專利名稱:掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝及其產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明屬于掌上終端外觀件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,是涉及一種掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝及其產(chǎn)品。
背景技術(shù):
所謂掌上終端外觀件,是指如手機(jī)外殼、平板電腦外殼、游戲機(jī)外殼等。隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的品質(zhì)、重量等方面的要求越來越高,于是,采用鈦、鈦合金及以金、銀等貴金屬等制造掌上終端外觀件的需求也越來越多。但是,目前采用的針對(duì)鈦、鈦合金塊料及以金、銀塊料的鍛壓、數(shù)控銑削加工方法難度大、加工耗時(shí)多;同時(shí),如果整個(gè)外觀件完全采用鈦、鈦合金或者金、銀等貴金屬材料,需要耗費(fèi)的材料則較多,就會(huì)導(dǎo)致此類掌上終端外觀件的制造成本非常高,不利于產(chǎn)品的廣泛生產(chǎn)和推廣應(yīng)用。因此,設(shè)計(jì)一種節(jié)約材料成本、 降低制造成本的復(fù)合材料加工工藝方法就顯得非常必要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,旨在達(dá)到節(jié)約鈦/鈦合金/金/銀材料,降低生產(chǎn)成本。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的采用的技術(shù)方案是提供一種掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,包括以下步驟步驟一,按照掌上終端外觀件的形狀及尺寸要求將鈦/鈦合金/金/銀板料沖壓成型,得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板;步驟二,采用沖壓的方法制作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤,并將鈦/鈦合金/金/ 銀卡鉤分別對(duì)應(yīng)相同材質(zhì)的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板焊接在一起,再通過壓鑄工藝?yán)娩X合金/鋅合金熔液與所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤結(jié)合而將所述鈦/鈦合金/金 /銀外殼面板與鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件連接在一起;或者在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔,再通過壓鑄工藝使鋁合金/鋅合金熔融,并在注射壓力的作用下部分熔液滲入到微孔中而將鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起;步驟三,對(duì)所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的外表面進(jìn)行表面處理,得到鈦鋁/ 鋅合金、或者鈦合金鋁/鋅合金、或者金鋁/鋅合金、或者銀鋁/鋅合金復(fù)合外觀件。具體地,所述步驟一順次包括拉伸工序、第一側(cè)切工序、第二側(cè)切工序。具體地,所述步驟三中,對(duì)所述鈦/鈦合金/金/銀的外表面進(jìn)行表面處理包括拋光、PVD處理、陽(yáng)極氧化處理。 優(yōu)選地,所述步驟一中,鈦/鈦合金/金/銀板料的厚度為0. 1 0. 8 μ m。優(yōu)選地,所述步驟二中,將所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤焊接于相同材質(zhì)的所述鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板為激光焊接。優(yōu)選地,所述步驟二中,在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔采用的方法為激光打孔。優(yōu)選地,所述步驟二中,所述微孔在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板內(nèi)表面的分布密度為500 2000目。優(yōu)選地,所述步驟二中,所述微孔的孔徑為0. 5 50 μ m。優(yōu)選地,所述步驟二中,所述微孔的孔軸線與所述鈦/鈦合金/金/銀的內(nèi)表面法線方向成20 90°夾角。本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的有益效果在于(1)本制造工藝與現(xiàn)有的數(shù)控加工相比,本工藝制造出的外觀件不需要整體全部采用鈦/鈦合金/金/銀材料,只需外面的一層為鈦/鈦合金/金/銀板料,內(nèi)層采用鋁合金板或者鋅合金內(nèi)構(gòu)件來增強(qiáng)其強(qiáng)度即可,能夠節(jié)省鈦材料80%,成本為數(shù)控加工的50% ;(2)本制造工藝采用的激光焊接卡鉤方式,焊接方法簡(jiǎn)單,焊接位置選擇容易,焊接強(qiáng)度較高,鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁/鋅合金內(nèi)構(gòu)件結(jié)合強(qiáng)度高;(3)本制造工藝采用的激光打孔技術(shù),操作方法簡(jiǎn)單,位置選擇不受鋁/鋅合金內(nèi)構(gòu)件厚度的限制,鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁/鋅合金內(nèi)構(gòu)件結(jié)合緊密,且強(qiáng)度高;(4)本制造工藝實(shí)施方便,所設(shè)計(jì)的工藝步驟均可采用普通的沖壓設(shè)備、激光設(shè)備、壓鑄設(shè)備完成,無需購(gòu)買專門設(shè)備,于是從另一方面降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明還提供了一種由上述工藝制作而成的掌上終端外觀件,由鈦/鈦合金/金/ 銀外殼面板和鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件復(fù)合而成,所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板通過其材質(zhì)相同的鈦/鈦合金/金/銀卡鉤將所述鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件結(jié)合而連接在一起;或者,所述鋁合金/鋅合金熔融液通過壓鑄工藝滲入微孔與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起。本發(fā)明提供的掌上終端外觀件的有益效果在于本掌上終端外觀件生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單,能夠大大節(jié)省鈦材料的使用量,從而降低其生產(chǎn)成本;同時(shí),鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁合金板/鋅合金內(nèi)構(gòu)件在壓鑄工藝下通過卡鉤結(jié)構(gòu)連接或者微孔滲入連接,其連接強(qiáng)度高,結(jié)合表面的焊接強(qiáng)度能夠達(dá)到鈦/鈦合金/金/銀屈服強(qiáng)度的80% ;另外,該外觀件耐腐蝕性強(qiáng)、重量輕,美觀度好,可以大大提高掌上終端的品質(zhì)。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝中鈦/鈦合金/金/銀外殼面板制作示意圖;圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝中制作完成的鈦/鈦合金/金/銀外殼面板結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝中將鈦/鈦合金/金/ 銀卡鉤焊接到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板后的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為圖3的內(nèi)側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為圖3中A處局部放大結(jié)構(gòu)示意圖;圖6為圖5中沿A-A線的剖視結(jié)構(gòu)圖;圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝中鈦/鈦合金/金/銀外殼面板打好微孔后的結(jié)構(gòu)示意圖8為圖7的內(nèi)側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖;圖9為圖7中B處局部放大結(jié)構(gòu)示意圖;圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的掌上終端外觀件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。請(qǐng)一并參照?qǐng)D1至圖10,現(xiàn)對(duì)其進(jìn)行說明。所述掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,包括以下步驟步驟一,按照掌上終端外觀件的形狀及尺寸要求將鈦/鈦合金/金/銀板料沖壓成型,得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11 ;步驟二,采用沖壓的方法制作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤2,并將鈦/鈦合金/金 /銀卡鉤2對(duì)應(yīng)相同材質(zhì)的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11焊接在一起,即如果采用鈦材料作為外殼面板,則制作出鈦卡鉤并焊接于鈦外殼面板;如果采用鈦合金材料作為外殼面板,則制作出鈦合金卡鉤并焊接于鈦合金外殼面板;金、銀情況下依此類推。再通過壓鑄工藝?yán)娩X合金/鋅合金熔液與所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤結(jié)合而將所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11與鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件3連接在一起;根據(jù)鋁合金板/鋅合金內(nèi)構(gòu)件3的厚度合理選擇鈦/鈦合金/金/銀卡鉤2的焊接位置,盡量采用均衡布局方式;或者,采用另一種方式來實(shí)現(xiàn)鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11與鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件3的連接,即在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔110,再通過壓鑄工藝使鋁合金/鋅合金熔融,并在注射壓力的作用下部分熔液滲入到微孔110中而將鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件3與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11連接在一起;步驟三,對(duì)所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11的外表面進(jìn)行表面處理,得到鈦鋁 /鋅合金復(fù)合外觀件、或者鈦合金鋁/鋅合金復(fù)合外觀件、或者金鋁/鋅合金復(fù)合外觀件、或者銀鋁/鋅合金復(fù)合外觀件。本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,與現(xiàn)有的數(shù)控加工相比,可以節(jié)省鈦材料80%,成本為數(shù)控加工的50% ;而且工藝方法簡(jiǎn)單,利用現(xiàn)有的普通設(shè)備便可以完成整個(gè)工藝設(shè)備,大大降低了生產(chǎn)成本;再者,利用壓鑄工藝通過卡鉤結(jié)構(gòu)或者微孔滲入將鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板11與鋁合金板/鋅合金內(nèi)構(gòu)件3連接,其結(jié)合強(qiáng)度高。具體地,請(qǐng)參見圖1,作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
,所述步驟一順次包括拉伸工序、第一側(cè)切工序、第二側(cè)切工序。首先,將鈦/鈦合金/金/銀板料經(jīng)過拉深成形(必要時(shí)還要采用整形加工),得拉深件;再經(jīng)過第一側(cè)切工序,去掉拉深件頂部廢料13,再經(jīng)過第二側(cè)切工序,切除底部部分的廢料12,得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11。具體地,作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
, 所述步驟三中,對(duì)所述鈦/鈦合金/金/銀的外表面進(jìn)行表面處理包括拋光、PVD處理、陽(yáng)極氧化處理。經(jīng)過這樣的表面處理后,可以提高面板的抗腐蝕性以及提高其美觀度和精度。
優(yōu)選地,作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
, 所述步驟一中,鈦/鈦合金/金/銀板料的厚度為0. 1 0. 8 μ m。外觀件的尺寸越小,其厚度相對(duì)就可以選擇得薄一些,該厚度范圍內(nèi)可以較好地滿足面板的使用要求,從而大大地節(jié)約鈦/鈦合金/金/銀材料的使用量,從而降低生產(chǎn)成本。優(yōu)選地,參見圖3至圖6,作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
,所述步驟二中,將所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤2焊接于相同材質(zhì)的所述鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板11為激光焊接。該種焊接方法簡(jiǎn)單,焊接位置選擇容易,焊接后鈦鋁或者鈦鋅合金內(nèi)構(gòu)件的結(jié)合強(qiáng)度高,結(jié)合表面的焊接強(qiáng)度可以達(dá)到鈦/鈦合金/金 /銀屈服強(qiáng)度的80%。優(yōu)選地,請(qǐng)參見圖7至圖9,作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
,所述步驟二中,在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔110采用的方法為激光打孔。該種打孔方法操作簡(jiǎn)單,微孔的布局采用均衡布局,位置選擇不受鋁/鋅合金內(nèi)構(gòu)件厚度的限制,鈦鋁(鈦鋅)合金板結(jié)合緊密、強(qiáng)度高。優(yōu)化地,作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
, 所述步驟二中,所述微孔110在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11內(nèi)表面的分布密度為 500 2000目。該密度影響著鋁合金/鋅合金熔液在內(nèi)構(gòu)件3與鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11之間滲入密度,直接影響結(jié)合強(qiáng)度,而500 2000目的微孔110分布密度可以較好地滿足實(shí)際需要。優(yōu)選地,作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
, 所述步驟二中,所述微孔110的孔徑為0. 5 50 μ m。該尺寸范圍內(nèi)的孔徑可以滿足連接強(qiáng)度的需求。優(yōu)選地,請(qǐng)參見圖9,作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
,所述步驟二中,所述微孔110的孔軸線與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11 的內(nèi)表面法線方向成20 90°夾角α。α在該角度范圍內(nèi)取值既可以保證在壓鑄時(shí)鋁合金/鋅合金熔液較好地滲入微孔,又可以在連接后很好地保證連接強(qiáng)度。本發(fā)明還提供一種由上述工藝制作而成的掌上終端外觀件。請(qǐng)參見圖10,所述掌上終端外觀件由鈦/鈦合金/金/銀外殼面板和鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件復(fù)合而成,所述鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板通過其材質(zhì)相同的鈦/鈦合金/金/銀卡鉤與所述鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件結(jié)合而連接在一起;或者,所述鋁合金/鋅合金熔融液通過壓鑄工藝滲入微孔與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起。本發(fā)明提供的掌上終端外觀件,生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單,可以大大節(jié)省鈦材料的使用量,從而降低其生產(chǎn)成本;同時(shí),鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁合金板/鋅合金內(nèi)構(gòu)件在壓鑄工藝下通過卡鉤結(jié)構(gòu)連接或者微孔滲入連接,其連接強(qiáng)度高,結(jié)合表面的焊接強(qiáng)度能夠達(dá)到鈦/鈦合金/金/銀屈服強(qiáng)度的80% ;另外,該外觀件耐腐蝕性強(qiáng)、重量輕,美觀度好,可以大大提高掌上終端的品質(zhì)。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,其特征在于,包括以下步驟步驟一,按照掌上終端外觀件的形狀及尺寸要求將鈦/鈦合金/金/銀板料沖壓成型, 得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板;步驟二,采用沖壓的方法制作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤,并將鈦/鈦合金/金/銀卡鉤分別對(duì)應(yīng)相同材質(zhì)的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板焊接在一起,再通過壓鑄工藝?yán)娩X合金/鋅合金熔液與所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤結(jié)合而將所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件連接在一起;或者在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔,再通過壓鑄工藝使鋁合金/鋅合金熔融,并在注射壓力的作用下部分熔液滲入到微孔中而將鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起;步驟三,對(duì)所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的外表面進(jìn)行表面處理,得到鈦鋁/鋅合金、或者鈦合金鋁/鋅合金、或者金鋁/鋅合金、或者銀鋁/鋅合金復(fù)合外觀件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,其特征在于,所述步驟一順次包括拉伸工序、第一側(cè)切工序、第二側(cè)切工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,其特征在于,所述步驟三中, 對(duì)所述鈦/鈦合金/金/銀的外表面進(jìn)行表面處理包括拋光、PVD處理、陽(yáng)極氧化處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,其特征在于,所述步驟一中, 鈦/鈦合金/金/銀板料的厚度為0. 1 0. 8 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,其特征在于,所述步驟二中, 將所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤焊接于相同材質(zhì)的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板為激光焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,其特征在于,所述步驟二中, 在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔采用的方法為激光打孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,其特征在于,所述步驟二中, 所述微孔在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板內(nèi)表面的分布密度為500 2000目。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,其特征在于,所述步驟二中, 所述微孔的孔徑為0. 5 50 μ m。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝,其特征在于,所述步驟二中, 所述微孔的孔軸線與所述鈦/鈦合金/金/銀的內(nèi)表面法線方向成20 90°夾角。
10.一種由權(quán)利要求1 9任一項(xiàng)所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝制作而成的掌上終端外觀件,其特征在于,所述掌上終端外觀件由鈦/鈦合金/金/銀外殼面板和鋁合金 /鋅合金內(nèi)構(gòu)件復(fù)合而成,所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板通過其材質(zhì)相同的鈦/鈦合金 /金/銀卡鉤將所述鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件結(jié)合而連接在一起;或者,所述鋁合金/鋅合金熔融液通過壓鑄工藝滲入微孔與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起。
全文摘要
本發(fā)明適用于掌上終端生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝及其產(chǎn)品,該工藝包括以下步驟步驟一,通過沖壓成型得到鈦/鈦/鈦合金/金/銀外殼面板;步驟二,制作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤,或者在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔,所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與壓鑄鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件通過卡鉤連接;或者,通過微孔滲入方式連接;步驟三,對(duì)外殼面板的外表面進(jìn)行表面處理。本發(fā)明提供的復(fù)合制造工藝,能夠節(jié)約鈦/鈦合金/金/銀材料,降低掌上終端外觀件的生產(chǎn)成本。本發(fā)明還提供了一種有上述工藝生產(chǎn)的掌上終端外觀件,該外觀件生產(chǎn)成本低,耐腐蝕性強(qiáng)、重量輕,強(qiáng)度及美觀度高。
文檔編號(hào)H05K5/04GK102189385SQ20111013041
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者戴護(hù)民, 趙德洪, 邱佐發(fā) 申請(qǐng)人:戴護(hù)民, 趙德洪, 邱佐發(fā)