電子電路及其制造方法以及電子部件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明目的在于提供安裝有外部電極端子間的絕緣距離更小的電子部件的電子電路及其制造方法以及外部電極端子間的絕緣距離更小的電子部件。本發(fā)明的電子電路（100）的特征在于，具備印刷基板（2）和焊接在印刷基板（2）上的電子部件（1），電子部件（1）是具有露出到外部的下墊板（11A）和外部電極端子（11）的扁平封裝，在印刷基板（2）和電子部件（1）之間設(shè)置有間隙（5），在印刷基板（2）上，在俯視圖中在所述下墊板（11A）和外部電極端子（11）之間設(shè)置有孔（7），在間隙（5）中，在下墊板（11A）和外部電極端子（11）之間的一至少將部分填充有絕緣性樹(shù)脂（6），絕緣性樹(shù)脂（6）是從孔（7）注入的。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電子電路及其制造方法以及電子部件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及安裝有表面安裝部件的電子電路及其制造方法以及表面安裝部件。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在將表面安裝部件安裝在印刷基板上時(shí)，在表面安裝部件的外部電極端子間存在電位差的情況下，對(duì)應(yīng)于該電位差，為了絕緣而在外部電極端子間確保適當(dāng)?shù)慕^緣距離。
[0003]此外，在利用由空氣進(jìn)行的絕緣不充分的情況下，通過(guò)在外部電極端子間注入絕緣性的樹(shù)脂，從而提高絕緣性(例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2000-244077號(hào)公報(bào)(第5頁(yè)、第3圖)。
[0005]如上所述，在表面安裝部件中，不是利用空氣而是利用樹(shù)脂進(jìn)行外部電極端子間的絕緣，由此，能夠?qū)⒔^緣距離變小，所以，從表面安裝部件的小型化的觀點(diǎn)出發(fā)是優(yōu)選的。但是，一般地外部電極端子間的間隙狹窄，所以，存在樹(shù)脂的注入困難的情況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明是為了解決以上課題而提出的，目的在于提供安裝有外部電極端子間的絕緣距離更小的電子部件的電子電路及其制造方法以及外部電極端子間的絕緣距離更小的電子部件。
[0007]本發(fā)明提供一種電子電路，其特征在于，具備印刷基板和焊接在印刷基板上的電子部件，電子部件是具有露出到外部的下墊板和外部電極端子的扁平封裝，在印刷基板和電子部件之間設(shè)置有間隙，在印刷基板上，在俯視圖中在所述下墊板和外部電極端子之間設(shè)置有孔，在間隙中，在下墊板和外部電極端子之間的至少一部分填充有絕緣性樹(shù)脂，絕緣性樹(shù)脂是從孔注入的。
[0008]此外，本發(fā)明提供一種電子部件，其特征在于，在封裝表面具備電位不同的多個(gè)外部電極端子，在外部電極端子間沿著封裝的表面設(shè)置有熱硬化性樹(shù)脂。
[0009]此外，本發(fā)明提供一種電子電路，具備:電子部件，在封裝上表面具備電位不同的多個(gè)外部電極端子；印刷基板，與電子部件的封裝下表面粘接；引線，將各個(gè)外部電極端子和印刷基板電接合，電子部件、引線、電子部件與印刷基板的粘接部以及引線與印刷基板的接合部用絕緣性樹(shù)脂密封。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)從設(shè)置于印刷基板的孔注入絕緣性樹(shù)脂，從而絕緣性樹(shù)脂可靠地填充到下墊板和外部電極端子之間的間隙至少一部分，所以，下墊板和外部電極端子的絕緣性提高。因此，在電子部件中，能夠?qū)⑾聣|板和外部電極端子之間的絕緣距離設(shè)計(jì)得更小，所以，能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件的小型化。此外，通過(guò)電子部件的小型化，能夠?qū)崿F(xiàn)安裝有電子部件的電子電路的小型化。[0011]此外，根據(jù)本發(fā)明，在電子部件的電位不同的外部電極端子之間，沿著封裝表面涂敷有熱硬化性樹(shù)脂，所以，當(dāng)將電子部件安裝于印刷基板時(shí)，在電子部件和印刷基板的間隙中，外部電極端子間被熱硬化性樹(shù)脂填充。因此，電位不同的外部電極端子間的絕緣性提高，所以，能夠使電位不同的外部電極端子間的絕緣距離變小，能夠使電子部件小型化。此夕卜，通過(guò)電子部件的小型化，也能夠?qū)崿F(xiàn)安裝了電子部件的印刷基板小型化。
[0012]此外，根據(jù)本發(fā)明，在電子部件的封裝上表面設(shè)置有外部電極端子，由此，若使用絕緣性樹(shù)脂對(duì)電子部件進(jìn)行密封，則封裝上表面所具備的外部電極端子也被進(jìn)行樹(shù)脂密封。因此，外部電極端子間的絕緣性提高。即，能夠使絕緣距離更小。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件的小型化，能夠使安裝有電子部件的電子電路小型化。此外，由于外部電極端子設(shè)置在電子部件的封裝上表面，所以，能夠?qū)雍喜糠值耐庥^進(jìn)行檢查，在制造工序中成品率提高。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是實(shí)施方式I的電子電路的剖面圖以及平面圖。
[0014]圖2是實(shí)施方式2的電子電路的剖面圖。
[0015]圖3是實(shí)施方式3的電子電路的剖面圖。
[0016]圖4是實(shí)施方式4的電子部件以及電子電路的剖面圖。
[0017]圖5是實(shí)施方式5的電子電路的剖面圖。
[0018]圖6是前提技術(shù)的電子電路的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]〈前提技術(shù)〉
在對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明之前，對(duì)作為本發(fā)明的前提的技術(shù)進(jìn)行說(shuō)明。在圖6Ca)以及圖6 (b)中示出作為前提技術(shù)的電子電路的剖面圖。
[0020]圖6 Ca)是在印刷基板2上安裝有電子部件I的電子電路。電子部件I例如是QFN (Quad Flat Non-1eaded Package)或 SON (Small Outline Non-1eaded Package)等扁平封裝。
[0021]電子部件I所具備的外部電極端子11經(jīng)由焊料3焊接于印刷基板2所具備的印刷基板側(cè)焊環(huán)21。在電子部件I和印刷基板2之間設(shè)置有間隙5。
[0022]一般地，在將電子部件I安裝在印刷基板2上之后，如圖6 Ca)所示那樣，利用絕緣性樹(shù)脂4將電子部件I密封。此時(shí)，從絕緣的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選在電子部件I和印刷基板2之間的間隙5也注入絕緣性樹(shù)脂4。但是，在絕緣性樹(shù)脂4的粘性高的情況下，由于電子部件I和印刷基板2的間隙5狹窄，所以，存在絕緣性樹(shù)脂4未填充到間隙5中的情況。
[0023]在絕緣性樹(shù)脂4未填充到間隙5中的情況下，需要考慮電子部件I的外部電極端子11間的絕緣來(lái)設(shè)計(jì)外部電極端子11間的絕緣距離L。即，在外部電極端子11間的電位差大的情況下，需要使絕緣距離L變大來(lái)設(shè)計(jì)電子部件I。通過(guò)使絕緣距離L變大，從而電子部件I大型化，存在安裝有電子部件I的電子電路也大型化的問(wèn)題。
[0024]此外，在圖6 (b)中示出電子部件I具有露出到外部的下墊板IlA的情況的例子。下墊板IlA與外部電極端子11同樣地焊接于印刷基板側(cè)焊環(huán)21。例如，在圖6 (b)中，考慮在左側(cè)的外部電極端子11和下墊板IlA之間存在電位差的情況。在該情況下，在絕緣性樹(shù)脂4未填充到間隙5中的情況下，為了絕緣而需要考慮這之間的絕緣距離L來(lái)設(shè)計(jì)電子部件I。即，在外部電極端子11和下墊板IlA的電位差大的情況下，需要使絕緣距離L變大來(lái)設(shè)計(jì)電子部件I。通過(guò)絕緣距離L變大，從而電子部件I大型化，存在安裝有電子部件I的電子電路也大型化的問(wèn)題。
[0025]<實(shí)施方式1>
<結(jié)構(gòu)>
在圖1 (a)中示出本實(shí)施方式的電子電路100的剖面圖。此外，圖1 (b)是在圖1 (a)中除去了絕緣性樹(shù)脂6的電子電路100的剖面圖。在本實(shí)施方式中，電子部件I與前提技術(shù)(圖6 (b))同樣地，例如是QFN或者S0N，具有露出到外部的下墊板IlA和外部電極端子
11。在電子部件I中，作為寬帶隙半導(dǎo)體，搭載有例如SiC半導(dǎo)體元件。
[0026]印刷基板2具有印刷基板側(cè)焊環(huán)21。電子部件I的外部電極端子11以及下墊板IlA和印刷基板2的印刷基板側(cè)焊環(huán)21隔著焊料3焊接在一起。
[0027]在圖1 (a)、(b)中，考慮在左側(cè)的外部電極端子11和下墊板IlA之間存在電位差的情況。在該情況下，如圖1 (b)所示，在印刷基板2上，在俯視圖中，在左側(cè)的外部電極端子11和下墊板IlA之間設(shè)置有孔7。此外，在電子部件I和印刷基板2之間設(shè)置有間隙5。
[0028]本實(shí)施方式的電子電路100的制造方法具有:將電子部件I焊接在印刷基板2上的工序；在該工序之后，通過(guò)設(shè)置于印刷基板2的孔7，從印刷基板2背面?zhèn)认蜷g隙5注入絕緣性樹(shù)脂6的工序。其結(jié)果是，絕緣性樹(shù)脂6填充到間隙5中，成為圖1 (a)的狀態(tài)。
[0029]此外，如圖1 (a)所示，在注入絕緣性樹(shù)脂6時(shí)，也可以同時(shí)用絕緣性樹(shù)脂6對(duì)印刷基板2的背面進(jìn)行涂覆。
[0030]此外，與在前提技術(shù)中利用絕緣性樹(shù)脂4對(duì)電子部件I的表面?zhèn)冗M(jìn)行密封同樣地，在本實(shí)施方式中，也可以利用絕緣性樹(shù)脂對(duì)電子部件I的表面?zhèn)冗M(jìn)行密封。
[0031]在本實(shí)施方式中，在存在電位差的下墊板IlA和外部電極端子11間的間隙5中填充有絕緣性樹(shù)脂6，由此，下墊板IlA和外部電極端子11間更加可靠地被絕緣。因此，在電子部件I中，能夠?qū)⑾聣|板IlA和外部電極端子11間的絕緣距離L設(shè)計(jì)得比前提技術(shù)小。
[0032]此外，在本實(shí)施方式中，如圖1 (a)所示，絕緣性樹(shù)脂6完全填充間隙5。這樣，從絕緣的觀點(diǎn)出發(fā)，最優(yōu)選間隙5被絕緣性樹(shù)脂6完全填充，但是，即使在填充了間隙5的一部分的情況下，也能夠使下墊板IlA和外部電極端子11間的沿面距離變大，所以，能夠提高下墊板IlA和外部電極端子11間的絕緣性，能夠使絕緣距離L變小。
[0033]此外，在圖1 (C)中示出本實(shí)施方式的電子電路100的平面圖的一例。例如，在左側(cè)的列的外部電極端子11和下墊板IlA之間存在電位差的情況下，通過(guò)使孔7為狹縫形狀，從而能夠?qū)⒔^緣性樹(shù)脂6效率良好地注入到左側(cè)的列的外部電極端子11和下墊板IlA之間。
[0034]此外，在本實(shí)施方式中，對(duì)于電子部件I來(lái)說(shuō)，作為寬帶隙半導(dǎo)體元件，搭載了 SiC半導(dǎo)體元件，但是，也可以是GaN半導(dǎo)體元件等。
[0035]< 效果 >
本實(shí)施方式的電子電路100的特征在于，具有印刷基板2和焊接在印刷基板2上的電子部件1，電子部件I是具有露出到外部的下墊板IlA和外部電極端子11的扁平封裝，在印刷基板2和電子部件I之間設(shè)置有間隙5，在印刷基板2上，在俯視圖中，在下墊板IlA和外部電極端子11之間設(shè)置有孔7，在間隙5中，絕緣性樹(shù)脂6填充于下墊板IlA和外部電極端子11之間的至少一部分，絕緣性樹(shù)脂6是從孔7注入的。
[0036]因此，通過(guò)從設(shè)置于印刷基板2的孔7注入絕緣性樹(shù)脂6，從而絕緣性樹(shù)脂6可靠地填充于下墊板IlA和外部電極端子11之間的間隙5的至少一部分，所以，下墊板IlA和外部電極端子11之間的絕緣性提高。因此，在電子部件I中，能夠?qū)⑾聣|板IlA和外部電極端子11間的絕緣距離L設(shè)計(jì)得比前提技術(shù)(圖6 (b))小，所以，能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件I的小型化。此外，通過(guò)電子部件I的小型化，能夠?qū)崿F(xiàn)安裝有電子部件I的電子電路100的小型化。
[0037]此外，本實(shí)施方式的電子電路100的特征在于，電子部件I具有寬帶隙半導(dǎo)體元件。
[0038]因此，一般地，對(duì)于寬帶隙半導(dǎo)體元件來(lái)說(shuō)，被施加高電壓來(lái)使用，所以，在下墊板IlA和外部電極端子11之間產(chǎn)生大的電位差。因此，通過(guò)利用絕緣性樹(shù)脂6對(duì)下墊板IlA和與下墊板IlA產(chǎn)生大的電位差的外部電極端子11間的間隙5進(jìn)行填充，從而顯著地表現(xiàn)出絕緣性的提高，所以，能夠特別有效地減小絕緣距離L。
[0039]此外，本實(shí)施方式的電子電路100的制造方法具有:將電子部件I焊接到設(shè)置有孔7的印刷基板2上的工序；在該工序之后，從孔7注入絕緣性樹(shù)脂6的工序。
[0040]因此，在印刷基板2上設(shè)置孔7并且通過(guò)孔7將絕緣性樹(shù)脂6注入到間隙5，由此，能夠容易將絕緣樹(shù)脂6填充到間隙5中。
[0041]〈實(shí)施方式2>
在圖2中示出本實(shí)施方式的電子電路200的剖面圖。在本實(shí)施方式的電子電路200中，將實(shí)施方式I中的電子電路100容納在外殼40內(nèi)部。
[0042]在本實(shí)施方式中，與實(shí)施方式I同樣地，假定在下墊板IlA和圖2左側(cè)的外部電極端子11之間存在電位差。
[0043]在外殼40內(nèi)部以及電子電路100與印刷基板2的間隙5中填充有絕緣性樹(shù)脂6。在制造本實(shí)施方式的電子電路200時(shí)，在向外殼40中注入絕緣性樹(shù)脂6的工序中，同時(shí)通過(guò)孔7也向電子電路100的間隙5中注入絕緣性樹(shù)脂6。
[0044]本實(shí)施方式的電子電路200的特征在于，還具有容納印刷基板2以及電子部件I的外殼40，絕緣性樹(shù)脂6是填充到外殼40中的絕緣性樹(shù)脂。
[0045]因此，在向外殼40中填充絕緣性樹(shù)脂6時(shí)，通過(guò)孔7也向在外殼40中容納的電子電路100的間隙5中填充絕緣性樹(shù)脂6。因此，在將電子電路100容納在外殼40中的情況下，能夠?qū)?shù)脂密封工序簡(jiǎn)單化。
[0046]<實(shí)施方式3>
在圖3中示出本實(shí)施方式的電子電路300的剖面圖。本實(shí)施方式的電子電路300具有實(shí)施方式I的電子電路100和與該電子電路100電連接的半導(dǎo)體模塊。在半導(dǎo)體模塊中，作為功率半導(dǎo)體元件301，具有例如SiC半導(dǎo)體元件。
[0047]首先，對(duì)半導(dǎo)體模塊的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。半導(dǎo)體模塊的外殼由殼體30A和基底板30B構(gòu)成。在殼體30A中，中繼端子30C和功率端子30D被一體化或者被埋入。
[0048]在基底板30B上，利用焊料30F接合有在兩面形成了布線圖形30G的絕緣基板30J。在絕緣基板30J上隔著焊料30F接合有SiC半導(dǎo)體元件(301)。[0049]電子電路容納在半導(dǎo)體模塊的外殼內(nèi)。電子電路100的印刷基板2和功率半導(dǎo)體元件301經(jīng)由中繼端子30C以及引線30H而連接。在電子電路100的印刷基板2上設(shè)置有接口端子30E。
[0050]此外，功率半導(dǎo)體元件301和功率端子經(jīng)由布線圖形30G利用引線30H進(jìn)行連接。
[0051]此外，半導(dǎo)體模塊的殼體30A內(nèi)部利用例如硅膠4A進(jìn)行填充。
[0052]此外，本實(shí)施方式的電子電路300采用電子電路100被容納在半導(dǎo)體模塊的殼體30A中的結(jié)構(gòu)，但是，如果是電子電路100與半導(dǎo)體模塊電連接的結(jié)構(gòu)，則不限于此。
[0053]< 效果 >
本實(shí)施方式的電子電路300的特征在于，還具備與印刷基板2電連接的半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體模塊包含功率半導(dǎo)體元件301。
[0054]因此，即便在電子電路100所具有的電子部件I的下墊板IlA和例如圖3左側(cè)的外部電極端子11之間產(chǎn)生半導(dǎo)體模塊所具有的功率半導(dǎo)體元件301的電位差的情況下，由于在間隙5中填充有絕緣性樹(shù)脂6，所以，與絕緣性樹(shù)脂6未填充到間隙5中的情況相比，也能夠使絕緣距離L較小。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件I的小型化，能夠?qū)崿F(xiàn)具有電子部件I的電子電路100的小型化。即，能夠使具有電子電路100的電子電路300小型化。此外，在電子電路100容納在半導(dǎo)體模塊的殼體中的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體模塊本身的小型化。
[0055]此外，本實(shí)施方式的電子電路300的特征在于，功率半導(dǎo)體元件301包括SiC半導(dǎo)體元件。
[0056]因此，一般地，對(duì)于SiC半導(dǎo)體元件來(lái)說(shuō)，被施加高電壓來(lái)使用的情況較多，所以，能夠使電子部件I的絕緣距離L更小，能夠?qū)㈦娮与娐?00以及電子電路300進(jìn)一步小型化。
[0057]<實(shí)施方式4>
在圖4 (a)中不出本實(shí)施方式的電子部件400的剖面圖。此外，在圖4 (b)中不出安裝有本實(shí)施方式的電子部件400的印刷基板2的剖面圖。
[0058]本實(shí)施方式的電子部件400是例如QFN或者SON等扁平封裝，在電子部件400的封裝表面具有外部電極端子11。
[0059]在圖4 (a)中，考慮在左右的外部電極端子11間存在電位差的情況。在左右的外部電極端子11之間，沿著電子部件400的封裝的表面涂敷有熱硬化性樹(shù)脂4B。此外，在外部電極端子11表面也以殘留與焊料3進(jìn)行接合的一部分的方式涂敷有熱硬化性樹(shù)脂4B。
[0060]將具有以上結(jié)構(gòu)的電子部件400安裝在印刷基板2上。在印刷基板2上設(shè)置有印刷基板側(cè)焊環(huán)21，外部電極端子11和印刷基板側(cè)焊環(huán)21利用焊料3焊接在一起。通過(guò)焊接時(shí)的熱處理使熱硬化性樹(shù)脂4B硬化，電子部件400和印刷基板2的間隙被熱硬化性樹(shù)脂4B填充。
[0061 ] 這樣，左右的外部電極端子11間被熱硬化性樹(shù)脂4B填充，所以，左右的外部電極端子11間的絕緣性提高。即，能夠?qū)⑼獠侩姌O端子11間的絕緣距離L變小，能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件400的小型化。
[0062] 此外，在本實(shí)施方式中，如實(shí)施方式I那樣，電子部件I也可以具有露出到外部的下墊板。在外部電極端子11和下墊板之間存在電位差的情況下，在外部電極端子11和下墊板之間沿著電子部件400的封裝的表面涂敷熱硬化性樹(shù)脂4B，由此，能夠得到與上述的效果相同的效果。
[0063]< 效果 >
本實(shí)施方式的電子部件400的特征在于，在封裝表面具有電位不同的多個(gè)外部電極端子11，在外部電極端子11間，沿著封裝的表面設(shè)置有熱硬化性樹(shù)脂4B。
[0064]因此，由于在電子部件400的電位不同的外部電極端子11間沿著封裝表面涂敷有熱硬化性樹(shù)脂4B，所以，在將電子部件400安裝到印刷基板2上時(shí)，在電子部件400和印刷基板2的間隙中，外部電極端子11間被熱硬化性樹(shù)脂4B填充。因此，電位不同的外部電極端子11間的絕緣性提高，所以，能夠使電位不同的外部電極端子11間的絕緣距離L變小，能夠?qū)㈦娮硬考?00小型化。此外，通過(guò)電子部件400的小型化，也能夠?qū)崿F(xiàn)安裝有電子部件400的印刷基板2的小型化。
[0065]<實(shí)施方式5>
在圖5中示出本實(shí)施方式的電子電路500的剖面圖。電子電路500具有:電子部件10，在封裝上表面具有外部電極端子11 ;印刷基板2，與電子部件10的封裝下表面粘接；引線8，將外部電極端子11和印刷基板2電接合。在印刷基板2表面形成有引線焊盤(pán)22。
[0066]此外，在圖5的電子部件10中，左右的外部電極端子11間的電位不同。
[0067]對(duì)電子電路500的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，將電子部件10的未形成有外部電極端子11的一側(cè)的面即封裝下表面隔著粘接部9粘接于印刷基板2。在粘接中使用能夠耐受電子部件10工作時(shí)的發(fā)熱的粘接劑。
[0068]接著，將引線8的一端與外部電極端子11焊接，將引線8的另一端與引線焊盤(pán)22焊接，由此，將電子部件10的外部電極端子11和印刷基板2電接合。引線8例如是銅線。
[0069]此外，也能夠利用引線鍵合對(duì)引線8進(jìn)行接合。在該情況下，引線8例如是鋁線，利用超聲波進(jìn)行接合。
[0070]接著，如圖5所示，利用絕緣性樹(shù)脂4對(duì)電子電路500的表面?zhèn)冗M(jìn)行密封。即，利用絕緣性樹(shù)脂4將電子部件10、引線8、電子部件10和印刷基板2的粘接部9以及引線8和印刷基板2的接合部(B卩，引線焊盤(pán)22)密封。經(jīng)過(guò)以上的制造工序，制造出本實(shí)施方式的電子電路500。
[0071]在本實(shí)施方式的電子電路500中，電壓不同的外部電極端子11間被絕緣性樹(shù)脂4密封，所以，外部電極端子11間的絕緣性提高。因此，能夠使外部電極端子11間的絕緣距離L變小。
[0072]< 效果 >
本實(shí)施方式的電子電路500的特征在于，具有:電子部件10，在封裝上表面具有電位不同的多個(gè)外部電極端子11 ;印刷基板2，與電子部件10的封裝下表面粘接；引線8，將各個(gè)外部電極端子11和印刷基板2電接合，電子部件10、引線8、電子部件10與印刷基板2的粘接部9以及引線8與印刷基板2的接合部(即，引線焊盤(pán)22)被絕緣性樹(shù)脂4密封。
[0073]因此，在電子部件10的封裝上表面設(shè)置外部電極端子11，由此，在用絕緣性樹(shù)脂4對(duì)電子部件10進(jìn)行密封時(shí)，在封裝上表面所具有的外部電極端子11也被進(jìn)行樹(shù)脂密封。因此，外部電極端子11間的絕緣性提高。即，與外部電極端子11間的間隙未被絕緣性樹(shù)脂填充的前提技術(shù)(圖6(a))相比較，能夠使絕緣距離L變小。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件10的小型化，能夠?qū)惭b有電子部件10的電子電路500小型化。此外，由于外部電極端子11設(shè)置在電子部件10的封裝上表面，所以，能夠檢查接合部分的外觀，在制造工序中成品率提高。
[0074]此外，本實(shí)施方式的電子電路500的特征在于，引線8是銅并且利用焊料進(jìn)行接合。因此，通過(guò)利用焊料進(jìn)行接合，從而能夠提高接合的強(qiáng)度。
[0075]此外，本實(shí)施方式的電子電路500的特征在于，引線8是鋁并且利用超聲波進(jìn)行接合。因此，在電子部件10為小型并且外部電極端子11的接合面小的情況下，也能夠利用引線鍵合進(jìn)行引線8的接合。
[0076]此外，本發(fā)明能夠在該發(fā)明的范圍內(nèi)將各實(shí)施方式自由組合或者將各實(shí)施方式適當(dāng)?shù)刈冃巍⑹÷浴?br> [0077]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
1、10、400 電子部件 2印刷基板
3、30F焊料
4、6絕緣性樹(shù)脂 4A硅膠
4B熱硬化性樹(shù)脂 5間隙 7孔
8、30H引線 9粘接部 11外部電極端子 IlA下墊板 21印刷基板側(cè)焊環(huán) 22引線焊盤(pán) 30A 殼體 30B基底板 30C中繼端子 30D功率端子 30E接口端子 30G布線圖形 301功率半導(dǎo)體元件 30J絕緣基板 40外殼
100、200、300、500 電子電路。
【權(quán)利要求】
1.一種電子電路，其特征在于，具備: 印刷基板；以及 電子部件，焊接在所述印刷基板上， 所述電子部件是具有露出到外部的下墊板和外部電極端子的扁平封裝， 在所述印刷基板和所述電子部件之間設(shè)置有間隙， 在所述印刷基板上，在俯視圖中在所述下墊板和所述外部電極端子之間設(shè)置有孔， 在所述間隙中，在所述下墊板和所述外部電極端子之間的至少一部分填充有絕緣性樹(shù)月旨， 所述絕緣性樹(shù)脂是從所述孔注入的。
2.如權(quán)利要求1所述的電子電路，其特征在于， 還具備容納所述印刷基板以及所述電子部件的外殼， 所述絕緣性樹(shù)脂是填充到所述外殼中的絕緣性樹(shù)脂。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子電路，其特征在于， 所述電子部件具備寬帶隙半導(dǎo)體元件。
4.如權(quán)利要求1所述的電子電路，其特征在于， 還具備與所述印刷基板電 連接的半導(dǎo)體模塊， 所述半導(dǎo)體模塊包含功率半導(dǎo)體元件。
5.如權(quán)利要求4所述的電子電路，其特征在于， 所述功率半導(dǎo)體元件包含SiC半導(dǎo)體元件。
6.一種電子電路的制造方法，所述電子電路具備印刷基板和焊接在所述印刷基板上的電子部件，所述電子部件是具有露出到外部的下墊板和外部電極端子的扁平封裝，在所述印刷基板和所述電子部件之間設(shè)置有間隙，在所述印刷基板上，在俯視圖中在所述下墊板和所述外部電極端子之間設(shè)置有孔，在所述間隙中，在所述下墊板和所述外部電極端子之間的至少一部分填充有絕緣性樹(shù)脂，所述絕緣性樹(shù)脂是從所述孔注入的，所述電子電路的制造方法的特征在于，具備: Ca)將所述電子部件焊接到設(shè)置有所述孔的所述印刷基板上的工序；以及 (b)在所述工序(a)之后，從所述孔注入所述絕緣性樹(shù)脂的工序。
7.一種電子部件，其特征在于， 在封裝表面具備電位不同的多個(gè)外部電極端子， 在所述外部電極端子間沿著封裝的表面設(shè)置有熱硬化性樹(shù)脂。
8.一種電子電路，其特征在于，具備: 電子部件，在封裝上表面具備電位不同的多個(gè)外部電極端子； 印刷基板，與所述電子部件的封裝下表面粘接；以及 引線，將各個(gè)所述外部電極端子和所述印刷基板電接合， 所述電子部件、所述引線、所述電子部件與所述印刷基板的粘接部以及所述引線與所述印刷基板的接合部用絕緣性樹(shù)脂密封。
9.如權(quán)利要求8所述的電子電路，其特征在于， 所述引線是銅并且利用焊料進(jìn)行接合。
10.如權(quán)利要求8所述的電子電路，其特征在于，所述引線是鋁并且利用超`聲波進(jìn)行接合。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103826386SQ201310238168
【公開(kāi)日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月19日
【發(fā)明者】米山玲, 西田信也, 岡部浩之 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社