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      一種錐形閃爍晶體模塊的制作方法

      文檔序號(hào):8041160閱讀:310來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):一種錐形閃爍晶體模塊的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種閃爍晶體模塊,主要應(yīng)用于影像核醫(yī)學(xué)診斷、工業(yè)在線無(wú)損檢測(cè)以及高能粒子探測(cè)等領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      閃爍晶體指一大類(lèi)能夠?qū)射線、Y射線或其它高能粒子轉(zhuǎn)化成可見(jiàn)光的晶體材料。作為Y相機(jī)、正電子發(fā)射斷層成像(Positron Emission Tomography,以下簡(jiǎn)稱(chēng)PET) 和計(jì)算機(jī)斷層成像(Computed Tomography,以下簡(jiǎn)稱(chēng)CT)等的關(guān)鍵部件,閃爍晶體能夠?qū)⒏吣芰W樱鏨射線、X射線轉(zhuǎn)化為低能可見(jiàn)光光子并傳輸?shù)脚c其耦合的光電轉(zhuǎn)換器件上轉(zhuǎn)換為電信號(hào),電信號(hào)通過(guò)后端電路處理得到系統(tǒng)所需信息,最終重建得到圖像。因此,閃爍晶體的類(lèi)型、尺寸等參數(shù)以及閃爍晶體與光電轉(zhuǎn)換器件的耦合方式,直接決定了系統(tǒng)的空間分辨率以及系統(tǒng)靈敏度等性能(C. Eijk, "Inorganic scintillators in medical imaging, ” Physics in Medicine and Biology, vol. 47, pp. R85-R106, 2002 ;R. Pani, MN Cinti, F. De Notaristefani, R. Pellegrini and P. Bennati, “Imaging performance of LaCl3:Ce scintillation crystals in SPECT, ” IEEE Nuclear Science Symposium & Medical Imaging Conference record, vol. 4, pp.2293-2287, 2004),如高原子序數(shù)、高密度的閃爍晶體能夠更加有效的阻滯高能粒子,從而提高系統(tǒng)靈敏度;高光輸出的閃爍晶體能夠提高電信號(hào)的信噪比,使得后端處理電路能夠獲取更加準(zhǔn)確的能量信息、時(shí)間信息和位置信息等。在實(shí)際應(yīng)用中,通常希望采用大接收面積的閃爍晶體模塊來(lái)擴(kuò)大閃爍晶體阻滯高能粒子的范圍,以增加單位時(shí)間內(nèi)其接收的高能粒子數(shù)目,提高系統(tǒng)靈敏度,并減小數(shù)據(jù)采集缺失角度,提高圖像重建質(zhì)量(Sara St James, Yongfeng Yang, Spencer L Bowen, Jinyi Qi and Simon R Cherry, "Simulation study of spatial resolution and sensitivity for the tapered depth of interaction PET detectors for small animal imaging,,,Physics in Medicine and Biology, vol. 55, pp. N63-N74, 2010)。然而,當(dāng)閃爍晶體模塊與光電轉(zhuǎn)換器件耦合面的面積大于光電轉(zhuǎn)換器件有效探測(cè)面積時(shí),部分閃爍晶體模塊由于與光電轉(zhuǎn)換器件的非有效探測(cè)面積耦合,使得其輸出的光信號(hào)不能有效地被光電轉(zhuǎn)換器件接收,造成數(shù)據(jù)采集缺失,會(huì)降低系統(tǒng)靈敏度,并使得重建圖像的質(zhì)量下降。為了解決該問(wèn)題,通常利用光導(dǎo)纖維或者光錐將閃爍晶體模塊與光電轉(zhuǎn)換器件耦合,使得所有閃爍晶體模塊的輸出光信號(hào)能夠傳輸?shù)焦怆娹D(zhuǎn)換器件的有效探測(cè)面上。然而, 當(dāng)閃爍晶體模塊輸出的光信號(hào)通過(guò)光導(dǎo)纖維或光錐后,光信號(hào)的能量信息會(huì)由于傳輸過(guò)程中的衰減而損失,同時(shí)造成時(shí)間信息惡化,進(jìn)而影響系統(tǒng)成像質(zhì)量(Chatziioarmou. Α., Shao. Y. , Doshi. N. , Meadors. K. , Silverman. R. , Cherry. S. , "Evaluation of optical fiber bundles for coupling a small LSO crystal array to a multi-channel PMT, ” IEEE Nuclear Science Symposium & Medical Imaging Conference record, vol. 3, pp. 1483-1487, 1999)。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種錐形閃爍晶體模塊,該錐形閃爍晶體模塊能夠有效解決無(wú)光導(dǎo)纖維或光錐傳導(dǎo)時(shí)大尺寸閃爍晶體模塊與光電轉(zhuǎn)換器件直接耦合所存在的數(shù)據(jù)采集缺失問(wèn)題,從而提高系統(tǒng)靈敏度和圖像重建質(zhì)量,同時(shí)該模塊有潛力通過(guò)一定的計(jì)算方法得到高能粒子在閃爍晶體模塊中發(fā)生能量沉積產(chǎn)生可見(jiàn)光的深度位置信息,能夠進(jìn)一步提高系統(tǒng)的圖像重建質(zhì)量;該加工方法能夠?qū)﹂W爍晶體實(shí)現(xiàn)高精度切割和加工,克服現(xiàn)有不規(guī)則形狀閃爍晶體模塊的加工難問(wèn)題,獲得高精度的錐形閃爍晶體模塊。為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種錐形閃爍晶體模塊,所述閃爍晶體模塊外觀立體形狀為錐形臺(tái),錐形臺(tái)的頂面與底面相互平行,頂面為矩形,頂面面積大于底面面積;在平行于頂面的橫截面上,所述閃爍晶體模塊由陣列的mXn個(gè)晶體條拼接粘合構(gòu)成,其中,m為頂面長(zhǎng)度方向的晶體條個(gè)數(shù),m大于或等于1,m為整數(shù),η為頂面寬度方向的晶體條個(gè)數(shù),η大于或等于1,η為整數(shù),m和η不同時(shí)為1,每個(gè)晶體條的頂面與構(gòu)成閃爍晶體模塊的錐形臺(tái)的頂面在同一平面上。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下1、上述方案中,所述錐形臺(tái)的底面為矩形;在構(gòu)成錐形閃爍晶體模塊的mXn個(gè)晶體條中,每個(gè)晶體條的頂面和底面均為矩形,每個(gè)晶體條的底面與構(gòu)成閃爍晶體模塊的錐形臺(tái)的底面在同一平面上。2、上述方案中,所述晶體條之間的頂面長(zhǎng)度相等,頂面寬度相等,晶體條之間的底面長(zhǎng)度相等,底面寬度相等。3、上述方案中,所述晶體條之間的頂面長(zhǎng)度相等,頂面寬度相等,中間的sXt個(gè)晶體條的底面長(zhǎng)度等于頂面長(zhǎng)度,底面寬度等于頂面寬度,s為頂面長(zhǎng)度方向的晶體條個(gè)數(shù),s大于或等于1,同時(shí)小于或等于m,s為整數(shù),t為頂面寬度方向的晶體條個(gè)數(shù),t大于或等于1,同時(shí)小于或等于n,t為整數(shù),且s和t不同時(shí)等于各自方向上晶體條個(gè)數(shù)的最大值。4、上述方案中,在構(gòu)成錐形閃爍晶體模塊的頂面長(zhǎng)度或/和頂面寬度方向上,晶體條至少存在一對(duì)非平行相對(duì)側(cè)面,每一對(duì)非平行相對(duì)側(cè)面在空間形成夾角,晶體條之間在同一方向上的夾角相等。5、上述方案中,所述錐形臺(tái)的底面為圓形,或橢圓形,或除矩形外的其它多邊形。6、上述方案中,“每個(gè)晶體條的頂面和底面均為矩形”的意思是指晶體條的立體形狀為棱臺(tái)或棱柱。7、上述方案中,一種錐形閃爍晶體模塊的加工方法,該加工方法可以分三大步驟實(shí)現(xiàn)(1)根據(jù)所需錐形閃爍晶體模塊的具體尺寸,計(jì)算得到錐形閃爍晶體模塊的非平行相對(duì)側(cè)面的夾角,并根據(jù)錐形閃爍晶體模塊所含晶體條的數(shù)目,計(jì)算出每個(gè)晶體條的非平行相對(duì)側(cè)面的夾角和每個(gè)晶體條的各面尺寸;(2)對(duì)各個(gè)晶體條胚進(jìn)行加工,得到晶體條或晶體條列;(3)對(duì)加工得到的晶體條或晶體條列進(jìn)行組裝并加工得到所需錐形閃爍晶體模塊。[0018]8、上述方案中,一種錐形閃爍晶體模塊的加工方法,先根據(jù)本實(shí)用新型中第二種技術(shù)方案加工得到底面為矩形的錐形閃爍晶體模塊,然后通過(guò)后期打磨錐形閃爍晶體模塊的側(cè)面獲得底面為圓形,或橢圓形,或其它不規(guī)則形狀的錐形閃爍晶體模塊。9、上述方案中,對(duì)各個(gè)晶體條胚進(jìn)行加工,得到晶體條或晶體條列是指以晶體條胚一個(gè)側(cè)面為基面,對(duì)其相對(duì)側(cè)面進(jìn)行切割,使得該基面與其相對(duì)側(cè)面的夾角等于計(jì)算出的對(duì)應(yīng)夾角值;然后對(duì)晶體條基面相鄰的兩側(cè)面進(jìn)行加工,使得該相對(duì)側(cè)面的夾角等于計(jì)算出的對(duì)應(yīng)夾角值,或者是將加工得到的晶體條按次序排成一列,使得相鄰晶體條基面所對(duì)應(yīng)側(cè)面相互耦合,然后對(duì)晶體條列中各個(gè)晶體條基面相鄰的兩個(gè)側(cè)面進(jìn)行加工,使得該相對(duì)側(cè)面的夾角等于計(jì)算出的對(duì)應(yīng)夾角值。10、上述方案中,對(duì)加工得到的晶體條或晶體條列進(jìn)行組裝并加工得到所需錐形閃爍晶體模塊是指將加工得到的各晶體條或者晶體條列按次序組裝成晶體條陣列,并根據(jù)錐形閃爍晶體模塊的尺寸,對(duì)晶體條陣列頂面和底面進(jìn)行打磨,使其變成頂面與底面平行的平面,從而獲得所需的錐形閃爍晶體模塊。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)計(jì)一種與光電轉(zhuǎn)換器件直接耦合的錐形閃爍晶體模塊,能夠在不影響系統(tǒng)的能量分辨率和時(shí)間分辨率的情況下,提高醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)的靈敏度,減小數(shù)據(jù)采集缺失問(wèn)題,提高系統(tǒng)的成像質(zhì)量;該錐形閃爍晶體模塊加工方法操作簡(jiǎn)單、易實(shí)現(xiàn),能夠高精度、準(zhǔn)確地切割、加工獲得錐形閃爍晶體模塊。

      附圖1為本實(shí)用新型錐形閃爍晶體模塊形狀示意圖。附圖2為本實(shí)用新型錐形閃爍晶體模塊設(shè)計(jì)定義圖示。附圖3為本實(shí)用新型錐形閃爍晶體模塊的加工方法流程圖。附圖4為本實(shí)用新型錐形閃爍晶體模塊示意圖一。附圖5為本實(shí)用新型錐形閃爍晶體模塊示意圖二。附圖6為本實(shí)用新型錐形閃爍晶體模塊的加工方法示意圖。以上附圖中,l、Top_A;2、Top_B ;3、Top_C ;4、Top_D ;5、Top_length ;6、Top_width ; 7、Bottom_A ;8、Bottom_B ;9、Bottom_C ;10、Bottom_D ;11、Bottom_length ;12、Bottom_ width ;13、height。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例一一種錐形閃爍晶體模塊如附圖1 (a)所示,一種錐形閃爍晶體模塊,所述錐形閃爍晶體模塊外觀立體形狀為錐形臺(tái),錐形臺(tái)的頂面與底面相互平行,頂面和底面均為矩形,頂面面積大于底面面積。如圖2所示,定義錐形閃爍晶體模塊頂面長(zhǎng)度為T(mén)op_length5、寬度為T(mén)op_width6,底 M-IxiS^ Bottom_lengthll> ^] Bottom_widthl2,1] %/ !heightl3, Top_ length、Top_width、Bottom_length、Bottom_width 以及 height 均大于零。如附圖 4 所示, 錐形閃爍晶體模塊由4X3個(gè)晶體條組成的陣列構(gòu)成,其中,4為在長(zhǎng)度方向的晶體條個(gè)數(shù),3為在寬度方向的晶體條個(gè)數(shù)。晶體條之間拼接粘合構(gòu)成一個(gè)整體,每個(gè)晶體條的頂面和底面與構(gòu)成錐形閃爍晶體模塊的錐形臺(tái)的頂面在同一平面上。每個(gè)晶體條的頂面和底面均為矩形,且晶體條之間的頂面長(zhǎng)度相等,頂面寬度相等,晶體條之間的底面長(zhǎng)度相等,底面寬度相等。這樣,每個(gè)晶體條頂面長(zhǎng)度為C_T_lu=Top_length/m,頂面寬度為C_T_wu=Top_ width/n,底面長(zhǎng)度為 C_B_1 U=BottomJength/m,底面寬度為〇_Β_ ^·=Βο1:1:οπι_ (11:1ι/η,高度為height,其中,i、j為晶體條在長(zhǎng)度和寬度方向上的序號(hào),i=l,…,4,j=l,…,3。實(shí)施例二 一種錐形閃爍晶體模塊如附圖1 (b)所示,一種錐形閃爍晶體模塊,所述錐形閃爍晶體模塊外觀立體形狀為錐形臺(tái),錐形臺(tái)的頂面與底面相互平行,頂面和底面均為矩形,頂面面積大于底面面積。如圖2所示,定義錐形閃爍晶體模塊頂面長(zhǎng)度為T(mén)op_length5、寬度為T(mén)op_width6,底 M-IxiS^ Bottom_lengthlU^iS;^ Bottom_width 12, Τ H%/ HfS]^ height 13, Top_ length、Top_width、Bottom_length、Bottom_width 以及 height 均大于零。如附圖 5 所示, 錐形閃爍晶體模塊由12X6個(gè)晶體條組成的陣列構(gòu)成,其中,12為在長(zhǎng)度方向的晶體條個(gè)數(shù),6為在寬度方向的晶體條個(gè)數(shù)。晶體條之間拼接粘合構(gòu)成一個(gè)整體,每個(gè)晶體條的頂面和底面與構(gòu)成閃爍晶體模塊的錐形臺(tái)的頂面在同一平面上。中間4X4個(gè)晶體條的底面長(zhǎng)度與寬度與其頂面的長(zhǎng)度與寬度分別相等。左側(cè)4X6和右側(cè)4X6個(gè)晶體條均采用底面長(zhǎng)度相等的設(shè)計(jì)方式。實(shí)施例三一種錐形閃爍晶體模塊如附圖1 (a)、(b)和附圖6所示,一種錐形閃爍晶體模塊,所述錐形閃爍晶體模塊外觀立體形狀為錐形臺(tái),錐形臺(tái)的頂面與底面相互平行,頂面和底面均為矩形,頂面面積大于底面面積。如圖2所示,順時(shí)針定義錐形閃爍晶體模塊頂面四個(gè)頂點(diǎn)為Τορ_Α1、Top_ Β2、Top_C3、Top_D4,底面對(duì)應(yīng)的四個(gè)頂點(diǎn)為 Bottom_A7、Bottom_B8、Bottom_C9、Bottom_ D10,其中,頂點(diǎn)Top_X與Bottom_X構(gòu)成錐形閃爍晶體模塊的一條側(cè)棱,X=A, B、C、D,頂點(diǎn)Top_A、Top_B所在直線方向?yàn)殚L(zhǎng)度方向,頂點(diǎn)Top_B、Top_C所在直線方向?yàn)閷挾确较颍?錐形閃爍晶體模塊頂面長(zhǎng)度為T(mén)op_length5、寬度為T(mén)op_width6,底面長(zhǎng)度為Bottom_ lengthl 1) ] Bottom_widthl2,1] %/ !heightl3, Top_length、Top一width、 Bottom_length、Bottom_width、heigh均大于零。錐形閃爍晶體模塊由8X6個(gè)晶體條組成的陣列構(gòu)成,其中,8為在長(zhǎng)度方向的晶體條個(gè)數(shù),6為在寬度方向的晶體條個(gè)數(shù)。假定頂點(diǎn)!"op—A、Bottom_A、Bottom_D、Top_D構(gòu)成的錐形閃爍晶體模塊側(cè)面與其相對(duì)的由頂點(diǎn) Top_B> Bottom_B> Bottom_C、Top_C構(gòu)成的錐形閃爍晶體模塊側(cè)面不平行,兩個(gè)側(cè)面的夾角為40°,每個(gè)晶體條寬度方向上的底面/頂面邊所在的相對(duì)側(cè)面間的夾角均為5°。頂點(diǎn) Top_A, Bottom_A、Bottom_B> Top_B構(gòu)成的錐形閃爍晶體模塊側(cè)面與其相對(duì)的由頂點(diǎn)Top_ D、Bottom_D、Bottom_C、Top_C構(gòu)成的錐形閃爍晶體模塊側(cè)面成夾角,兩個(gè)側(cè)面的夾角也為 30°,每個(gè)晶體條長(zhǎng)度方向上的底面/頂面邊所在的相對(duì)側(cè)面間的夾角可以均為5°。實(shí)施例四一種錐形閃爍晶體模塊的加工方法如附圖3和附圖6所示,一種錐形閃爍晶體模塊的加工方法,包含以下步驟第一步,根據(jù)實(shí)施例三所述錐形閃爍晶體模塊的具體尺寸,計(jì)算得到錐形閃爍晶體模塊的非平行相對(duì)側(cè)面的夾角;并根據(jù)錐形閃爍晶體模塊所含晶體條的陣列數(shù),計(jì)算出每個(gè)晶體條的非平行相對(duì)側(cè)面的夾角和每個(gè)晶體條的各面尺寸;[0040]第二步,對(duì)一批晶體條胚進(jìn)行加工得到所需的各個(gè)晶體條,具體方法如下(1)以晶體條胚一個(gè)側(cè)面為基面,對(duì)其相對(duì)側(cè)面進(jìn)行切割,使得該基面與其相對(duì)側(cè)面的夾角等于第一步中計(jì)算出的對(duì)應(yīng)夾角值;(2)將加工得到的晶體條按次序排成一列,使得相鄰晶體條基面所在的側(cè)面相互耦合,然后對(duì)晶體條列中各個(gè)晶體條基面相鄰的兩個(gè)側(cè)面進(jìn)行加工,使得該相對(duì)側(cè)面的夾角等于第一步中計(jì)算出的對(duì)應(yīng)夾角值;;第三步,將第二步加工得到的各晶體條列按次序組裝成晶體條陣列,并根據(jù)錐形閃爍晶體模塊的尺寸,對(duì)晶體條陣列頂面和底面進(jìn)行打磨,使其變成頂面與底面平行的光滑平面,從而獲得所需的錐形閃爍晶體模塊。附圖6由a、b、C、d、e、f六個(gè)圖構(gòu)成,它是錐形閃爍晶體模塊加工步驟圖,該加工步驟具體針對(duì)實(shí)施例三。錐形閃爍晶體模塊中由頂點(diǎn)Top_Al、Bottom_A7、Bottom_D10, Top_ D4構(gòu)成的錐形閃爍晶體模塊側(cè)面與其相對(duì)的由頂點(diǎn)Top_B2、Bottom_B8、Bottom_C9、Top_ C3構(gòu)成的錐形閃爍晶體模塊的夾角為40°,由頂點(diǎn)Top_Al、Bottom_A7、Bottom_B8、Top_ Β2構(gòu)成的錐形閃爍晶體模塊側(cè)面與其相對(duì)的由頂點(diǎn)Top_C3、Bottom_C9、Bottom_D10、Τορ_ D4構(gòu)成的錐形閃爍晶體模塊的夾角為30°,晶體條陣列數(shù)為8X6,則,每個(gè)晶體條在長(zhǎng)度方向平面上的夾角為40° /8=5°,在寬度方向平面上的夾角為30° /6=5°,如圖6(b)所示,對(duì)一批晶體條胚按照此尺寸加工,得到足夠數(shù)量的晶體條;在長(zhǎng)度方向上組裝8個(gè)已加工的晶體條,組裝示意圖如圖6 (c)所示的扇形模塊;組裝6個(gè)如圖6 (c)所示的扇形模塊,并將這6個(gè)扇形模塊在寬度方向進(jìn)行組裝,組裝示意圖如圖6 (d)所示的晶體陣列;根據(jù)錐形閃爍晶體模塊的尺寸,對(duì)組裝完成的晶體陣列頂面和底面進(jìn)行打磨,得到如圖6 (e) 所示的錐形閃爍晶體模塊。實(shí)施例五一種錐形閃爍晶體模塊的加工方法如附圖1和附圖3所示、一種錐形閃爍晶體模塊的加工方法,其特征在于先根據(jù)實(shí)施例1至4之一的技術(shù)方案加工得到底面為矩形的錐形閃爍晶體模塊,然后通過(guò)后期打磨錐形閃爍晶體模塊的側(cè)面獲得底面為圓形,或橢圓形,或除矩形外的其它多邊形的錐形閃爍晶體模塊。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種錐形閃爍晶體模塊,其特征在于所述錐形閃爍晶體模塊外觀立體形狀為錐形臺(tái),錐形臺(tái)的頂面與底面相互平行,頂面為矩形,頂面面積大于底面面積;在平行于頂面的橫截面上,所述閃爍晶體模塊由陣列的mXn個(gè)晶體條拼接粘合構(gòu)成,其中,m為頂面長(zhǎng)度方向的晶體條個(gè)數(shù),m大于或等于l,m為整數(shù),η為頂面寬度方向的晶體條個(gè)數(shù),η大于或等于 1,η為整數(shù),m和η不同時(shí)為1,每個(gè)晶體條的頂面與構(gòu)成錐形閃爍晶體模塊的錐形臺(tái)的頂面在同一平面上。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錐形閃爍晶體模塊,其特征在于所述錐形臺(tái)的底面為矩形; 在構(gòu)成錐形閃爍晶體模塊的mXn個(gè)晶體條中,每個(gè)晶體條的頂面和底面均為矩形,且每個(gè)晶體條的底面與構(gòu)成錐形閃爍晶體模塊的錐形臺(tái)的底面在同一平面上。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錐形閃爍晶體模塊,其特征在于所述晶體條之間的頂面長(zhǎng)度相等,頂面寬度相等,晶體條之間的底面長(zhǎng)度相等,底面寬度相等。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錐形閃爍晶體模塊,其特征在于所述晶體條之間的頂面長(zhǎng)度相等,頂面寬度相等,中間的sXt個(gè)晶體條的底面長(zhǎng)度等于頂面長(zhǎng)度,底面寬度等于頂面寬度,s為頂面長(zhǎng)度方向的晶體條個(gè)數(shù),s大于或等于1,同時(shí)小于或等于m,s為整數(shù),t 為頂面寬度方向的晶體條個(gè)數(shù),t大于或等于1,同時(shí)小于或等于n,t為整數(shù),且s和t不同時(shí)等于各自方向上晶體條個(gè)數(shù)的最大值。
      5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錐形閃爍晶體模塊,其特征在于在構(gòu)成錐形閃爍晶體模塊的頂面長(zhǎng)度或/和頂面寬度方向上,晶體條至少存在一對(duì)非平行相對(duì)側(cè)面,每一對(duì)非平行相對(duì)側(cè)面在空間形成夾角,晶體條之間在同一方向上的夾角相等。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錐形閃爍晶體模塊,其特征在于所述錐形臺(tái)的底面為圓形、 橢圓形,或除矩形外的其它多邊形。
      專(zhuān)利摘要一種錐形閃爍晶體模塊,所述閃爍晶體模塊外觀立體形狀為錐形臺(tái),錐形臺(tái)的頂面與底面相互平行,頂面為矩形,頂面面積大于底面面積。所述閃爍晶體模塊m×n個(gè)晶體條拼接粘合構(gòu)成。該加工方法根據(jù)錐形閃爍晶體模塊的尺寸和所含晶體條的陣列數(shù),計(jì)算各個(gè)晶體條的尺寸,通過(guò)對(duì)一批晶體條胚體加工得到的晶體條組裝、打磨,并加工為所需的錐形閃爍晶體模塊。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)計(jì)一種與光電轉(zhuǎn)換器件直接耦合的錐形閃爍晶體模塊,能夠在不影響系統(tǒng)的能量分辨率和時(shí)間分辨率的情況下,提高醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)的靈敏度,減小數(shù)據(jù)采集缺失問(wèn)題,提高系統(tǒng)的成像質(zhì)量。
      文檔編號(hào)C30B33/06GK201952527SQ20102067628
      公開(kāi)日2011年8月31日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
      發(fā)明者劉晶晶, 吳永成, 朱俊, 謝慶國(guó), 郭寧 申請(qǐng)人:蘇州瑞派寧科技有限公司
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