專利名稱：Pcb板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法以及pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法以及階梯結(jié)構(gòu)處具有相應(yīng)通孔焊盤的PCB板。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印刷電路板(Printed Circuit Board，簡寫為電路板或PCB板)的需求量越來越大。焊盤是電路板上的重要部件，其為電路板表面上的可焊性銅層，在常規(guī)的電路板中，焊盤用于焊接各種元器件，焊盤通常包括如圖1所示三維結(jié)構(gòu)的通孔焊盤(pad)4以及二維結(jié)構(gòu)的表貼焊盤(land) 6，表貼焊盤6采用表面貼裝的方式焊接元器件；通孔焊盤4用于焊接如圖2所示的插裝器件5，通孔焊盤4中間存在如圖1所示插件孔40，焊接插裝器件 5時，首先將如圖2所示的插裝器件5的插件引腳51插入如圖1所示插件孔40，然后，在插件引腳51與通孔焊盤4之間填充熔融態(tài)如圖2所示的焊料7，焊料7冷卻之后便可以實現(xiàn)對插裝器件5的焊接。焊接的方法主要有回流焊以及波峰焊兩種，目前，焊接插裝器件5的操作通常采用效率比較高的波峰焊工藝加工。如圖2所示，使用波峰焊焊接插裝器件5時，先將插裝器件5的插件引腳51從電路板頂面(或稱Τ0Ρ面)插入如圖1所示通孔焊盤4的插件孔40內(nèi)，并使得插裝器件5的插件引腳51延伸出電路板的底面(或稱Β0ΤΤ0Μ面)，再將電路板的底面以恒定速度通過熔融的錫波(Wave)，熔融的錫波會填充并黏附于插件引腳51與通孔焊盤4之間，錫波冷卻之后，便可以將插裝器件5焊接于如圖1所示通孔焊盤4上。使用波峰焊焊接插裝器件5 時，插裝器件5的插件引腳51通常需要透過電路板的底面0. 5mm以上，以便經(jīng)過熔融的錫波后，焊料7依附插件引腳51形成良好的焊點突起，從而可以通過目測焊點的形狀的方式檢查焊接的質(zhì)量。圖3所示為使用波峰焊、回流焊等焊接工藝對插裝器件進行焊接時，冷卻后的焊料7所形成的質(zhì)量良好的焊點的外形示意圖，圖4以及圖5所示為使用波峰焊、回流焊等焊接工藝對插裝器件進行焊接時，插件引腳51未從電路板10的底面穿出通孔焊盤4上的插件孔(俗稱插件不出腳)導(dǎo)致冷卻后的焊料7所形成的質(zhì)量較差的焊點的外形；當(dāng)插裝器件5的插件引腳51不插入插件孔或插入插件孔后不透過電路板10的底面時，波峰焊之后， 通孔焊盤4上的插件孔經(jīng)過錫波后被熔融的焊料7填充，由于熱容量差異、重力及表面張力的雙重作用，冷卻的焊料7會形成如圖4所示凹陷或如圖5所示凸起，此種情況下，無法判斷焊料7是否與插件引腳51以及通孔焊盤4形成良好的連接，進而也不便于控制焊接的質(zhì)量。有時，在厚度超大(例如厚度為5mm)的電路板上焊接插裝器件時，通常會由于插件引腳長度較短、通孔焊盤的插件孔太深，焊料滲入插件孔難度較大等原因?qū)е虏逖b器件焊接后呈如圖4、圖5所示質(zhì)量較差的焊點的外形。另外，用戶有時要求PCB插裝器件焊接引腳不能透出PCB板的底面，甚至不允許焊料冷卻后在地面有較大的凸起。這時，為了克服上述缺陷，現(xiàn)在通常的做法是制成階梯結(jié)構(gòu)的電路板，從而使得插裝器件的插件引腳和焊點保留在電路板上如圖6所示階梯位置8，進而不會伸出電路板10底面。現(xiàn)有技術(shù)中，常規(guī)的多層電路板加工的流程如下各內(nèi)層疊層制作一層壓一鉆孔一化學(xué)沉銅、電鍍銅一圖形轉(zhuǎn)移一撈外形；電路板的基板是由多層芯板經(jīng)過層壓而成，各內(nèi)層疊層制作就是要分別制造出用于層壓的板狀芯板。疊層制作過程中，作為電路板頂面以及底面的兩芯板對應(yīng)表面的銅箔不做圖形轉(zhuǎn)移，這樣，層壓之后的電路板的頂面以及底面上均會形成有銅箔；本流程中的圖形轉(zhuǎn)移是通過化學(xué)顯影、刻蝕等工藝在電路板的頂面以及底面形成通孔焊盤以及線路；撈外形是指通過銑刀將尺寸較大的電路板分為若干小尺寸的電路板。如圖6所示，現(xiàn)有技術(shù)中階梯結(jié)構(gòu)的電路板10的大致加工流程如下各內(nèi)層疊層制作一上階梯位置81疊層層壓一制作上階梯位置81表面圖形一上階梯位置81鉆孔一孔金屬化(或稱化學(xué)沉銅)、電鍍銅一圖形轉(zhuǎn)移一下階梯位置82疊層層壓 —制作下階梯位置82圖形一需要做階梯的位置銑開一上階梯位置81疊層與下階梯位置82 疊層使用非流動性PP混合層壓一鉆孔一防護階梯位置一對電路板10上其余孔進行孔金屬化、電鍍銅一再次圖形轉(zhuǎn)移一綠油印刷等后加工流程。上述流程中，制作上階梯位置81表面圖形，是指在圖6所示上階梯位置81上制作出線路，并在預(yù)定的通孔焊盤4所在的位置形成焊盤表層部分；上階梯位置81鉆孔是指在上階梯位置81上的焊盤表層部分上鉆孔；孔金屬化、電鍍銅是指依次通過化學(xué)沉銅以及電鍍銅工藝在上階梯位置81的外表面(包括通孔孔壁)上沉積銅材料層；圖形轉(zhuǎn)移是指通過圖形轉(zhuǎn)移工藝，刻蝕掉上階梯位置81外表面上多余的銅材料層，形成通孔焊盤4 ；制作下階梯位置82表面圖形，是指在圖6所示下階梯位置82上制作出線路；對電路板10上其余孔進行孔金屬化、電鍍銅是指使用特殊材料(例如油墨)將階梯位置上的通孔焊盤4的通孔暫時堵上，然后，再次對電路板10外表面以化學(xué)沉銅、電鍍銅工藝形成銅材料層；再次圖形轉(zhuǎn)移是指通過圖形轉(zhuǎn)移工藝，刻蝕掉再次形成的銅材料層上的多余銅材料，最終在電路板 10非階梯位置上形成其余的通孔焊盤。對插裝器件進行焊接操作時，先將插裝器件的如圖6所示插件引腳51插入通孔焊盤4之后，再將插裝器件的插件引腳51進行剪腳處理以保證出插件引腳51的長度不延伸出電路板10底面，接著再通過波峰焊、回流焊等焊接工藝將插裝器件的插件引腳51焊接于通孔焊盤4上，焊接過程中，焊料被限制在階梯位置8，從而保證加工后插裝器件的插件引腳51及焊料均不會突出電路板10底面。上述階梯結(jié)構(gòu)電路板的加工流程至少存在以下技術(shù)問題現(xiàn)有技術(shù)中，從結(jié)構(gòu)上來說如圖6所示結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜，但對電路板生產(chǎn)廠家的加工能力要求高，例如加工過程需要使用多次層壓技術(shù)，另外，如圖6所示上階梯位置81疊層與下階梯位置82疊層需要使用非流動性PP混合層壓，低流動性PP是一種成本較高的特殊材料，所以導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)不僅制造方法比較復(fù)雜，而且成本也較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法以及一種PCB 板，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在制造方法復(fù)雜、成本較高的技術(shù)問題。
為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案該PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法，至少包括以下步驟內(nèi)層疊層制作及層壓；制作通孔在基板上預(yù)先設(shè)定的位置加工出通孔，所述通孔在所述基板底面上的開口的口徑尺寸大于所述通孔在所述基板頂面上的開口的口徑尺寸；化學(xué)沉銅；電鍍銅；圖形轉(zhuǎn)移；制作凹槽或階梯部在所述底面上所述通孔的開口處以及開口處的周圍開設(shè)凹槽或階梯部，且留有部分所述通孔口徑尺寸較大的部分。該PCB板，包括基板以及階梯結(jié)構(gòu)，在階梯結(jié)構(gòu)處設(shè)有通孔焊盤，其中所述基板包括位置相對的頂面以及底面；所述階梯結(jié)構(gòu)為所述底面上開設(shè)的凹槽或階梯部；所述階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤包括依次相連的附著于頂面上的片狀部、呈管狀的連接部以及管狀部；所述連接部其中一個端口與所述片狀部對連，所述連接部另一個端口與所述管狀部的其中一個端口對連；所述管狀部開口于凹槽底面或階梯部階梯面的端口的口徑尺寸大于所述管狀部與連接部對連處的口徑尺寸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例所提供上述技術(shù)方案中的任一技術(shù)方案具有如下優(yōu)點由于本發(fā)明實施例中，可以采用波峰焊的焊接方法(也可以采用手工焊或回流焊)將插裝器件的插件引腳焊接于通孔焊盤的管狀部上，同時，由于通孔焊盤的管狀部開口于凹槽底面或階梯部階梯面的端口的口徑尺寸大于管狀部與連接部對連處的口徑尺寸， 也就是說通孔焊盤的管狀部的端口朝接近凹槽的底面或階梯面的方向逐漸增大(通孔焊盤的管狀部的形狀具體可以為錐形、階梯形或錐形與階梯形的結(jié)合)，這樣，通孔焊盤的管狀部與通孔焊盤的片狀部的結(jié)構(gòu)類似，所以能起到與片狀部相同的功能，進而本發(fā)明實施例所提供的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處的通孔焊盤可以實現(xiàn)與現(xiàn)有技術(shù)中階梯結(jié)構(gòu)的電路板上通孔焊盤相同的功能；更為重要的是由于本發(fā)明實施例中PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法中無需采用多次層壓技術(shù)，也無需使用到低流動性PP等成本較高的特殊材料，不僅制造方法比較簡單，而且成本也較低，所以解決了現(xiàn)有技術(shù)存在制造方法復(fù)雜、成本較高的技術(shù)問題；除此之外，由于本發(fā)明實施例中PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法比較簡單，對電路板生產(chǎn)廠家的加工能力要求較低，通常的電路板生產(chǎn)廠家均具有進行量產(chǎn)的能力，所以便于大規(guī)模生產(chǎn)，有利于推廣應(yīng)用。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置有表貼焊盤以及通孔焊盤的電路板的示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中波峰焊焊接插裝器件的過程示意圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)中對插裝器件進行焊接時，冷卻后的焊料所形成的質(zhì)量良好的焊點的外形示意圖；圖4現(xiàn)有技術(shù)中對插裝器件進行焊接，插件引腳未從電路板的底面穿出通孔焊盤上的插件孔時，冷卻后的焊料形成的質(zhì)量較差的焊點的一種外形的示意圖；圖5現(xiàn)有技術(shù)中對插裝器件進行焊接，插件引腳未從電路板的底面穿出通孔焊盤上的插件孔時，冷卻后的焊料形成的質(zhì)量較差的焊點的又一種外形的示意圖；圖6為在現(xiàn)有技術(shù)中所提供的通孔焊盤上焊接插裝器件時，通孔焊盤與插裝器件的插件引腳之間的位置關(guān)系的示意圖；圖7為本發(fā)明實施例所提供的一種PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法的流程示意圖；圖8為在本發(fā)明實施例優(yōu)選實施方式所提供的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處的通孔焊盤之上焊接插裝器件的過程的示意圖；圖9為在本發(fā)明實施例另一實施方式所提供的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處的通孔焊盤之上焊接插裝器件的過程的示意圖；圖10為在本發(fā)明實施例又一種實施方式所提供的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處的通孔焊盤之上焊接插裝器件的過程的示意圖；圖11為在本發(fā)明實施例再一種實施方式所提供的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處的通孔焊盤之上焊接插裝器件的過程的示意圖；圖12為本發(fā)明實施例所提供的又一種PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法的流程示意圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例提供了一種工藝簡單、成本較低的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法以及階梯結(jié)構(gòu)處具有相應(yīng)通孔焊盤的PCB板。制作方法實施例1 本發(fā)明實施例所提供的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法，至少包括以下步驟Si、各內(nèi)層疊層制作及層壓；本實施例中各內(nèi)層疊層制作以及層壓的步驟與現(xiàn)有技術(shù)中制作多層PCB板方法中各內(nèi)層疊層制作以及層壓的步驟相同，此處不再重復(fù)闡述。實際制造PCB板上的通孔焊盤時，可以將層壓之后的基板直接拿來使用。當(dāng)然，若基板為單層板時，也可以省略各內(nèi)層疊層制作以及層壓的步驟。S2、制作通孔在如圖7所示基板1上預(yù)先設(shè)定的位置加工出通孔2，通孔2在基板1的底面12 上的開口的口徑(口徑指孔或孔的端口的內(nèi)徑)尺寸大于通孔2在基板1的頂面11上的開口的口徑尺寸；本實施例中制作通孔的步驟即步驟S2包括以下步驟步驟A、使用鉆頭或銑刀，在如圖7所示基板1上預(yù)先設(shè)定的位置切削加工出呈直線型的通孔2;步驟B、使用鉆頭或銑刀，對如圖7所示通孔2接近底面12的部分擴孔至預(yù)定位置。本實施例中步驟B優(yōu)選為使用直徑大于步驟A中用于鉆削的鉆頭或用于銑削的銑刀的鉆頭，對通孔2接近底面12的部分進行擴孔。當(dāng)然，本實施例制作通孔的步驟也可以使用第一個鉆頭先從底面12朝接近頂面 11的方向鉆削出口徑尺寸較大的部分通孔2，然后，使用第二個鉆頭從頂面11朝接近底面 12的方向或者再次從底面12朝接近頂面11的方向鉆削出口徑尺寸較小的部分通孔；或者，也可以使用第一個鉆頭從頂面11朝接近底面12的方向先鉆出通孔2 口徑尺寸較小的部分，然后，再使用第二個鉆頭從底面12朝接近頂面11的方向直接鉆削出口徑尺寸較大的部分通孔2。當(dāng)然，本實施例中上述制作通孔的步驟也可以先使用鉆頭作為切削加工工具進行鉆削，后使用銑刀進行擴孔。當(dāng)本實施例中上述制作通孔的步驟所選擇的切削加工工具為鉆頭時，可以在通孔兩種口徑尺寸的結(jié)合處加工出錐形孔壁，如圖7所示。本實施例中步驟B中所使用的鉆頭與步驟A中所使用的鉆頭在鉆削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線相重疊(或稱同軸)，且鉆頭在鉆削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線與頂面11或底面12相垂直。由于通常的電路板上，頂面11與底面12是互相平行的，所以鉆頭在鉆削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線與頂面11與底面12任意一個垂直即可保證鉆頭與頂面11與底面12均垂直，此時，若步驟B中所使用的鉆頭與步驟A中所使用的鉆頭在鉆削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線相重疊， 則可以鉆削出如圖7所示近似旋轉(zhuǎn)體狀的孔壁，進而可以制造出如圖7所示近似旋轉(zhuǎn)體狀的通孔焊盤4，在如圖7所示近似旋轉(zhuǎn)體狀的通孔焊盤4上焊接插接器件時，與插接器件的插件引腳51相粘結(jié)的焊料7附著于通孔焊盤4各處的面積是均勻的，所以受力更為均勻， 焊接結(jié)構(gòu)更為牢固。當(dāng)步驟B使用銑刀對如圖7所示通孔2接近底面12的部分進行擴孔時，由于所選擇的切削加工工具為銑刀，所以可以在通孔2兩種口徑尺寸的結(jié)合處加工出平面，從而通孔2的孔壁成如圖10所示階梯形的孔壁。此時，步驟A中所使用的鉆頭或銑刀與步驟B中所使用的銑刀在銑削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線優(yōu)選為相平行，且銑刀在銑削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線與頂面11或底面12相垂直。這樣，可以加工出近似的如圖10所示旋轉(zhuǎn)體狀的通孔2孔壁，進而可以制造出如圖10所示近似旋轉(zhuǎn)體狀的通孔焊盤4。實際切削加工時，步驟B中所使用的銑刀或鉆頭與步驟A中所使用的鉆頭或銑刀在鉆削過程中兩者的轉(zhuǎn)動軸心線彼此之間也可以存在一定的偏差，但加工出的通孔焊盤4 仍舊可以焊接插接器件。本實施例中如圖7所示通孔2可以在制造出基板1之后，再采用上述鉆削或銑削等切削加工工藝加工出通孔2，也可以在制造基板1的過程中一并制造出通孔2 (例如通過模具)。S3、化學(xué)沉銅；化學(xué)沉銅的步驟即步驟S3優(yōu)選為使用化學(xué)沉銅工藝在如圖7所示通孔2的孔壁以及頂面11、底面12形成第一銅材料層41?；瘜W(xué)沉銅工藝可以在沒有金屬膜層112的區(qū)域以及存在金屬膜層112的區(qū)域上均覆蓋上第一銅材料層41。S4、電鍍銅；電鍍銅的步驟即步驟S4優(yōu)選為使用電鍍銅工藝在如圖7所示第一銅材料層41上形成第二銅材料層42 ；電鍍銅工藝可以在第一銅材料層41之外再次形成一層銅材料層即第二銅材料層 42，第二銅材料層42可以增加通孔焊盤4的厚度以及致密度。當(dāng)然，銅材料也可以使用銅材料之外的其他金屬材料替代。另外，本實施例中電鍍銅的步驟，如圖12所示，也可以為使用特定電鍍銅工藝在通孔2的孔壁上的第一銅材料層41上以及僅僅在頂面11 上通孔2開口處周圍的第一銅材料層41上形成第二銅材料層42。由于第二銅材料層42僅需要在預(yù)先設(shè)定的通孔焊盤4所在的區(qū)域上形成，而無需在整個的頂面11上第一銅材料層41上均形成第二銅材料層42，這樣可以節(jié)省電鍍銅工藝所耗費的銅離子。具體生產(chǎn)時，可以在電鍍銅工藝過程中對不需要形成第二銅材料層42的區(qū)域進行防護(例如采用薄膜遮擋)，僅使得預(yù)先設(shè)定的部分第一銅材料層41上形成第二銅材料層42 ；S5、圖形轉(zhuǎn)移；如圖7所示，圖形轉(zhuǎn)移的步驟具體為通過圖形轉(zhuǎn)移工藝，刻蝕掉頂面11上以及底面12上多余的金屬膜層112、多余的第一銅材料層41和/或第二銅材料層42，同時，保留頂面11上的通孔2開口處周圍的金屬膜層112以及頂面11上保留下來的金屬膜層112上的、通孔2的孔壁上的第一銅材料層 41以及第二銅材料層42。圖形轉(zhuǎn)移工藝為現(xiàn)有技術(shù)中常用的電路板線路、焊盤成形技術(shù)。S6、制作凹槽或階梯部在如圖7所示底面12上通孔2開口處以及開口處的周圍開設(shè)凹槽3或如圖9所示階梯部30，且通孔2留有部分口徑尺寸較大的部分。本實施例中制作凹槽或階梯部，包括以下步驟使用銑刀，在底面12上通孔2開口處的周圍銑削出如圖7或圖8所示凹槽3或如圖9所示階梯部30。銑刀所銑切出的如圖7或圖8所示凹槽3或如圖9所示階梯部30的階梯面33空間較大，便于之后采用波峰焊等焊接工藝在通孔焊盤4上焊接插裝器件，而且，銑刀可以有效保證所加工出的如圖7或圖8所示凹槽3的底面31或如圖9所示階梯面33與頂面11 或底面12相平行，從而有利于進行在通孔焊盤4上進行焊接操作。當(dāng)然，本實施例步驟B使用鉆頭時，也可以使用以下步驟制作凹槽選擇直徑以及刃角均大于步驟B中所使用鉆頭的鉆頭，對通孔2從底面12以再次擴孔的方式鉆削出如圖11所示凹槽3。選擇刃角大于步驟B中所使用鉆頭的鉆頭的原因在于這種鉆頭不會損傷如圖11 所示通孔焊盤4上呈錐狀的部分。本實施例中上述制作凹槽的步驟中所使用的鉆頭在鉆削過程中與步驟B中所使用的鉆頭在鉆削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線相重疊，且鉆頭在鉆削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線與如圖11 所示頂面11或底面12相垂直。此時，所加工出的凹槽3形狀精度也更高，不易損壞凹槽3周圍的線路，所加工出的凹槽3的寬度尺寸要求盡量大一些，以便于進行波峰焊焊接操作。當(dāng)然，實際加工過程中，步驟B中所使用的鉆頭與上述制作凹槽的步驟中所使用的鉆頭在鉆削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線兩者之間也可以存在一定偏差，或者，兩者中其中之一與如圖11所示頂面11或底面12也可以不絕對垂直，這樣，也可以制作出用于焊接的通孔焊盤4。本實施例中使用上述方法在PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處制作出通孔焊盤后，要將PCB板制作為成品，還可以使用以下步驟撈外形銑削如圖7所示基板1，將基板1根據(jù)預(yù)先設(shè)定的區(qū)域銑削為多個獨立的電路板；測試對電路板進行電性能測試。為了節(jié)省制造成本，批量制作電路板時，需要先在一塊大的如圖7所示基板1上預(yù)定的區(qū)域分別制造線路以及通孔焊盤4，然后再將基板1切割為多塊小的電路板。電性能測試，用于檢驗電路板上線路以及如圖8所示通孔焊盤4的電連接可靠性。由于本發(fā)明實施例中PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法中無需采用多次層壓技術(shù)，也無需使用到低流動性PP等成本較高的特殊材料，因此，加工方法更為簡單，成本也較低。如圖8、圖9或圖10所示，本發(fā)明實施例所提供的PCB板，包括基板1以及階梯結(jié)構(gòu)，階梯結(jié)構(gòu)處設(shè)有通孔焊盤4，其中基板1包括位置相對的頂面11以及底面12 ；階梯結(jié)構(gòu)為底面12上開設(shè)的如圖8所示凹槽3或如圖9所示階梯部30 ；階梯部30包括與底面12相連的階梯側(cè)面32以及與階梯側(cè)面32相連的階梯面 33 ；通孔焊盤4貫穿頂面11以及凹槽3的底面31或階梯面33 ；階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤4包括依次相連的附著于頂面11上的片狀部401、呈管狀的連接部402以及開口于凹槽3的底面31或階梯面33的管狀部403 ；
連接部402的其中一個端口與片狀部401對連，連接部402的另一個端口與管狀部403的其中一個端口對連；管狀部403開口于凹槽3的底面31或階梯面33的口徑尺寸大于管狀部403與連接部402對連處的口徑尺寸，通孔焊盤4的管狀部403與片狀部401能起到相同的功能。其中，管狀部403可為錐形，如圖8、圖9所示，也可以為階梯形，如圖10所示。當(dāng)然，管狀部403也可以為錐形與階梯形的結(jié)合，如圖11所示。在上述本發(fā)明各實施例所提供的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤之上焊接插裝器件時，可以先將需要焊接的插裝器件的如圖8或圖9所示插件引腳51從上述本發(fā)明各實施例所提供的基板1上的頂面11 一側(cè)插入上述本發(fā)明各實施例所提供的通孔焊盤4的通孔 2內(nèi)，并使插件引腳51延伸出如圖8所示凹槽3的底面31或如圖9所示階梯面33 ；在如圖 8所示凹槽3的底面31或如圖9所示階梯面33 —側(cè)，可以使用波峰焊、手工焊或回流焊工藝將插件引腳51焊接于通孔焊盤4上，優(yōu)選為使用波峰焊工藝。這樣，熔融狀態(tài)的焊料不易在管狀部403上形成凸起以及凹陷，所以有利于熔融狀態(tài)的焊料在管狀部403與插裝器件的插件引腳51之間形成能夠有效進行檢查的焊點。本實施例中如圖8或圖9所示插件引腳51延伸出如圖8所示凹槽3的底面31或如圖9所示階梯面33的高度為0. 5 1. 5mm之間。這一高度可以保證插件引腳51與焊料之間充分接觸，并且也有利于觀察波峰焊完成后焊料7冷卻所形成的焊點。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法，其特征在于，至少包括以下步驟內(nèi)層疊層制作及層壓；制作通孔在基板上預(yù)先設(shè)定的位置加工出通孔，所述通孔在所述基板底面上的開口的口徑尺寸大于所述通孔在所述基板頂面上的開口的口徑尺寸；化學(xué)沉銅；電鍍銅；圖形轉(zhuǎn)移；制作凹槽或階梯部在所述底面上所述通孔的開口處以及開口處的周圍開設(shè)凹槽或階梯部，且留有部分所述通孔口徑尺寸較大的部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法，其特征在于，所述制作通孔的步驟包括以下步驟步驟A、使用鉆頭或銑刀，在所述基板上預(yù)先設(shè)定的位置切削加工出呈直線型的所述通孔；步驟B、使用鉆頭或銑刀，對所述通孔接近所述底面的部分擴孔至預(yù)定位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法，其特征在于，所述化學(xué)沉銅的步驟具體為使用化學(xué)沉銅工藝在所述通孔的孔壁以及所述頂面、所述底面形成第一銅材料層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法，其特征在于，所述電鍍銅的步驟具體為使用電鍍銅工藝在第一銅材料層上形成第二銅材料層；或者，所述電鍍銅的步驟具體為使用電鍍銅工藝在所述通孔的孔壁上的所述第一銅材料層上以及所述頂面上所述通孔開口處周圍的所述第一銅材料層上形成第二銅材料層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法，其特征在于，所述圖形轉(zhuǎn)移的步驟具體為通過圖形轉(zhuǎn)移工藝，刻蝕掉所述頂面上以及所述底面上多余的金屬膜層、多余的所述第一銅材料層和/或第二銅材料層，同時，保留所述頂面上的所述通孔開口處周圍的金屬膜層以及所述頂面上保留下來的金屬膜層上的、所述通孔的孔壁上的所述第一銅材料層以及第二銅材料層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法，其特征在于，所述制作凹槽或階梯部包括以下步驟使用銑刀，在所述底面上所述通孔開口處的周圍銑削出凹槽或階梯部。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至5任一所述的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法，其特征在于，所述步驟B使用鉆頭時，所述制作凹槽包括以下步驟選擇直徑以及刃角均大于所述步驟B中所使用鉆頭的鉆頭，對所述通孔從所述底面以再次擴孔的方式鉆削出所述凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法，其特征在于，所述步驟A中所使用的所述鉆頭與所述步驟B中所使用的所述鉆頭在鉆削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線相重疊，且所述鉆頭在鉆削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線與所述頂面或所述底面相垂直；或者，所述步驟A中所使用的所述鉆頭或銑刀與所述步驟B中所使用的銑刀在銑削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線相平行，且所述銑刀在銑削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線與所述頂面或所述底面相垂直；或者，所述制作凹槽的步驟中所使用的所述鉆頭在鉆削過程中與所述步驟B中所使用的所述鉆頭的轉(zhuǎn)動軸心線相重疊，且所述鉆頭在鉆削過程中的轉(zhuǎn)動軸心線與所述頂面或所述底面相垂直。
9.一種PCB板，其特征在于，包括基板以及階梯結(jié)構(gòu)，在階梯結(jié)構(gòu)處設(shè)有通孔焊盤，其中所述基板包括位置相對的頂面以及底面； 所述階梯結(jié)構(gòu)為所述底面上開設(shè)的凹槽或階梯部；所述階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤包括依次相連的附著于頂面上的片狀部、呈管狀的連接部以及管狀部；所述連接部其中一個端口與所述片狀部對連，所述連接部另一個端口與所述管狀部的其中一個端口對連；所述管狀部開口于凹槽底面或階梯部階梯面的端口的口徑尺寸大于所述管狀部與連接部對連處的口徑尺寸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述管狀部呈錐形、階梯形或錐形與階梯形的結(jié)合。
全文摘要
本發(fā)明實施例提供了一種PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法以及PCB板，涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有技術(shù)存在制造方法復(fù)雜、成本較高的技術(shù)問題。該PCB板上階梯結(jié)構(gòu)處通孔焊盤的制作方法，包括步驟內(nèi)層疊層制作及層壓；在基板上預(yù)先設(shè)定的位置加工出通孔，通孔在基板底面上的開口的口徑尺寸大于通孔在基板頂面上的開口的口徑尺寸；化學(xué)沉銅；電鍍銅；圖形轉(zhuǎn)移；制作凹槽或階梯部在底面上通孔開口處以及開口處的周圍開設(shè)凹槽或階梯部，且留有部分通孔口徑尺寸較大的部分。該PCB板，包括基板以及階梯結(jié)構(gòu)，在階梯結(jié)構(gòu)處設(shè)有通孔焊盤。本發(fā)明應(yīng)用于降低電路板的制造成本。
文檔編號H05K1/11GK102291947SQ20111021671
公開日2011年12月21日 申請日期2011年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者李義 申請人:杭州華三通信技術(shù)有限公司