專利名稱：用于電子元器件的微通道散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于電子元器件的散熱器，尤其是一種用于電子元器件的微通道散熱器，屬于電子用散熱器制造領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電子元器件的應(yīng)用越來越廣，但是電子元器件散熱問題始終困擾著技術(shù)的發(fā)展， 電子元器件的發(fā)熱問題，也一直是電子工業(yè)發(fā)展的一個重要方向。隨著電子元器件的小型化高效化的發(fā)展，電子元器件的散熱問題也在不斷升華。目前的普遍散熱方式是采用小型風(fēng)扇對電子產(chǎn)品上的散熱片進行換熱冷卻，這種方式散熱效率都較低；而采用熱管散熱方式等，雖然散熱效率在一定程度上有所提高，但其散熱效率仍然是有限的。相對前兩種形式，通過利用電子冷凝蒸發(fā)器與回路熱管構(gòu)成的一個制冷系統(tǒng)將會大幅提高電子元器件的散熱效果，通常是直接將散熱板與大功率電子元器件基板緊密接觸，電子元器件產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱板通過熱輻射的方式散發(fā)，這樣，造成散熱裝置笨重，浪費鋁材，而且散熱效果不
王困相隨著微型機械電子系統(tǒng)和微型化學(xué)機械系統(tǒng)的發(fā)展，傳統(tǒng)的換熱裝置已不能滿足應(yīng)用系統(tǒng)的基本要求，換熱裝置微型化的發(fā)展成為迫切要求和必然趨勢；另外，隨著能源問題的日漸突顯，也要求在滿足熱量交換的前提下，盡可能縮小設(shè)備體積，即提高設(shè)備的緊湊性，進而減輕設(shè)備重量，節(jié)約材料，并相應(yīng)地減少占地面積。所謂微通道換熱器是一種借助特殊微加工技術(shù)以固體基質(zhì)制造的可用于進行熱傳遞的三維結(jié)構(gòu)單元。當(dāng)前關(guān)于微通道換熱器的確切定義，比較通行、直觀的分類是由Mehendale. s. s提出的按其水力當(dāng)量直徑的尺寸來劃分，通常含有將水力當(dāng)量直徑小于Imm換熱器稱為微通道換熱器。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種用于電子元器件的微通道散熱器，傳熱效率高。按照本實用新型提供的技術(shù)方案，所述用于電子元器件的微通道散熱器，包括殼體，在殼體的兩端分別設(shè)有左端蓋和右端蓋，在左端蓋上設(shè)有冷卻流體進口，在右端蓋上設(shè)有冷卻流體出口 ；特征是所述殼體的內(nèi)部形成空腔，在空腔的內(nèi)表面設(shè)有微通道，所述微通道由多條平行排列的凹凸形狀的內(nèi)翅片組成。所述微通道呈鋸齒形。所述左端蓋、右端蓋與殼體之間通過低溫釬料片連接固定。本實用新型所述用于電子元器件的微通道散熱器結(jié)構(gòu)緊湊、換熱效率高、質(zhì)量輕、 運行安全可靠等特點，且產(chǎn)品牢固；本實用新型改變了現(xiàn)有的微通道散熱器中的直通道式的散熱器，形成了鋸齒形通道的微通道，使傳熱效率更高。

[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的A放大圖。
具體實施方式
下面結(jié)合具體附圖對本實用新型作進一步說明。如圖廣圖3所示用于電子元器件的微通道散熱器包括殼體1、冷卻流體進口 2、 冷卻流體出口 3、空腔4、微通道5、左端蓋6、右端蓋7、低溫釬料片8等。本實用新型包括殼體1，在殼體1的兩端分別設(shè)有左端蓋6和右端蓋7，在左端蓋6 上設(shè)有冷卻流體進口 2，在右端蓋7上設(shè)有冷卻流體出口 3，所述殼體1的內(nèi)部形成空腔4， 在空腔4的內(nèi)表面設(shè)有微通道5，所述微通道5由多條平行排列的凹凸形狀的內(nèi)翅片組成， 微通道5呈鋸齒形；所述左端蓋6、右端蓋7與殼體1之間通過低溫釬料片8連接固定；所述的微通道5為微米級。本實用新型所述的用于電子元器件的微通道散熱器材料薄、體積小、重量輕，成本低，傳熱效率高；冷卻液或冷卻氣體由左端蓋6上的冷卻流體進口 2進入，經(jīng)過微米級的微通道5，再由右端蓋7上的冷卻流體出口流出，對電子元器件進行散熱；其微通道5由凹凸的內(nèi)翅片組成，實現(xiàn)了鋸齒形通道的擾流方式，可以有效地對電子元器件進行散熱。
權(quán)利要求1.一種用于電子元器件的微通道散熱器，包括殼體(1)，在殼體(1)的兩端分別設(shè)有左端蓋(6)和右端蓋(7)，在左端蓋(6)上設(shè)有冷卻流體進口( 2)，在右端蓋(7)上設(shè)有冷卻流體出口(3)；其特征是所述殼體(1)的內(nèi)部形成空腔(4)，在空腔(4)的內(nèi)表面設(shè)有微通道 (5),所述微通道(5)由多條平行排列的凹凸形狀的內(nèi)翅片組成。
2.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的微通道散熱器，其特征是所述微通道(5)呈鋸齒形。
3.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的微通道散熱器，其特征是所述左端蓋(6)、 右端蓋(7)與殼體(1)之間通過低溫釬料片(8)連接固定。
專利摘要本實用新型涉及一種用于電子元器件的微通道散熱器，包括殼體，在殼體的兩端分別設(shè)有左端蓋和右端蓋，在左端蓋上設(shè)有冷卻流體進口，在右端蓋上設(shè)有冷卻流體出口；特征是所述殼體的內(nèi)部形成空腔，在空腔的內(nèi)表面設(shè)有微通道，所述微通道由多條平行排列的凹凸形狀的內(nèi)翅片組成。所述微通道呈鋸齒形。所述左端蓋、右端蓋與殼體之間通過低溫釬料片連接固定。本實用新型所述用于電子元器件的微通道散熱器結(jié)構(gòu)緊湊、換熱效率高、質(zhì)量輕、運行安全可靠等特點，且產(chǎn)品牢固；本實用新型改變了現(xiàn)有的微通道散熱器中的直通道式的散熱器，形成了鋸齒形通道的微通道，使傳熱效率更高。
文檔編號H05K7/20GK202111976SQ20112015517
公開日2012年1月11日 申請日期2011年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月16日
發(fā)明者劉青林 申請人:無錫馬山永紅換熱器有限公司