專(zhuān)利名稱(chēng)：電子產(chǎn)品保護(hù)套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品保護(hù)套，尤其涉及一種具有散熱功能的電子產(chǎn)品保護(hù)套。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品包括平板電腦、行動(dòng)電話(huà)、筆記型電腦、個(gè)人數(shù)位助理(Personal Digital Assistant)等。隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度越來(lái)越快。 一方面，電子產(chǎn)品的封裝尺寸趨于微型化，另一方面，電子產(chǎn)品內(nèi)部中央處理器的處理速度變得越來(lái)越快，從而導(dǎo)致電子產(chǎn)品運(yùn)行時(shí)機(jī)身內(nèi)聚集的熱量越來(lái)越多。如果不能及時(shí)將熱量傳遞出去，將會(huì)極大地影響電子產(chǎn)品的工作可靠性。因此，對(duì)小型的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，如何快速有效地將熱量傳遞出機(jī)身外部，從而使機(jī)身降溫，成為電子產(chǎn)品微型化進(jìn)程中一個(gè)亟待解決的難題。在現(xiàn)有技術(shù)中，一般電子產(chǎn)品內(nèi)部或其電路板上會(huì)設(shè)置相應(yīng)的散熱裝置，但從現(xiàn)實(shí)應(yīng)用來(lái)看，其散熱功能極具局限性。如果長(zhǎng)期使用電子產(chǎn)品，仍然會(huì)造成機(jī)身溫度的上升。為了進(jìn)一步提升電子產(chǎn)品散熱性能，人們希望可以通過(guò)外部設(shè)備來(lái)傳輸熱量，例如開(kāi)發(fā)了配備風(fēng)扇的電子產(chǎn)品支架或者帶有散熱孔的電子產(chǎn)品保護(hù)套等?，F(xiàn)有技術(shù)多采用傳統(tǒng)的風(fēng)冷方式致冷。風(fēng)冷方式采用風(fēng)扇來(lái)加速空氣的流通，需要額外安裝風(fēng)扇，一方面會(huì)產(chǎn)生噪音，另一方面因其體積限制，不適合微型產(chǎn)品的致冷。由此可見(jiàn)，對(duì)體積趨于微型化的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，風(fēng)冷并不是最理想的致冷方式。中國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利ZL 201020108452. 9公開(kāi)了一種發(fā)熱電子產(chǎn)品的散熱套。該散熱套的腔體底部固定有吸熱墊，該吸熱墊位于散熱套內(nèi)側(cè)，以便與發(fā)熱電子產(chǎn)品的底面相接觸。通過(guò)放置在發(fā)熱電子產(chǎn)品套中的吸熱物質(zhì)，使發(fā)熱電子產(chǎn)品使用過(guò)程中的溫度得到控制。但是，在長(zhǎng)時(shí)間使用發(fā)熱電子產(chǎn)品時(shí)，該散熱套容易因吸熱物質(zhì)吸熱飽和影響電子產(chǎn)品的散熱，因此并不是最佳的致冷方式。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型旨在提供一種新型的電子產(chǎn)品保護(hù)套。該電子產(chǎn)品保護(hù)套帶有半導(dǎo)體致冷器，可以對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行不間斷的致冷。為了達(dá)到上述目的，采用下述的技術(shù)方案—種電子產(chǎn)品保護(hù)套，包括保護(hù)套本體和半導(dǎo)體致冷器，所述半導(dǎo)體致冷器設(shè)置在所述保護(hù)套本體的表面。優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體致冷器為帕爾帖設(shè)備(Peltier device)。優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體致冷器包括帕爾帖元件、熱敏電阻傳感器、脈波寬度調(diào)變 (Pulse Width Modulation簡(jiǎn)稱(chēng)PWM)控制裝置和開(kāi)關(guān)元件，所述PWM控制裝置分別連接所述熱敏電阻傳感器和所述開(kāi)關(guān)元件，所述開(kāi)關(guān)元件連接所述帕爾帖元件。優(yōu)選地，所述PWM控制裝置與電源輸入單元連接，所述電源輸入單元與外部的電源輸出單元電連接。優(yōu)選地，電子產(chǎn)品具有USB接口，所述電源輸出單元為所述電子產(chǎn)品的USB接口。優(yōu)選地，所述表面為保護(hù)套本體中與電子產(chǎn)品相貼合的內(nèi)表面。利用本實(shí)用新型所提供的電子產(chǎn)品保護(hù)套，當(dāng)電子產(chǎn)品的機(jī)身溫度超過(guò)一定值時(shí)，開(kāi)關(guān)元件接通電路使半導(dǎo)體致冷器開(kāi)始運(yùn)行；反之，當(dāng)電子產(chǎn)品的機(jī)身溫度降低到一定值時(shí)，開(kāi)關(guān)元件斷開(kāi)電路使半導(dǎo)體致冷器停止運(yùn)行。這樣可以使電子產(chǎn)品可以維持更長(zhǎng)的工作時(shí)間，并且達(dá)到節(jié)約能源的目的。為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，下文將舉出實(shí)施例來(lái)加以說(shuō)明，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖1為本電子產(chǎn)品保護(hù)套的整體外形示意圖；圖2為本電子產(chǎn)品保護(hù)套的功能模組示意圖；圖3為本電子產(chǎn)品保護(hù)套的電路示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型所提供的電子產(chǎn)品保護(hù)套包括保護(hù)套本體1和半導(dǎo)體致冷器2，其中，保護(hù)套本體1設(shè)置在電子產(chǎn)品周緣，用于對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù)；半導(dǎo)體致冷器 2設(shè)置在保護(hù)套本體1的表面，用于對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行不間斷的致冷。其中，保護(hù)套本體1上設(shè)置半導(dǎo)體致冷器2的表面，優(yōu)選為與電子產(chǎn)品相貼合的內(nèi)表面。本實(shí)用新型中的半導(dǎo)體致冷器2在微觀(guān)上由許多塊N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體的顆?；ハ嗯帕卸桑琋型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體之間以導(dǎo)體相連接以形成完整線(xiàn)路。該導(dǎo)體通常是銅、鋁或其他金屬。兩片絕緣且導(dǎo)熱良好的陶瓷片將N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體像夾心餅干一樣夾起來(lái)，形成電耦對(duì)。當(dāng)一塊N型半導(dǎo)體和一塊P型半導(dǎo)體聯(lián)結(jié)成電耦對(duì)時(shí)，在接通直流電后就能產(chǎn)生能量的轉(zhuǎn)移。電流由N型半導(dǎo)體流向P型半導(dǎo)體的接頭吸收熱量，成為冷端，由P型半導(dǎo)體流向N型半導(dǎo)體的接頭釋放熱量，成為熱端。吸熱量和放熱量的大小是通過(guò)電流的大小以及半導(dǎo)體材料N、P的元件對(duì)數(shù)決定的。這就是半導(dǎo)體致冷器的工作原理。典型的半導(dǎo)體致冷器包括有帕爾帖設(shè)備(Peltier device)。它是利用電流可以使熱量從一端傳導(dǎo)到另一端的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。當(dāng)兩種半導(dǎo)體結(jié)合在一起，通過(guò)低電壓(5 15V 左右)的直流電后，會(huì)發(fā)生導(dǎo)熱現(xiàn)象。利用這種現(xiàn)象設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體致冷器被稱(chēng)為帕爾帖設(shè)備，可用于電子產(chǎn)品的冷卻處理等。如圖2所示，半導(dǎo)體致冷器2包括帕爾帖元件3、熱敏電阻傳感器6、脈波寬度調(diào)變 (簡(jiǎn)稱(chēng)PWM)控制裝置5和開(kāi)關(guān)元件7。其中，PWM控制裝置5分別連接熱敏電阻傳感器6和開(kāi)關(guān)元件7，所述開(kāi)關(guān)元件7連接帕爾帖元件3。熱敏電阻傳感器6用于感知電子產(chǎn)品的溫度，并傳遞信號(hào)到PWM控制裝置5 ；PWM控制裝置5接收熱敏電阻傳感器6的感應(yīng)信號(hào)，并通過(guò)開(kāi)關(guān)元件7控制帕爾帖元件3所在電路的通斷，使半導(dǎo)體致冷器2發(fā)生作用。由于帕爾帖元件3為固體器件，無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，因此半導(dǎo)體致冷器2在工作時(shí)不產(chǎn)生噪音。此外，帕爾帖元件3的使用壽命可以大于二十萬(wàn)小時(shí)，具有高可靠性。[0022]當(dāng)電子產(chǎn)品的機(jī)身溫度超過(guò)一定值時(shí)，熱敏電阻傳感器6發(fā)出信號(hào)至PWM控制裝置5，從而使開(kāi)關(guān)元件7接通電路；反之，當(dāng)電子產(chǎn)品的機(jī)身溫度降低到一定值時(shí)，熱敏電阻傳感器6發(fā)出信號(hào)至PWM控制裝置5，從而使開(kāi)關(guān)元件7斷開(kāi)電路。這樣，結(jié)合熱敏電阻傳感器6和PWM控制裝置5來(lái)控制半導(dǎo)體致冷器2的工作，可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體致冷器2的智慧通斷，在確保電子產(chǎn)品機(jī)身溫度較低的同時(shí)，使電子產(chǎn)品可以維持更長(zhǎng)的工作時(shí)間，并且達(dá)到節(jié)約能源的目的。本實(shí)用新型所提供的半導(dǎo)體致冷器2在工作時(shí)，需要與電源輸入單元4連接以獲得電源供應(yīng)。該電源輸入單元4與外部的電源輸出單元8電連接。此處的電源輸出單元8 可以是蓄電池，也可以是電子產(chǎn)品通過(guò)USB接口輸出的電源，或者其它可以提供直流電的電源。優(yōu)選地，當(dāng)電子產(chǎn)品具有USB接口時(shí)，該電源輸出單元8采用電子產(chǎn)品的USB接口作為電源輸出單元，從而確保了電子產(chǎn)品及其保護(hù)套的便攜性。如圖3所示，將電子產(chǎn)品的USB接(Jl和J2)作為電源輸出單元，可以形成一個(gè)含有帕爾帖元件3 (J3)、PWM控制裝置5 (ICl)、熱敏電阻傳感器6 (Rl)和開(kāi)關(guān)元件7 (Tl)的閉合回路，用于給半導(dǎo)體致冷器2提供直流電。雖然本實(shí)用新型已用較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書(shū)所界定范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電子產(chǎn)品保護(hù)套，其特征在于該電子產(chǎn)品保護(hù)套包括保護(hù)套本體和半導(dǎo)體致冷器，所述半導(dǎo)體致冷器設(shè)置在所述保護(hù)套本體的表面。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其特征在于 所述半導(dǎo)體致冷器為帕爾帖設(shè)備。
3.如權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其特征在于所述半導(dǎo)體致冷器包括帕爾帖元件、熱敏電阻傳感器、脈波寬度調(diào)變控制裝置和開(kāi)關(guān)元件，所述脈波寬度調(diào)變控制裝置分別連接所述熱敏電阻傳感器和所述開(kāi)關(guān)元件，所述開(kāi)關(guān)元件連接所述帕爾帖元件。
4.如權(quán)利要求3所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其特征在于所述脈波寬度調(diào)變控制裝置與電源輸入單元連接，所述電源輸入單元與外部的電源輸出單元電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其特征在于電子產(chǎn)品具有USB接口，所述電源輸出單元為所述電子產(chǎn)品的USB接口。
6.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其特征在于 所述表面為所述保護(hù)套本體中與電子產(chǎn)品相貼合的內(nèi)表面。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型揭露一種電子產(chǎn)品保護(hù)套，包括保護(hù)套本體和半導(dǎo)體致冷器。其中，半導(dǎo)體致冷器設(shè)置在保護(hù)套本體的表面。該半導(dǎo)體致冷器包括帕爾帖元件、熱敏電阻傳感器、PWM控制裝置和開(kāi)關(guān)元件，PWM控制裝置分別連接熱敏電阻傳感器和開(kāi)關(guān)元件，開(kāi)關(guān)元件連接帕爾帖元件。當(dāng)電子產(chǎn)品的機(jī)身溫度超過(guò)一定值時(shí)，開(kāi)關(guān)元件接通電路使半導(dǎo)體致冷器開(kāi)始運(yùn)行；反之，當(dāng)電子產(chǎn)品的機(jī)身溫度降低到一定值時(shí)，開(kāi)關(guān)元件斷開(kāi)電路使半導(dǎo)體致冷器停止運(yùn)行。從而使電子產(chǎn)品可以維持更長(zhǎng)的工作時(shí)間，并且達(dá)到節(jié)約能源的目的。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202310435SQ20112042756
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者李冀苑, 游宏偉, 黃繼漢 申請(qǐng)人:富港電子(東莞)有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司