專利名稱：有機(jī)el裝置的制造方法及有機(jī)el裝置制造用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機(jī)EL裝置的制造方法和有機(jī)EL裝置制造用基板，更具體而言，涉及有機(jī)EL裝置的制造方法以及用于該方法的有機(jī)EL裝置制造用基板。
背景技術(shù)：
有機(jī)EL(電致發(fā)光)裝置已知包括樹脂基板和在樹脂基板上層疊的有機(jī)EL元件。作為這種有機(jī)EL裝置的制造方法，例如提出了如下方法介由粘接劑層在玻璃基板上粘接由聚萘二甲酸乙二醇酯形成的樹脂基板，接著，在樹脂基板上層疊包括陽極電極、 陰極電極和有機(jī)半導(dǎo)體層的有機(jī)EL元件(例如參照日本特開2009-271236號(hào)公報(bào))。日本特開2009-271236號(hào)公報(bào)中，在有機(jī)EL裝置制造后，將有機(jī)EL裝置之下的玻璃基板從樹脂基板剝離。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在日本特開2009-271236號(hào)公報(bào)所提出的方法中，將玻璃基板從有機(jī)EL裝置的樹脂基板剝離時(shí)，在粘接劑層與玻璃基板的界面上發(fā)生剝離，粘接劑層會(huì)在樹脂基板的表面上殘留，或者，在粘接劑層與樹脂基板的界面上發(fā)生剝離，粘接劑層在玻璃基板的表面上殘留。因此，存在不能穩(wěn)定地制造有機(jī)EL裝置的不利情況。本發(fā)明的目的旨在提供有機(jī)EL裝置的制造方法和用于該方法的有機(jī)EL裝置制造用基板，該方法能夠使界面剝離在粘接片與樹脂基板的界面、和粘接片與硬質(zhì)基板的界面中的所希望的一個(gè)界面上發(fā)生。本發(fā)明的有機(jī)EL裝置的制造方法的特征在于，其包括準(zhǔn)備其上層疊有樹脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片將所述樹脂基板粘接在硬質(zhì)基板上的工序；通過在所述樹脂基板上形成有機(jī)EL元件，從而制造具備所述樹脂基板和所述有機(jī)EL元件的有機(jī)EL裝置的工序；以及從所述硬質(zhì)基板剝離所述有機(jī)EL裝置的工序，所述粘接片包括貼附于所述硬質(zhì)基板的第一粘接劑層、和在所述第一粘接劑層上形成的貼附于所述樹脂基板的第二粘接劑層，所述第一粘接劑層的粘接力與所述第二粘接劑層的粘接力不同。另外，在本發(fā)明的有機(jī)EL裝置的制造方法中，優(yōu)選的是，所述第一粘接劑層的粘接力大于所述第二粘接劑層的粘接力。另外，在本發(fā)明的有機(jī)EL裝置的制造方法中，優(yōu)選的是，支撐片介于所述第一粘接劑層與所述第二粘接劑層之間。另外，本發(fā)明的有機(jī)EL裝置制造用基板的特征在于，其用于有機(jī)EL裝置的制造方法，該制造方法包括準(zhǔn)備其上層疊有樹脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片將所述樹脂基板粘接在硬質(zhì)基板上的工序；通過在所述樹脂基板上形成有機(jī)EL元件，從而制造具備所述樹脂基板和所述有機(jī)EL元件的有機(jī)EL裝置的工序；以及從所述硬質(zhì)基板剝離所述有機(jī)EL裝置的工序，所述有機(jī)EL裝置制造用基板包括所述粘接片和在所述粘接片上層疊的所述樹脂基板，所述粘接片包括貼附于所述硬質(zhì)基板的第一粘接劑層、和在所述第一粘接劑層上形成的貼附于所述樹脂基板的第二粘接劑層，所述第一粘接劑層的粘接力與所述第二粘接劑層的粘接力不同。另外，在本發(fā)明的有機(jī)EL裝置制造用基板中，優(yōu)選的是，所述第一粘接劑層的粘接力大于所述第二粘接劑層的粘接力。另外，在本發(fā)明的有機(jī)EL裝置制造用基板中，優(yōu)選的是，具備介于所述第一粘接劑層與所述第二粘接劑層之間的支撐片。另外，在本發(fā)明的有機(jī)EL裝置制造用基板中，優(yōu)選的是，具備在所述樹脂基板的上表面形成的、用于防止氣體透過所述樹脂基板的屏蔽層，進(jìn)一步優(yōu)選的是，具備在所述屏蔽層的上表面形成的透明導(dǎo)電性薄膜。在本發(fā)明的有機(jī)EL裝置的制造方法以及用于該方法的有機(jī)EL裝置制造用基板中，第一粘接劑層的粘接力與第二粘接劑層的粘接力不同。因此，在將有機(jī)EL裝置從硬質(zhì)基板上剝離的工序中，可以使剝離在第一粘接劑層與硬質(zhì)基板的界面和第二粘接劑層與樹脂基板的界面的任何一者上發(fā)生。因此，可以使粘接片僅在樹脂基板和硬質(zhì)基板中的一者上殘留，防止粘接片在另
一者上殘留。結(jié)果，可以穩(wěn)定地制造有機(jī)EL裝置。


圖1為用于制造在本發(fā)明的有機(jī)EL裝置的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式中使用的、作為本發(fā)明的有機(jī)EL裝置制造用基板的一個(gè)實(shí)施方式的層疊基板(包括粘接片和樹脂基板的實(shí)施方式)的工序圖，(a)表示準(zhǔn)備樹脂基板和粘接片的工序，(b)表示將樹脂基板在粘接片上層疊的工序。圖2為用于制造在本發(fā)明的有機(jī)EL裝置的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式中使用的、作為本發(fā)明的有機(jī)EL裝置制造用基板的另一實(shí)施方式的層疊基板(包括粘接片、樹脂基板和屏蔽層的實(shí)施方式)的工序圖，(a)表示準(zhǔn)備層疊有屏蔽層的樹脂基板和粘接片的工序，(b)表示將樹脂基板在粘接片上層疊的工序。圖3是用于制造在本發(fā)明的有機(jī)EL裝置的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式中使用的、作為本發(fā)明的有機(jī)EL裝置制造用基板的另一實(shí)施方式的層疊基板(包括粘接片、樹脂基板、 屏蔽層和透明導(dǎo)電性薄膜的實(shí)施方式)的工序圖，(a)表示準(zhǔn)備層疊有屏蔽層和透明導(dǎo)電性薄膜的樹脂基板和粘接片的工序，(b)表示將樹脂基板在粘接片上層疊的工序。圖4為用于說明使用圖3的(b)所示的層疊基板制造有機(jī)EL裝置的方法的工序圖，(a)表示介由粘接片將樹脂基板粘接在硬質(zhì)基板上的工序，(b)表示在樹脂基板上形成有機(jī)EL元件的工序，(c)表示將有機(jī)EL裝置從硬質(zhì)基板剝離的工序(使界面剝離在樹脂基板與第二粘接劑層之間的界面上發(fā)生的實(shí)施方式)。
圖5是用于說明使用圖3的(b)所示的層疊基板制造有機(jī)EL裝置的方法的工序圖，表示將有機(jī)EL裝置從硬質(zhì)基板剝離的工序(使界面剝離在硬質(zhì)基板與第一粘接劑層之間的界面發(fā)生的實(shí)施方式)。
具體實(shí)施例方式
圖1 圖3表示在本發(fā)明的有機(jī)EL裝置的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式中使用的、作為本發(fā)明的有機(jī)EL裝置制造用基板的一個(gè)實(shí)施方式和其他實(shí)施方式的層疊基板，圖1為層疊基板包括粘接片和樹脂基板的實(shí)施方式，圖2為層疊基板包括粘接片、樹脂基板和屏蔽層的實(shí)施方式，圖3為層疊基板包括粘接片、樹脂基板、屏蔽層和透明導(dǎo)電性薄膜的實(shí)施方式。圖4表示用于說明使用圖3的(b)所示的層疊基板制造有機(jī)EL裝置的方法的工序圖。在圖1的(b)中，作為本發(fā)明的有機(jī)EL裝置制造用基板的一個(gè)實(shí)施方式的層疊基板1包括粘接片2和在粘接片2上層疊的樹脂基板3。粘接片2包括第一粘接劑層4、在第一粘接劑層4上形成的支撐片5和在支撐片5 上形成的第二粘接劑層6。支撐片5介于第一粘接劑層4與第二粘接劑層6之間，例如由柔性片形成。作為這種柔性材料，例如可列舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯，例如可列舉出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴等的熱塑性樹脂等。可優(yōu)選列舉出聚酯。支撐片5的厚度例如為25 250 μ m,優(yōu)選為25 75 μ m。第一粘接劑層4在支撐片5的整個(gè)下表面形成。形成第一粘接劑層4的粘接劑組合物是對(duì)下述有機(jī)EL層13 (參照?qǐng)D4的(b))產(chǎn)生影響的成分的產(chǎn)生量被減少的壓敏粘接劑組合物，例如含有丙烯酸系聚合物。作為丙烯酸系聚合物，例如可通過使含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分的單體成分聚合來獲得。(甲基)丙烯酸烷基酯是丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，例如可列舉出 (甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、 (甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、 (甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等烷基部分為直鏈烷基或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基(烷基部分為碳原子數(shù)1 12)酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨(dú)使用或組合使用。在上述主成分中，可優(yōu)選列舉出丙烯酸烷基(烷基部分為碳原子數(shù)2 8)酯，更優(yōu)選列舉出丙烯酸乙酯和丙烯酸正丁酯。相對(duì)于100摩爾單體成分，(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例例如為50 99. 9摩爾，優(yōu)選為60 99摩爾。另外，相對(duì)于100質(zhì)量份單體成分，(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例例如為50 99. 9質(zhì)量份，優(yōu)選為60 99質(zhì)量份。另外，單體成分中優(yōu)選含有可與(甲基)丙烯酸酯共聚的共聚性乙烯基單體。作為共聚性乙烯基單體，例如可列舉出(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸5-羥戊酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸7-羥庚酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯等含羥基的乙烯基單體，例如丙烯酸、甲基丙烯酸、富馬酸、馬來酸等含羧基的乙烯基單體等含反應(yīng)性基團(tuán)的乙烯基單體。另外，作為共聚性乙烯基單體，還可列舉出具有多個(gè)雙鍵的多官能性乙烯基單體。作為多官能性乙烯基單體，例如可列舉出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二 (甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(單或聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(單或聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(單或聚)亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯以及新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6_己二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三 (甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多元醇的(甲基)丙烯酸酯單體等。共聚性乙烯基單體可以單獨(dú)使用或者將兩種以上組合使用?？蓛?yōu)選列舉出含反應(yīng)性基團(tuán)的乙烯基單體，進(jìn)一步優(yōu)選列舉出含羥基的乙烯基單體。為含羥基的乙烯基單體時(shí)，羥基被供給與下述反應(yīng)性乙烯基單體和/或交聯(lián)劑的反應(yīng)， 第一粘接劑層4可以發(fā)揮更牢固的粘接作用。共聚性乙烯基單體的配混比例相對(duì)于100摩爾(甲基)丙烯酸烷基酯例如為 0. 1 50摩爾，優(yōu)選為1 40摩爾。另外，共聚性乙烯基單體的配混比例相對(duì)于100質(zhì)量份(甲基)丙烯酸酯例如為0. 1 50質(zhì)量份，優(yōu)選為1 40質(zhì)量份。而且，丙烯酸系聚合物可以通過在例如聚合引發(fā)劑等的存在下，利用例如溶液聚合、本體聚合、乳液聚合等公知的聚合方法使上述單體成分反應(yīng)來獲得。優(yōu)選采用使用甲苯等芳香族系溶劑作為溶劑的溶液聚合。作為聚合引發(fā)劑，例如可列舉出熱聚合引發(fā)劑、光聚合引發(fā)劑等。作為熱聚合引發(fā)劑，可列舉出例如過氧化苯甲酰、叔丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系熱聚合引發(fā)劑，例如2，2’_偶氮二異丁腈、2，2’_偶氮雙O-甲基丙脒)二硫酸鹽、 2，2’-偶氮雙O-甲基丙脒)二鹽酸鹽、2，2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2，2’-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2，2’ -偶氮雙(N，N’ - 二亞甲基異丁脒)、 2，2’ -偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽等偶氮系熱聚合引發(fā)劑等。作為光聚合引發(fā)劑，例如可列舉出苯偶姻醚系光聚合引發(fā)劑、苯乙酮系光聚合引發(fā)劑、α -酮醇系光聚合引發(fā)劑、縮酮系光聚合引發(fā)劑、苯偶姻系光聚合引發(fā)劑、苯偶酰系光聚合引發(fā)劑、二苯甲酮系光聚合引發(fā)劑、噻噸酮系光聚合引發(fā)劑、取代烷基系光聚合引發(fā)劑寸。作為苯偶姻醚系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉出苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、2，2- 二甲氧基-1，2- 二苯基乙烷-1-酮等。作為苯乙酮系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉出2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮寸。作為α-酮醇系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉出2-甲基-2-羥基丙酰苯、 144-(2-羥乙基)苯基]-2-甲基丙-1-酮等。作為縮酮系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉出苯乙酮二乙基縮酮、安息香雙甲醚等。
作為苯偶姻系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉出苯偶姻等。作為苯偶酰系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉出苯偶酰、聯(lián)芐等。作為二苯甲酮系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉出二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3，3’ - 二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環(huán)己基苯基酮等。作為噻噸酮系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉出噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、 2，4_ 二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2，4_ 二異丙基噻噸酮、十二烷基噻噸酮、米蚩酮氯噻噸酮等。作為取代烷基系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉出2-羥基二甲基苯基丙烷、2，2_ 二甲
氧基-2-苯基苯乙酮等。聚合弓I發(fā)劑可以單獨(dú)使用或者組合使用。作為聚合引發(fā)劑，可優(yōu)選列舉出熱聚合引發(fā)劑，進(jìn)一步優(yōu)選列舉出偶氮系熱聚合引發(fā)劑。聚合引發(fā)劑的配混比例相對(duì)于例如100摩爾單體成分為例如0. 01 1摩爾。另外，聚合引發(fā)劑的配混比例相對(duì)于例如100質(zhì)量份單體成分為例如0. 01 1質(zhì)量份。粘接劑組合物含有如上所述獲得的丙烯酸系聚合物，另外優(yōu)選除了上述丙烯酸系聚合物以外還配混反應(yīng)性乙烯基單體、交聯(lián)劑和聚合弓I發(fā)劑。反應(yīng)性乙烯基單體含有例如可與上述共聚性乙烯基單體(含反應(yīng)性基團(tuán)的乙烯基單體，優(yōu)選含羥基的乙烯基單體)的反應(yīng)性基團(tuán)(優(yōu)選羥基)反應(yīng)的反應(yīng)性基團(tuán)(優(yōu)選異氰酸酯基)和雙鍵這二者。作為這種反應(yīng)性乙烯基單體，例如可列舉出(甲基)丙烯酰氧乙基異氰酸酯 (2-(meth)acryloyloxyethylisocyanate)等含異氰酸酯基的乙烯基單體等。交聯(lián)劑是不揮發(fā)性的，且重均分子量(利用GPC法的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算)為例如 1萬以下，從交聯(lián)(固化)時(shí)的三維網(wǎng)狀化的效率的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為5000以下。作為這種交聯(lián)劑，例如可列舉出異氰酸酯系交聯(lián)劑、噁唑啉系交聯(lián)劑、碳二亞胺系交聯(lián)劑、環(huán)氧系交聯(lián)劑、氮丙啶系交聯(lián)劑、金屬螯合物系交聯(lián)劑等。可優(yōu)選列舉出異氰酸酯系交聯(lián)劑(例如2，4-甲苯二異氰酸酯的三羥甲基改性物等)。作為聚合引發(fā)劑，可列舉出與上述同樣的聚合引發(fā)劑，可優(yōu)選列舉出光聚合引發(fā)劑，進(jìn)一步優(yōu)選列舉出縮酮系光聚合引發(fā)劑。反應(yīng)性乙烯基單體、交聯(lián)劑和聚合弓I發(fā)劑各自可以單獨(dú)使用或?qū)煞N以上組合使用。反應(yīng)性乙烯基單體、交聯(lián)劑和聚合引發(fā)劑可以與丙烯酸系聚合物同時(shí)配混，或者還可以在適宜的時(shí)機(jī)依次配混。優(yōu)選的是，首先，在丙烯酸系聚合物中配混反應(yīng)性乙烯基單體，例如通過加熱至 30 60°C使它們反應(yīng)，然后，配混交聯(lián)劑和聚合引發(fā)劑。在丙烯酸系聚合物與反應(yīng)性乙烯基單體的反應(yīng)中，可以使共聚性乙烯基單體的反應(yīng)性基團(tuán)(羥基)與反應(yīng)性乙烯基單體的反應(yīng)性基團(tuán)(異氰酸酯基)反應(yīng)(化學(xué)鍵合)。 由此，丙烯酸系聚合物由于在其側(cè)鏈中引入雙鍵，因此被視為固化性丙烯酸系聚合物(聚合性丙烯酸系聚合物)。另外，在反應(yīng)后，將含有固化性丙烯酸系聚合物的產(chǎn)物洗滌(精制)，可以除去副成分(例如低分子量成分)。精制例如通過再沉淀法等來實(shí)施。精制后的固化性丙烯酸系聚合物的重均分子量(利用GPC法的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算值)例如為10萬 100萬，分子量10萬以下的成分例如為10.0質(zhì)量％以下。反應(yīng)性乙烯基單體以如下方式配混使得反應(yīng)性乙烯基單體的反應(yīng)性基團(tuán)(異氰酸酯基)相對(duì)于100摩爾共聚性乙烯基單體的反應(yīng)性基團(tuán)(羥基)例如低于100摩爾，優(yōu)選為1 95摩爾。固化性丙烯酸系聚合物，如下所述，然后通過賦予熱或光等能量，進(jìn)一步將雙鍵部分聚合(即，交聯(lián)(自交聯(lián)))，固化。在固化性丙烯酸系聚合物中配混交聯(lián)劑時(shí)，交聯(lián)劑在之后的固化反應(yīng)中與固化性丙烯酸系聚合物的雙鍵部分聚合(即，交聯(lián))。交聯(lián)劑的配混比例Rl相對(duì)于100質(zhì)量份固化性丙烯酸系聚合物(丙烯酸系聚合物和反應(yīng)性乙烯基單體的總量)例如為0. 2 20質(zhì)量份，優(yōu)選為0. 5 5質(zhì)量份。在固化性丙烯酸系聚合物中聚合引發(fā)劑配混時(shí)，聚合引發(fā)劑在之后的固化反應(yīng)中會(huì)促進(jìn)上述聚合反應(yīng)(交聯(lián)反應(yīng))。聚合引發(fā)劑的配混比例相對(duì)于100質(zhì)量份固化性丙烯酸系聚合物(丙烯酸系聚合物和反應(yīng)性乙烯基單體的總量)例如為0. 2 20質(zhì)量份，優(yōu)選為1 10質(zhì)量份。配混有固化性丙烯酸系聚合物、交聯(lián)劑和聚合引發(fā)劑的粘接劑組合物被視為固化性粘接劑組合物。然后，通過用公知的方法將上述粘接劑組合物涂布于支撐片5的表面(下表面)， 然后使其干燥，從而獲得第一粘接劑層4。第一粘接劑層4的厚度例如為1 200 μ m,優(yōu)選為5 50 μ m。第一粘接劑層4在之后的固化中進(jìn)行上述聚合反應(yīng)(交聯(lián)反應(yīng))，由此，發(fā)揮更牢固的粘接作用。第二粘接劑層6在支撐片5的整個(gè)上表面形成。形成第二粘接劑層6的粘接劑組合物是壓敏粘接劑組合物，含有例如上述同樣的丙烯酸系聚合物，優(yōu)選配混丙烯酸系聚合物、反應(yīng)性乙烯基單體、聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑，進(jìn)一步優(yōu)選配混固化性丙烯酸系聚合物、交聯(lián)劑和聚合引發(fā)劑的聚合性粘接劑組合物。如下所述，形成第二粘接劑層6的粘接劑組合物被調(diào)制成固化后的粘接力A2與固化后的第一粘接劑層4的粘接力Al不同。具體而言，優(yōu)選的是，形成第二粘接劑層6的粘接劑組合物中配混的交聯(lián)劑的配混比例R2 (相對(duì)于100質(zhì)量份固化性丙烯酸系聚合物的配混比例)低于形成第一粘接劑層 4的粘接劑組合物中配混的交聯(lián)劑的配混比例Rl (相對(duì)于100質(zhì)量份固化性丙烯酸系聚合物的配混比例)，具體而言，它們的比(=R2/R1)例如小于1，優(yōu)選為0. 001 0. 999，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 01 0. 5。具體而言，形成第二粘接劑層6的粘接劑組合物中配混的交聯(lián)劑的配混比例R2相對(duì)于100質(zhì)量份固化性丙烯酸系聚合物例如為0. 1 10質(zhì)量份，優(yōu)選為0. 5 5質(zhì)量份。另外，形成第二粘接劑層6的粘接劑組合物的丙烯酸系聚合物的單體成分中的各成分與要在丙烯酸系聚合物中配混的反應(yīng)性乙烯基單體和聚合引發(fā)劑的配混比例可以與第一粘接劑層4的相應(yīng)配混比例相同，或者也可以不同。優(yōu)選它們是相同的。通過用公知的方法將上述粘接劑組合物涂布于支撐片5的表面(上表面)，然后使其干燥，從而獲得第二粘接劑層6。第二粘接劑層6的厚度例如為0. 5 100 μ m,優(yōu)選為1 25 μ m。第二粘接劑層6在之后的固化中進(jìn)行聚合反應(yīng)(交聯(lián)反應(yīng))，由此，發(fā)揮更牢固的粘接作用。樹脂基板3如圖1的(b)所示在第一粘接劑層4的整個(gè)上表面上層疊。樹脂基板3由透明性和柔性的片材形成，作為這種透明柔性材料，例如可列舉出與上述熱塑性樹脂同樣的材料。從低成本的觀點(diǎn)出發(fā)，可優(yōu)選列舉出聚酯。樹脂基板3的厚度例如為1 500 μ m,優(yōu)選為10 100 μ m。為了獲得層疊基板1，分別準(zhǔn)備樹脂基板3與粘接片2，接著，將樹脂基板3貼附在粘接片2的第二粘接劑層6的上表面。換而言之，第二粘接劑層6貼附在樹脂基板3的下表面。由此，可以獲得具備粘接片2與樹脂基板3的層疊基板1。另外，在上述圖1的(a)的說明中，在粘接片2中，使支撐片5介于第一粘接劑層4 與第二粘接劑層6之間，但例如，雖然未圖示，也可以不介于第一粘接劑層4與第二粘接劑層6之間而由第一粘接劑層4和第二粘接劑層6形成粘接片2。在該情況下，第一粘接劑層 4與第二粘接劑層6直接接觸，相互貼附。優(yōu)選的是，如圖1的(a)所示，在粘接片2中，使支撐片5介于第一粘接劑層4與第二粘接劑層6之間。由此，可以容易地將第一粘接劑層4與第二粘接劑層6層疊，進(jìn)而，可以容易地實(shí)施下述有機(jī)EL裝置18對(duì)硬質(zhì)基板9的剝離(參照?qǐng)D4的(c))。另外，如圖2的(b)所示，在層疊基板1上還可以設(shè)置屏蔽層7。屏蔽層7在樹脂基板3的整個(gè)上表面形成。屏蔽層7是用于防止(遮斷)氣體透過樹脂基板3，屏蔽下述有機(jī)EL層13 (參照?qǐng)D4的(b))的阻氣層。作為氣體，例如可列舉出水蒸氣、空氣(包括氧氣)等。作為形成屏蔽層7的材料，例如可列舉出SiN、SiC、薄膜金屬等無機(jī)材料。屏蔽層7的厚度例如為0.01 100 μ m，優(yōu)選為0. 1 10 μ m。為了獲得這種層疊基板1，如圖2的(a)所示，例如，通過例如濺射法在樹脂基板3 上形成屏蔽層7，然后，如圖2的(b)所示，將其上形成有屏蔽層7的樹脂基板3貼附在粘接片2的第二粘接劑層6上。另外，如圖3的(b)所示，在上述層疊基板1上，在上述屏蔽層7的基礎(chǔ)上，還可以設(shè)置透明導(dǎo)電性薄膜8。透明導(dǎo)電性薄膜8在屏蔽層7的整個(gè)上表面形成。透明導(dǎo)電性薄膜8通過如下所述的圖案化而形成為電極(具體而言，陽極電極11，參照?qǐng)D4的(b))。作為形成透明導(dǎo)電性薄膜8的透明導(dǎo)電材料，例如可列舉出銦·錫復(fù)合氧化物 (ITO)等氧化物。透明導(dǎo)電性薄膜8的厚度例如為10 lOOOnm，優(yōu)選為50 500nm。這種透明導(dǎo)電性薄膜8的表面電阻例如從確保規(guī)定的透明性的觀點(diǎn)來看為1 50Ω/口。表面電阻通過4探針法測定。在層疊基板1上預(yù)先設(shè)置透明導(dǎo)電性薄膜8時(shí)，之后，在形成陽極電極11的工序(參照?qǐng)D4的(b))中，只需圖案化就能簡單地形成陽極電極11，而不需另外層疊透明導(dǎo)電性薄膜8。為了獲得這種層疊基板1，首先，如圖2的(a)所示，例如，在樹脂基板3上形成屏蔽層7，接著，如圖3的(a)所示，在屏蔽層7上形成透明導(dǎo)電性薄膜8。透明導(dǎo)電性薄膜8 例如通過真空蒸鍍等蒸鍍法等公知的薄膜形成法來形成。然后，如圖3的(b)所示，將其上依次形成有屏蔽層7和透明導(dǎo)電性薄膜8的樹脂基板3貼附于粘接片2的第二粘接劑層6上。接著，參照?qǐng)D4說明使用圖3的(b)所示的層疊基板1制造有機(jī)EL裝置18的方法。在該方法中，如圖3的(b)所示，首先，準(zhǔn)備在其上層疊有樹脂基板3的粘接片2， 即上述層疊基板1。接著，在該方法中，如圖4的(a)所示，介由粘接片2將層疊基板1的樹脂基板3 粘接在硬質(zhì)基板9上。即，通過在硬質(zhì)基板9的上表面貼附粘接片2的第一粘接劑層4，從而將樹脂基板 3粘接在硬質(zhì)基板9上。換而言之，第一粘接劑層4的下表面貼附于硬質(zhì)基板9。作為形成硬質(zhì)基板9的硬質(zhì)材料，例如可列舉出玻璃、陶瓷、金屬(例如鐵、鋁、不銹鋼等)等無機(jī)硬質(zhì)材料。優(yōu)選的是，從透明性(下述對(duì)粘接劑組合物的光的照射的容易性)的觀點(diǎn)出發(fā)，在固化性丙烯酸系聚合物中配混光聚合引發(fā)劑時(shí)，可列舉出玻璃。硬質(zhì)基板9的厚度例如為0. 5 2mm。接著，在該方法中，如圖4的(b)所示，在樹脂基板3上形成有機(jī)EL元件10。有機(jī)EL元件10是公知的有機(jī)EL元件，例如包括陽極電極11、絕緣層12、有機(jī)EL 層13和陰極電極14。另外，有機(jī)EL元件10包括例如密封層15、與陽極電極11連接的陽極端子16、以及陰極端子17。陽極電極11在屏蔽層7上形成，通過用例如蝕刻等公知的圖案化法在圖4的(b) 所示的透明導(dǎo)電性薄膜8上圖案化來形成。絕緣層12以在屏蔽層7上被覆透明導(dǎo)電性薄膜8的一端的方式形成。有機(jī)EL層13在陽極電極11和絕緣層12上形成。陰極電極14在屏蔽層7和絕緣層12上以被覆有機(jī)EL層13的方式形成。密封層15以被覆陰極電極14的一端，露出另一端的方式形成。從密封層15露出的陰極電極14的另一端作為陰極端子17。陽極端子16以一端與陽極電極11接觸并被密封層15密封，且另一端從密封層15 露出的方式形成。 作為有機(jī)EL元件10所具備的各部件的材料，可列舉出與公知的有機(jī)EL元件所具備的各部件的材料同樣的材料。另外，作為形成陽極電極11的電極材料，可列舉出與上述透明導(dǎo)電材料同樣的材料。為了在樹脂基板3上形成上述有機(jī)EL元件10，例如，首先，通過公知的圖案化法由透明導(dǎo)電性薄膜8形成陽極電極11。接著，按照公知的方法，依次形成絕緣層12、有機(jī)EL層13、陰極電極14(包含陰極端子17)、陽極端子16和密封層15。
由此，獲得在樹脂基板3 (屏蔽層7)上形成的有機(jī)EL元件10。由此，可以制造介由粘接片2在硬質(zhì)基板9上粘接的、包括樹脂基板3、屏蔽層7和有機(jī)EL元件10的有機(jī)EL裝置18。然后，第一粘接劑層4和第二粘接劑層6的粘接劑組合物含有固化性丙烯酸系聚合物和/或交聯(lián)劑時(shí)，通過加熱或光等能量，使它們反應(yīng)。優(yōu)選的是，通過光的照射使固化性丙烯酸系聚合物的雙鍵的聚合反應(yīng)進(jìn)行，使粘接劑組合物固化。詳細(xì)而言，從硬質(zhì)基板9向粘接片2照射光、優(yōu)選紫外線、具體而言為波長100 400nm的紫外線。以使對(duì)粘接片2的光量按累計(jì)值計(jì)達(dá)到例如100 lOOOOmJ/cm2的方式照射光。由此，粘接劑組合物固化。而且，在層疊基板1的粘接片2中，固化后的第一粘接劑層4的粘接力Al與固化后的第二粘接劑層6的粘接力A2不同。優(yōu)選的是，設(shè)定固化后的第一粘接劑層4的粘接力Al大于固化后的第二粘接劑層 6的粘接力A2。由此，如下所述，通過在第二粘接劑層6與樹脂基板3之間的界面IFl (圖 4的(b)的實(shí)線箭頭)上發(fā)生界面剝離，可以防止有機(jī)EL裝置18所不需要的粘接片2(第一粘接劑層4)在樹脂基板3上殘留(附著)。固化后的第一粘接劑層4的粘接力Al與固化后的第二粘接劑層6的粘接力A2之比(=A1/A2)例如為0. 99以下，優(yōu)選為0. 9以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 7以下，且通常為0. 01 以上，優(yōu)選為0. 1以上。上述比(A1/A2)超過上述范圍時(shí)，固化后的第一粘接劑層4的粘接力Al與固化后的第二粘接劑層6的粘接力A2之差變得不充分，有時(shí)不能達(dá)成下述的界面剝離。具體而言，由固化后的第二粘接劑層6的粘接力A2減去固化后的第一粘接劑層 4的粘接力Al的值(=A2-A1)例如為0.01 10(1.02 1020gf/20mm)，優(yōu)選為0. 1 1. 0(10. 0 102gf/20mm)。另外，各粘接片的粘接力根據(jù)JIS Z0237以相對(duì)于硅晶元的180度剝離粘接力(剝離粘接力)的形式測定。然后，如圖4的(c)的箭頭所示，從硬質(zhì)基板9向上方剝離有機(jī)EL裝置18。S卩，第二粘接劑層6的粘接力A2小于第一粘接劑層4的粘接力Al時(shí)，界面剝離在第二粘接劑層6的上表面與樹脂基板3的下表面之間的界面IFl (圖4的(b)的實(shí)線箭頭) 上發(fā)生。因此，粘接片2如圖4的(c)所示在硬質(zhì)基板9上殘留(附著)。另一方面，第二粘接劑層6的粘接力A2大于第一粘接劑層4的粘接力Al時(shí)，如圖 5所示，界面剝離在第一粘接劑層4的下表面與硬質(zhì)基板9的上表面之間的界面(圖4的虛線箭頭)上發(fā)生。因此，粘接片2在樹脂基板3上殘留(附著)。通過上述剝離，可以獲得有機(jī)EL裝置18。而且，在上述方法中，固化后的第一粘接劑層4的粘接力Al與固化后的第二粘接劑層6的粘接力A2不同。因此，從硬質(zhì)基板9剝離有機(jī)EL裝置18的工序中，可以使剝離發(fā)生在第一粘接劑層4與硬質(zhì)基板9的界面IF2以及第二粘接劑層6與樹脂基板3的界面 IFl中的任何一者上。因此，可以使粘接片2僅在樹脂基板3和硬質(zhì)基板9中的一者上殘留，防止粘接片 2在另一者上殘留。結(jié)果，可以穩(wěn)定地制造有機(jī)EL裝置18。尤其，固化后的第一粘接劑層4的粘接力Al大于固化后的第二粘接劑層6的粘接力A2時(shí)，如圖4的(c)所示，可以使界面剝離在第二粘接劑層6的上表面與樹脂基板3的下表面之間的界面IFl (圖4的(b)的實(shí)線箭頭)上發(fā)生。由此，可以使粘接片2僅在硬質(zhì)基板9的上表面殘留，防止有機(jī)EL裝置18所不需要的粘接片2在樹脂基板3的下表面殘留(附著)因此，能夠以優(yōu)異的可靠性制造有機(jī)EL裝置18。實(shí)施例以下給出了制備例、實(shí)施例和比較例來進(jìn)一步具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于這些例子。制備例1粘接劑組合物A的制備在設(shè)有溫度計(jì)、攪拌機(jī)、氮導(dǎo)入管和冷凝回流管的500ml的反應(yīng)器內(nèi)，投入包括 0. 59摩爾(59g)丙烯酸乙酯、0. 59摩爾(75. 5g)丙烯酸正丁酯、0. 26摩爾(45. 8g)丙烯酸 6-羥己酯的單體成分(180. 6g)，2毫摩(0. 33g)2，2’ -偶氮二異丁腈和19.4g甲苯，邊經(jīng)1 小時(shí)引入氮?dú)膺呥M(jìn)行攪拌，將反應(yīng)器內(nèi)的空氣置換為氮?dú)?。然后，以溫?0°C對(duì)系統(tǒng)內(nèi)加熱，在該狀態(tài)下保持6小時(shí)，通過使上述單體成分進(jìn)行聚合反應(yīng)，獲得丙烯酸系聚合物的甲苯溶液。接著，在丙烯酸系聚合物的甲苯溶液中配混0.21摩爾(50. 8g)甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯(反應(yīng)性乙烯基單體)，將它們加熱至^°C，使之反應(yīng)。即，使丙烯酸6-羥己酯的羥基與甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯的異氰酸酯基發(fā)生縮聚反應(yīng)，由此，獲得在丙烯酸系聚合物的側(cè)鏈上引入不飽和鍵(碳-碳雙鍵)的固化性丙烯酸系聚合物。其中，固化性丙烯酸系聚合物的側(cè)鏈(具體而言，-COO-(CH2)6-0C0NH-C2H4-C0C(CH3 )=CH2)的鏈長按原子數(shù)計(jì)為16個(gè)(側(cè)鏈中串聯(lián)的原子(C、0、N等)的個(gè)數(shù)，C為13個(gè)， 0為2個(gè)，N為1個(gè)。)。然后，通過甲醇再沉淀法，將所得固化性丙烯酸系聚合物精制，除去低分子量成分。精制后的固化性丙烯酸系聚合物的利用GPC法的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的重均分子量為60 萬，分子量10萬以下的成分為7. 3重量％。接著，在100質(zhì)量份固化性丙烯酸系聚合物中添加2質(zhì)量份交聯(lián)劑(商品名 CORONATE L，異氰酸酯系交聯(lián)劑，2，4-甲苯二異氰酸酯的三羥甲基改性物，異氰酸酯含量 12. 7 13. 7質(zhì)量％，日本聚氨酯工業(yè)株式會(huì)社制造)和5質(zhì)量份光聚合引發(fā)劑(Irgacure 651，安息香雙甲醚，Ciba Specialty Chemicals Inc.制造)，將它們均勻混合，制備粘接劑組合物A。制備例2粘接劑組合物B的制備
除了將相對(duì)于100質(zhì)量份固化性丙烯酸系聚合物的交聯(lián)劑(商品名C0R0NATE L) 的配混份數(shù)由2質(zhì)量份改變?yōu)?質(zhì)量份以外，與粘接劑組合物A的制備同樣地處理，制備粘接劑組合物B。實(shí)施例1層疊基板的制作準(zhǔn)備厚度25 μ m的由PET形成的支撐片，將制備例2的粘接劑組合物B涂布于支撐片的一個(gè)面(上表面)，使得干燥后的厚度為5 μ m，然后，通過干燥，形成第二粘接劑層。接著，在支撐片的另一個(gè)面(下表面)涂布制備例1的粘接劑組合物A，使得干燥后的厚度為10 μ m，通過干燥，形成第一粘接劑層。由此，制作具備其間夾持有支撐片的第一粘接劑層和第二粘接劑層的粘接片(參照?qǐng)D3的(a))。另行準(zhǔn)備厚度50 μ m的由PET形成的樹脂基板，接著，在樹脂基板的上表面，通過濺射法形成厚度0.5μπι的由SiC形成的屏蔽層(參照?qǐng)D2的(a))，接著，在屏蔽層的上表面，通過真空蒸鍍形成厚度130nm的由ITO形成的透明導(dǎo)電性薄膜(參照?qǐng)D3的(a))。另外，對(duì)透明導(dǎo)電性薄膜的表面電阻(薄層電阻)進(jìn)行測定，結(jié)果為10Ω/口。接著，將其上依次形成有屏蔽層和透明導(dǎo)電性薄膜的樹脂基板貼附在粘接片的第二粘接劑層的上表面。由此，制作其上依次層疊有樹脂基板、屏蔽層和透明導(dǎo)電性薄膜的粘接片，即，層疊基板(參照?qǐng)D3的(b))。有機(jī)EL裝置的制造介由粘接片將層疊基板的樹脂基板粘接在厚度0. 75mm、尺寸IOOmmX IOOmm的由玻璃形成的硬質(zhì)基板上(參照?qǐng)D4的(a))。S卩，通過將粘接片的第一粘接劑層貼附在硬質(zhì)基板的上表面，將樹脂基板粘接在硬質(zhì)基板上。接著，在樹脂基板上形成有機(jī)EL元件。具體而言，將層疊基板和硬質(zhì)基板投入到有機(jī)EL元件試制實(shí)驗(yàn)裝置(Try-ELLVESS，TOKKI Corporation制造)中，在屏蔽層上制作有機(jī)EL元件(參照?qǐng)D4的(b))。由此，制造在粘接片上具備樹脂基板、屏蔽層和有機(jī)EL元件的有機(jī)EL裝置。然后，以1500mJ/cm2的累計(jì)光量將中心波長365nm的紫外線從硬質(zhì)基板側(cè)向粘接片照射。由此，使粘接劑組合物固化。然后，從樹脂基板剝離有機(jī)EL裝置(參照?qǐng)D4的(C))。然后，觀察樹脂基板的下表面，結(jié)果確認(rèn)沒有殘留粘接片。S卩，界面剝離在樹脂基板與粘接片(第二粘接劑層)之間的界面(IFl)上發(fā)生。接著，重復(fù)多次上述有機(jī)EL裝置的制造、粘接片的固化和有機(jī)EL裝置的剝離的一系列操作。結(jié)果，確認(rèn)在所有情形下，樹脂基板的下表面沒有粘接片殘留。比較例1在層疊基板的制作中，除了由相同的粘接劑組合物A形成第一粘接劑層和第二粘接劑層以外，與實(shí)施例1同樣地處理，制作層疊基板，接著，實(shí)施有機(jī)EL裝置的制造、粘接片的固化和有機(jī)EL裝置的剝離。
接著，多次重復(fù)上述一系列的操作。結(jié)果，確認(rèn)在有機(jī)EL裝置的樹脂基板的下表面殘留(附著)有第二粘接劑層，或者，在硬質(zhì)基板的上表面殘留有第一粘接劑層。S卩，界面剝離在硬質(zhì)基板與粘接片(第一粘接劑層)的界面(IF2，參照?qǐng)D4的(b) 的虛線箭頭)以及樹脂基板與粘接片(第二粘接劑層)之間的界面(IF1，參照?qǐng)D4的(b) 的實(shí)線箭頭)這二者上發(fā)生。比較例2在層疊基板的制作中，除了準(zhǔn)備僅由第一粘接劑層形成的粘接片(即，未設(shè)置第二粘接劑層和支撐片，僅由一層第一粘接劑層形成的粘接片)以外，與實(shí)施例1同樣地處理，在粘接片的上表面貼附其上依次形成有屏蔽層和透明導(dǎo)電性薄膜的樹脂基板，制作層疊基板，接著，實(shí)施有機(jī)EL裝置的制造、粘接片的固化和有機(jī)EL裝置的剝離。接著，重復(fù)多次上述一系列操作。結(jié)果，確認(rèn)在有機(jī)EL裝置的樹脂基板的下表面殘留(附著)有第一粘接劑層，或者，在硬質(zhì)基板的上表面殘留有第一粘接劑層。S卩，界面剝離在硬質(zhì)基板與粘接片的界面(IF2，參照?qǐng)D4的(b)的虛線箭頭)或者樹脂基板與粘接片之間的界面(IF1，參照?qǐng)D4的(b)的實(shí)線箭頭)這二者上發(fā)生。眺1^11- ^ !!= 縮力麵介在經(jīng)電暈處理的厚度38 μ m的PET片的處理面上分別涂布粘接劑組合物A和粘接劑組合物B，使得干燥后的厚度為20 μ m,然后，通過干燥，分別形成第一粘接劑層和第二粘接劑層。然后，將形成有各粘接劑層的PET片加工成寬度20mm，接著，介由各粘接劑層將它們貼附在硅晶元(硅基板)的鏡面上。然后，用高壓汞燈，以1500mJ/cm2的累計(jì)光量將中心波長365nm的紫外線從PET薄片側(cè)向各粘接劑層照射，分別使各粘接劑層固化。然后，根據(jù)JIS Z0237，測定各粘接劑層對(duì)硅晶元的180度剝離粘接力(剝離粘接力)。結(jié)果，第一粘接劑層的剝離粘接力為0. 59N(60. 2gf/20mm)，第二粘接劑層的剝離粘接力為 0. 030N(3. 06gf/20mm)。需要指出的是，上述說明雖作為本發(fā)明的例示實(shí)施方式提供，但其僅為例示，不作為限定性解釋。本領(lǐng)域技術(shù)人員所清楚的本發(fā)明的變型例也包含在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)EL裝置的制造方法，其特征在于，其包括 準(zhǔn)備其上層疊有樹脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片將所述樹脂基板粘接在硬質(zhì)基板上的工序；通過在所述樹脂基板上形成有機(jī)EL元件，從而制造具備所述樹脂基板和所述有機(jī)EL 元件的有機(jī)EL裝置的工序；以及從所述硬質(zhì)基板剝離所述有機(jī)EL裝置的工序，其中， 所述粘接片包括貼附于所述硬質(zhì)基板的第一粘接劑層、和在所述第一粘接劑層上形成的、貼附于所述樹脂基板的第二粘接劑層， 所述第一粘接劑層的粘接力與所述第二粘接劑層的粘接力不同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)EL裝置的制造方法，其特征在于，所述第一粘接劑層的粘接力大于所述第二粘接劑層的粘接力。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)EL裝置的制造方法，其特征在于，支撐片介于所述第一粘接劑層與所述第二粘接劑層之間。
4.一種有機(jī)EL裝置制造用基板，其特征在于，所述有機(jī)EL裝置制造用基板用于有機(jī) EL裝置的制造方法，該制造方法包括準(zhǔn)備其上層疊有樹脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片將所述樹脂基板粘接在硬質(zhì)基板上的工序；通過在所述樹脂基板上形成有機(jī)EL元件，從而制造具備所述樹脂基板和所述有機(jī)EL 元件的有機(jī)EL裝置的工序；以及從所述硬質(zhì)基板剝離所述有機(jī)EL裝置的工序， 所述有機(jī)EL裝置制造用基板包括 所述粘接片、和在所述粘接片上層疊的所述樹脂基板， 所述粘接片包括貼附于所述硬質(zhì)基板的第一粘接劑層、和在所述第一粘接劑層上形成的、貼附于所述樹脂基板的第二粘接劑層， 所述第一粘接劑層的粘接力與所述第二粘接劑層的粘接力不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機(jī)EL裝置制造用基板，其特征在于，所述第一粘接劑層的粘接力大于所述第二粘接劑層的粘接力。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機(jī)EL裝置制造用基板，其特征在于，其具備介于所述第一粘接劑層與所述第二粘接劑層之間的支撐片。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機(jī)EL裝置制造用基板，其特征在于，其具備在所述樹脂基板的上表面形成的、用于防止氣體透過所述樹脂基板的屏蔽層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的有機(jī)EL裝置制造用基板，其特征在于，其具備在所述屏蔽層的上表面形成的透明導(dǎo)電性薄膜。
全文摘要
本發(fā)明提供有機(jī)EL裝置的制造方法及有機(jī)EL裝置制造用基板，所述有機(jī)EL裝置的制造方法包括準(zhǔn)備其上層疊有樹脂基板的粘接片的工序；介由粘接片將樹脂基板粘接在硬質(zhì)基板上的工序；通過在樹脂基板上形成有機(jī)EL元件，從而制造具備樹脂基板和有機(jī)EL元件的有機(jī)EL裝置的工序；以及從硬質(zhì)基板剝離有機(jī)EL裝置的工序。粘接片包括貼附于硬質(zhì)基板的第一粘接劑層和在第一粘接劑層上形成的、貼附于樹脂基板的第二粘接劑層。第一粘接劑層的粘接力與第二粘接劑層的粘接力不同。
文檔編號(hào)H05B33/02GK102569346SQ201110460440
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者并河亮 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社