專利名稱：一種新型復(fù)合銅箔基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種新型復(fù)合銅箔基板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及軟式印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種耐高溫的高科技新型復(fù)合 銅箔基材。
背景技術(shù)：
[0002]現(xiàn)有軟式印刷電路板所使用之銅箔基板材料主要結(jié)構(gòu)為一般聚酰亞胺薄膜/環(huán) 氧樹酯接著劑/銅箔三層結(jié)構(gòu)，主要功能是制作軟式印刷電路板的銅箔基板線路，后續(xù) 安裝應(yīng)用于各式各樣的電子產(chǎn)品內(nèi)，隨著發(fā)光二極管光條(light bar unit)廣泛的應(yīng)用于 液晶電視機、筆記本計算機的背光源，汽車的頭尾燈及一般家庭照明，發(fā)光二極管光條 的結(jié)構(gòu)是將發(fā)光二極管芯片運用表面黏著技術(shù)6MT)黏著于軟式印刷電路板的銅箔上而 成。[0003]現(xiàn)有結(jié)構(gòu)主要是因為無膠之銅箔基板在表面黏著技術(shù)6MT)時亦發(fā)生銅箔與絕 緣層分層，無法符合新市場的特性要求。實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種利用聚酰亞胺薄膜耐高溫特性搭配 先進耐高溫之接著層所制作之新型復(fù)合銅箔基板。[0005]為了克服背景技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方 案是一種新型復(fù)合銅箔基板，包括第一銅箔層、第一聚酰亞胺膜層、接著劑層、第二 聚酰亞胺膜層、第二銅箔層，所述第一銅箔層上設(shè)有第一聚酰亞胺膜層，所述第二銅箔 層上設(shè)有第二聚酰亞胺膜層，所述第一聚酰亞胺膜層與第二聚酰亞胺膜層之間通過接著 劑層連接。[0006]根據(jù)本實用新型的另一個實施例，一種新型復(fù)合銅箔基板進一步包括所述接著 基層的厚度為10-50um。[0007]根據(jù)本實用新型的另一個實施例，一種新型復(fù)合銅箔基板進一步包括所述第一 銅箔層、第二銅箔層的厚度為9-35um。[0008]根據(jù)本實用新型的另一個實施例，一種新型復(fù)合銅箔基板進一步包括所述第一 聚酰亞胺膜層、第二聚酰亞胺膜層的厚度為5-25um。[0009]本實用新型解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，其有益效果是利用聚酰亞胺薄膜 耐高溫特性搭配先進耐高溫的接著層所制作的新型復(fù)合銅箔基板，可以解決表面黏著技 術(shù)時發(fā)生銅箔與絕緣層分層，進而降低生產(chǎn)成本，使用更簡便，并可以縮短生產(chǎn)時間， 提高效益。


[0010]
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。[0011]圖1是本實用新型的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]其中1、第一銅箔層，2、第一聚酰亞胺膜層，3、接著劑層，4、第二聚酰亞 胺膜層，5、第二銅箔層。
具體實施方式
[0013]現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為 簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型 有關(guān)的構(gòu)成。[0014]如圖1所示，一種新型復(fù)合銅箔基板，包括第一銅箔層1、第一聚酰亞胺膜層 2、接著劑層3、第二聚酰亞胺膜層4、第二銅箔層5，所述第一銅箔層1上設(shè)有第一聚酰 亞胺膜層2，所述第二銅箔層5上設(shè)有第二聚酰亞胺膜層4，所述第一聚酰亞胺膜層2與 第二聚酰亞胺膜層4之間通過接著劑層3連接。[0015]本實用新型中接著劑為先進耐高溫的接著劑，接著劑層3的厚度為10-50um，第 一銅箔層1、第二銅箔層5的厚度為9-35um，第一聚酰亞胺膜層2、第二聚酰亞胺膜層4 的厚度為5-25um;本實用新型可以解決表面黏著技術(shù)時生產(chǎn)不良之問題，進而降低生產(chǎn) 成本，使用更簡便，并可以縮短生產(chǎn)時間，提高效益。[0016]本實用新型的制作過程[0017]第一道工序，先將第一聚酰亞胺薄膜層2液體涂布于第一銅箔層1上，經(jīng)涂布烘 箱烘烤干燥環(huán)化熟化后進行收卷作業(yè)；[0018]第二道工序，為將先進耐高溫的接著層3劑涂布于上述半成品的第一聚酰亞胺 薄膜層2面上，經(jīng)涂布烘箱烘烤干燥后，與半成品的第二聚酰亞胺薄膜層4面進行貼合后 收卷后熟化即完成。[0019]以上述依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作 人員完全可以在不偏離本項實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本 項實用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定 其技術(shù)性范圍。權(quán)利要求1.一種新型復(fù)合銅箔基板，其特征在于包括第一銅箔層、第一聚酰亞胺膜層、接 著劑層、第二聚酰亞胺膜層、第二銅箔層，所述第一銅箔層上設(shè)有第一聚酰亞胺膜層， 所述第二銅箔層上設(shè)有第二聚酰亞胺膜層，所述第一聚酰亞胺膜層與第二聚酰亞胺膜層 之間通過接著劑層連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種新型復(fù)合銅箔基板，其特征在于所述接著基層的厚度 為 10-50um。
3.如權(quán)利要求1所述的一種新型復(fù)合銅箔基板，其特征在于所述第一銅箔層、第 二銅箔層的厚度為9-35um。
4.如權(quán)利要求1所述的一種新型復(fù)合銅箔基板，其特征在于所述第一聚酰亞胺膜 層、第二聚酰亞胺膜層的厚度為5-25um。
專利摘要本實用新型涉及一種新型復(fù)合銅箔基板，包括第一銅箔層、第一聚酰亞胺膜層、接著劑層、第二聚酰亞胺膜層、第二銅箔層，所述第一銅箔層上設(shè)有第一聚酰亞胺膜層，所述第二銅箔層上設(shè)有第二聚酰亞胺膜層，所述第一聚酰亞胺膜層與第二聚酰亞胺膜層之間通過接著劑層連接；本實用新型可以解決表面黏著技術(shù)時生產(chǎn)不良之問題，進而降低生產(chǎn)成本，使用更簡便，并可以縮短生產(chǎn)時間，提高效益。
文檔編號H05K1/03GK201805628SQ20102054457
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者吳修竹, 洪啟盛, 田豐榮, 陳文建 申請人:臺虹科技(昆山)有限公司