專利名稱：印制線路板層壓埋銅塊方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板制造領(lǐng)域，具體地說，本發(fā)明涉及一種印制線路板層壓埋銅塊方法。
背景技術(shù)：
目前，部分印制線路板由于電氣性能需求，局部散熱量大，常規(guī)設(shè)計(jì)很難達(dá)到效果，因此一般設(shè)計(jì)時在線路板間開槽埋入銅塊散熱。埋入的銅塊一般尺寸均較小，埋入后要求和印制線路板形成一個整體，實(shí)現(xiàn)電氣互連；更具體地說，埋入電路板里的該銅塊要和周圍介質(zhì)粘接良好，沒有分層問題，且埋入的銅塊表面和印制線路板外層還要實(shí)現(xiàn)電氣互連， 由此完整地連接在一起。
一般，在埋入銅塊時，預(yù)先將銅塊嵌入印制線路板上的開槽處，采用絲網(wǎng)印刷方法在銅塊和印制線路板間涂入熱固性的樹脂材料或直接印刷導(dǎo)電銅膏等預(yù)先粘接固定，后續(xù)烘烤后即可粘接牢靠，最后再表面沉銅電鍍形成一個整體。
但是，在利用現(xiàn)有印刷技術(shù)絲印銅塊嵌入開槽處后，銅塊外的樹脂或?qū)щ娿~膏材料和印制線路板材料差別大,兩者之間的CTE (Coefficient of Thermal Expansion,熱膨脹系數(shù))差異明顯，從而導(dǎo)致后續(xù)受熱過程容易在垂直方向(Z方向)拉伸形成空洞，導(dǎo)致可靠性隱患。
因此，希望能夠提供一種材料結(jié)合牢靠、可靠性好的印制線路板層壓埋銅塊方法。 發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種材料結(jié)合牢靠、可靠性好的印制線路板層壓埋銅塊方法。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種印制線路板層壓埋銅塊方法，其包括第一步驟，用于利用半固化片將第一基材層和第二基材層粘接在一起；第二步驟，用于在所述第一基材層、所述第二基材層以及所述半固化片的預(yù)埋銅塊的位置處開槽，開槽尺寸大于銅塊尺寸；第三步驟，用于對所述第一基材層、所述第二基材層和所述銅塊分別進(jìn)行層壓前的處理；第四步驟，用于執(zhí)行層壓，在層壓過程中使所述半固化片上的樹脂流膠流出并受熱固化，以便將所述第一基材層、所述第二基材層、所述半固化片和所述銅塊粘合在一起，從而形成一個整體；第五步驟，用于執(zhí)行研磨，以去除銅塊上表面銅面上溢出的半固化片流膠；第六步驟， 用于執(zhí)行沉銅電鍍以便在由所述第一基材層、所述第二基材層、所述半固化片以及銅塊所組成的疊板的上下表面形成銅層，由此使銅塊與所述第一基材層、所述第二基材層、所述半固化片互連后形成整體，并實(shí)現(xiàn)電氣互連。
優(yōu)選地，在所述第一步驟中，在利用半固化片將第一基材層和第二基材層粘接在一起時，根據(jù)埋入的銅塊的高度選擇半固化片的材料，以使得粘接在一起的所述第一基材層、所述半固化片和所述第二基材層的總體高度和埋入的銅塊高度基本一致。
優(yōu)選地，所述半固化片尺寸比所述第一基材層和所述第二基材層的尺寸大。
優(yōu)選地，在所述第二步驟中，根據(jù)所述銅塊的定位情況調(diào)整所述開槽的尺寸。
優(yōu)選地，在所述第二步驟中，所述開槽的尺寸為單邊比所述銅塊大O. 05-0. 15mm。
優(yōu)選地，在所述第三步驟中，層壓前的處理是棕化處理。
優(yōu)選地，所述半固化片流膠是熱固性樹脂膠。
根據(jù)本發(fā)明，采用層壓方法，在銅塊和印制線路板之間通過半固化片流出的樹脂將銅塊和印制線路板粘接在一起；由此，由于銅塊四周的樹脂和印制線路板上的樹脂組成基本一致，所以材料結(jié)合牢靠，材料的受熱在各方向上作用一致，提高了可靠性。


結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征，其中
圖I示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印制線路板層壓埋銅塊方法的流程圖。
圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印制線路板層壓埋銅塊方法的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印制線路板層壓埋銅塊方法的結(jié)構(gòu)示意圖。
需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。
圖I示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印制線路板層壓埋銅塊方法的流程圖。
如圖I所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印制線路板層壓埋銅塊方法包括
第一步驟SI :由于印制線路板一般至少由兩部分基材層壓而成(如圖2所示的第一基材層I和第二基材層2)，因此在此將第一基材層I和第二基材層2之間用半固化片3 粘接，換言之，利用半固化片3將第一基材層I和第二基材層2粘接在一起；
用半固化片3粘接時需合理調(diào)整好疊構(gòu)，確保銅塊4的高度和粘接后的印制線路板基本一致，并且確保后續(xù)的半固化片流膠5能流出填充滿各處空隙，以使得后續(xù)埋入銅塊4之后的結(jié)構(gòu)能夠如圖2所示；
更具體地說，在第一步驟SI中，在將第一基材層I和第二基材層2之間用半固化片3粘接時，根據(jù)埋入的銅塊4的高度選擇半固化片3的材料，以使得粘接在一起的第一基材層I、半固化片3和第二基材層2的總體高度和銅塊4的高度一致或者基本一致。
優(yōu)選地，半固化片3尺寸比起基材(第一基材層I和第二基材層2)的尺寸大，例如略大一點(diǎn)。
第二步驟S2 :在印制線路板的第一基材層I、第二基材層2以及半固化片3的預(yù)埋銅塊的位置處開槽，開槽區(qū)域應(yīng)比銅塊尺寸要大，即開槽尺寸大于銅塊尺寸，具體可根據(jù)銅塊4的定位情況調(diào)整開槽尺寸，一般優(yōu)選地將尺寸控制為使得開槽尺寸單邊比銅塊大 O. 05-0. 15mm ；4
第三步驟S3 :對第一基材層I、第二基材層2和銅塊4分別進(jìn)行層壓前的處理，一般是棕化處理；
第四步驟S4 :執(zhí)行層壓，層壓過程中半固化片3上的樹脂膠(半固化片流膠5)流出并受熱固化，將第一基材層I、第二基材層2、半固化片3和銅塊4粘合在一起，從而形成一個整體；
第五步驟S5 :執(zhí)行研磨，以去除(例如磨掉)銅塊4上表面銅面上溢出的半固化片流膠5，例如，熱固性樹脂膠；
第六步驟S6 :執(zhí)行沉銅電鍍以便在由第一基材層I、第二基材層2、半固化片3以及銅塊4所組成的疊板的上下表面形成銅層6，由此使銅塊4與第一基材層I、第二基材層2 和半固化片3融為一體，從而互連后形成整體，并實(shí)現(xiàn)電氣互連，所得到的結(jié)構(gòu)如圖3所示。
由此，根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的印制線路板層壓埋銅塊方法，采用層壓方法，在銅塊和印制線路板之間通過半固化片流出的樹脂將銅塊和印制線路板粘接在一起；由此，由于銅塊四周的樹脂和印制線路板上的樹脂組成基本一致，所以材料結(jié)合牢靠，材料的受熱在各方向上作用一致，提高了可靠性。
此外，需要說明的是，除非特別指出，否則說明書中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三” 等描述僅僅用于區(qū)分說明書中的各個組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個組件、元素、 步驟之間的邏輯關(guān)系或者順序關(guān)系等。
可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然而上述實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下， 都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印制線路板層壓埋銅塊方法，其特征在于包括 第一步驟，用于利用半固化片將第一基材層和第二基材層粘接在一起； 第二步驟，用于在所述第一基材層、所述第二基材層以及所述半固化片的預(yù)埋銅塊的位置處開槽，開槽尺寸大于銅塊尺寸； 第三步驟，用于對所述第一基材層、所述第二基材層和所述銅塊分別進(jìn)行層壓前的處理； 第四步驟，用于執(zhí)行層壓，在層壓過程中使所述半固化片上的樹脂流膠流出并受熱固化，以便將所述第一基材層、所述第二基材層、所述半固化片和所述銅塊粘合在一起，從而形成一個整體； 第五步驟，用于執(zhí)行研磨，以去除銅塊上下表面銅面上溢出的半固化片流膠； 第六步驟，用于執(zhí)行沉銅電鍍以便在由所述第一基材層、所述第二基材層、所述銅塊、所述半固化片所組成的疊板的上下表面形成銅層，由此使銅塊與所述第一基材層、所述第二基材層、所述半固化片互連后形成整體，并實(shí)現(xiàn)電氣互連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印制線路板層壓埋銅塊方法，其特征在于，在所述第一步驟中，在利用半固化片將第一基材層和第二基材層粘接在一起時，根據(jù)埋入的銅塊的高度選擇半固化片的材料，以使得粘接在一起的所述第一基材層、所述半固化片和所述第二基材層的總體高度和埋入的銅塊高度一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的印制線路板層壓埋銅塊方法，其特征在于，所述半固化片開窗尺寸比所述第一基材層和所述第二基材層的開窗尺寸大。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的印制線路板層壓埋銅塊方法，其特征在于，在所述第二步驟中，根據(jù)所述銅塊的定位情況調(diào)整所述開槽的尺寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的印制線路板層壓埋銅塊方法，其特征在于，在所述第二步驟中，所述開槽的尺寸為單邊比所述銅塊大O. 05-0. 15mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的印制線路板層壓埋銅塊方法，其特征在于，在所述第三步驟中，層壓前的處理是棕化處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的印制線路板層壓埋銅塊方法，其特征在于，所述半固化片流膠是熱固性樹脂膠。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種印制線路板層壓埋銅塊方法，包括利用半固化片將第一基材層和第二基材層粘接在一起；在第一基材層、第二基材層以及半固化片的預(yù)埋銅塊的位置處開槽，開槽尺寸大于銅塊尺寸；對第一基材層、第二基材層和銅塊分別進(jìn)行層壓前的處理；執(zhí)行層壓，在層壓過程中使半固化片上的樹脂流膠流出并受熱固化，以便將第一基材層、第二基材層、半固化片和銅塊粘合在一起，從而形成一個整體；執(zhí)行研磨，以去除銅塊上下表面銅面上溢出的半固化片流膠；執(zhí)行沉銅電鍍以便在由第一基材層、第二基材層、銅塊和半固化片所組成的疊板的上下表面形成銅層，由此使銅塊與第一基材層、第二基材層、半固化片互連后形成整體，并實(shí)現(xiàn)電氣互連。
文檔編號H05K3/00GK102933032SQ201210421208
公開日2013年2月13日 申請日期2012年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月29日
發(fā)明者穆敦發(fā), 吳小龍, 吳梅珠, 徐杰棟, 劉秋華, 胡廣群, 梁少文, 陳文錄 申請人:無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所