專利名稱：電子裝置殼體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種電子裝置殼體及其制造方法。
背景技術(shù)：
電子裝置為滿足與其他電子裝置或電源的數(shù)據(jù)或電力傳送，一般會在電子裝置的殼體上開設(shè)連接孔，以與其它電子裝置或電源連接。為了美觀和方便，一般連接孔都開設(shè)在電子裝置殼體的側(cè)壁上。然而隨著電子裝置的輕薄化發(fā)展，電子裝置的殼體也越來越薄，當開設(shè)有連接孔的殼體的側(cè)壁受到外力擠壓和撞擊時，側(cè)壁容易變形，從而導(dǎo)致連接孔產(chǎn)生變形，而且影響了電子裝置的外觀。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述情況，有必要提供一種能夠防止連接孔變形，從而具有較佳外觀的電子裝置殼體及其制造方法。一種電子裝置殼體，其包括本體和從該本體的邊緣向同一側(cè)彎曲延伸形成的多個弧形側(cè)壁，該弧形側(cè)壁包括朝向該電子裝置殼體內(nèi)部的弧形側(cè)面，該電子裝置殼體還包括成型于該弧形側(cè)面上的加強部，該弧形側(cè)壁上開設(shè)有貫穿該側(cè)壁和該加強部的連接孔。一種電子裝置殼體的制造方法，其包括:提供一金屬基體，采用銑削加工方法在該金屬基體上加工出本體和多個弧形側(cè)壁；采用銑削加工方法在該弧形側(cè)壁上加工成型加強部；在該弧形側(cè)壁上開設(shè)貫穿該弧形側(cè)壁和該加強部的連接孔。上述電子裝置殼體，其在弧形側(cè)壁上采用銑削加工方法形成加強部，且加強部和側(cè)壁共同開設(shè)連接孔，從而在弧形側(cè)壁較薄的情況下，使連接孔四周具有較厚的加強部，從而加強了側(cè)壁靠近連接孔 的部分的抗變形能力，防止側(cè)壁和連接孔變形，使電子裝置殼體具有較好的外觀。


圖1是本發(fā)明實施方式的電子裝置殼體的局部立體示意圖。圖2是圖1所示電子裝置殼體在II處的放大示意圖。圖3是圖1所示電子裝置殼體的剖面示意圖。圖4是本發(fā)明實施方式的電子裝置殼體的制造方法的流程圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種電子裝置殼體，其由金屬材料制成，其包括本體和從該本體的邊緣向同一側(cè)彎曲延伸形成的多個弧形側(cè)壁，該弧形側(cè)壁包括朝向該電子裝置殼體內(nèi)部的弧形側(cè)面，其特征在于:該電子裝置殼體還包括成型于該弧形側(cè)面上的加強部，該弧形側(cè)壁上開設(shè)有貫穿該弧形側(cè)壁和該加強部的連接孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于:該本體、該側(cè)壁和該加強部為一體成型。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于:該本體、側(cè)壁和加強部采用銑削加工方法加工成型。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于:該加強部通過粘接與該側(cè)壁固定連接，該加強部上開設(shè)有第一通孔，該側(cè)壁上開設(shè)有第二通孔，該第一通孔和該第二通孔共同形成該連接孔。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于:該側(cè)壁還包括遠離該本體的側(cè)邊，該側(cè)邊為倒圓角的弧邊。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于:該加強部包括第一表面、兩個第二表面和一個第三表面，該兩個第二表面形成于該第一表面的兩側(cè)，該第三表面與該第一表面的一端相連且位于該兩個第二表面之間。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置殼體，其特征在于:該第一表面為平面，且與該側(cè)壁的側(cè)邊平滑連接。
8.一種電子裝置殼體的制造方法，其包括: 提供一金屬基體，采用銑削加工方法在該金屬基體上加工出本體和多個弧形側(cè)壁； 采用銑削加工方法在該弧形側(cè)壁上形成加強部； 在該弧形側(cè)壁上開設(shè)貫穿該弧形側(cè)壁和該加強部的連接孔。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于:該連接孔采用銑削加工方法加工成型。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于:該加強部包括第一表面、兩個第二表面和一個第三表面，該兩個第二表面形成于該第一表面的兩側(cè)，該第三表面與該第一表面的一端相連且位于該兩個第二表面之間。
全文摘要
一種電子裝置殼體，其包括本體和從該本體的邊緣向同一側(cè)彎曲延伸形成的多個弧形側(cè)壁，該弧形側(cè)壁包括朝向該電子裝置殼體內(nèi)部的弧形側(cè)面，該電子裝置殼體還包括成型于該弧形側(cè)面上的加強部，該弧形側(cè)壁上開設(shè)有貫穿該側(cè)壁和該加強部的連接孔。本發(fā)明還公開一種所述電子裝置殼體的制造方法。本發(fā)明的電子裝置殼體，弧形側(cè)壁靠近連接孔的部分的抗變形能力較強，能夠有效防止側(cè)壁和連接孔變形，使電子裝置殼體具有較好的外觀。
文檔編號H05K5/04GK103140086SQ20111039512
公開日2013年6月5日 申請日期2011年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月2日
發(fā)明者段居平, 羅明富 申請人:富泰華工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司