大電流電路板的制作方法及其輸入輸出端子的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于大電流電路板的輸入輸出端子，包括：位于所述大電流電路板上的母端子和用于連接外部裝置的公端子；所述母端子包括位于所述大電流電路板上的焊盤PAD以及所述焊盤PAD區(qū)域內(nèi)鉆設的若干個金屬化通孔，所述若干個金屬化通孔呈矩陣式排列；所述公端子包括基體和位于所述基體第一面的若干個插接針以及位于所述基體第二面的手柄，所述的若干個插接針與所述的若干個金屬化通孔一一對應匹配。本發(fā)明實施例還提供一種大電流電路板的制作方法。本發(fā)明實施例技術(shù)方案，使得可以直接將公端子插接到母端子中實現(xiàn)大電流的輸入輸出，裝配工藝簡單，且能應用于單線走大電流的電路板，能夠滿足各種現(xiàn)實需求。
【專利說明】大電流電路板的制作方法及其輸入輸出端子
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板【技術(shù)領域】，具體涉及一種大電流電路板的制作方法及其輸入輸出端子。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,在電路板領域,對于不小于35A的大電流的輸入輸出，多米用集流排的方式，集流排是指將電路板中多股小電流集合成大電流通過電纜輸出，或者，將電纜傳輸?shù)拇箅娏鞣至鞒啥喙尚‰娏鬏斎氲絇CB板中。
[0003]但是，集流排的方式裝配工藝復雜，并且，隨之技術(shù)的發(fā)展，電路板將承載著更多單線走大電流的需求，因此，集流排的方式已經(jīng)無法滿足大電流的輸入和輸出要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種大電流電路板的制作方法及其輸入輸出端子，以解決現(xiàn)有的集流排輸入輸出方式裝配工藝復雜，且不能滿足現(xiàn)實需求的技術(shù)問題。
[0005]為此，本發(fā)明實施例提供一種用于大電流電路板的輸入輸出端子，包括:位于所述大電流電路板上的母端子和用于連接外部裝置的公端子；所述母端子包括位于所述大電流電路板上的焊盤PAD以及所述焊盤PAD區(qū)域內(nèi)鉆設的若干個金屬化通孔，所述若干個金屬化通孔呈矩陣式排列；所述公端子包括基體和位于所述基體第一面的若干個矩陣式排列的插接針以及位于所述基體第二面的手柄，所述的若干個插接針與所述的若干個金屬化通孔--對應匹配。
[0006]本發(fā)明實施例還提供一種用于大電流電路板的制作方法，包括:在大電流電路板上的設計位置加工若干個呈矩陣式排列的通孔并金屬化；在所述設計位置加工出焊盤PAD,使所述的若干個通孔位于所述焊盤PAD區(qū)域內(nèi)。
[0007]本發(fā)明實施例采用由包含若干個金屬化通孔的母端子和包含若干個插接針的公端子構(gòu)成輸入輸出端子的技術(shù)方案，使得可以直接將公端子插接到母端子中實現(xiàn)大電流的輸入輸出，該方案的裝配工藝簡單，且能應用于單線走大電流的電路板，能夠滿足各種現(xiàn)實
需求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明實施例提供的用于大電流電路板的輸入輸出端子的示意圖；
[0009]圖2是公端子和母端子插接在一起的示意圖；
[0010]圖3是本發(fā)明實施例提供的大電流電路板的制作方法的流程圖；
[0011]圖4是一種實施方式中大電流電路板的截面圖；
[0012]圖5是已鉆通孔的大電流電路板的截面圖。
【具體實施方式】[0013]本發(fā)明實施例提供一種用于大電流電路板的輸入輸出端子，可以解決現(xiàn)有的集流排輸入輸出方式裝配工藝復雜，且不能滿足現(xiàn)實需求的技術(shù)問題。本發(fā)明實施例還提供大電流電路板的制作方法。以下分別進行詳細說明。
[0014]實施例一、
[0015]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種用于大電流電路板的輸入輸出端子，包括:位于所述大電流電路板100上的母端子200和用于連接外部裝置的公端子300 ；
[0016]所述母端子200包括位于所述大電流電路板100上的焊盤PAD201以及所述焊盤PAD201區(qū)域內(nèi)鉆設的若干個金屬化通孔202，所述的若干個金屬化通孔202呈矩陣式排列；
[0017]所述公端子300包括基體301和位于所述基體301第一面的若干個矩陣式排列的插接針302以及位于所述基體301第二面的手柄303，所述的若干個插接針302與所述的若干個金屬化通孔202——對應匹配。
[0018]如圖2所示，將公端子300上的若干個插接針302對應插入母端子200上的若干個金屬化通孔202內(nèi)，并壓緊，即可實現(xiàn)大電流的輸入輸出。
[0019]一般的，所述金屬化通孔202為圓形通孔，所述插接針302為圓柱形插接針。為使公、母端子能夠更好的匹配，所述插接針302的直徑比所述金屬化通孔202的直徑大
0.05 ±0.005mm，所述插接針302的長度與所述大電流電路板100的厚度相當。所述的相當是指相等或者略小。
[0020]一般的，所述焊盤(PAD) 201和所述基體301均為方形。當然，也可以為圓形或者橢圓形或者其它形狀。但焊盤(PAD)和基體的形狀及大小應當相同。
[0021]優(yōu)選的，所述公端子300由銅材制成。在實際應用中，也可以具體采用其它種類的
金屬或合金。
[0022]所述的金屬化通孔202的內(nèi)壁上的鍍銅的厚度是根據(jù)需要承載的大電流的大小和金屬化通孔202的數(shù)量決定的，具體可以根據(jù)電學理論或者電工手冊計算得到。例如，當大電流為50A時，所有的通孔的鍍銅的截面積之和不應小于16平方毫米。
[0023]以上，本發(fā)明實施例提供了一種用于大電流電路板的輸入輸出端子，該輸入輸出端子由包含若干個金屬化通孔的母端子和包含若干個插接針的公端子構(gòu)成，直接將公端子插接到母端子中即可實現(xiàn)大電流的輸入輸出，該方案的裝配工藝簡單，且能應用于單線走大電流的電路板，能夠滿足各種現(xiàn)實需求。
[0024]實施例二、
[0025]請參考圖3，本發(fā)明實施例提供一種用于大電流電路板的制作方法，包括:
[0026]310、在大電流電路板上的設計位置加工若干個呈矩陣式排列的通孔并金屬化。
[0027]所述大電流電路板是指用于承載超過35A的大電流的電路板。圖4所示是一種實施方式中大電流電路板100的截面圖，該大電流電路板100的內(nèi)層包含有用于承載大電流的銅導線或者說銅塊101，該內(nèi)層還包括有內(nèi)層線路102 ;內(nèi)層向外，依次是介質(zhì)層103、外層線路104等。
[0028]如圖5所示，本步驟中，采用機械鉆等鉆孔工藝在大電流電路板100的設計位置加工若干個通孔202。這些通孔202呈矩陣式排列。實際應用中，可以根據(jù)承載的大電流確定需要的鉆孔數(shù)量和孔徑，然后，在第一設計位置加工若干個通孔202作為后續(xù)的輸入端，在第二設計位置加工若干個通孔202作為后續(xù)的輸出端。需要說明的是，輸入端和輸出端指示作用的不同，在加工方法和結(jié)構(gòu)上并無區(qū)別。
[0029]所說的設計位置對應于所述銅導線或者銅塊101的一端，從而所加工的通孔202貫穿所述的銅導線或者銅塊101。當對所述的通孔202進行沉銅和電鍍等金屬化操作之后，金屬化通孔202能夠與銅導線或者銅塊101電連接。為使這些金屬化通孔202能夠承載足夠大的電流，對通孔金屬化的操作包括:根據(jù)需要承載的大電流的大小以及所述通孔的數(shù)量，確定每個通孔內(nèi)壁上需要的鍍銅厚度；對所述通孔進行沉銅和電鍍，使電鍍后鍍銅的厚度達到確定的鍍銅厚度。從而，形成具有足夠承載力的大電流通道。
[0030]320、在所述設計位置加工出焊盤PAD，使所述的若干個通孔位于所述焊盤PAD區(qū)域內(nèi)。
[0031]本步驟中，在所述的設計位置按照傳統(tǒng)工藝加工出焊盤(PAD)，從而形成母端子，以便后續(xù)與公端子連接。所述的若干個通孔202位于所述焊盤(PAD)區(qū)域內(nèi)。焊盤(PAD)一般加工成方形，焊盤的金屬厚度可以根據(jù)承載大電流等參數(shù)實際確定。
[0032]以上，結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的用于大電流電路板的制作方法進行了說明，該方法事實上是在大電流電路板上加工出如圖1所示實施例中的母端子的方法。
[0033]至于公端子的制作方法，采用銑床、車床等傳統(tǒng)工藝，按照圖1實施例所述的公端子的結(jié)構(gòu)形狀，進行加工即可，此處不必贅述。
[0034]以上，本發(fā)明實施例提供了一種大電流電路板的制作方法，采用該方法可以在大電流電路板制作出包含若干個金屬化通孔的母端子，從而，直接將相匹配的公端子插接到母端子中即可實現(xiàn)大電流的輸入輸出，該方案的裝配工藝簡單，且能應用于單線走大電流的電路板，能夠滿足各種現(xiàn)實需求。
[0035]具體而言，本發(fā)明實施例技術(shù)方案具有如下技術(shù)效果:
[0036]1、可以節(jié)省裝配空間，有利于其它功能的釋放；
[0037]2、裝配工藝簡單，美觀大方，可靠性高；
[0038]3、允許采用埋入電路板內(nèi)部的銅導線或銅塊來代替額外的電纜承載大電流，以節(jié)省裝配空間，提高可靠性，降低成本。
[0039]以上對本發(fā)明實施例所提供的大電流電路板的制作方法及其輸入輸出端子進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應理解為對本發(fā)明的限制。本【技術(shù)領域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于大電流電路板的輸入輸出端子，其特征在于，包括: 位于所述大電流電路板上的母端子和用于連接外部裝置的公端子； 所述母端子包括位于所述大電流電路板上的焊盤PAD以及所述焊盤PAD區(qū)域內(nèi)鉆設的若干個金屬化通孔，所述的若干個金屬化通孔呈矩陣式排列； 所述公端子包括基體和位于所述基體第一面的若干個矩陣式排列的插接針以及位于所述基體第二面的手柄，所述的若干個插接針與所述的若干個金屬化通孔一一對應匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸入輸出端子，其特征在于: 所述金屬化通孔為圓形通孔，所述插接針為圓柱形插接針。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的輸入輸出端子，其特征在于: 所述插接針的直徑比所述金屬化通孔的直徑大0.05±0.005mm，所述插接針的長度與所述大電流電路板的厚度相當。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸入輸出端子，其特征在于: 所述焊盤PAD和所述基體均為方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸入輸出端子，其特征在于: 所述公端子由銅材制成。
6.一種大電流電路板的制作方法，其特征在于，包括: 在大電流電路板上的設計位置加工若干個呈矩陣式排列的通孔并金屬化； 在所述設計位置加工出焊盤PAD，使所述的若干個通孔位于所述焊盤PAD區(qū)域內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述金屬化包括: 根據(jù)需要承載的大電流的大小以及所述通孔的數(shù)量，確定每個通孔內(nèi)壁上需要的鍍銅厚度； 對所述通孔進行沉銅和電鍍，使電鍍后鍍銅的厚度達到確定的鍍銅厚度。
【文檔編號】H05K3/42GK103974530SQ201310038867
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年1月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月31日
【發(fā)明者】劉寶林, 郭長峰, 羅斌 申請人:深南電路有限公司