軟硬結(jié)合電路板及其制作方法
【專利摘要】一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟：提供柔性電路板，其包括第一連接端子，柔性電路板具有暴露區(qū)及第一壓合區(qū)；提供硬性電路板，其包括第四連接端子，硬性電路板具有與第一壓合區(qū)對應的第二壓合區(qū)及與暴露區(qū)相對應的第一開口；在硬性電路板上貼附具有第三開口的膠片，并暴露出第四連接端子；在第四連接端子表面印刷導電膏，第四連接端子及其表面的導電膏構(gòu)成連接凸起；及對齊并壓合硬性電路板和柔性電路板，使第一壓合區(qū)與第二壓合區(qū)通過膠片相互粘接，暴露區(qū)通過第一和第三開口暴露出，并使得第一連接端子與對應的連接凸起電連接。本發(fā)明還提供一種利用上述方法制作而成的軟硬結(jié)合電路板。
【專利說明】軟硬結(jié)合電路板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合電路板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。
[0003]軟硬結(jié)合電路板是同時包括有相互連接的柔性電路板與硬性電路板的電路板結(jié)構(gòu)，其既能夠具有柔性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結(jié)合電路板的制作過程中，通常采用在柔性電路板上下逐次增層粘合硬性電路板的材料形成，柔性電路板部分與硬性電路板部分通過通孔/埋孔/盲孔的方式連接導通。然而，逐次增層的方法是在柔性電路板制作完成后進行增層粘合硬性電路板，耗時較長，軟硬結(jié)合電路板制作效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，有必要提供一種制作效率高的軟硬結(jié)合電路板的制作方法及應用該方法制作而成的軟硬結(jié)合電路板。
[0005]一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟:提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層及設置于第一基底層表面的第一導電線路圖形，該柔性電路板包括第一產(chǎn)品區(qū)，該第一產(chǎn)品區(qū)具有相連接的暴露區(qū)及第一壓合區(qū)；提供硬性電路板，該硬性電路板包括第二基底層及設置于第二基底層表面的第四導電線路圖形，該硬性電路板包括與第一產(chǎn)品區(qū)相對應的第二產(chǎn)品區(qū)，該第二產(chǎn)品區(qū)具有相鄰接的第二壓合區(qū)及第一開口，該第一開口與該暴露區(qū)相對應；在該硬性電路板上貼附具有與暴露區(qū)對應的第三開口的第一膠片，以覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的該硬性電路板的表面，并暴露出部分第四導電線路圖形以形成多個第四連接端子；在該多個第四連接端子表面印刷導電膏，每個第四連接端子及其表面印刷的導電膏構(gòu)成一個第一連接凸起；及對齊并壓合該硬性電路板和柔性電路板，以使第一壓合區(qū)與第二壓合區(qū)通過第一膠片相互粘接，暴露區(qū)通過該第一開口與第三開口暴露出，并使得每個第一連接凸起均與第一導電線路圖形電連接。
[0006]一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟:提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、第一導電線路圖形及第二導電線路圖形，該第一基底層具有相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形和第二導電線路圖形分別設置于第一表面和第二表面，該柔性電路板包括第一產(chǎn)品區(qū)，該第一產(chǎn)品區(qū)具有相連接的暴露區(qū)及第一壓合區(qū)；提供第一硬性電路板，該第一硬性電路板包括第二基底層及設置于第二基底層表面的第四導電線路圖形，該第一硬性電路板包括與第一產(chǎn)品區(qū)相對應的第二產(chǎn)品區(qū)，該第二產(chǎn)品區(qū)具有相鄰接的第二壓合區(qū)及第一開口，該第一開口與該暴露區(qū)相對應；提供第二硬性電路板，該第二硬性電路板包括第三基底層及設置于第二基底層表面的第六導電線路圖形，該第二硬性電路板包括與第一產(chǎn)品區(qū)相對應的第三產(chǎn)品區(qū)，該第三產(chǎn)品區(qū)具有相鄰接的第三壓合區(qū)及第二開口，該第二開口與該暴露區(qū)相對應；在該第一硬性電路板上貼附具有與暴露區(qū)對應的第三開口的第一膠片，以覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的該第一硬性電路板的表面，并暴露出部分第四導電線路圖形以形成多個第四連接端子，在該第二硬性電路板上貼附具有與暴露區(qū)對應的第四開口的第二膠片，以覆蓋第六導電線路圖形表面以及從第六導電線路圖形暴露出的該第二硬性電路板的表面，并暴露出部分第六導電線路圖形以形成多個第六連接端子；在該多個第四連接端子和該多個第六連接端子表面均印刷導電膏，每個第四連接端子及其表面印刷的導電膏構(gòu)成一個第一連接凸起，每個第六連接端子及其表面印刷的導電膏構(gòu)成一個第二連接凸起；及對齊并壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板，以使第一壓合區(qū)與第二壓合區(qū)通過第一膠片相互粘接，第一壓合區(qū)與第三壓合區(qū)通過第二膠片相互粘接，暴露區(qū)的一側(cè)通過該第一開口與第三開口暴露出，暴露區(qū)相對的另一側(cè)通過該第二開口與第四開口暴露出，并使得每個第一連接凸起均與第一導電線路圖形電連接，每個第二連接凸起均與第二導電線路圖形電連接。
[0007]一種軟硬結(jié)合電路板，包括柔性電路板、第一硬性電路板及第一膠片。該柔性電路板包括第一基底層及設置于第一基底層表面的第一導電線路圖形，該柔性電路板包括相連接的第一壓合區(qū)及暴露區(qū)，該第一壓合區(qū)的第一導電線路圖形具有多個第一連接端子。該第一硬性電路板具有與暴露區(qū)相對應的第一開口，該第一硬性電路板包括第二基底層及設置于第二基底層表面的第四導電線路圖形，該第四導電線路圖形具有與多個第一連接端子一一對應的多個第四連接端子，每個第四連接端子表面均印刷有導電膏，且每個第四連接端子及其表面的導電膏構(gòu)成一個第一連接凸起。該第一膠片具有與暴露區(qū)相對應的第三開口，該第一膠片粘接該第一壓合區(qū)的第一導電線路圖形及該第四導電線路圖形，該暴露區(qū)從第一開口與第三開口暴露出，該第一膠片具有與多個第一連接端子一一對應的多個第五通孔，每個第一連接凸起通過一個對應的第五通孔與一個對應的第一連接端子電連接。
[0008]本實施例的軟硬結(jié)合電路板的制作方法中，柔性電路板和硬性電路板可同時制作，然后再壓合形成軟硬結(jié)合電路板，耗時較短，軟硬結(jié)合電路板制作效率得到有效提高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明第一實施例提供的柔性電路板的剖視圖。
[0010]圖2是圖1中柔性電路板的俯視圖。
[0011]圖3是本發(fā)明第一實施例提供的第一硬性電路板和第二硬性電路板的剖視圖。
[0012]圖4是圖3中的第一硬性電路板的俯視圖。
[0013]圖5是圖3中的第二硬性電路板的仰視圖。
[0014]圖6是圖3中的第一硬性電路板和第二硬性電路板貼附膠片和保護膜后的剖視圖。
[0015]圖7是圖6中的第一硬性電路板和第二硬性電路板上的膠片和保護膜鉆孔后的剖視圖。
[0016]圖8是圖7中的向第一硬性電路板和第二硬性電路板上的膠片的孔內(nèi)填充導電膏并去除保護膜后的剖視圖。
[0017]圖9是本發(fā)明第一實施例提供的第一至第四墊片的剖視圖。
[0018]圖10是將圖1中的柔性電路板、圖8中的第一硬性電路板和第二硬性電路板及圖9中的第一至第四墊片進行壓合后的剖視圖。
[0019]圖11是將圖10中的第一至第四墊片及第一硬性電路板、第二硬性電路板和柔性電路板的廢料區(qū)去除后形成的軟硬結(jié)合電路板的剖視圖。
[0020]圖12是圖3所示的第一硬性電路板和第二硬性電路板的另一種實施方式的剖視圖。
[0021]圖13是圖3所示的第一硬性電路板和第二硬性電路板的再一種實施方式的剖視圖。
[0022]圖14是本發(fā)明第二實施例提供的軟硬結(jié)合電路板的剖視圖。
[0023]圖15是本發(fā)明第三實施例提供的軟硬結(jié)合電路板的剖視圖。
[0024]圖16是本發(fā)明第四實施例提供的軟硬結(jié)合電路板的剖視圖。
[0025]圖17是本發(fā)明第五實施例提供的軟硬結(jié)合電路板的剖視圖。
[0026]圖18是本發(fā)明第六實施例提供的軟硬結(jié)合電路板的剖視圖。
[0027]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟: 提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層及設置于第一基底層表面的第一導電線路圖形，該柔性電路板包括第一產(chǎn)品區(qū)，該第一產(chǎn)品區(qū)具有相連接的暴露區(qū)及第一壓合區(qū)； 提供硬性電路板，該硬性電路板包括第二基底層及設置于第二基底層表面的第四導電線路圖形，該硬性電路板包括與第一產(chǎn)品區(qū)相對應的第二產(chǎn)品區(qū)，該第二產(chǎn)品區(qū)具有相鄰接的第二壓合區(qū)及第一開口，該第一開口與該暴露區(qū)相對應； 在該硬性電路板上貼附具有與暴露區(qū)對應的第三開口的第一膠片，以覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的該硬性電路板的表面，并暴露出部分第四導電線路圖形以形成多個第四連接端子； 在該多個第四連接端子表面印刷導電膏，每個第四連接端子及其表面印刷的導電膏構(gòu)成一個第一連接凸起；及 對齊并壓合該硬性電路板和柔性電路板，以使第一壓合區(qū)與第二壓合區(qū)通過第一膠片相互粘接，暴露區(qū)通過該第一開口與第三開口暴露出，并使得每個第一連接凸起均與第一導電線路圖形電連接。
2.如權利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該柔性電路板進一步包括連接于第一產(chǎn)品區(qū)周圍的第一廢料區(qū)，該硬性電路板進一步包括連接于第二產(chǎn)品區(qū)周圍的第二廢料區(qū)，在對齊并壓合該硬性電路板和柔性電路板之后，去除該第一廢料區(qū)、第二廢料區(qū)及第一膠片對應于該第二廢料區(qū)的部分。
3.如權利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一基底層包括相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形形成于該第一表面，該第一壓合區(qū)的第一導電線路圖形具有多個第一連接端子，該柔性電路板進一步包括一第一覆蓋膜，該第一覆蓋膜覆蓋該第一導電線路圖形的表面以及從第一導電線路圖形露出的第一表面，并暴露出多個第一連接端子；該第二基底層具有相對的第三表面和第四表面，該第四導電線路圖形形成于該第四表面，多個第四連接端子與該多個第一連接端子一一對應，在對齊并壓合該硬性電路板和柔性電路板后，每個第一連接端子與一個對應的第一連接凸起電連接。
4.如權利要求3所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該硬性電路板進一步包括第三導電線路圖形及第三覆蓋膜，該第三導電線路圖形形成于該第三表面，且通過多個導電孔與該第四導電線路圖形電連接，該第三覆蓋膜覆蓋該第三導電線路圖形表面以及從第三導電線路圖形暴露出的第三表面。
5.如權利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一連接凸起的厚度大于該第一膠片的厚度。
6.如權利要求4所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該導電孔為導通孔或盲導孔。
7.如權利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該導通孔或盲導孔內(nèi)填塞有塞孔材料。
8.如權利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一基底層為單層柔性樹脂層或為包括交替排列的多個絕緣層與多個導電線路圖形的多層基板，該第二基底層為單層硬性樹脂層或為包括交替排列的多個絕緣層與多個導電線路圖形的多層基板。
9.如權利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在對齊并壓合該硬性電路板和柔性電路板之前，還提供一個與暴露區(qū)相對應的第一墊片及一個與該硬性電路板相對應的第三墊片，在對齊并壓合該硬性電路板和柔性電路板時，該第一墊片收容于該第一開口和第三開口內(nèi)，該第三墊片與該硬性電路板遠離該柔性電路板的一側(cè)相貼，在對齊并壓合該硬性電路板和柔性電路板之后，還去除該第三墊片及第一墊片。
10.如權利要求9所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一墊片的厚度等于該硬性電路板和第一膠片的厚度的加和，該第一墊片的橫截面積小于該暴露區(qū)的橫截面積，該第一墊片與該硬性電路板的第一開口處的邊緣以及與該第一膠片的第三開口處的邊緣之間均具有空隙。
11.如權利要求9所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一墊片和第三墊片的材料為可剝膠片。
12.如權利要求3所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該柔性電路板還包括第二導電線路圖形、第二覆蓋膜及加強片，該第二導電線路圖形形成于該第二表面，該第二覆蓋膜覆蓋該第二導電線路圖形的表面以及從第二導電線路圖形露出的第二表面，該加強片貼附于該第二覆蓋膜表面，用于支撐和保護該柔性電路板。
13.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟: 提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、第一導電線路圖形及第二導電線路圖形，該第一基底層具有相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形和第二導電線路圖形分別設置于第一表面和第二表面，該柔性電路板包括第一產(chǎn)品區(qū)，該第一產(chǎn)品區(qū)具有相連接的暴露區(qū)及第一壓合區(qū)； 提供第一硬性電路板，該第一硬性電路板包括第二基底層及設置于第二基底層表面的第四導電線路圖形，該第一硬性電路板包括與第一產(chǎn)品區(qū)相對應的第二產(chǎn)品區(qū)，該第二產(chǎn)品區(qū)具有相鄰接的第二壓合區(qū)及第一開口，該第一開口與該暴露區(qū)相對應； 提供第二硬性電路板，該第二硬性電路板包括第三基底層及設置于第二基底層表面的第六導電線路圖形，該第二硬性電路板包括與第一產(chǎn)品區(qū)相對應的第三產(chǎn)品區(qū)，該第三產(chǎn)品區(qū)具有相鄰接的第三壓合區(qū)及第二開口，該第二開口與該暴露區(qū)相對應； 在該第一硬性電路板上貼附具有與暴露區(qū)對應的第三開口的第一膠片，以覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的該第一硬性電路板的表面，并暴露出部分第四導電線路圖形以形成多個第四連接端子，在該第二硬性電路板上貼附具有與暴露區(qū)對應的第四開口的第二膠片，以覆蓋第六導電線路圖形表面以及從第六導電線路圖形暴露出的該第二硬性電路板的表面，并暴露出部分第六導電線路圖形以形成多個第六連接端子; 在該多個第四連接端子和該多個第六連接端子表面均印刷導電膏，每個第四連接端子及其表面印刷的導電膏構(gòu)成一個第一連接凸起，每個第六連接端子及其表面印刷的導電膏構(gòu)成一個第二連接凸起；及 對齊并壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板，以使第一壓合區(qū)與第二壓合區(qū)通過第一膠片相互粘接，第一壓合區(qū)與第三壓合區(qū)通過第二膠片相互粘接，暴露區(qū)的一側(cè)通過該第一開口與第三開口暴露出，暴露區(qū)相對的另一側(cè)通過該第二開口與第四開口暴露出，并使得每個第一連接凸起均與第一導電線路圖形電連接，每個第二連接凸起均與第二導電線路圖形電連接。
14.如權利要求13所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該柔性電路板進一步包括連接于第一產(chǎn)品區(qū)周圍的第一廢料區(qū)，該第一硬性電路板進一步包括連接于第二產(chǎn)品區(qū)周圍的第二廢料區(qū)，該第二硬性電路板進一步包括連接于第三產(chǎn)品區(qū)周圍的第三廢料區(qū)，在對齊并壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板之后，去除該第一廢料區(qū)、第二廢料區(qū)、第一膠片對應于該第二廢料區(qū)的部分以及第二膠片對應于該第三廢料區(qū)的部分。
15.如權利要求13所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一壓合區(qū)的第一導電線路圖形具有多個第一連接端子，該柔性電路板進一步包括一第一覆蓋膜，該第一覆蓋膜覆蓋該第一導電線路圖形的表面以及從第一導電線路圖形露出的第一表面，并暴露出多個第一連接端子，該第一壓合區(qū)的第二導電線路圖形具有多個第二連接端子，該柔性電路板進一步包括第二覆蓋膜，該第二覆蓋膜覆蓋該第二導電線路圖形的表面以及從第二導電線路圖形露出的第二表面，并暴露出多個第二連接端子；該第二基底層具有相對的第三表面和第四表面，該第四導電線路圖形形成于該第四表面，該第四連接端子與該第一連接端子一一對應，該第三基底層具有相對的第五表面和第六表面，該第六導電線路圖形形成于該第六表面，該第六連接端子與該第二連接端子一一對應，在對齊并壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板后，每個第一連接端子與一個對應的第一連接凸起電連接，每個第二連接端子與一個對應的第二連接凸起電連接。
16.如權利要求15所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一硬性電路板進一步包括第三導電線路圖形及第三覆蓋膜，該第三導電線路圖形形成于該第三表面，且通過多個第一導電孔與該第四導電線路圖形電連接，該第三覆蓋膜覆蓋該第三導電線路圖形表面以及從第三導電線路圖形暴露出的第三表面，該第二硬性電路板進一步包括第五導電線路圖形及第四覆蓋膜，該第五導電線路圖形形成于該第五表面，且通過多個第二導電孔與該第六導電線路圖形電連接，該第四覆蓋膜覆蓋該第三導電線路圖形表面以及從第五導電線路圖形暴露出的第五表面。
17.如權利要求13所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一連接凸起的厚度大于該第一膠片的厚度，該第二連接凸起的厚度大于該第二膠片的厚度。
18.如權利要求16所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一導電孔和第二導電孔為導通孔或盲導孔。
19.如權利要求18所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該導通孔或盲導孔內(nèi)填塞有塞孔材料。
20.如權利要求13所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在對齊并壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板之前，還提供與暴露區(qū)相對應的第一墊片和第二墊片、與該第一硬性電路板相對應的第三墊片及與第二硬性電路板相對應的第四墊片，在對齊并壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板時，該第一墊片收容于該第一開口和第三開口內(nèi)，該第二墊片收容于該第二開口和第四開口內(nèi)，該第三墊片與該第一硬性電路板遠離該柔性電路板的一側(cè)相貼，該第四墊片與該第二硬性電路板遠離該柔性電路板的一側(cè)相貼，在對齊并壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板之后,還去除該第三墊片、第四墊片、第一墊片及第二墊片。
21.如權利要求20所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一墊片的厚度等于該第一硬性電路板和第一膠片的厚度的加和，該第二墊片的厚度等于該第二硬性電路板和第二膠片的厚度的加和，該第一墊片和第二墊片的橫截面積均小于該暴露區(qū)的橫截面積，該第一墊片與該第一硬性電路板的第一開口處的邊緣以及與該第一膠片的第三開口處的邊緣之間均具有空隙，該第二墊片與該第二硬性電路板的第二開口處的邊緣以及與該第二膠片的第四開口處的邊緣之間均具有空隙。
22.如權利要求20項所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一墊片、第二墊片、第三墊片及第四墊片的材料為可剝膠片。
23.如權利要求13所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在該第一硬性電路板上貼附具有與暴露區(qū)對應的第三開口的第一膠片包括步驟:在該第一硬性電路板上依次貼附第一膠片和第一保護膜，第一膠片和第一保護膜覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的第四表面，在該第一膠片和第一保護膜上開設與暴露區(qū)對應的第三開口，及在該第一膠片和第一保護膜上開設與多個該第四連接端子一一對應的第五通孔，以暴露出多個第四連接端子；在該第二硬性電路板上貼附具有與暴露區(qū)對應的第四開口的第二膠片包括步驟:在該第二硬性電路板上依次貼附第二膠片和第二保護膜，第二膠片和第二保護膜覆蓋第六導電線路圖形表面以及從第六導電線路圖形暴露出的第六表面，在該第二膠片和第二保護膜上開設與暴露區(qū)對應的第四開口，及在該第二膠片和第二保護膜上開設與多個該第六連接端子一一對應的第六通孔，以暴露出多個第六連接端子；在該多個第四連接端子和第六連接端子表面印刷導電膏后，去除該第一保護膜和第二保護膜。
24.—種軟硬結(jié)合電路板,包括: 柔性電路板，其包括第一基底層及設置于第一基底層表面的第一導電線路圖形，該柔性電路板包括相連接的第一壓合區(qū)及暴露區(qū)，該第一壓合區(qū)的第一導電線路圖形具有多個第一連接端子； 具有與暴露區(qū)相對應的第一開口的第一硬性電路板，該第一硬性電路板包括第二基底層及設置于第二基底層表`面的第四導電線路圖形，該第四導電線路圖形具有與多個第一連接端子一一對應的多個第四連接端子，每個第四連接端子表面均印刷有導電膏，且每個第四連接端子及其表面的導電膏構(gòu)成一個第一連接凸起；以及 具有與暴露區(qū)相對應的第三開口的第一膠片，其粘接該第一壓合區(qū)的第一導電線路圖形及該第四導電線路圖形，該暴露區(qū)從第一開口與第三開口暴露出，該第一膠片具有與多個第一連接端子一一對應的多個第五通孔，每個第一連接凸起通過一個對應的第五通孔與一個對應的第一連接端子電連接。
25.如權利要求24所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該第一基底層包括相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形形成于該第一表面，該第二基底層具有相對的第三表面和第四表面，該第四導電線路圖形形成于該第四表面，該柔性電路板進一步包括第一覆蓋膜，該第一覆蓋膜覆蓋該第一導電線路圖形的表面以及從第一導電線路圖形露出的第一表面，并暴露出多個第一連接端子。
26.如權利要求25所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該第一硬性電路板進一步包括第三導電線路圖形及第三覆蓋膜，該第三導電線路圖形形成于該第三表面，且通過多個第一導電孔與該第四導電線路圖形電連接，該第三覆蓋膜覆蓋該第三導電線路圖形表面以及從第三導電線路圖形暴露出的第三表面。
27.如權利要求25所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該柔性電路板進一步包括形成于該第二表面的第二導電線路圖形，該第一壓合區(qū)的第二導電線路圖形具有多個第二連接端子，該軟硬結(jié)合電路板進一步包括: 具有與暴露區(qū)相對應的第二開口的第二硬性電路板，該第二硬性電路板包括第三基底層及設置于第三基底層表面的第六導電線路圖形，該第六導電線路圖形具有與多個第一連接端子一一對應的多個第六連接端子，每個第六連接端子表面均印刷有導電膏，且每個第六連接端子及其表面的導電膏構(gòu)成一個第二連接凸起；以及 具有與暴露區(qū)相對應的第四開口的第二膠片，其粘接該第一壓合區(qū)的第二導電線路圖形及該第六導電線路圖形，該暴露區(qū)從第二開口與第四開口暴露出，該第二膠片具有與多個第二連接端子一一對應的多個第六通孔，每個第二連接凸起通過一個對應的第六通孔與一個對應的第二連接端子電連接。
28.如權利要求27所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該第三基底層具有相對的第五表面和第六表面，該第六導電線路圖形形成于該第六表面，該柔性電路板進一步包括第二覆蓋膜，該第二覆蓋膜覆蓋該第二導電線路圖形的表面以及從第二導電線路圖形露出的第二表面，并暴露出多個第二連接端子。
29.如權利要求28所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該第二硬性電路板進一步包括第五導電線路圖形及第四覆蓋膜，該第五導電線路圖形形成于該第五表面，且通過多個第二導電孔與該第六導電線路圖形電連接，該第四覆蓋膜覆蓋該第五導電線路圖形表面以及從第五導電線路圖形暴露出的第五表面。
30.如權利要求27所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該第一基底層為單層柔性樹脂層或為包括交替排列的多個絕緣層與多個導電線路圖形的多層基板，該第二基底層和第三基底層為單層硬性樹脂層或為包括交替排列的多個絕緣層與多個導電線路圖形的多層基板。
【文檔編號】H05K3/46GK103517586SQ201210221167
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月29日 優(yōu)先權日:2012年6月29日
【發(fā)明者】許詩濱, 黃昱中 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司