專利名稱：布線電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在硬盤驅(qū)動裝置等驅(qū)動裝置中采用驅(qū)動器。這種驅(qū)動器具有以可旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)在旋轉(zhuǎn)軸上的臂和安裝在臂上的磁頭用的懸掛基板。懸掛基板是用于將磁頭定位在磁盤的期望軌道上的布線電路板。圖11是以往的懸掛基板(例如，參照日本特開2004-133988號公報)的縱剖圖。在該懸掛基板910上，在金屬基板902之上形成有第1絕緣層904。在第1絕緣層 904之上以分開距離Ll的方式形成有寫入用布線圖案W12和讀取用布線圖案R12。在第1絕緣層904之上，以覆蓋寫入用布線圖案W12和讀取用布線圖案R12的方式形成有第2絕緣層905。在第2絕緣層905之上，在讀取用布線圖案R12的上方位置形成有寫入用布線圖案W11，在寫入用布線圖案W12的上方位置形成有讀取用布線圖案R11。位于上方和下方的讀取用布線圖案Rll和寫入用布線圖案W12之間的距離以及位于上方和下方的讀取用布線圖案R12和寫入用布線圖案Wll之間的距離均為L12。在具有上述結(jié)構(gòu)的懸掛基板910上，寫入用布線圖案Wll、W12和讀取用布線圖案 Rll之間的距離與寫入用布線圖案W11、W12和讀取用布線圖案R12之間的距離分別大致相等。由此，可以認為，在寫入電流流經(jīng)寫入用布線圖案W11、W12的情況下，在讀取用布線圖案R11、R12上產(chǎn)生的感應(yīng)電動勢的大小大致相等。因此，能夠降低寫入用布線圖案W11、W12 與讀取用布線圖案Rll、R12之間的串?dāng)_。近年來，由于磁盤的記錄密度的提高和PMR(垂直磁記錄)方式的導(dǎo)入等，在寫入時需要較大的電流。由此，要求磁頭和懸掛基板的布線圖案的低阻抗化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種能降低布線圖案的特性阻抗的布線電路板及其制造方法。(1)本發(fā)明的一技術(shù)方案的布線電路板包括金屬支承基板；基底絕緣層，其形成于金屬支承基板之上；第1布線圖案和第2布線圖案，其形成于基底絕緣層之上，用于構(gòu)成信號線路對；覆蓋絕緣層，其以覆蓋第1布線圖案和第2布線圖案的至少一部分的方式形成于基底絕緣層之上；接地層，其以位于第1布線圖案和第2布線圖案的上方的方式設(shè)在覆蓋絕緣層之上；第1布線圖案具有第1線路和第2線路，第2布線圖案具有第3線路和第4線路，第1線路的一端部和第2線路的一端部彼此電連接，并且，第1線路的另一端部和第2 線路的另一端部彼此電連接，第3線路的一端部和第4線路的一端部彼此電連接，并且，第3 線路的另一端部和第4線路的另一端部彼此電連接，第1線路和第2線路中的任意一個線路配置在第3線路和第4線路之間，第3線路和第4線路中的任意一個線路配置在第1線路和第2線路之間。
在該布線電路板上，第1布線圖案的第1線路和第2線路中的任意一個線路配置在第2布線圖案的第3線路和第4線路之間，第2布線圖案的第3線路和第4線路中的任意一個線路配置在第1布線圖案的第1線路和第2線路之間。在這種情況下，第1線路的一側(cè)面和另一側(cè)面以及第2線路的一側(cè)面和另一側(cè)面中的3個側(cè)面，與第3線路的一側(cè)面和另一側(cè)面以及第4線路的一側(cè)面和另一側(cè)面中的3個側(cè)面彼此相對。由此，第1布線圖案和第2布線圖案的相面對面積增大。因此，第1布線圖案和第2布線圖案間的電容增大。 結(jié)果，降低了第1布線圖案和第2布線圖案的特性阻抗。另外，第1布線圖案和第2布線圖案隔著基底絕緣層與金屬支承基板相對，隔著覆蓋絕緣層與接地層相對。由此，第1布線圖案和第2布線圖案間的電容進一步增大。結(jié)果， 能進一步降低第1布線圖案和第2布線圖案的特性阻抗。(2)布線電路板也可以設(shè)有第1交叉區(qū)域，第1布線圖案的第1線路或第2線路和第2布線圖案的第3線路或第4線路，在該第1交叉區(qū)域相交叉；第2交叉區(qū)域，第1布線圖案的第1線路或第2線路和第2布線圖案的第3線路或第4線路，在該第2交叉區(qū)域相交叉；第1布線圖案的第1線路或第2線路的配置在第1交叉區(qū)域中的部分被截斷，第2 布線圖案的第3線路或第4線路的配置在第1交叉區(qū)域中的部分以穿過第1布線圖案的第 1線路或第2線路的被截斷的部分之間的方式配置在基底絕緣層之上，覆蓋絕緣層包括第1 覆蓋部，該第1覆蓋部具有第1通孔和第2通孔，該第1覆蓋部在第1交叉區(qū)域中以覆蓋第 1布線圖案和第2布線圖案的方式設(shè)置，接地層具有第1連接區(qū)域，該第1連接區(qū)域設(shè)在第 1覆蓋部之上，與接地層的其他區(qū)域電分離，第1布線圖案的第1線路或第2線路的被截斷的部分中的一方穿過第1覆蓋部的第1通孔與第1連接區(qū)域電連接，第1布線圖案的第1 線路或第2線路的被截斷的部分中的另一方穿過第1覆蓋部的第2通孔與第1連接區(qū)域電連接。在這種情況下，在第1交叉區(qū)域中，能夠在維持第1布線圖案的第1線路和第2線路的電連接性的同時使第1布線圖案的第1線路或第2線路與第2布線圖案的第3線路或第4線路相交叉。因此，能夠以簡單的結(jié)構(gòu)將第1 第4線路配置在期望的位置。另外，在第1交叉區(qū)域中，第1布線圖案的第1線路或第2線路的被截斷的部分通過作為接地層中一部分的第1連接區(qū)域電連接，所以不需要另外形成其他層，因而能抑制制造工序的復(fù)雜化。(3)覆蓋絕緣層包括第2覆蓋部，該第2覆蓋部具有第3通孔和第4通孔，該第2 覆蓋部在第2交叉區(qū)域中以覆蓋第1布線圖案和第2布線圖案的方式設(shè)置，接地層還包括第2連接區(qū)域，該第2連接區(qū)域設(shè)在第2覆蓋部之上，與接地層的其他區(qū)域電分離，第2布線圖案的第3線路或第4線路的配置在第2交叉區(qū)域中的部分被截斷，第1布線圖案的第1 線路或第2線路的配置在第2交叉區(qū)域中的部分以穿過第2布線圖案的第3線路或第4線路的被截斷的部分之間的方式配置在基底絕緣層之上，第2布線圖案的第3線路或第4線路的被截斷的部分的一方穿過第2覆蓋部的第3通孔與第2連接區(qū)域電連接，第2布線圖案的第3線路或第4線路的被截斷的部分的另一方穿過第2覆蓋部的第4通孔與第2連接區(qū)域電連接。在這種情況下，在第2交叉區(qū)域中，能夠在維持第2布線圖案的第3線路和第4線路的電連接性的同時使第2布線圖案的第3線路或第4線路與第1布線圖案的第1線路或第2線路相交叉。因此，能夠以簡單的結(jié)構(gòu)將第1 第4線路配置在期望的位置。另外，在第2交叉區(qū)域中，第2布線圖案的第3線路或第4線路的被截斷的部分穿過作為接地層中一部分的第2連接區(qū)域電連接，所以不需要另外形成其他層，因而能抑制制造工序的復(fù)雜化。另外，在第1交叉區(qū)域和第2交叉區(qū)域中，以同樣的結(jié)構(gòu)將第1布線圖案的第1線路或第2線路的被截斷的部分和第2布線圖案的第3線路或第3線路的被截斷的部分相連接，因此，能夠確保第1布線圖案與第2布線圖案的平衡性。結(jié)果，能夠在第1布線圖案和第2布線圖案中獲得良好的傳輸特性。(4)接地層的除了第1連接區(qū)域和第2連接區(qū)域之外的區(qū)域也可以與金屬支承基板電連接。在這種情況下，能夠防止接地層帶電。由此，能夠防止第1布線圖案和第2布線圖案上的傳輸特性的劣化。 (5)覆蓋絕緣層的厚度也可以小于基底絕緣層的厚度。在這種情況下，通過減小覆蓋絕緣層的厚度，而使接地層與第1布線圖案之間的距離和接地層與第2布線圖案之間的距離變小。由此，能夠進一步降低第1布線圖案和第2布線圖案的特性阻抗。另外，在于基底絕緣層上形成有其他布線圖案的情況下，通過在維持基底絕緣層的厚度的同時減小覆蓋絕緣層的厚度，能夠不降低其他布線圖案的特性阻抗而降低第1布線圖案和第2布線圖案的特性阻抗。(6)布線電路板還可以具有第5線路，其自第1線路的一端部或第2線路的一端部分支出來；第6線路，其自第1線路的另一端部或第2線路的另一端部分支出來；第7線路，其自第3線路的一端部或第4線路的一端部分支出來；第8線路，其自第3線路的另一端部或第4線路的另一端部分支出來；第5線路的寬度和第6線路的寬度分別是第1線路的寬度和第2線路的寬度的合計寬度，第7線路的寬度和第8線路的寬度分別是第3線路的寬度和第4線路的寬度的合計寬度。在這種情況下，在第1布線圖案中，第1線路和第2線路的一體性的特性阻抗與第 5線路和第6線路的各自的特性阻抗相等。同樣，在第2布線圖案中，第3線路和第4線路的一體性的特性阻抗與第7線路和第8線路的各自的特性阻抗相等。由此，能夠降低在第 1布線圖案和第2布線圖案中的傳輸損失。(7)本發(fā)明的另一技術(shù)方案的布線電路板的制造方法包括如下工序在金屬支承基板之上形成基底絕緣層的工序；在基底絕緣層之上形成用于構(gòu)成信號線路對的第1布線圖案和第2布線圖案的工序；在基底絕緣層之上以覆蓋第1布線圖案和第2布線圖案的至少一部分的方式形成覆蓋絕緣層的工序；在覆蓋絕緣層之上以位于第1布線圖案和第2布線圖案的上方的方式形成接地層的工序；其中，形成第1布線圖案和第2布線圖案的工序中，包括以下述方式在基底絕緣層上形成第1布線圖案和第2布線圖案的工序第1布線圖案由第1線路和第2線路構(gòu)成，并且，第2布線圖案由第3線路和第4線路構(gòu)成，第1線路的一端部和第2線路的一端部彼此電連接，第1線路的另一端部和第2線路的另一端部彼此電連接，第3線路的一端部和第4線路的一端部彼此電連接，第3線路的另一端部和第4 線路的另一端部彼此電連接，第1布線圖案的第1線路和第2線路的任意一個線路位于第2 布線圖案的第3線路和第4線路之間，第2布線圖案的第3線路和第4線路的任意一個線路位于第1布線圖案的第1線路和第2線路之間。
在該制造方法中，第1布線圖案的第1線路和第2線路的任意一個線路配置在第 2布線圖案的第3線路和第4線路之間，第2布線圖案的第3線路和第4線路的任意一個線路配置在第1布線圖案的第1線路和第2線路之間。在這種情況下，第1線路的一側(cè)面和另一側(cè)面以及第2線路的一側(cè)面和另一側(cè)面中的3個側(cè)面，與第3線路的一側(cè)面和另一側(cè)面以及第4線路的一側(cè)面和另一側(cè)面中的3個側(cè)面彼此相對。由此，第1布線圖案和第 2布線圖案的相面對面積增大。因此，第1布線圖案和第2布線圖案的電容增大。結(jié)果，能降低第1布線圖案和第2布線圖案的特性阻抗。另外，第1布線圖案和第2布線圖案隔著基底絕緣層與金屬支承基板相對，并隔著覆蓋絕緣層與接地層相對。由此，第1布線圖案和第2布線圖案的電容進一步增大。結(jié)果， 能進一步降低第1布線圖案和第2布線圖案的特性阻抗。采用本發(fā)明，能夠降低第1布線圖案和第2布線圖案的特性阻抗。


圖1是本發(fā)明的一實施方式的懸掛基板的俯視圖，
圖2是表示寫入用布線圖案的結(jié)構(gòu)的示意圖，
圖3是圖1的懸掛基板的A-A剖視圖，
圖4的(a)、(b)是表示圖2的交叉區(qū)域的詳細情況的俯視圖和剖視圖，
圖5的(a)、(b)是示意性地表示寫入用布線圖案的線路的連結(jié)部分的俯視圖，
圖6的(a) (c)是表示懸掛基板的制造工序的縱剖視圖，
圖7的(a)、(b)是表示懸掛基板的制造工序的縱剖視圖，
圖8的(a)、(b)是表示懸掛基板的制造工序的縱剖視圖，
圖9是表示寫入用布線圖案的另一結(jié)構(gòu)例的圖，
圖10是表示寫入用布線圖案的又一結(jié)構(gòu)例的圖，
圖11是以往的懸掛基板的縱剖視圖。
具體實施例方式下面，參照附圖來說明本發(fā)明的一實施方式的布線電路板及其制造方法。以下，作為本發(fā)明的一實施方式的布線電路板，對于硬盤驅(qū)動裝置的驅(qū)動器所使用的懸掛基板的構(gòu)造及其制造方法進行說明。(1)懸掛基板的構(gòu)造圖1是本發(fā)明的一實施方式的懸掛基板的頂視圖。如圖1所示，懸掛基板1具有由金屬制的長條狀基板形成的懸掛主體部10。在懸掛主體部10上形成有多個孔部H。在懸掛主體部10上，如粗的虛線所示，形成有寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2 以及接地圖案GN。寫入用布線圖案Wl和寫入用布線圖案W2構(gòu)成一對信號線路對。另外， 讀取用布線圖案Rl和讀取用布線圖案R2構(gòu)成一對信號線路對。在懸掛主體部10的前端部上通過形成U字形的開口部11而設(shè)置有磁頭搭載部 (以下稱為舌部)12。在舌部12的端部上形成有5個電極焊盤21、22、23、24、25。在懸掛主體部10的另一端部上形成有5個電極焊盤31、32、33、34、35。舌部12之上的電極焊盤21 M和懸掛主體部10的另一端部的電極焊盤31 34分別利用寫入用布線圖案W1、W2和讀取用布線圖案R1、R2電連接。另外，舌部12上的電極焊盤25與懸掛主體部10的另一端部的電極焊盤35利用接地圖案GN電連接。如后述，接地圖案GN與懸掛主體部10電連接。在具有懸掛基板1的未圖示的硬盤裝置中，當(dāng)針對磁盤進行信息的寫入時，在一對寫入用布線圖案W1、W2中流動有電流。另外，當(dāng)針對磁盤進行信息的讀取時，在一對讀取用布線圖案R1、R2中流動有電流。(2)寫入用布線圖案接下來，說明寫入用布線圖案Wl、W2的結(jié)構(gòu)。圖2是表示寫入用布線圖案Wl、W2 的結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖2所示，寫入用布線圖案Wl由線路LAl LA5構(gòu)成。線路LAl與電極焊盤21 相連接，線路LA2與電極焊盤31相連接。線路LA3、LA4的一端部與線路LAl —體化。線路LA3的另一端部與線路LA5的另一端部在交叉區(qū)域Cm中電連接。交叉區(qū)域Cm的詳細情況見后述。線路LA4、LA5的另一端部與線路LA2 —體化。寫入用布線圖案W2由線路LBl LB5構(gòu)成。線路LBl與電極焊盤22相連接，線路LB2與電極焊盤32相連接。線路LB3、LB4的一端部與線路LBl —體化。線路LB3的另一端部與線路LB5的一端部在交叉區(qū)域CN2中電連接。交叉區(qū)域CN2的詳細情況見后述。線路LB4、LB5的另一端部與線路LB2 —體化。寫入用布線圖案Wl的線路LA3、LA4和寫入用布線圖案W2的線路LB4、LB5彼此平行地配置，并且，線路LA3位于線路LB4、LB5之間，線路LB5位于線路LA3、LA4之間。寫入用布線圖案Wl的線路LA3在交叉區(qū)域CN2中穿過寫入用布線圖案W2的線路LB3、LB5的端部之間并延伸，寫入用布線圖案W2的線路LB5在交叉區(qū)域CNl中穿過寫入用布線圖案Wl 的線路LA3、LA5的端部之間并延伸。圖3是圖1的懸掛基板1的A-A剖視圖。如圖3所示，在懸掛主體部10之上形成有基底絕緣層41。在基底絕緣層41之上并列地形成有讀取用布線圖案R1、R2、寫入用布線圖案Wl的線路LA3、LA4、寫入用布線圖案W2的線路LB4、LB5以及接地圖案GN。接地圖案 GN穿過形成于基底絕緣層41中的通孔THl與懸掛主體部10電連接。在基底絕緣層41之上，以覆蓋讀取用布線圖案Rl、R2、寫入用布線圖案Wl、W2以及接地圖案GN的方式形成有第1覆蓋絕緣層42。在第1覆蓋絕緣層42之上的寫入用布線圖案W1、W2的上方的區(qū)域形成有接地層43。在第1覆蓋絕緣層42之上以覆蓋接地層43 的方式形成有第2覆蓋絕緣層44。接地層43穿過形成于第1覆蓋絕緣層42中的通孔TH2與接地圖案GN電連接。由此，接地層43借助接地圖案GN與懸掛主體部10電連接。另外，接地層43也可以不借助接地圖案GN而與懸掛主體部10直接連接。圖4的(a)是表示圖2的交叉區(qū)域CNl的詳細情況的俯視圖，圖4的(b)是圖4 的(a)的B-B剖視圖。如圖4的(a)和圖4的(b)所示，在線路LB5的兩側(cè)配置有線路LA3的端部和線路LA5的端部。在線路LA3的端部和線路LA5的端部上分別設(shè)有圓形的連接部G1、G2。在連接部Gl、G2之上的第1覆蓋絕緣層42的部分分別形成有通孔Hll、H12。以填埋第1覆蓋絕緣層42的通孔H11、H12的方式分別形成有由例如銅構(gòu)成的連接層T1、T2。在接地層43上形成有環(huán)狀的開口 0Ρ。由此，接地層43的與其他區(qū)域電分離的橢圓狀的區(qū)域RGl被設(shè)置為自連接層Tl之上延伸到連接層Τ2之上。由此，線路LA3、LA5借助連接層Tl、Τ2分別與接地層43的區(qū)域RGl電連接。S卩，使線路LA3、LA5借助接地層43 的區(qū)域GRl彼此電連接。優(yōu)選連接部Gl的直徑大于線路LA3的寬度，連接部G2的直徑大于線路LA5的寬度。另外，優(yōu)選連接層Tl (通孔Hll)的橫截面上的直徑大于線路LA3的寬度，連接層Τ2(通孔HU)的橫截面上的直徑大于線路LA5的寬度。由此，能夠充分確保線路LA3、LA5之間的電連接性。另外，優(yōu)選連接層RGl的寬度WC在連接層Tl、T2之間是固定的。在這種情況下， 能夠降低連接層RGl上的傳輸損失。另外，連接部G1、G2的形狀并不限定于圓形，也可以是橢圓形、三角形、四邊形或者扇形等其他形狀。另外，連接層T1、T2(通孔H11、H12)的橫截面形狀并不限定于圓形，也可以是橢圓形、三角形、四邊形或者扇形等其他形狀。另外，連接層RGl的形狀并不限定于長圓形，也可以是長方形等其他形狀。另外，交叉區(qū)域CN2具有與交叉區(qū)域CNl同樣的結(jié)構(gòu)。即，線路LB3、LB5借助接地層43的與其他區(qū)域分離的區(qū)域RGl彼此電連接。接下來，對于用于構(gòu)成寫入用布線圖案Wl、W2的各線路的寬度進行說明。圖5的 (a)示意性地表示寫入用布線圖案Wl的線路LA1、LA3、LA4的連結(jié)部分，圖5的(b)示意性地表示線路LA2、LA4、LA5的連結(jié)部分。如圖5的(a)和圖5的(b)所示，寫入用布線圖案Wl的線路LA1、LA2的寬度wl、 w2彼此相等。線路LA3、LA4、LA5的寬度w3、w4、w5彼此相等且小于線路LAI、LA2的寬度 wl、w2。優(yōu)選線路LA3、LA4、LA5的寬度w3、w4、w5分別為線路LAI、LA2的寬度wl、w2的 1/2。在這種情況下，線路LA3、LA4、LA5上的特性阻抗與各線路LAI、LA2的特性阻抗大致相等。由此，能夠降低寫入用布線圖案Wl上的傳輸損失。同樣，寫入用布線圖案W2的線路LB1、LB2的寬度彼此相等。線路LB3、LB4、LB5的寬度彼此相等且小于線路LB1、LB2的寬度。優(yōu)選線路LB3、LB4、LB5的寬度分別為線路LB1、LB2的寬度的1/2。在這種情況下，線路LB3、LB4、LB5上的特性阻抗與各線路LB1、LB2的特性阻抗大致相等。由此，能夠降低寫入用布線圖案W2上的傳輸損失。另外，只要能夠在寫入用布線圖案Wl上獲得良好的傳輸特性，還可以將線路 LAl LA5的寬度wl w5設(shè)定為任意的值。同樣，只要能夠在寫入用布線圖案W2上獲得良好的傳輸特性，還可以將線路LBl LB5的寬度設(shè)定為任意的值。(3)寫入用布線圖案W1、W2的特性阻抗寫入用布線圖案W1、W2的電容越大，寫入用布線圖案W1、W2的特性阻抗越小。寫入用布線圖案Wl與寫入用布線圖案W2的相面對面積越大，寫入用布線圖案Wl、W2的電容越大。
即，寫入用布線圖案Wl與寫入用布線圖案W2的相面對面積越大，寫入用布線圖案 WU W2的特性阻抗越小。如圖3所示，在本實施方式的懸掛基板1中，用于構(gòu)成寫入用布線圖案Wl的線路 LA3、LA4和用于構(gòu)成寫入用布線圖案W2的線路LB4、LB5彼此平行地配置，并且，線路LA3 位于線路LB4、LB5之間，線路LB5位于線路LA3、LA4之間。在這種情況下，寫入用布線圖案Wl的線路LA4的一側(cè)面與寫入用布線圖案W2的線路LB5的一側(cè)面彼此相對，寫入用布線圖案W2的線路LB5的另一側(cè)面與寫入用布線圖案Wl的線路LA3的一側(cè)面彼此相對，寫入用布線圖案Wl的線路LA3的另一側(cè)面與寫入用布線圖案W2的線路LB4的一側(cè)面彼此相對。如此，寫入用布線圖案Wl的多個面與寫入用布線圖案W2的多個面彼此相對。另一方面，在寫入用布線圖案W1、W2分別由1條線路構(gòu)成的情況下，僅寫入用布線圖案Wl的一側(cè)面與寫入用布線圖案W2的一側(cè)面彼此相對。因此，與寫入用布線圖案W1、 W2分別由1條線路構(gòu)成的情況相比，在本實施方式中，寫入用布線圖案Wl和寫入用布線圖案W2的相面對面積整體上增大，從而減小了寫入用布線圖案W1、W2的特性阻抗。另外，在本實施方式中，寫入用布線圖案Wl、W2隔著第1覆蓋絕緣層42與接地層 43相對、隔著基底絕緣層41與懸掛主體部10相對。由此，進一步增大了寫入用布線圖案 W1、W2的電容。結(jié)果，進一步減小了寫入用布線圖案W1、W2的特性阻抗。另外，第1覆蓋絕緣層42的厚度tl越小，接地層43與寫入用布線圖案Wl、W2之間的距離越小，寫入用布線圖案W1、W2的電容越大。由此，寫入用布線圖案W1、W2的特性阻抗會變小。同樣，基底絕緣層41的厚度t2越小，懸掛主體部10與寫入用布線圖案Wl、W2 之間的距離越小，寫入用布線圖案W1、W2的電容越大。由此，寫入用布線圖案W1、W2特性阻抗變小。不過，若減小基底絕緣層41的厚度t2，則讀取用布線圖案R1、R2的特性阻抗也會變小。為了準確地自磁盤讀取信息，要求在讀取用布線圖案Rl、R2上具有比較大的特性阻抗。因此，為了在將讀取用布線圖案Rl、R2的特性阻抗維持為適合讀取來自磁盤的信息的值的同時充分減小寫入用布線圖案W1、W2的特性阻抗，優(yōu)選使第1覆蓋絕緣層42的厚度tl 小于基底絕緣層41的厚度t2。(4)懸掛基板的制造方法接下來，說明懸掛基板1的制造方法。圖6 圖8是表示懸掛基板1的制造工序的縱剖視圖。在此，對于圖3中所示的寫入用布線圖案W1、W2的線路LA3、LA4、LB4、LB5及其周邊部分(以下稱為傳輸區(qū)域)的制造工序以及圖4所示的交叉區(qū)域CNl的制造工序進行說明。圖6的(a) 圖8的(b)的上半部分表示傳輸區(qū)域的制造工序，下半部分表示交叉區(qū)域CNl的制造工序。另外，在圖6 圖8中省略對接地圖案GN的圖示。首先，如圖6的(a)所示，采用粘接劑，在由例如不銹鋼構(gòu)成的懸掛主體部10上層疊由例如聚酰亞胺構(gòu)成的基底絕緣層41。懸掛主體部10的厚度例如為5 μ m 50 μ m，優(yōu)選為10 μ m 30 μ m。作為懸掛主體部10的材料，也可以代替不銹鋼而采用鋁等其他金屬或合金等?；捉^緣層41的厚度例如為1 μ m 15 μ m，優(yōu)選為2 μ m 12 μ m。作為基底絕緣層41的材料，也可以代替聚酰亞胺而采用環(huán)氧等其他絕緣材料。接下來，如圖6的(b)所示，在基底絕緣層41上形成由例如銅構(gòu)成的寫入用布線圖案W1、Ψ2。在傳輸區(qū)域中，寫入用布線圖案Wl的線路LA3、LA4和寫入用布線圖案W2的線路LB4、LB5彼此平行地配置，并且，線路LA3位于線路LB4、LB5之間，線路LB5位于線路 LA3、LA4 之間。在交叉區(qū)域CNl中形成有寫入用布線圖案Wl的線路LA3、LA5和寫入用布線圖案 W2的線路LB5。在線路LA3、LA5的端部上形成有連接部G1、G2。關(guān)于寫入用布線圖案W1、W2，例如可以采用半加成法來形成，也可以采用減成法等其他方法來形成。寫入用布線圖案Wl、W2的厚度例如為2μπι 16μπι，優(yōu)選為3μπι 13μπι。另外，寫入用布線圖案W1、W2的線路LA1、LA2、LB1、LB2的寬度例如為5 μ m 250 μ m，優(yōu)選為 8 μ m 150 μ m。線路LA3 LA5、LB3 LB5的寬度例如為5 μ m 200 μ m，優(yōu)選為8 μ m 100 μ m。連接部G1、G2的直徑例如為30μπι 300μπι，優(yōu)選為50μπι 150μπι。作為寫入用布線圖案W1、W2的材料，并不限定于銅，還可以采用金(Au)或鋁等其他金屬，或者銅合金或鋁合金等合金。接著，如圖6的(c)所示，在基底絕緣層41之上以覆蓋寫入用布線圖案Wl、W2的方式形成由例如聚酰亞胺構(gòu)成的第1覆蓋絕緣層42。第1覆蓋絕緣層42的厚度例如為 3^111 2611111，優(yōu)選為411111 2111111。作為第1覆蓋絕緣層42的材料，也可以代替聚酰亞胺而采用環(huán)氧等其他絕緣材料。接著，如圖7的(a)所示，在交叉區(qū)域CNl中，利用例如采用了激光的蝕刻或濕蝕刻，在線路LA3、LA5的連接部G1、G2之上的第1覆蓋絕緣層42的部分上形成通孔Hll、H12。 通孔H11、H12的直徑例如為20μπι 200μπι，優(yōu)選為40 μ m 100 μ m。接著，如圖7的(b)所示，在交叉區(qū)域CNl中，以填埋第1覆蓋絕緣層42的通孔 HlU H12的方式分別形成由例如銅構(gòu)成的連接層Tl、T2。作為連接層Tl、T2的材料，并不限定于銅，也可以采用金或鋁等其他金屬，或者銅合金或鋁合金等合金。接著，如圖8的(a)所示，在第1覆蓋絕緣層42之上，在寫入用布線圖案W1、W2 的上方的區(qū)域形成由例如銅構(gòu)成的接地層43。在這種情況下，在交叉區(qū)域CN1、CN2中，通過在接地層43上形成環(huán)狀的開口 OP而使接地層43的自連接層Tl之上延伸到連接層T2 上的區(qū)域RGl與接地層43的其他區(qū)域分離。接地層43的厚度例如為1 μ m 16 μ m，優(yōu)選為2μπι 13μπι。接地層43的區(qū)域RGl的面積例如為3200 μ m2 180000 μ m2，優(yōu)選為 5000 μ m2 80000 μ m2,作為接地層43的材料，并不限定于銅，也可以采用金或鋁等其他金屬，或者銅合金或鋁合金等合金。另外，作為接地層43的材料，優(yōu)選采用導(dǎo)電性比懸掛主體部10的材料的導(dǎo)電性高的材料。在這種情況下，能夠在將讀取用布線圖案Rl、R2的特性阻抗維持為適合讀取來自磁盤的信息的值的同時，進一步充分地減小寫入用布線圖案W1、W2的特性阻抗。接著，如圖8的(b)所示，在第1覆蓋絕緣層42之上以覆蓋接地層43的方式形成由例如聚酰亞胺構(gòu)成的第2覆蓋絕緣層44。第2覆蓋絕緣層44的厚度例如為3 μ m 26 μ m,優(yōu)選為4 μ m 21 μ m。作為第2覆蓋絕緣層44的材料，也可以代替聚酰亞胺而采用環(huán)氧等其他絕緣材料。如此，懸掛基板1得以完成。(5)效果在本實施方式的懸掛基板1中，在同一平面上，用于構(gòu)成寫入用布線圖案Wl的線路LA3、LA4和用于構(gòu)成寫入用布線圖案W2的線路LB4、LB5彼此平行地配置，并且，線路LA3 位于線路LB4、LB5之間，線路LB5位于線路LA3、LA4之間。由此，能夠降低寫入用布線圖案 WU W2的特性阻抗。另外，寫入用布線圖案W1、W2隔著第1覆蓋絕緣層42與接地層43相對，隔著基底絕緣層41與懸掛主體部10相對。由此，進一步增大了寫入用布線圖案W1、W2的電容。結(jié)果，進一步減小了寫入用布線圖案W1、W2的特性阻抗。另外，在本實施方式中，在交叉區(qū)域CNl中，寫入用布線圖案Wl的線路LA3、LA5借助接地層43的區(qū)域RGl電連接，在交叉區(qū)域CN2中，寫入用布線圖案W2的線路LB3、LB5借助接地層43的區(qū)域RGl電連接。在這種情況下，能夠以穿過寫入用布線圖案Wl的線路LA3、LA5之間的方式配置寫入用布線圖案W2的線路LB5，且能夠以穿過寫入用布線圖案W2的線路LB3、LB5之間的方式配置寫入用布線圖案Wl的線路LA3。由此，能夠?qū)懭胗貌季€圖案Wl的線路LA3、LA4與寫入用布線圖案W2的線路LB4、LB5交替且平行地配置。因此，能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)，在確保電極焊盤21、31和電極焊盤22、32之間的電連接性的同時降低寫入用布線圖案W1、W2的特性阻抗。另外，因為寫入用布線圖案Wl的線路LA3、LA4和寫入用布線圖案W2的線路LB4、 LB5分別借助接地層43的區(qū)域RGl相連接，所以與另外形成其他層的情況相比，能夠抑制制
造工序的復(fù)雜化。另外，由于交叉區(qū)域CNl的結(jié)構(gòu)與交叉區(qū)域CN2的結(jié)構(gòu)相同，所以交叉區(qū)域CNl的傳輸損失與交叉區(qū)域CN2的傳輸損失大致彼此相等。因此，在寫入用布線圖案Wl和寫入用布線圖案W2之間不會產(chǎn)生大的傳輸特性的差。結(jié)果，能夠準確地進行向磁盤的寫入動作。另外，由于在寫入用布線圖案W1、W2的上方形成接地層43，所以，與在寫入用布線圖案W1、W2的下方形成接地層43的情況相比，寫入用布線圖案W1、W2上的信號的傳輸特性良好。假如在基底絕緣層41之上形成接地層43，在第1覆蓋絕緣層42之上形成寫入用布線圖案Wl、W2的話，在接地層43的開口 OP之上，會在第1覆蓋絕緣層42上產(chǎn)生凹凸。與之相隨，在形成于第1覆蓋絕緣層42之上的寫入用布線圖案Wl、W2上會產(chǎn)生凹凸。因此， 由于產(chǎn)生信號的反射等，會使寫入用布線圖案W1、W2上的信號的傳輸特性劣化。相對于此， 通過在基底絕緣層41上形成寫入用布線圖案Wl、W2，在第1覆蓋絕緣層42之上形成接地層43，能夠防止在寫入用布線圖案W1、W2上產(chǎn)生凹凸。由此，能夠防止寫入用布線圖案W1、 W2上的信號的傳輸特性的劣化。(6)另一實施方式(6-1)也可以根據(jù)電極焊盤21、22、31、32的位置等來適當(dāng)改變寫入用布線圖案W1、W2的結(jié)構(gòu)和交叉區(qū)域的位置等。圖9是表示寫入用布線圖案Wl、W2的另一結(jié)構(gòu)例的圖。在圖9的例子中，寫入用布線圖案W2的線路LB4借助交叉區(qū)域CN3與線路LB6電連接。交叉區(qū)域CN3的結(jié)構(gòu)與交叉區(qū)域CNl、CN2的結(jié)構(gòu)相同。線路LB6與線路LB2—體化，另外，寫入用布線圖案Wl的線路LA2與線路LA3相連接，且穿過寫入用布線圖案W2的線路LB4和線路LB6之間。在這種情況下，可以在確保電極焊盤21、31和電極焊盤22、32之間的電連接性的同時降低寫入用布線圖案W1、W2的特性阻抗。(6-2)在上述實施方式中，在交叉區(qū)域CNl中，寫入用布線圖案Wl的部分與接地層43的區(qū)域RGl電連接，在交叉區(qū)域CN2中，寫入用布線圖案W2的部分與接地層43的區(qū)域RGl電連接。但并不限定于此，在交叉區(qū)域CN1、CN2中，也可以是共用的寫入用布線圖案的部分與接地層43的區(qū)域RGl電連接。圖10是表示寫入用布線圖案Wl、W2的又一結(jié)構(gòu)例的圖。在圖10的例子中，在交叉區(qū)域CN1、CN2中，寫入用布線圖案Wl的部分與接地層43的區(qū)域RGl電連接。詳細而言， 在交叉區(qū)域CN2中，寫入用布線圖案Wl的線路LA3與接地層43的區(qū)域RGl電連接，并且， 寫入用布線圖案Wl的線路LAl、LA4與接地層43的區(qū)域RGl電連接。由此，寫入用布線圖案Wl的線路LAI、LA3、LA4借助接地層43的區(qū)域RGl彼此電連接。在這樣的情況下，也能夠在確保電極焊盤21、31和電極焊盤22、32之間的電連接性的同時降低寫入用布線圖案W1、W2的特性阻抗。(6-3)在上述實施方式中，在交叉區(qū)域CNl中，線路LA3、LA5借助接地層43的區(qū)域RGl 彼此電連接，在交叉區(qū)域CN2中，線路LB3、LB5借助接地層43的區(qū)域RGl彼此電連接，但也可以采用其他方法將線路LA3、LA5彼此電連接，也可以采用其他方法將線路LB3、LB5彼此電連接。例如，也可以借助懸掛主體部10的局部區(qū)域?qū)⒕€路LA3、LA5彼此電連接，也可以借助懸掛主體部10的局部區(qū)域?qū)⒕€路LB3、LB5彼此電連接。另外，也可以另外形成用于將線路LA3、LA5彼此電連接的其他導(dǎo)體層，也可以另外形成用于將線路LB3、LB5彼此電連接的其他導(dǎo)體層。(7)技術(shù)方案的各構(gòu)成元件與實施方式的各部件的對應(yīng)關(guān)系下面，對于技術(shù)方案的各構(gòu)成元件與實施方式的各部件的對應(yīng)的例進行說明，但本發(fā)明并不限定于下述的例。在上述實施方式中，寫入用布線圖案Wl是第1布線圖案的例子，寫入用布線圖案 W2是第2布線圖案的例子，第1覆蓋絕緣層42是覆蓋絕緣層以及第1和第2覆蓋部的例子。另外，接地層43的區(qū)域RGl是第1和第2連接區(qū)域的例子，線路LA3、LA5是第1 線路的例子，線路LA4是第2線路的例子，線路LB3、LB5是第3線路的例子，線路LB4是第 4線路的例子，線路LAl是第5線路的例子，線路LA2是第6線路的例子，線路LBl是第7線路的例子，線路LB2是第8線路的例子，交叉區(qū)域CNl是第1交叉區(qū)域的例子，交叉區(qū)域CN2 是第2交叉區(qū)域的例子，通孔Hl 1是第1和第3通孔的例子，通孔H12是第2和第4通孔的例子。作為技術(shù)方案的各構(gòu)成元件，也可以是具有技術(shù)方案中所記載的結(jié)構(gòu)或功能的其他各種元件。
權(quán)利要求
1.一種布線電路板，其特征在于，該布線電路板包括 金屬支承基板；基底絕緣層，其形成于上述金屬支承基板之上；第1布線圖案和第2布線圖案，其形成于上述基底絕緣層之上，用于構(gòu)成信號線路對； 覆蓋絕緣層，其以覆蓋上述第1布線圖案和第2布線圖案的至少一部分的方式形成于上述基底絕緣層之上；接地層，其以位于上述第1布線圖案和第2布線圖案的上方的方式設(shè)在上述覆蓋絕緣層之上；上述第1布線圖案具有第1線路和第2線路， 上述第2布線圖案具有第3線路和第4線路，上述第1線路的一端部和第2線路的一端部彼此電連接，并且，上述第1線路的另一端部和第2線路的另一端部彼此電連接，上述第3線路的一端部和第4線路的一端部彼此電連接，并且，上述第3線路的另一端部和第4線路的另一端部彼此電連接，上述第1線路和第2線路中的任意一個線路配置在上述第3線路和第4線路之間，上述第3線路和第4線路中的任意一個線路配置在上述第1線路和第2線路之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路板，其特征在于， 該布線電路板設(shè)有第1交叉區(qū)域，上述第1布線圖案中的上述第1線路或第2線路與上述第2布線圖案中的上述第3線路或第4線路，在該第1交叉區(qū)域相交叉；第2交叉區(qū)域，上述第1布線圖案的上述第1線路或第2線路與上述第2布線圖案的上述第3線路或第4線路，在該第2交叉區(qū)域相交叉；上述第1布線圖案的上述第1線路或第2線路的配置在上述第1交叉區(qū)域的部分被截斷，上述第2布線圖案的上述第3線路或第4線路的配置在上述第1交叉區(qū)域的部分以穿過上述第1布線圖案的上述第1線路或第2線路的被截斷的部分之間的方式配置在上述基底絕緣層上，上述覆蓋絕緣層包括第1覆蓋部，該第1覆蓋部具有第1通孔和第2通孔，該第1覆蓋部在上述第1交叉區(qū)域中以覆蓋上述第1布線圖案和第2布線圖案的方式設(shè)置，上述接地層具有第1連接區(qū)域，該第1連接區(qū)域設(shè)在上述第1覆蓋部之上，與上述接地層的其他區(qū)域電分離，上述第1布線圖案的上述第1線路或第2線路的被截斷的部分中的一方穿過上述第1 覆蓋部的上述第1通孔與上述第1連接區(qū)域電連接，上述第1布線圖案的上述第1線路或第2線路的被截斷的部分中的另一方穿過上述第1覆蓋部的上述第2通孔與上述第1連接區(qū)域電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線電路板，其特征在于，上述覆蓋絕緣層包括第2覆蓋部，該第2覆蓋部具有第3通孔和第4通孔，該第2覆蓋部在上述第2交叉區(qū)域中以覆蓋上述第1布線圖案和第2布線圖案的方式設(shè)置，上述接地層還包括第2連接區(qū)域，該第2連接區(qū)域設(shè)在上述第2覆蓋部之上，與上述接地層的其他區(qū)域電分離，上述第2布線圖案的上述第3線路或第4線路的配置在上述第2交叉區(qū)域中的部分被截斷，上述第1布線圖案的上述第1線路或第2線路的配置在上述第2交叉區(qū)域中的部分以穿過上述第2布線圖案的上述第3線路或第4線路的被截斷的部分之間的方式配置在上述基底絕緣層之上，上述第2布線圖案的上述第3線路或第4線路的被截斷的部分中的一方穿過上述第2 覆蓋部的上述第3通孔與上述第2連接區(qū)域電連接，上述第2布線圖案的上述第3線路或第4線路的被截斷的部分中的另一方穿過上述第2覆蓋部的上述第4通孔與上述第2連接區(qū)域電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的布線電路板，其特征在于，上述接地層的除了上述第1連接區(qū)域和第2連接區(qū)域之外的區(qū)域與上述金屬支承基板電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路板，其特征在于， 上述覆蓋絕緣層的厚度小于上述基底絕緣層的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路板，其特征在于， 該布線電路板還包括第5線路，其自上述第1線路的一端部或上述第2線路的一端部分支出來； 第6線路，其自上述第1線路的另一端部或上述第2線路的另一端部分支出來； 第7線路，其自上述第3線路的一端部或上述第4線路的一端部分支出來； 第8線路，其自上述第3線路的另一端部或上述第4線路的另一端部分支出來； 上述第5線路的寬度和上述第6線路的寬度分別是上述第1線路的寬度和上述第2線路的寬度的合計寬度，上述第7線路的寬度和上述第8線路的寬度分別是上述第3線路的寬度和上述第4線路的寬度的合計寬度。
7.—種布線電路板的制造方法，其特征在于， 該布線電路板的制造方法包括如下工序在金屬支承基板之上形成基底絕緣層的工序；在上述基底絕緣層之上形成用于構(gòu)成信號線路對的第1布線圖案和第2布線圖案的工序；在上述基底絕緣層之上以覆蓋上述第1布線圖案和第2布線圖案的至少一部分的方式形成覆蓋絕緣層的工序；在上述覆蓋絕緣層之上以位于上述第1布線圖案和第2布線圖案的上方的方式形成接地層的工序；形成上述第1布線圖案和第2布線圖案的工序包括以下述方式在上述基底絕緣層上形成上述第1布線圖案和第2布線圖案的工序上述第1布線圖案由第1線路和第2線路構(gòu)成，并且，上述第2布線圖案由第3電路和第4線路構(gòu)成，上述第1線路的一端部和第2線路的一端部彼此電連接，上述第1線路的另一端部和第2線路的另一端部彼此電連接，上述第3線路的一端部和第4線路的一端部彼此電連接，上述第3線路的另一端部和第4線路的另一端部彼此電連接，上述第1布線圖案的上述第1線路和第2線路的任意一個線路位于上述第2布線圖案的上述第3線路和第4 線路之間，上述第2布線圖案的上述第3線路和第4線路的任意一個線路位于上述第1布線圖案的上述第1線路和第2線路之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及布線電路板及其制造方法。在懸掛主體部之上形成基底絕緣層。在基底絕緣層之上并列形成有讀取用布線圖案、寫入用布線圖案以及接地圖案。在基底絕緣層之上以覆蓋讀取用布線圖案、寫入用布線圖案以及接地圖案的方式形成有第1覆蓋絕緣層。在第1覆蓋絕緣層之上，在寫入用布線圖案的上方的區(qū)域形成有接地層。在第1覆蓋絕緣層上以覆蓋接地層的方式形成有第2覆蓋絕緣層。
文檔編號H05K3/36GK102238807SQ201110105399
公開日2011年11月9日 申請日期2011年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月26日
發(fā)明者大澤徹也, 山內(nèi)大輔, 本上滿 申請人:日東電工株式會社