專利名稱：具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種復(fù)合式電路板的設(shè)計(jì)，特別是關(guān)于一種具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板。
背景技術(shù)：
近年來國內(nèi)信息電子工業(yè)蓬勃發(fā)展，現(xiàn)今印刷電路板(Printed circuit board,PCB)占了很重要的地位，其傳統(tǒng)排線配置的方法已逐漸淘汰，又，可撓式印刷電路板(Flexible Print Circuit, FPC)技術(shù)的研發(fā),又大大提升了國內(nèi)電子工業(yè)的更高技術(shù)。其可撓式印刷電路板是一種可撓式銅箔基板，經(jīng)加工將線路直接布設(shè)于板上的技術(shù)。而業(yè)界仍不斷研發(fā)適用于電子、電氣產(chǎn)品的小型化、輕量化、以及電子元件高集積化的電路容量，將其印刷板逐漸增加層數(shù)形成多重印刷電路板，大大增加了可以布線的面積，如移動(dòng)電話、筆記本電腦、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)等均使用了多層電路板的技術(shù)。
印刷電路板或可撓式印刷電路板各有其優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)，不同的應(yīng)用場(chǎng)合可選擇使用不同的電路板型態(tài)。由于現(xiàn)今電子產(chǎn)品的不斷推陳出新，使得原有單純印刷電路板或可撓式印刷電路板不足以應(yīng)付所需，于是衍生出復(fù)合電路板的需求。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明人先前針對(duì)此一需求，乃設(shè)計(jì)出軟硬結(jié)合板的發(fā)明，現(xiàn)已獲中國臺(tái)灣發(fā)明專利第1332379號(hào)及美國發(fā)明專利第7，615，860B2號(hào)。雖然這些專利技術(shù)已可因應(yīng)大部份的產(chǎn)業(yè)需求，但在組合型態(tài)方面仍受到限制。例如在多層可撓式印刷電路板、單面印刷電路板、雙面印刷電路板的搭配組合方面，仍有很大的發(fā)展空間?，F(xiàn)本發(fā)明人因應(yīng)此一需求，更研發(fā)本發(fā)明具有易折斷結(jié)構(gòu)的的復(fù)合電路板，以提供更多的產(chǎn)業(yè)選擇。緣此，本發(fā)明的主要目的即是提供一種具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其復(fù)合式電路板的型態(tài)可為多層電路板、單面印刷電路板、雙面印刷電路板等各種搭配組合。本發(fā)明的另一目的是提供一種有助于加工工藝及日后應(yīng)用的復(fù)合式電路板，其通過適當(dāng)位置的易折斷結(jié)構(gòu)，使該復(fù)合式電路板在加工工藝時(shí)可僅單純以可撓性電路板的技術(shù)形成較硬區(qū)段、需在日后使用者時(shí)則視使用者的應(yīng)用需求而選擇性地去除選擇性折斷區(qū)段。本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題所采用的技術(shù)手段是將一第一電路排線疊置結(jié)合至少一第二電路排線，而在該第二電路排線定義有一疊合區(qū)段及一選擇性折斷區(qū)段，在疊合區(qū)段及選擇性折斷區(qū)段兩者之間預(yù)設(shè)有一易折斷結(jié)構(gòu)。該選擇性折斷區(qū)段可選擇性地覆蓋在該第一電路排線的連接區(qū)或被折斷而使該第二電路排線的選擇性折斷區(qū)段與該第一電路排線剝離。再者，為達(dá)到信號(hào)傳送的需求，至少一導(dǎo)電通孔貫通于該第一電路排線，該第二電路排線的至少一部份第二信號(hào)傳輸線經(jīng)由該導(dǎo)電通孔連接至該第一電路排線的第一信號(hào)傳輸線或經(jīng)由該導(dǎo)電通孔連接至該第一電路排線的連接區(qū)的導(dǎo)電腳位。
在應(yīng)用時(shí)，第一電路排線及第二電路排線可選用單面電路板、雙面電路板、多層基材的多層電路板等，而該基材可為硬板或可撓性軟板之一。經(jīng)由本發(fā)明所采用的技術(shù)手段，除了可在一般的加工工藝下，使用單面電路板、雙面電路板、多層基材的多層電路板等不同的組合來形成疊置的復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，且日后使用時(shí)，可通過預(yù)設(shè)的易折斷結(jié)構(gòu)，需選擇性地去除選擇性折斷區(qū)段，而符合不同的電路連接需求。


此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定。在附圖中圖I為本發(fā)明第一實(shí)施例的分解示意圖；
圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的第一電路排線與第二電路排線疊合后的示意圖；圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的第一電路排線與第二電路排線疊合后的俯視立體圖；圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的第二電路排線的選擇性折斷區(qū)段與第一電路排線剝離后的示意圖之一；圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例的第二電路排線的選擇性折斷區(qū)段與第一電路排線剝離后的示意圖之二；圖6顯示本發(fā)明可在第二電路排線另結(jié)合一補(bǔ)強(qiáng)材料層以增強(qiáng)其硬度的示意圖；圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例的分解示意圖；圖8為本發(fā)明第三實(shí)施例的分解示意圖；圖9為本發(fā)明第三實(shí)施例的組合示意圖；圖10為本發(fā)明第四實(shí)施例的分解示意圖；圖11為本發(fā)明第四實(shí)施例的組合示意圖。附圖標(biāo)號(hào)100、200、300、400 具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板I第一電路排線11基材Ila第一表面Ilb第二表面12第一信號(hào)傳輸線121導(dǎo)電腳位13第一絕緣覆層2、2a第二電路排線21基材21a第一表面21b第二表面22第二信號(hào)傳輸線23第二絕緣覆層24補(bǔ)強(qiáng)材料層
3、3a結(jié)合材料層4易折斷結(jié)構(gòu)41切槽5導(dǎo)電通孔6第一電路排線61基材61a第一表面
61b第二表面62第一信號(hào)傳輸線621、62 Ia導(dǎo)電腳位63、63a第一絕緣覆層7、7a第二電路排線71基材71a第一表面71b第二表面72第二信號(hào)傳輸線73第二絕緣覆層8、8a結(jié)合材料層Al疊合區(qū)段A2連接區(qū)Al’疊合區(qū)段A2’選擇性折斷區(qū)段I延伸方向II垂直方向
具體實(shí)施例方式本發(fā)明所采用的具體實(shí)施例，將通過以下的實(shí)施例及附呈圖式作進(jìn)一步的說明。參閱圖I所示，其顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的分解示意圖。本發(fā)明具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板100包括有一第一電路排線I，其呈一扁平排線的型態(tài)，以一延伸方向I延伸并定義有一疊合區(qū)段Al及一連接區(qū)A2。在此實(shí)施例中，該第一電路排線I包括至少有一基材11，在基材11的第一表面Ila布設(shè)有多條第一信號(hào)傳輸線12，并以第一絕緣覆層13覆蓋該第一信號(hào)傳輸線12的至少一部份。至少一部份的第一信號(hào)傳輸線12的一端延伸至連接區(qū)A2而形成多個(gè)相互絕緣且間隔預(yù)定間距的導(dǎo)電腳位121。位在該第一電路排線I的第二表面11b，疊置結(jié)合有至少一第二電路排線2，其亦以該延伸方向I延伸，并定義有一疊合區(qū)段Al’及一選擇性折斷區(qū)段A2’。第二電路排線2包括至少有一基材21，在基材21的第二表面21b(頂面)布設(shè)有多條第二信號(hào)傳輸線22。第二信號(hào)傳輸線22布設(shè)在基材21的第二表面21b時(shí)可以僅延伸至疊合區(qū)段Al，，也可以延伸至選擇性折斷區(qū)段A2’。第二信號(hào)傳輸線22及第二電路排線2的第二表面21b可再以一第二絕緣覆層23覆蓋。第二電路排線2的疊合區(qū)段Al’以其第一表面21a并以垂直于該延伸方向I的疊置方向?qū)?yīng)疊置于該第一電路排線I的疊合區(qū)段Al的第二表面11b，并以結(jié)合材料層3將該第一電路排線I與該第二電路排線2結(jié)合疊置定位。圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的第一電路排線I與第二電路排線2疊合后的示意圖；圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的第一電路排線I與第二電路排線2疊合后的俯視立體圖。
第二電路排線2在疊合區(qū)段Al’及選擇性折斷區(qū)段A2’之間預(yù)設(shè)有一易折斷結(jié)構(gòu)
4。此易折斷結(jié)構(gòu)4可由該第二電路排線2的基材21的第一表面21a以一垂直方向II向上切出一預(yù)定深度的一切槽41，且切槽41可由該第二電路排線2的基材21 —側(cè)緣延伸至對(duì)向的另一側(cè)緣。該易折斷結(jié)構(gòu)4亦可以雷射能量(未示)在該第二電路排線2的疊合區(qū)段Al’與選擇性折斷區(qū)段A2’之間形成一易折斷線，且該易折斷線由該第二電路排線2的基材21 —側(cè)緣延伸至對(duì)向的另一側(cè)緣。第二電路排線2的選擇性折斷區(qū)段A2’疊置于該第一電路排線I的連接區(qū)A2，該選擇性折斷區(qū)段A2’可通過易折斷結(jié)構(gòu)4而選擇性地覆蓋在該第一電路排線I的連接區(qū)A2(如圖2所示)或被折斷而使該第二電路排線2的選擇性折斷區(qū)段A2’與該第一電路排線I剝離(如圖4所示)。在第一電路排線I的疊合區(qū)段Al與該第二電路排線2的疊合區(qū)段Al’設(shè)有至少一貫通的導(dǎo)電通孔5。至少一部份的第二信號(hào)傳輸線22可透過該導(dǎo)電通孔5而連接第一電路排線I的至少一部份第一信號(hào)傳輸線12 (如圖4所示)。在另外實(shí)施例中，第二信號(hào)傳輸線22亦可透過該導(dǎo)電通孔5導(dǎo)引至第一電路排線I的第一表面I Ia之后，再延伸至第一電路排線I的連接區(qū)A2的指定導(dǎo)電腳位121(如圖5所示)。在實(shí)際的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，視電路布線的需求，該導(dǎo)電通孔5可為盲孔(即未貫通信號(hào)傳輸線的孔洞結(jié)構(gòu))或是貫孔(即貫通信號(hào)傳輸線的孔洞結(jié)構(gòu))。在材料的選用方面，該第一電路排線I可為具有單層基材的電路板，亦可為包括有多層基材的多層電路板，而該基材11可為硬板或可撓性軟板之一。該第二電路排線2可為具有單層基材的電路板，亦可為包括有多層基材的多層電路板，而該基材21可為硬板或可撓性軟板之一。該第二電路排線2可另結(jié)合一補(bǔ)強(qiáng)材料層24以增強(qiáng)其硬度(如圖6所示)。補(bǔ)強(qiáng)材料層24可位在基材21的第二表面21b。前述實(shí)施例以一第一電路排線I與一第二電路排線2作為圖式說明。在本發(fā)明第二實(shí)施例具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板200中，可包括有一第一電路排線I與一個(gè)以上的第二電路排線2、2a(如圖7所示)。亦即，位在該第一電路排線I的第二表面11b，疊置結(jié)合有一第二電路排線2，再于第二電路排線2的表面以結(jié)合材料層3a將另一個(gè)第二電路排線2a結(jié)合定位。除了以單面板實(shí)現(xiàn)本發(fā)明外，亦可以以雙面板實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。如圖8、圖9所示，本發(fā)明第三實(shí)施例具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板300包括有一第一電路排線6、以及至少一第二電路排線7。第一電路排線6為一雙面板電路排線,其亦呈一扁平排線的型態(tài)，以一延伸方向I延伸并定義有一疊合區(qū)段Al及一連接區(qū)A2。第一電路排線6包括一基材61,在基材61的第一表面61a及第二表面61b均布設(shè)有多條第一信號(hào)傳輸線62、62a,并分別以第一絕緣覆層63、63a分別覆蓋該第一信號(hào)傳輸線62、62a的至少一部份。至少一部份的第一信號(hào)傳輸線62、62a的一端延伸至第一電路排線6的連接區(qū)(自由端)而形成多個(gè)相互絕緣且間隔預(yù)定間距的導(dǎo)電腳位621、621a。位在該第一電路排線6的第二表面61b，由一結(jié)合材料層8疊置結(jié)合有至少一第二電路排線7，其亦以該延伸方向I延伸，并定義有一疊合區(qū)段Al’及一選擇性折斷區(qū)段A2’。第二電路排線7包括至少有一基材71，在基材71的第二表面71b (頂面)布設(shè)有多條第二信號(hào)傳輸線72。第二表面71b及第二電路排線7的第二信號(hào)傳輸線72可再以一第二絕緣覆層73覆蓋。第二電路排線7與第一電路排線6的疊合與前述實(shí)施例相同。第二電路排線7在疊合區(qū)段Al’及選擇性折斷區(qū)段A2’之間亦同樣預(yù)設(shè)有一易折斷結(jié)構(gòu)4。第二電路排線7 的選擇性折斷區(qū)段A2’可通過易折斷結(jié)構(gòu)4而選擇性地覆蓋在該第一電路排線6的連接區(qū)A2或被折斷而使該第二電路排線7的選擇性折斷區(qū)段A2’與該第一電路排線6剝離。在第一電路排線6的疊合區(qū)段Al與該第二電路排線7的疊合區(qū)段Al’設(shè)有至少一貫通的導(dǎo)電通孔5。至少一部份的第二信號(hào)傳輸線72可透過該導(dǎo)電通孔5而連接第一電路排線6的至少一部份第一信號(hào)傳輸線62或62a。第二信號(hào)傳輸線72亦可透過該導(dǎo)電通孔5導(dǎo)引至第一電路排線6的第一表面61a或第二表面61b之后，再延伸至第一電路排線6的連接區(qū)A2的指定導(dǎo)電腳位621或621a。 如圖10、圖11所示，本發(fā)明第四實(shí)施例具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板400由前述圖8所示第三實(shí)施例再延伸的結(jié)構(gòu)。故相同于圖8中的相同元件標(biāo)示相同的元件編號(hào)，以資對(duì)應(yīng)，其差異在于在該第一電路排線6的底面更經(jīng)由一結(jié)合材料層8a疊置結(jié)合一第二電路排線7a，而此第二電路排線7a亦包括有基材71、第一表面71a、第二表面71b、第二信號(hào)傳輸線72、第二絕緣覆層73、易折斷結(jié)構(gòu)4、導(dǎo)電通孔5等構(gòu)件。由以上的實(shí)施例可知，本發(fā)明確具產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值，故本發(fā)明業(yè)已符合于專利的要件。只是以上的敘述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例說明，凡本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)可依據(jù)上述的說明而作其它種種的改良，惟這些改變?nèi)詫儆诒景l(fā)明的發(fā)明精神及權(quán)利要求保護(hù)范圍中。
權(quán)利要求
1.一種具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，包括 一第一電路排線，以一延伸方向延伸并定義有一疊合區(qū)段及一連接區(qū)； 多個(gè)導(dǎo)電腳位，布設(shè)在所述第一電路排線的連接區(qū)； 多條第一信號(hào)傳輸線，形成在所述第一電路排線，且所述第一信號(hào)傳輸線延伸電連接于所述連接區(qū)的導(dǎo)電腳位； 至少一第二電路排線，以所述延伸方向延伸，所述第二電路排線定義有一疊合區(qū)段及一選擇性折斷區(qū)段，在所述疊合區(qū)段及選擇性折斷區(qū)段之間預(yù)設(shè)有一易折斷結(jié)構(gòu)，所述第二電路排線的疊合區(qū)段以垂直于所述延伸方向的疊置方向?qū)?yīng)疊置于所述第一電路排線的疊合區(qū)段，而所述選擇性折斷區(qū)段疊置于所述第一電路排線的連接區(qū)，所述選擇性折斷區(qū)段可選擇性地覆蓋在所述第一電路排線的連接區(qū)或被折斷而使所述第二電路排線的選擇性折斷區(qū)段與所述第一電路排線剝離； 多條第二信號(hào)傳輸線，形成在所述第二電路排線； 一結(jié)合材料層，形成在所述第一電路排線與所述第二電路排線之間，用以將所述第一電路排線與所述第二電路排線結(jié)合定位； 至少一導(dǎo)電通孔，貫通于所述第一電路排線的疊合區(qū)段與所述第二電路排線的疊合區(qū)段，所述第二電路排線的至少一部份第二信號(hào)傳輸線經(jīng)由所述導(dǎo)電通孔連接至所述第一電路排線的第一信號(hào)傳輸線。
2.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述第一電路排線包括至少有 一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第一信號(hào)傳輸線布設(shè)在所述基材的第一表面； 一絕緣覆層，覆蓋于所述基材的第一表面，并覆蓋所述第一信號(hào)傳輸線的至少一部份。
3.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述第一電路排線包括至少有 一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第一信號(hào)傳輸線布設(shè)在所述基材的第一表面及第二表面； 至少一絕緣覆層，覆蓋于所述基材的第一表面及第二表面，并覆蓋所述第一信號(hào)傳輸線的至少一部份。
4.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述第一電路排線為具有多層基材的多層電路板。
5.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述第二電路排線包括至少有 一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第二信號(hào)傳輸線布設(shè)在所述基材的第二表面； 一絕緣覆層，覆蓋于所述基材的第二表面，并覆蓋所述第二信號(hào)傳輸線的至少一部份。
6.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述第一電路排線包括至少有 一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第二信號(hào)傳輸線布設(shè)在所述基材的第一表面及第二表面；至少一絕緣覆層，覆蓋于所述基材的第一表面及第二表面，并覆蓋所述第二信號(hào)傳輸線的至少一部份。
7.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述第二電路排線為具有多層基材的多層電路板。
8.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述第一電路排線的基材為硬板或可撓性軟板之一。
9.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的 復(fù)合式電路板，其特征在于，所述第二電路排線的基材為硬板或可撓性軟板之一。
10.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述易折斷結(jié)構(gòu)由所述第二電路排線以一垂直方向向上切出一預(yù)定深度的一切槽，且由所述第二電路排線的一側(cè)緣延伸至對(duì)向的另一側(cè)緣。
11.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述易折斷結(jié)構(gòu)以雷射在所述第二電路排線的疊合區(qū)段與選擇性折斷區(qū)段之間形成一易折斷線，且所述易折斷線由所述第二電路排線的一側(cè)緣延伸至對(duì)向的另一側(cè)緣。
12.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述第二電路排線中更結(jié)合一補(bǔ)強(qiáng)材料層以增強(qiáng)其硬度。
13.如權(quán)利要求I所述的具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述第二電路排線的至少一部份第二信號(hào)傳輸線經(jīng)由所述導(dǎo)電通孔連接至所述第一電路排線的連接區(qū)的導(dǎo)電腳位。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有易折斷結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板，包括一第一電路排線以及布設(shè)在該第一電路排線的多條第一信號(hào)傳輸線。至少一第二電路排線疊置結(jié)合在該第一電路排線。第二電路排線上布設(shè)有第二信號(hào)傳輸線，且定義有一疊合區(qū)段及一選擇性折斷區(qū)段，在疊合區(qū)段及選擇性折斷區(qū)段兩者之間預(yù)設(shè)有一易折斷結(jié)構(gòu)。該選擇性折斷區(qū)段可選擇性地覆蓋在該第一電路排線的連接區(qū)或被折斷而使該第二電路排線的選擇性折斷區(qū)段與該第一電路排線剝離。至少一導(dǎo)電通孔貫通于該第一電路排線，該第二電路排線的至少一部份第二信號(hào)傳輸線經(jīng)由該導(dǎo)電通孔連接至該第一電路排線的第一信號(hào)傳輸線或經(jīng)由該導(dǎo)電通孔連接至該第一電路排線的連接區(qū)的導(dǎo)電腳位。
文檔編號(hào)H05K1/14GK102740589SQ20111015253
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月1日
發(fā)明者卓志恒, 林崑津, 蘇國富 申請(qǐng)人:易鼎股份有限公司