專利名稱：一種高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及軟式印刷電路板領(lǐng)域，具體涉及一種耐高溫的高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電路板分為硬式印刷電路板和軟式印刷電路板之分，軟式電路板的優(yōu)點(diǎn)在于可以自由彎曲，圈繞，折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化，利用FPB科大大縮小小子產(chǎn)品的體積。適用于電子產(chǎn)品高密度，小型化，高可靠方向發(fā)展需要。當(dāng)前使用的電路板在耐高溫方面還存在明顯不足，遇到高溫情況時(shí)往往會發(fā)生融化現(xiàn)象，甚至導(dǎo)致?lián)p壞，同時(shí)，電路板外形比較簡單，沒有觀賞性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種耐高溫、柔性好、外型美觀的高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，一種高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料，包括表層的耐高溫薄膜層、耐高溫薄膜層下方的銅箔層，所述的耐高溫薄膜層和銅箔層之間通過粘合劑粘合在一起，所述的耐高溫薄膜層為酚醛樹脂薄膜層，所述的粘合劑為熱固性環(huán)氧樹脂。在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的酚醛樹脂薄膜層的厚度為15-35um。在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的熱固性環(huán)氧樹脂的厚度為8_24um。在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的銅箔層的厚度為22-55um。在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的酚醛樹脂薄膜層表面刻有印花。本實(shí)用新型所述為一種高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料，利用酚醛樹脂薄膜耐高溫特性搭配先進(jìn)耐高溫的接著層所制作的新型復(fù)合銅箔基板，可以解決電子產(chǎn)品的小型化，高密度需求，使用更簡便，并可以廣泛的接近市場需求，另外，通過在酚醛樹脂薄膜表面進(jìn)行雕刻，可以增加新型復(fù)合銅箔基板的美觀。

圖1為本實(shí)用新型高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料一較佳實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖中各標(biāo)記如下1、耐高溫薄膜層，2、銅箔層，3、粘合劑。
具體實(shí)施方式
下面對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。本實(shí)用新型所述為一種高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料，參見圖1所示，包括表層的耐高溫薄膜層1、耐高溫薄膜層I下方的銅箔層2，所述的耐高溫薄膜層I和銅箔層2之間通過粘合劑3粘合在一起，所述的耐高溫薄膜層I為酚醛樹脂薄膜層，所述的粘合劑3為熱固性環(huán)氧樹脂。進(jìn)一步地，所述的酚醛樹脂薄膜層的厚度為15-35um。進(jìn)一步地，所述的銅箔層2的厚度為22_55um。進(jìn)一步地，所述的熱固性環(huán)氧樹脂3的厚度為8_24um。進(jìn)一步地，所述的酚醛樹脂薄膜層表面刻有印花。本實(shí)用新型產(chǎn)品的制造過程如下第一道工序，首先將酚醛樹脂薄膜進(jìn)行熟化，此時(shí)通過機(jī)械在酚醛樹脂薄膜層表面進(jìn)行雕刻，刻上時(shí)尚美觀的圖案，經(jīng)涂布烘箱烘烤干燥環(huán)化熟化，同時(shí)將粘合劑涂抹在銅箔層表面，兩者在高溫下貼合在一起進(jìn)行收卷作業(yè)。第二道工序，將半成品高溫熟化即可完成，取得產(chǎn)最終品。本實(shí)用新型所述為一種高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料，利用酚醛樹脂薄膜耐高溫特性搭配先進(jìn)耐高溫的接著層所制作的新型復(fù)合銅箔基板，可以解決電子產(chǎn)品的小型化，高密度需求，使用更簡便，并可以廣泛的接近市場需求，另外，通過在酚醛樹脂薄膜表面進(jìn)行雕刻，可以增加新型復(fù)合銅箔基板的美觀。以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料，其特征在于包括表層的耐高溫薄膜層、耐高溫薄膜層下方的銅箔層，所述的耐高溫薄膜層和銅箔層之間通過粘合劑粘合在一起，所述的耐高溫薄膜層為酚醛樹脂薄膜層，所述的粘合劑為熱固性環(huán)氧樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料，其特征在于所述的酚醛樹脂薄膜層的厚度為15-35um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料，其特征在于所述的熱固性環(huán)氧樹脂的厚度為8-24um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料，其特征在于所述的銅箔層的厚度為22-55um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料，其特征在于所述的酚醛樹脂薄膜層表面刻有印花。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種高柔性單層復(fù)合銅箔軟板材料，包括表層的耐高溫薄膜層、耐高溫薄膜層下方的銅箔層，所述的耐高溫薄膜層和銅箔層之間通過粘合劑粘合在一起，所述的耐高溫薄膜層為酚醛樹脂薄膜層，所述的粘合劑為熱固性環(huán)氧樹脂。利用酚醛樹脂薄膜耐高溫特性搭配先進(jìn)耐高溫的接著層所制作的新型復(fù)合銅箔基板，可以解決電子產(chǎn)品的小型化，高密度需求，使用更簡便，并可以廣泛的接近市場需求，另外，通過在酚醛樹脂薄膜表面進(jìn)行雕刻，可以增加新型復(fù)合銅箔基板的美觀。
文檔編號H05K1/03GK202841699SQ20122042587
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月27日
發(fā)明者鐘永旺, 楊超, 孫偉 申請人:安徽格林開思茂光電科技股份有限公司