成電路芯片等電子元件的區(qū)域，需要設(shè)置導(dǎo)流帶起到進(jìn)一步的保護(hù) 作用，把水導(dǎo)到印刷電路板的兩邊，從而保護(hù)印刷電路板上主要器件不會(huì)因進(jìn)水而導(dǎo)致?lián)p 壞。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例不僅適用于普通以太網(wǎng)交換機(jī)，也 適用于EP0N/GP0N等FTTx設(shè)備或其它與網(wǎng)絡(luò)箱配合使用的設(shè)備。以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳 細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限定本發(fā)明的保 護(hù)范圍，凡在本發(fā)明之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種端口防水的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括印刷電路板，所述印刷電路板正面上 設(shè)置有端口連接器和集成電路芯片，其特征在于，該印刷電路板還包括遮擋帶，所述遮擋帶設(shè)置在所述端口連接器和所述集成電路芯片之間；至少一個(gè)小孔，設(shè)置在所述遮擋帶與所述端口連接器之間，所述小孔貫穿所述印刷電 路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于所述遮擋帶由高度大于Imm的彈性 材料制成，所述彈性材料與所述印刷電路板緊密連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于所述遮擋帶為高度大于Imm的擋板， 所述擋板與所述印刷電路板連接，且所述擋板與所述印刷電路板之間壓接有彈性材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于還包括至少一條導(dǎo)流帶，設(shè)置在所述 遮擋帶與所述集成電路芯片之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于在所述至少一個(gè)小孔位 于印刷電路板反面的開(kāi)口周圍，設(shè)置有一圈導(dǎo)流帶。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于還包括一個(gè)或多個(gè)小孔，位于所述遮 擋帶和所述導(dǎo)流帶之間，且所述小孔貫穿所述印刷電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于在所述一個(gè)或多個(gè)小孔位于印刷電 路板反面的開(kāi)口周圍，設(shè)置有一圈導(dǎo)流帶。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于所述印刷電路板正面上還設(shè)置有光 模塊和光模塊連接器，在所述光模塊的位置處的印刷電路板上設(shè)置有貫穿所述印刷電路板 的窄槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于在所述窄槽位于印刷電路板反面的 開(kāi)口周圍，設(shè)置有一圈導(dǎo)流帶。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于還包括保護(hù)帶，設(shè)置在所述光模塊 連接器的周圍。
全文摘要
本發(fā)明提供一種端口防水的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括印刷電路板，所述印刷電路板正面上設(shè)置有端口連接器和集成電路芯片，該印刷電路板還包括遮擋帶，所述遮擋帶設(shè)置在所述端口連接器和所述集成電路芯片之間；至少一個(gè)小孔，設(shè)置在所述遮擋帶與所述端口連接器之間，所述小孔貫穿所述印刷電路板。本發(fā)明實(shí)施例是通過(guò)在印刷電路板正面的端口連接器和集成電路芯片之間設(shè)置遮擋帶，和在遮擋帶與端口連接器之間設(shè)置貫穿印刷電路板的小孔，實(shí)現(xiàn)通過(guò)疏導(dǎo)與阻擋相結(jié)合的結(jié)構(gòu)，有效防止水從印刷電路板的端口進(jìn)入到集成電路芯片中，減少了進(jìn)水故障發(fā)生。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102143666SQ20101058741
公開(kāi)日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者成靈安, 李闖, 潘厚源, 賈希志 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司