專利名稱：在載體上提供導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在載體上提供諸如限定導(dǎo)體和/或輻射體的結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
已知在諸如電路板的載體上提供導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。但是，還存在著在諸如蜂窩電話的電子設(shè)備的柔性膜、底架、蓋、殼體或中間層上提供這樣的結(jié)構(gòu)的需要。在一些情況中，該結(jié)構(gòu)用于充當(dāng)輻射體或天線。當(dāng)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)被如此地設(shè)置時(shí)，對(duì)該結(jié)構(gòu)進(jìn)行良好的限定是很重要的，否則輻射特性可能比預(yù)期的差。存在著一些在如由硅或塑料基板制成的載體的載體上提供導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的方式。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可以得到應(yīng)用的一種方式是通過使用激光直接成型(LDS =Laser Direct Structuring)，在LDS中，利用激光照射摻雜有像銅那樣的導(dǎo)電材料的顆粒的塑料材料。激光接著使金屬出現(xiàn)在塑料材料的表面上。這使得能夠提供良好限定的結(jié)構(gòu)。但是，激光器是非常昂貴的設(shè)備。在WO 0035259中描述了使用LDS的一個(gè)示例，在該示例中，在不導(dǎo)電的基板上制造精細(xì)的金屬導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。根據(jù)該文獻(xiàn)，不導(dǎo)電的重金屬配合物被施加到基板或被引入基板中，該基板隨之在要制造導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的區(qū)域中選擇性地受到紫外線激光照射。結(jié)果，重金屬種子被釋放并且該區(qū)域通過化學(xué)還原而金屬化。另一示例是通過二次注模成型法。在該方法中，使用兩個(gè)注模成型工具中的兩種聚合物執(zhí)行成型，其中一種聚合物可以金屬化，而另一種不能。這樣的工具是昂貴的，并且因此不希望太頻繁地改變結(jié)構(gòu)。該方式制造的載體更厚，將這樣的載體用于在尺寸方面常常有很嚴(yán)格的限制的諸如蜂窩電話的小型便攜式電子通信設(shè)備中是不利的。因此，存在著對(duì)使用光敏材料在載體上提供良好限定的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的另選方式的需要。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種使用光敏材料在載體上提供良好限定的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的方法，不管所使用的光源的準(zhǔn)確性如何，該方法都可以獲得良好限定的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)。本發(fā)明基于這樣的實(shí)現(xiàn)可以在設(shè)置在載體上的光敏材料上應(yīng)用限定了導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的掩模。按照該方式，可以使用精度較低并因此更經(jīng)濟(jì)的光源來激活光敏材料以使限定的結(jié)構(gòu)金屬化。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了如權(quán)利要求1所述的方法。在附屬權(quán)利要求中限定更多的優(yōu)選實(shí)施方式。本發(fā)明提出一種在載體上提供導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的方法，其中，通過在載體上施加光敏材料、在光敏材料上應(yīng)用限定要在載體上形成的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的掩模、照射載體上的被限定結(jié)構(gòu)以便于為金屬化做準(zhǔn)備以及使被限定的結(jié)構(gòu)金屬化以形成導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)，解決了不管所使用的光源的準(zhǔn)確性如何都能獲得良好限定的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的問題。


現(xiàn)在參照附圖通過示例來描述本發(fā)明，在附圖中圖1示出了充當(dāng)用于要形成的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的基板的載體的頂視圖；圖2示出了被印刷了光敏材料層的載體的頂視圖；圖3示出了在光敏材料層上印刷了掩模的載體的頂視圖；圖4示出了在利用UV光照射露出的光敏材料后具有掩模的載體的頂視圖；圖5示出了去除殘余后具有保留的光敏材料的載體的頂視圖；圖6示出了在用于形成導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的保留的光敏材料金屬化以后的載體的頂視圖；圖7示出了導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)被環(huán)境保護(hù)層覆蓋時(shí)的載體的頂視圖；圖8示出了被覆蓋的材料結(jié)構(gòu)的頂視圖，其中，該材料結(jié)構(gòu)的接觸區(qū)域已經(jīng)接收了電接觸增強(qiáng)材料；圖9示出了圖1中的載體的側(cè)視圖；圖10示出了圖2中的載體的側(cè)視圖；圖11示出了圖3中的載體的側(cè)視圖；圖12示出了圖4中的載體的側(cè)視圖；圖13示出了圖5中的載體的側(cè)視圖；圖14示出了圖6中的載體的側(cè)視圖；圖15示出了圖7中的載體的側(cè)視圖；圖16示出了圖8中的載體的側(cè)視圖；以及圖17示出了在本發(fā)明的方法中的多個(gè)方法步驟的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面，將詳細(xì)地描述用于在載體上提供導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的方法的優(yōu)選實(shí)施方式。在描述中，為了說明而非限制的目的，闡述了諸如特定的應(yīng)用、技術(shù)等具體的細(xì)節(jié)以提供對(duì)本發(fā)明的全面理解。但是，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員明顯的是，可以在背離這些具體細(xì)節(jié)的其他實(shí)施方式中利用本發(fā)明。在其他情況下，略去了對(duì)公知的方法、設(shè)備和電路的詳細(xì)描述，從而不會(huì)由于不必要的細(xì)節(jié)而使本發(fā)明的描述模糊。本發(fā)明總體上致力于在載體上提供材料結(jié)構(gòu)，即，能夠傳導(dǎo)電流的材料結(jié)構(gòu)。這樣的結(jié)構(gòu)可以是設(shè)置電子設(shè)備的電路板、柔性膜、底架、蓋、殼體或中間層上的導(dǎo)體或天線輻射體跡線?？梢栽O(shè)置這樣的具有導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的載體的電子設(shè)備可以是諸如便攜式電子設(shè)備的物品，例如游戲機(jī)或電子記事簿。這樣的便攜式電子裝置還可以是諸如蜂窩電話的便攜式通信設(shè)備、膝上型或臺(tái)式計(jì)算機(jī)。通常，這樣的具有導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的載體被提供為安裝實(shí)體，其作為一整體被安裝在一件電子設(shè)備中。本發(fā)明的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)則可以提供在該實(shí)體的外部，例如安裝在該實(shí)體的表面上。這就意味著在這種情況下，載體將成為這樣的安裝實(shí)體的外表面。在載體上制造導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)方式通常涉及如激光器那樣的精密光源的使用或者取決于注模成型工具設(shè)備。這兩個(gè)方法都涉及相當(dāng)大的成本。在二次注模成型中使用的兩個(gè)成型工具中的兩種不同的聚合物的使用還提供了相當(dāng)厚的載體，如果將該載體設(shè)置在諸如蜂窩電話的薄的便攜式無線電通信設(shè)備內(nèi)，則是不利的。因此本發(fā)明致力于在載體上提供導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的另選方法，不管所使用的光源的精確性如何，該方法都獲得了良好限定的材料結(jié)構(gòu)。下面將利用輻射體結(jié)構(gòu)(即，天線元件的結(jié)構(gòu)和形狀)來例示要在載體上提供的材料結(jié)構(gòu)。示出的示例性輻射體結(jié)構(gòu)因此是平面倒F形多頻帶天線(多頻帶PIPA)。必須強(qiáng)調(diào)，示出的輻射體結(jié)構(gòu)僅是示例性的，并且本發(fā)明可以在任何輻射體結(jié)構(gòu)上使用。導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)還可以包括一個(gè)以上的天線。導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)實(shí)際上根本不限于天線，而可以是提供在載體上的任何導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)。例如，導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)可以是在印刷電路板(PCB)上提供的導(dǎo)體和組件接觸點(diǎn)，即PCB的布局。這樣的結(jié)構(gòu)可以是在印刷電路板(PCB)或柔性膜的形式的載體上提供的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。在這些情況下，該結(jié)構(gòu)通常是提供在載體的平坦表面上的二維結(jié)構(gòu)。但是，應(yīng)該明白，本發(fā)明不限于這些類型的載體。載體可以具有三維尺寸，即它可以在三個(gè)維度上延伸。這里，三維導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)可以提供在載體的彎曲表面上或提供在載體的彼此之間具有角度(例如，90度的例示角度)地設(shè)置的兩個(gè)平坦表面上。這樣的表面或多個(gè)表面可以是安裝實(shí)體的外部或外部的一部分，例如底架?，F(xiàn)在將參照全部附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的方法，其中圖1至圖16示出了該方法中的各個(gè)工藝步驟期間的載體，并且圖17示出了概述當(dāng)在載體上制造導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)時(shí)在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中進(jìn)行的多個(gè)方法步驟的流程圖。根據(jù)本發(fā)明，存在載體10，在圖1的頂視圖和圖9的側(cè)視圖中示出了載體10。載體10可以被提供為基于硅或者由塑料制成的電介質(zhì)基板10的形式。在步驟24，該方法通過在載體10上施敷光敏材料12而開始。光敏感材料12可以覆蓋載體10的全部或僅覆蓋一部分。重要的是，光敏材料覆蓋在載體10的要提供輻射體結(jié)構(gòu)的區(qū)域上。在本實(shí)施方式中，光敏材料層11是水溶性的，并且通過在載體10上印刷光敏材料而施敷。應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，光敏材料不限于可在水中溶解，而且也可以在其他液體中溶解。光敏材料實(shí)際上可以是根本不可溶解的。然而重要的是，可以去除未激活的光敏材料，這與允許這種去除的特性無關(guān)。 根據(jù)載體的形狀，這里使用絲網(wǎng)印刷或移印是有利的。但是，可以按照其他方式來施敷光敏材料。例如，可以噴涂光敏材料或者將載體浸在光敏材料中。這里，光敏材料通常包括聚合物，并且還可能包括反應(yīng)物。在圖2和圖10中示意性地示出被施敷了光敏材料11的載體。 在施敷光敏材料后，接著在步驟26使光敏材料變干燥。根據(jù)后續(xù)步驟是否可以使用潮濕的光敏材料來執(zhí)行，這個(gè)干燥步驟是可選的。當(dāng)該步驟完成時(shí)，在光敏材料上施加掩模12。這里，掩?？梢允腔瘜W(xué)掩模，例如被噴射在光敏材料上。還可以使用各種類型的印刷方法，例如噴墨印刷、絲網(wǎng)印刷或移印。這里，印刷有利地是移印。另選地，還可以使用機(jī)械掩模。在將結(jié)構(gòu)提供在彎曲的載體表面上的情況下，移印的使用是特別有利的，這是因?yàn)橐朴∈褂冒?，該板根?jù)板上的期望結(jié)構(gòu)來接收材料，然后板被壓到可以具有任何形狀的表面上。這里，板使它的形狀適合于載體的形狀，這意味著導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)可以提供在彎曲的載體表面上。這樣的姿勢(shì)在任何需要保持小尺寸的便攜式電子設(shè)備中可以是有利的。因此，
5這意味著可以更加有效地使用如蜂窩電話的裝置的內(nèi)部中的容積。另選地，絲網(wǎng)印刷也可以起作用，在絲網(wǎng)印刷中，可以翻轉(zhuǎn)載體以在載體的不同面上進(jìn)行印刷。而且，在本實(shí)施方式中，在步驟28，通過在光敏材料11上選擇性地印刷掩模12而施加掩模12，這是為了限定希望的輻射體結(jié)構(gòu)。這里，為了便于施加和以后去除，掩模12可以是水溶性的。應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，掩模12不限于可在水中溶解，而且也可以在其他液體中溶解。 掩模12實(shí)際上可以根本不可溶解。然而重要的是，可以去除掩模，這與允許這種去除的特性無關(guān)。在圖4和圖11中示意性地示出了具有光敏材料11和掩模12的載體10。在本實(shí)施方式中，掩模12被施加為使得露出了要提供輻射體結(jié)構(gòu)的區(qū)域。在本實(shí)施方式中，在載體10的將出現(xiàn)實(shí)際的輻射體結(jié)構(gòu)的部分上不設(shè)置掩模12。因而，掩模12具有與光敏材料交迭的圖案，并且該圖案限定了掩模材料中的空隙，這些空隙又限定了輻射體結(jié)構(gòu)。掩模12 也可以被視為限定了要提供的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的邊緣。按照這種方式，掩模12因此限定了要形成在載體10上的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)。這里，掩模具有激活波長(zhǎng)濾波器特性，即，掩模過濾掉處于光敏材料的激活波長(zhǎng)的光，并且掩?？梢杂蒔VA(聚乙烯醇)或類似材料制成。在本實(shí)施方式中，激活波長(zhǎng)位于UV(紫外線)范圍內(nèi)，因此掩模具有UV濾波特性。然后，在步驟30， 使掩模變干燥。并且，根據(jù)以后的步驟是針對(duì)潮濕的光敏材料還是針對(duì)干燥的掩模材料提供，該步驟是可選的。這里，應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，也可以使用另一種掩模技術(shù)，諸如將掩模放置在要接收輻射體結(jié)構(gòu)的區(qū)域上并且接著從非掩模區(qū)域去除光敏材料。隨后，去除掩模以露出光敏材料。然后，根據(jù)要接收的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)，塑造余下的光敏材料。當(dāng)存在按照被塑造成期望的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的圖案而露出的光敏材料時(shí)，在步驟 32，利用包括激活波長(zhǎng)的燈照射該材料以進(jìn)行激活，這可以使用UV燈、UV激光器或具有適當(dāng)波長(zhǎng)的其他適當(dāng)?shù)腢V源進(jìn)行。波長(zhǎng)例如可以是在200到1000nm、500到IOOOnm的范圍中或者甚至在266或355nm附近。在進(jìn)行激活時(shí)，照射使反應(yīng)物將光敏材料的聚合物粘接到載體。這樣的反應(yīng)物可以已經(jīng)是光敏材料的一部分。另選地，可以在反應(yīng)物添加步驟中添加反應(yīng)物，該步驟可以在光敏材料的施敷和對(duì)該材料的照射之間的任何時(shí)間執(zhí)行。此外， 聚合物具有纖維束，用于形成結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電材料附接到纖維束。進(jìn)行激活可能還需要使用激活金屬材料，激活金屬材料可以提供在溶液中，例如可以通過將載體浸入溶液中而添加的鈀的溶液。這里，激活材料有助于將導(dǎo)電材料接合到纖維束。在圖4和圖12中示出了光敏材料11的激活狀態(tài)。在照射之后，是可選的步驟34，去除殘留或剩余材料，即，去除掩模和未激活的光敏材料。這可以通過漂洗、機(jī)械刷洗滌或其他適當(dāng)?shù)南礈旒夹g(shù)來完成。在圖5和圖13中示出了進(jìn)行完這種去除之后的載體。然后，在步驟36，通過金屬化被照射和激活的區(qū)域而形成輻射體結(jié)構(gòu)。因此，該結(jié)構(gòu)被金屬化以形成導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)。金屬化可以通過鍍像銅那樣的金屬來進(jìn)行。其他可能的材料是鎳、銀或鈀。應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，鍍層可以通過化學(xué)鍍或電解鍍來進(jìn)行。圖6和圖14示出了載體10上如此形成的輻射體結(jié)構(gòu)13。在任何情況下，由于聚合物被粘接到載體，因此被施敷到纖維束的導(dǎo)電材料將保留在載體上。結(jié)構(gòu)13包括至少一個(gè)接觸區(qū)，S卩，用于將該結(jié)構(gòu)連接到另一個(gè)實(shí)體(諸如導(dǎo)體、電路、電路板、組件等)的區(qū)域。由于根據(jù)本示例的結(jié)構(gòu)是PIFA，因此在該結(jié)構(gòu)13上提供了兩個(gè)這樣的區(qū)域14和16。當(dāng)然，對(duì)于其他類型的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)來說，可以存在更多或更少的這種區(qū)域。在PIFA的情況下，其中一個(gè)這樣的區(qū)域14是用于與無線電路相連的信號(hào)連接區(qū)域，并且另一個(gè)區(qū)域16是用于與接地電勢(shì)相連的接地連接區(qū)域。到無線電路的連接和到接地電勢(shì)的連接可以都經(jīng)由與載體10分開提供的電路板來提供。如此形成的結(jié)構(gòu)可以是最終結(jié)構(gòu)。但是，在此情況下，問題是諸如腐蝕和潮濕的環(huán)境不可測(cè)因素。因此，導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)可能需要環(huán)境保護(hù)層或環(huán)境保護(hù)罩來保護(hù)它不受到環(huán)境影響(諸如保護(hù)它免于空氣、灰塵和/或水的影響)。在上述接觸區(qū)域中還可能需要接觸增強(qiáng)材料，在接觸區(qū)域中，這樣的接觸增強(qiáng)材料可以用于在與諸如電子裝置中的組件和電路的其他實(shí)體進(jìn)行連接時(shí)降低接觸電阻。環(huán)境保護(hù)層和接觸增強(qiáng)材料可以使用常規(guī)技術(shù)和方法來提供。提供這種保護(hù)層和接觸增強(qiáng)材料的常規(guī)方式是通過向整個(gè)導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)提供接觸增強(qiáng)材料并在此之后以保護(hù)層來覆蓋導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)。這樣做的缺點(diǎn)在于使用了過量的接觸增強(qiáng)材料。這可能是很昂貴的，特別是在所使用的接觸增強(qiáng)材料是金的情況下。為了避免這樣的浪費(fèi)，在步驟38，根據(jù)本發(fā)明，除了一組區(qū)域以外，輻射體結(jié)構(gòu)可以被環(huán)境保護(hù)層或保護(hù)罩18覆蓋，這些區(qū)域包括至少一個(gè)接觸區(qū)域，并且在這里，包括兩個(gè)接觸區(qū)域14和16。在圖7和圖15中示出了具有保護(hù)罩的輻射體結(jié)構(gòu)。這里，該保護(hù)罩 18還被提供到該導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)13的背向載體10的一面上。這意味著保護(hù)層被提供在該結(jié)構(gòu)的要進(jìn)行絕緣的部分上，而不被提供在要被用于接觸其他裝置或用于執(zhí)行其他動(dòng)作的區(qū)域(如測(cè)試用的探測(cè)區(qū)域)。這里，例如使用噴墨印刷、絲網(wǎng)印刷或移印印刷，可以噴涂或印刷保護(hù)性材料掩模。在本實(shí)施方式中，除了接觸區(qū)域以外，保護(hù)層18被印刷在輻射體13上。這里，使用移印進(jìn)行印刷更有利。這里，材料可以是塑料。在一些情況下，材料還可以是諸如金、銀或鎳的不容易腐蝕的金屬。材料還可以是金和鎳的組合。由于成本原因，像塑料那樣的電絕緣材料可以有利的。這種材料可以是丙烯酸清漆或聚酯。這里，掩模被選擇為使得掩?？梢员Ｗo(hù)它下面的結(jié)構(gòu)免受諸如腐蝕和/或潮濕的環(huán)境不可測(cè)因素的影響。使用塑料還具有其他優(yōu)點(diǎn)。塑料將針對(duì)裝置中的其他組件提供靜電放電(ESD)保護(hù)。如果該結(jié)構(gòu)是天線， 則對(duì)天線效率和射頻(RF)特性的影響將是有限的。這里，應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，還可以使用如下的掩模技術(shù)，例如在整個(gè)結(jié)構(gòu)上淀積保護(hù)材料、在要保留保護(hù)材料的部分上提供掩模、從非掩模區(qū)域去除保護(hù)材料并接著去除掩模材料。在以保護(hù)層18覆蓋了結(jié)構(gòu)13后，在步驟28，電接觸增強(qiáng)材料20、22被布置在結(jié)構(gòu)13的未被覆蓋的接觸區(qū)域14和16中。電接觸增強(qiáng)材料的布置因而是在以環(huán)境保護(hù)層 18覆蓋導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)13后執(zhí)行的。在圖8和圖16中示意性地示出了被保護(hù)層18覆蓋且在接觸區(qū)域14和16上具有電接觸增強(qiáng)材料20和22的結(jié)構(gòu)13。通過諸如無電鍍或電解鍍的鍍層、濺射或化學(xué)氣相沉積，在這些接觸區(qū)域中布置材料。在布置電接觸增強(qiáng)材料的步驟中，保護(hù)層18充當(dāng)阻止該結(jié)構(gòu)的其他部分接收接觸增強(qiáng)材料的掩模。這里，接觸增強(qiáng)材料這里可以是諸如金、銀、鎳或錫的金屬或者是這些金屬的組合，諸如金和鎳的組合。本發(fā)明的提供導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的方法使得能夠靈活地將結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與簡(jiǎn)單工具相結(jié)合來限定輻射體結(jié)構(gòu)。例如，可以僅使用簡(jiǎn)單的二維鉛板來提供限定輻射體結(jié)構(gòu)的掩模。即使使用這樣的鉛板以提供掩模，也獲得了良好限定的輻射體結(jié)構(gòu)。用于照射光敏材料的光源因此不需要精確地聚焦在為了獲得良好限定的輻射體結(jié)構(gòu)而覆蓋的區(qū)域。關(guān)于波長(zhǎng)，光源也不必是很精確，只要包括激活波長(zhǎng)即可。因此，本發(fā)明還可以使用廉價(jià)的照射光敏材料的光源來實(shí)現(xiàn)。因此，這還與提供薄的載體的能力結(jié)合起來，并且不會(huì)危害導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的精確性。由于提供掩模的工具可以是簡(jiǎn)單是廉價(jià)的，因此很容易改變?cè)O(shè)計(jì)，僅僅將一個(gè)鉛板換成另一個(gè)鉛板即可。因此，本發(fā)明還使得能夠進(jìn)行更加靈活的制造。當(dāng)提供接觸增強(qiáng)材料時(shí)，在用于保護(hù)將被安裝在電子裝置中的最終產(chǎn)品中的結(jié)構(gòu)的罩充當(dāng)掩模。這意味著減少了接觸增強(qiáng)材料的用量。這還意味著接觸增強(qiáng)材料限于在結(jié)構(gòu)的期望接觸的區(qū)域處保證接觸所必需的量。這也是在未使用額外工藝步驟的情況下完成的。印刷的環(huán)境保護(hù)層具有其他的優(yōu)點(diǎn)。它可以用于在載體上提供在審美上有趣味的表面。通過印刷，可以為表面提供圖形設(shè)計(jì)，諸如公司標(biāo)識(shí)、圖片或一些其他類型的設(shè)計(jì)。印刷還可以用于提供諸如文本和數(shù)字的字符并因此可以提供書寫的消息和/或圖形消息。如上所述，要從保護(hù)層所覆蓋的區(qū)域中排除出去的一組區(qū)域包括用于與電子設(shè)備中的其他實(shí)體連接的電接觸區(qū)域。但是，該組區(qū)域還可以包括諸如用于測(cè)試接觸材料結(jié)構(gòu)的探測(cè)區(qū)域的其他區(qū)域。這樣的探測(cè)區(qū)域可以接收接觸增強(qiáng)材料也可以不接收接觸增強(qiáng)材料。已經(jīng)描述了根據(jù)本發(fā)明的用于提供導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的方法的優(yōu)選變型。但是，將理解的是，這些變型在所附的權(quán)利要求的范圍內(nèi)可以改變。因此，本發(fā)明僅由下面的權(quán)利要求來限制。
權(quán)利要求
1.一種用于在載體(10)上提供導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)(13)的方法，該方法包括以下步驟 -在所述載體(10)上施敷(24)光敏材料(11)；-在所述光敏材料上施加(28)掩模(12)，所述掩模限定了要在所述載體上形成的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)；-照射(32)所述載體(10)上的被限定結(jié)構(gòu)，以為金屬化做準(zhǔn)備；以及 -將所述被限定結(jié)構(gòu)金屬化(36)以形成所述導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述施加掩模的步驟包括在所述載體上印刷所述掩模。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述印刷是移印。
4.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的方法，其中，所述照射步驟涉及UV照射。
5.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的方法，其中，所述光敏材料包括聚合物，該聚合物在照射后被反應(yīng)物粘接到所述載體，所述聚合物具有纖維束，金屬將附接到所述纖維束上。
6.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的方法，該方法還包括以下步驟在照射所述光敏材料后，從所述載體去除(34)殘留材料。
7.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的方法，該方法還包括在執(zhí)行所述照射步驟之前，使所述掩模(30)和/或光敏層(26)變干燥。
8.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的方法，該方法還包括以下步驟除了一組預(yù)先指定區(qū)域(14、16)以外，利用環(huán)境保護(hù)層(18)覆蓋(38)形成的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)(13)，其中，所述一組預(yù)先指定區(qū)域包括所述導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)(13)上的至少一個(gè)接觸區(qū)域(14、16)；以及在所述接觸區(qū)域(14、16)上布置(40)電接觸增強(qiáng)材料(20、22)，所述布置電接觸增強(qiáng)材料的步驟在利用所述環(huán)境保護(hù)層覆蓋所述導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)后執(zhí)行。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述布置電接觸增強(qiáng)材料的步驟包括在利用所述環(huán)境保護(hù)層作為掩模的同時(shí)，將電接觸增強(qiáng)材料鍍到所述接觸區(qū)域上。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其中，所述利用所述環(huán)境保護(hù)層覆蓋所述導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的步驟包括在所述導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)(13)的背對(duì)所述載體(10)的一側(cè)上施敷所述環(huán)境保護(hù)層(18)。
11.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的方法，其中，所述導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)限定至少一個(gè)天線輻射體。
12.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的方法，其中，所述載體和所述導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)具有三維擴(kuò)展。
13.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的方法，其中，所述載體是用于安裝在電子設(shè)備中的安裝實(shí)體，并且所述導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)被提供在所述安裝實(shí)體的至少一個(gè)外表面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述電子設(shè)備是便攜式電子設(shè)備。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述便攜式電子設(shè)備是便攜式無線電通信設(shè)備。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述便攜式無線電通信設(shè)備是蜂窩電話。
全文摘要
一種用于在載體上提供導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的方法包括以下步驟在所述載體上施敷(24)光敏材料；在所述光敏材料上施加(28)掩模，所述掩模限定待形成在所述載體上的導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)；照射(32)在所述載體上的所述被限定結(jié)構(gòu)，以準(zhǔn)備金屬化；以及金屬化(36)所述被限定結(jié)構(gòu)以形成所述導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)(13)。
文檔編號(hào)H05K3/18GK102356181SQ201080012553
公開日2012年2月15日 申請(qǐng)日期2010年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月20日
發(fā)明者烏爾夫·帕林 申請(qǐng)人:萊爾德技術(shù)股份有限公司