專利名稱：一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種盲孔板相關(guān)技術(shù)，尤其是涉及一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置。
背景技術(shù)：
板厚及孔徑較大的盲孔板，常出現(xiàn)盲孔孔內(nèi)缺膠的現(xiàn)象，生產(chǎn)過程中易導(dǎo)致盲孔開路。目前有幾種盲孔填膠方法樹脂塞孔，阻焊塞孔，填PP粉，壓膠等，但這些方法加工周期長，都要產(chǎn)生研磨工步，成本高，不易操作和控制。為了更有效地解決盲孔缺膠問題，提高產(chǎn)品合格率，我們經(jīng)過了許多試驗，成功地找到了這種方法即盲孔電鍍鎳金的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種方法簡單、操作控制容易、生產(chǎn)周期短的具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置，其特征在于，包括內(nèi)層芯板、盲孔層芯板、盲孔孔內(nèi)銅層、電鍍鎳金層、黏結(jié)片填膠；所述的盲孔孔內(nèi)銅層套在盲孔層芯板兩端，所述的電鍍鎳金層鍍覆在盲孔孔內(nèi)銅層上，所述的內(nèi)層芯板與電鍍鎳金層、盲孔層芯板之間的空隙內(nèi)填充黏結(jié)片填膠。所述的電鍍鎳金層能耐強酸強堿，在生產(chǎn)過程中能起到保護的作用。所述的電鍍鎳金層包括從里到外依次設(shè)置的鎳層和金層。所述的鎳層的厚度為3 4um。所述的金層的厚度為0. 3 1. Oum。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點1、方法簡單選擇性的鍍鎳金，易操作和控制；而目前的一些方法，例如樹脂塞孔，阻焊塞孔，填PP粉，壓膠等，在生產(chǎn)中操作難度大，且難以控制。2、節(jié)約成本與其他方法相比，鍍鎳金成本更低。3、生產(chǎn)周期更短與其他方法相比，鍍鎳金用時更短，一般只需半小時左右就能達鍍到所需鎳金厚度。4、品質(zhì)穩(wěn)定A、金耐強酸強堿，對盲孔能起到很好的保護作用；B、鍍鎳金在品質(zhì)質(zhì)量方面易控制。與其他方法相比，鍍鎳金的方法更能保證產(chǎn)品的品質(zhì)，提高成品的合格率。5、推廣應(yīng)用鍍鎳金方法能有效地解決盲孔缺膠問題，且該方法具有上述優(yōu)點，因此利用鍍鎳金方法可以應(yīng)用于批量生產(chǎn)。而其他方法有很多不足，例如管控困難，成本高昂，生產(chǎn)周期長，成品合格率較低，因此其他方法不利于批量生產(chǎn)。


圖1為盲孔板的結(jié)構(gòu)簡易圖。圖2為盲孔板的詳細結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。如圖1、圖2所示，本發(fā)明包括內(nèi)層芯板1、盲孔層芯板2、盲孔孔內(nèi)銅層3、電鍍鎳金層4、黏結(jié)片填膠5。內(nèi)層芯板I與盲孔層芯板2之間填充著黏結(jié)片填膠5，電鍍鎳金層4鍍覆在盲孔孔內(nèi)銅層3上。一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置，具體方法為針對板厚及孔徑較大的盲孔板，對盲孔進行選擇性的電鍍鎳金。金為惰性金屬，能耐強酸強堿，在生產(chǎn)過程中能起到保護的作用。鎳金要求鎳厚度達到3--4um左右，金厚度達到0. 3um以上。通過選擇性的對盲孔電鍍鎳金，有效的保護了盲孔孔壁銅層。用這種方法，操作控制容易，能非常有效地解決 盲孔缺膠問題，極大地提高這類成品的良率。
權(quán)利要求
1.一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置，其特征在于，包括內(nèi)層芯板、盲孔層芯板、盲孔孔內(nèi)銅層、電鍍鎳金層、黏結(jié)片填膠；所述的盲孔孔內(nèi)銅層套在盲孔層芯板兩端，所述的電鍍鎳金層鍍覆在盲孔孔內(nèi)銅層上，所述的內(nèi)層芯板與電鍍鎳金層、盲孔層芯板之間的空隙內(nèi)填充黏結(jié)片填膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置，其特征在于，所述的電鍍鎳金層能耐強酸強堿，在生產(chǎn)過程中能起到保護的作用。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置，其特征在于，所述的電鍍鎳金層包括從里到外依次設(shè)置的鎳層和金層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置，其特征在于，所述的鎳層的厚度為3 4um。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置，其特征在于，所述的金層的厚度為0. 3 1. Oumo
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置，包括內(nèi)層芯板、盲孔層芯板、盲孔孔內(nèi)銅層、電鍍鎳金層、黏結(jié)片填膠；所述的盲孔孔內(nèi)銅層套在盲孔層芯板兩端，所述的電鍍鎳金層鍍覆在盲孔孔內(nèi)銅層上，所述的內(nèi)層芯板與電鍍鎳金層、盲孔層芯板之間的空隙內(nèi)填充黏結(jié)片填膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有方法簡單、操作控制容易、生產(chǎn)周期短等優(yōu)點。
文檔編號H05K3/42GK103068187SQ20111031748
公開日2013年4月24日 申請日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者陸江 申請人:上海嘉捷通信息科技有限公司