專利名稱：電子裝置、其包含的電路信號連接端模塊及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電路信號連接端模塊、其制造方法以及使用此電路信 號連接端模塊的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著顯示面板技術(shù)的不斷提升，帶動對顯示面板驅(qū)動集成電路在封裝上 的技術(shù)成長需求。以薄膜晶體管液晶顯示設(shè)備為例，目前常見的驅(qū)動電路封
裝方式包含巻帶封裝(Tape Carrier Package, TCP)、薄膜覆晶(Chip on Film， COF)以及玻璃覆晶(Chip on Glass, COG)三種。其中玻璃覆晶的封裝方式由于 具有降低成本、簡化工藝及高精密度的優(yōu)點，因此漸漸成為廣泛使用的封裝 方式。
圖1所示為傳統(tǒng)玻璃覆晶封裝方式的示意圖。顯示設(shè)備IO包含顯示面板 11、電路信號輸出端13及電路信號輸入端15。電路信號輸出端13及電路信 號輸入端15均具有復(fù)數(shù)個電性導(dǎo)通墊17及連接的信號線18。為減小系統(tǒng)整 體的體積，電路信號輸出端13的電性導(dǎo)通墊17是交錯設(shè)置，以增加信號線 18及電性導(dǎo)通墊17的設(shè)置數(shù)量。驅(qū)動電路30的兩端分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個導(dǎo)電 凸塊31。每一導(dǎo)電凸塊31是相應(yīng)并耦接于一電性導(dǎo)通墊17。信號自電路信 號輸入端15進入驅(qū)動電路30后，經(jīng)運算由電路信號輸出端13輸出至顯示面 板ll顯示影像。
導(dǎo)電凸塊31與電性導(dǎo)通墊17間信號傳遞的質(zhì)量是取決于數(shù)個不同的因 素，其中之一為電性導(dǎo)通墊17或?qū)щ娡箟K31供與介質(zhì)接觸的接觸面積。然 而隨著系統(tǒng)體積縮小的要求，以及像素及畫質(zhì)要求的增加，電性導(dǎo)通墊17及
導(dǎo)電凸塊31與介質(zhì)接觸的接觸面積也日漸被壓縮，進而產(chǎn)生信號傳遞上的問 題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的在于提供一種電路信號連接端模塊及其制造方法，可提 供較佳的信號傳遞質(zhì)量。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種電路信號連接端模塊及其制造方法，具 有較大的電性導(dǎo)通墊接觸面積。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種電路信號連接端模塊及其制造方法，可 配合較密集的信號線路設(shè)置。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子裝置，具有較佳的信號傳遞質(zhì)量。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子裝置，具有較小的體積。
本發(fā)明的電路信號連接端模塊包含第一信號線路、第二信號線路、絕緣 層及第一電性導(dǎo)通墊。第一信號線路與第二信號線路是并列設(shè)置，絕緣層則 覆蓋第二信號線路的至少一部分。第一電性導(dǎo)通墊耦接于第一信號線路，且 包含第一部分及第二部分。第一部分是直接或間接耦接于第一信號線路，且 與第一信號線路設(shè)置于第二信號線路的同一側(cè)。第二部分則耦接于第一部分， 且與第一部分分設(shè)于第二信號電路的兩側(cè)。絕緣層設(shè)置于第二信號線路及第 一電性導(dǎo)通墊之間，并隔離第二信號線路及第一電性導(dǎo)通墊的接觸。
本發(fā)明的電子裝置包含電路裝置及上述的電路信號連接端模塊。電路裝 置包含第一導(dǎo)電凸塊及第二導(dǎo)電凸塊。第二導(dǎo)電凸塊與第一導(dǎo)電凸塊并聯(lián)， 并傳輸來自相同信號源的相同信號。電路裝置的第一導(dǎo)電凸塊耦接于第一電 性導(dǎo)通墊的第一部分，第二導(dǎo)電凸塊則耦接于第二部分。
本發(fā)明的電路信號連接端制造方法包含下列步驟形成第一信號線路與 第二信號線路，并使第一信號線路與第二信號線路并列；形成絕緣層覆蓋第 二信號線路的一部分；以及形成第一電性導(dǎo)通墊耦接于第一信號線路，并使
絕緣層隔離第二信號線路及第一電性導(dǎo)通墊。第一電性導(dǎo)通墊形成步驟至少 包含下列二步驟形成第一部分耦接于第一信號線路，并使第一部分與第一 信號線路設(shè)置于第二信號線路的同側(cè)；以及形成第二部分耦接于第一部分， 并使第二部分與第一部分分別設(shè)置于第二信號線路的兩側(cè)。
本發(fā)明提供的一種電路信號連接端模塊及其制造方法，具有以下優(yōu)點-
可提供較佳的信號傳遞質(zhì)量；具有較大的電性導(dǎo)通墊接觸面積；可配合較密
集的信號線路設(shè)置。
本發(fā)明提供的一種電子裝置，具有較佳的信號傳遞質(zhì)量及有較小的體積。


圖1為傳統(tǒng)顯示設(shè)備的示意圖2為本發(fā)明電路信號連接端模塊的實施例示意圖3為圖2所示實施例的剖視圖4為電路信號連接端模塊的另一實施例示意圖5為具有保護層的實施例剖視圖6為電路信號連接端模塊的另一實施例示意圖7為第一電性導(dǎo)通墊的另一實施例示意圖8為第二信號線路的另一實施例示意圖9a本發(fā)明電子裝置的實施例示意圖9b為電子裝置的另一實施例示意圖9c為圖9a所示實施例的剖視圖10為電子裝置的另一實施例示意圖11為本發(fā)明電路信號連接端制造方法的實施例流程圖12-15為電路信號連接端制造方法的各實施例流程圖。
附圖標號
ioo電路基板 iio第一信號線路
120第二信號線路121前段部分
123彎折部分125后段部分
130第三信號線路300絕緣層
500第一電性導(dǎo)通墊510第一部分
520第二部分530第三部分
550連接導(dǎo)線600第二電性導(dǎo)通墊
700保護層810電路信號連接端模塊
830電路裝置831第一導(dǎo)電凸塊
832第二導(dǎo)電凸塊833第三導(dǎo)電凸塊
840顯示面板850導(dǎo)電膠層
851導(dǎo)電粒子
具體實施例方式
本發(fā)明提供一種電路信號連接端模塊、其制造方法以及使用此電路信號 連接端模塊的電子裝置。本發(fā)明的電子裝置較佳是包含液晶顯示面板或有機
發(fā)光二極管顯示面板等顯示設(shè)備；然而也可包含其他各式電子裝置。以較佳 實施例而言，本發(fā)明的電路信號連接端模塊是供使用于玻璃覆晶(COG)工藝的 電路，以作為電路與其他如驅(qū)動電路等電路組件耦接的接口；然而在不同實 施例中，本發(fā)明也可用于薄膜覆晶(COF)工藝的電路、巻帶封裝(T叩e Carrier Package, TCP)或其他具有類似構(gòu)造成電路。其中玻璃覆晶工藝及薄膜覆晶工 藝中較佳是使用異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)作為主要接合材料；然而在不同實施例 中，也可使用如焊錫、貼布等其他適當材質(zhì)作為接合材料。此外，本發(fā)明的 電路信號連接端模塊也可應(yīng)用于諸如驅(qū)動電路等電路組件上。
在圖2所示的實施例中，電路信號連接端模塊包含第一信號線路UO、第 二信號線路120、絕緣層300及第一電性導(dǎo)通墊500。第一信號線路110與第 二信號線路120是并列設(shè)置。以較佳實施例而言，第一信號線路110是平行
于第二信號線路120;然而在不同實施例中，第一信號線路110與第二信號線 路120也可不相平行，但仍具有相近的延伸方向。第一信號線路110與第二
信號線路120較佳為電路基板IOO上的金屬信號導(dǎo)線，其形成方式包含沉積、
刻蝕、貼附或其他各式電路工藝。
如圖2所示，絕緣層300覆蓋第二信號線路120的至少一部分；換言之， 絕緣層300也可覆蓋第二信號線路120的全部。絕緣層300的設(shè)置位置較佳 是相應(yīng)于第一電性導(dǎo)通墊500改變。如圖3所示，絕緣層300于其覆蓋范圍 內(nèi)與電路基板IOO共同包覆第二信號線路120，并隔絕該部分的第二信號線路 120與外界耦接的機會。絕緣層300的材質(zhì)較佳是包含氮硅化合物(SiNx)。
第一電性導(dǎo)通墊500耦接于第一信號線路110。在較佳實施例中，第一電 性導(dǎo)通墊500是由氧化銦錫(ITO)所形成；然而在不同實施例中，第一電性導(dǎo) 通墊500也可由金屬或其他導(dǎo)電性材質(zhì)所形成。如圖2及圖3所示，第一電 性導(dǎo)通墊500包含第一部分510及第二部分520。第一部分510是直接或間接 耦接于第一信號線路110，且與第一信號線路110設(shè)置于第二信號線路120的 同一側(cè)。第二部分520則耦接于第一部分510，且與第一部分510分設(shè)于第二 信號電路120的兩側(cè)。
在圖2及圖3所示的實施例中，絕緣層300是設(shè)置于第二信號線路120 及第一電性導(dǎo)通墊500之間，并隔離第二信號線路120及第一電性導(dǎo)通墊500 的接觸。第一電性導(dǎo)通墊500的第一部分510與第二部分520分別設(shè)置于絕 緣層300的兩側(cè)。此外，第一部分510與第二部分520較佳均具有矩形的覆 蓋區(qū)域形狀；然而在不同實施例中，第一部分510與第二部分520的形狀也 可隨設(shè)置空間的配置而調(diào)整為其他形狀；第一部分510及第二部分520的尺 寸也可隨設(shè)置空間的配置而加以增減。
在圖2所示的實施例中，第一電性導(dǎo)通墊500包含有連接導(dǎo)線550。連接 導(dǎo)線550跨設(shè)于第二信號線路120上，并分別耦接第一部分510及第二部分 520。通過連接導(dǎo)線550的設(shè)置，第一電性導(dǎo)通墊500的第二部分520得以與
第一部分510耦接，并具有相同信號。連接導(dǎo)線550設(shè)置于絕緣層300上， 因此絕緣層300是位于第二信號線路120及連接導(dǎo)線550之間。通過絕緣層 300的存在，得以隔離第二信號線路120及連接導(dǎo)線550并避免接觸。
連接導(dǎo)線550較佳為金屬材質(zhì)導(dǎo)線，其形成方式包含沉積、刻蝕、貼附 或其他各式電路工藝。此外，當?shù)谝浑娦詫?dǎo)通墊500于跨越第二信號線路120 上方時，第一電性導(dǎo)通墊500與第二信號線路120重迭的部分會較第一電性 導(dǎo)通墊500的其他部分突出。由于連接導(dǎo)線550的寬度較第一部分510及第 二部分520為窄，因此第一電性導(dǎo)通墊500于跨越第二信號線路120上方的 突起部分具有較小的接觸面積。當?shù)诙盘柧€路120上方突起的受力面積較 小時，其受上層壓迫或造成導(dǎo)通的機會則隨之降低。
然而在圖4所示的實施例中，第一電性導(dǎo)通墊500也可不具有連接導(dǎo)線 550。在此實施例中，第一電性導(dǎo)通墊500是直接橫跨于第二信號線路120的 兩側(cè)。換言之，第一電性導(dǎo)通墊500為一完整的導(dǎo)通墊，且與第二信號線路 120重迭的部分寬度與其他部分相同。第一電性導(dǎo)通墊500的第一部分510與 第二部分520也分別設(shè)置于第二信號線路120的兩側(cè)，但第一部分510與第 二部分520是直接相互耦接。
在圖5所示的實施例中，電路信號連接端模塊并包含有保護層700。保護 層700是設(shè)置于第一電性導(dǎo)通墊500橫跨第二信號線路120的部分；換言之， 保護層700是設(shè)置于第一電性導(dǎo)通墊500與第二信號線路120重迭部位的上 方。如圖5所示，第一電性導(dǎo)通墊500是具有連接導(dǎo)線550分別連接第一部 分510及第二部分520。此時保護層700是覆蓋于連接導(dǎo)線550上。然而在不 同實施例中，當?shù)谝浑娦詫?dǎo)通墊500不具有連接導(dǎo)線550時，保護層700則 直接覆蓋于第一電性導(dǎo)通墊500與第二信號線路120重迭造成的突起部分上。
保護層700較佳是由氧化銦錫(ITO)所形成；然而在其他實施例中，保護 層700也可由其他材質(zhì)所形成。保護層700的設(shè)置是可增加整體結(jié)構(gòu)上的抗 壓的強度，避免上層結(jié)構(gòu)下壓破壞保護層700下的結(jié)構(gòu)。換言之，通過保護
層700的設(shè)置，第一電性導(dǎo)通墊500、絕緣層300、第二信號線路120以及上 述組件間相互的連接關(guān)系得以受到保護。
在圖6所示的實施例中，電路信號連接端模塊并包含有第三信號線路130 及第二電性導(dǎo)通墊600。第三信號線路130是與第二信號線路120并列，并與 第一信號線路no分設(shè)于第二信號線路120的兩側(cè)。第一電性導(dǎo)通墊500的
第二部分510是設(shè)置于第二信號線路120與第三信號線路130之間。以較佳 實施例而言，第三信號線路130是平行于第二信號線路120;然而在不同實施 例中，第三信號線路130與第二信號線路120也可不相平行，但仍具有相近 的延伸方向。第三信號線路130較佳為電路基板100上的金屬信號導(dǎo)線，其 形成方式包含沉積、刻蝕、貼附或其他各式電路工藝。
第二電性導(dǎo)通墊600是耦接于第二信號線路120，并與第一電性導(dǎo)通墊 500并列。此外，第二信號線路120是穿過其與第一電性導(dǎo)通墊500的重迭部 分后始與第二電性導(dǎo)通墊600耦接。以較佳實施例而言，第二電性導(dǎo)通墊600 是平行于第一電性導(dǎo)通墊500;然而在不同實施例中，第二電性導(dǎo)通墊600與 第一電性導(dǎo)通墊500也可不相平行，但仍具有相近的延伸方向。第二電性導(dǎo) 通墊600較佳具有矩形的覆蓋區(qū)域形狀；然而在不同實施例中，第二電性導(dǎo) 通墊600的形狀也可隨設(shè)置空間的配置而調(diào)整為其他形狀；此外，第二電性 導(dǎo)通墊600的尺寸也可隨設(shè)置空間的配置而加以增減。
如圖6所示，第三信號線路130上覆蓋有另一絕緣層300。第二電性導(dǎo)通 墊600是自絕緣層300上方橫跨第三信號線路130;也即第二電性導(dǎo)通墊600 的一部分設(shè)置于第三信號線路130的一側(cè)，而另一部分則設(shè)置于第三信號線 路130的另一側(cè)。絕緣層300是設(shè)置于第三信號線路130及第二電性導(dǎo)通墊 600之間，并隔離第三信號線路130及第二電性導(dǎo)通墊600的接觸。
在圖7所示的實施例中，第一電性導(dǎo)通墊500更進一步橫跨第三信號線 路130的兩側(cè)。絕緣層300是設(shè)置于第一電性導(dǎo)通墊500與第三信號線路130 之間，以隔離該第三信號線路130及第一電性導(dǎo)通墊500。在此實施例中，第
一電性導(dǎo)通墊500還包含第三部分530。第三部分530是耦接于第一電性導(dǎo)通 墊500的第二部分520，并與第二部分520分別設(shè)置于第三信號線路130的兩 側(cè)。在此實施例中，第三部分530是通過連接導(dǎo)線550與第二部分520耦接； 然而在不同實施例中，第三部分530也可直接與第二部分520耦接。
在圖8所示的實施例中，第二信號線路120是以彎折方式延伸分布。第 二信號線路120包含前段部分121、彎折部分123及后段部分125。前段部分 121較佳是平行于第三信號線路130,且為第一電性導(dǎo)通墊500所跨越。彎折 部分123自前段部分121朝第三信號線路130彎折并延伸。在此實施例中， 彎折部分123是垂直于前段部分121。后段部分125則自彎折部分123朝彎折 部分123彎折的反向彎折延伸，且較佳平行于第三信號線路。通過此一設(shè)置， 第二信號線路120的前段部分121與第一信號線路110的間距小于后段部分
125與第一信號線路110的間距。此外，在此較佳實施例中，第一信號線路 UO與第二信號線路120后段部分125的間距，相等于第三信號線路130與第 二信號線路后段部分125的間距。因此第一電性導(dǎo)通墊500的第一部分510 與第二部分520具有相等的長度。然而此一間距可通過改變第二信號線路120 彎折部分123的長度而加以改變。
圖9a所示為本發(fā)明電子裝置的示意圖。電子裝置是包含上述的電路信號 連接端模塊810及電路裝置830。在此實施例中，電子裝置為一顯示設(shè)備，電 路信號連接端模塊810應(yīng)用于顯示設(shè)備的電路信號輸出端，而電路裝置830 則為驅(qū)動電路。經(jīng)電路裝置830處理后的信號由電路信號輸出端進入顯示設(shè) 備的顯示面板840中產(chǎn)生影像。然而在不同實施例中，如圖9b所示，電路信 號連接端模塊810也可應(yīng)用于顯示設(shè)備的電路信號輸入端，并與電路裝置830 相連接。此外，電路信號連接端模塊810也可應(yīng)用于電路裝置830本身的導(dǎo) 電凸塊設(shè)計。
如圖9c所示，電路裝置830包含第一導(dǎo)電凸塊831及第二導(dǎo)電凸塊832。 第二導(dǎo)電凸塊832是與第一導(dǎo)電凸塊831并聯(lián)，并傳輸來自相同信號源的相同信號。電路裝置830的第一導(dǎo)電凸塊831耦接于第一電性導(dǎo)通墊500的第 一部分510，第二導(dǎo)電凸塊832則耦接于第二部分520。在較佳實施例中，電 路裝置830與電路信號連接端模塊810間設(shè)有一導(dǎo)電膠層850，以達成第一導(dǎo) 電凸塊831、第二導(dǎo)電凸塊832分別與第一電性導(dǎo)通墊500的電連接關(guān)系。在 如異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)類的導(dǎo)電膠層850中較佳具有導(dǎo)電粒子851;然而在 不同實施例中，導(dǎo)電膠層850中也可不具有導(dǎo)電粒子851。
如圖9c所示，由于第一導(dǎo)電凸塊831及第二導(dǎo)電凸塊832分設(shè)于第二信 號線路120的兩側(cè)，因此第一導(dǎo)電凸塊831及第二導(dǎo)電凸塊832均不會直接 壓迫第一電性導(dǎo)通墊500與第二信號線路120的重迭部分，因此導(dǎo)電膠層850 也不會造成此重迭部分的破壞。然而在不同實施例中，第一導(dǎo)電凸塊831及 第二導(dǎo)電凸塊832也可合并為單一導(dǎo)電凸塊835，并耦接于第一電性導(dǎo)通墊 500。此時第一電性導(dǎo)通墊500較佳是設(shè)置有保護層700，以保護來自導(dǎo)電凸 塊835及導(dǎo)電膠層850的壓力。
在圖10所示的實施例中，電路裝置830并包含第三導(dǎo)電凸塊833。第三 導(dǎo)電凸塊833與第一導(dǎo)電凸塊831及第二導(dǎo)電凸塊832并聯(lián)，并與第二導(dǎo)電 凸塊832分別位于第三信號線路130的兩側(cè)。如圖10所示，電路裝置830的 第一導(dǎo)電凸塊831是耦接于第一電性導(dǎo)通墊500的第一部分510，第二導(dǎo)電凸 塊832是耦接于第二部分520，第三導(dǎo)電凸塊833則耦接于第三部分530。
在圖11所示的實施例中，本發(fā)明的電路信號連接端制造方法包含步驟 1110，形成第一信號線路110與第二信號線路120，并使第一信號線路110與 第二信號線路120并列。第一信號線路110與第二信號線路120較佳為金屬 信號導(dǎo)線，其形成方式包含沉積、刻蝕、貼附或其他各式電路工藝。第一信 號線路110較佳平行于第二信號線路120;然而在不同實施例中，第一信號線 路110與第二信號線路120也可不相平行，但仍具有相近的延伸方向。此外， 第一信號線路110與第二信號線路120較佳是于同一工藝步驟中完成，然而 在不同設(shè)計考慮下，也可分別完成于不同工藝步驟中。步驟1130包含形成絕緣層300覆蓋第二信號線路120的一部分。然而絕 緣層300的覆蓋范圍也可達到第二信號線路的全部。絕緣層300于其覆蓋范 圍內(nèi)包覆并隔絕該部分的第二信號線路120與外界耦接的機會。絕緣層300 的材質(zhì)較佳是包含氮硅化合物(SiNx)。
步驟1150包含形成第一電性導(dǎo)通墊500耦接于第一信號線路110,并使 絕緣層300隔離第二信號線路120及第一電性導(dǎo)通墊500。在較佳實施例中， 第一電性導(dǎo)通墊500是由氧化銦錫(ITO)所形成；然而在不同實施例中，第一 電性導(dǎo)通墊500也可由金屬或其他導(dǎo)電性材質(zhì)所形成。此外，第一電性導(dǎo)通 墊500的形成方式包含沉積、刻蝕、貼附或其他各式電路工藝，且其工藝的 順序可依設(shè)計需要與其他組件的工藝合并或分離。
步驟1150至少包含下列二步驟形成第一部分510耦接于第一信號線路 110，并使第一部分510與第一信號線路110設(shè)置于第二信號線路120的同側(cè) (步驟1151);以及形成第二部分520耦接于第一部分510，并使第二部分520 與第一部分510分別設(shè)置于第二信號線路120的兩側(cè)(步驟1152)。步驟1151 與步驟1152較佳是于同一工藝中同步實施；然而在不同實施例中，此二步驟 也可分別于不同時間及工藝中完成。
在圖12所示的實施例中，步驟1150進一步包含形成連接導(dǎo)線550跨設(shè) 于第二信號線路120上，并分別耦接第一部分510及第二部分520(步驟1153)。 此外，另使絕緣層300隔離第二信號線路120及連接導(dǎo)線500。連接導(dǎo)線550 較佳為金屬材質(zhì)導(dǎo)線，其形成方式包含沉積、刻蝕、貼附或其他各式電路工 藝。然而在不同實施例中，也可不設(shè)置連接導(dǎo)線550，而將第一電性導(dǎo)通墊 500直接跨設(shè)于第二信號線路120的兩側(cè)。步驟1153較佳是與步驟1151及步 驟1152同時進行；然而在不同實施例中，步驟1153也可于步驟1151及步驟 1152完成后進行。
在圖13所示的實施例中，進一步包含形成保護層700覆蓋于于第一電性 導(dǎo)通墊500橫跨第二信號線路120的部分(步驟1310);換言之，保護層700
是設(shè)置于第一電性導(dǎo)通墊500與第二信號線路120重迭部位的上方。在較佳 實施例中，第一電性導(dǎo)通墊500是具有連接導(dǎo)線550分別連接第一部分510 及第二部分520。此時保護層700是覆蓋于連接導(dǎo)線550上。然而在不同實施 例中，當?shù)谝浑娦詫?dǎo)通墊500不具有連接導(dǎo)線550時，保護層700則直接覆 蓋于第一電性導(dǎo)通墊500與第二信號線路120重迭造成的突起部分上。此外， 保護層700較佳是由氧化銦錫(ITO)所形成；然而在其他實施例中，保護層700 也可由其他材質(zhì)所形成。
在圖14所示的實施例中，本發(fā)明的方法包含步驟1410:形成第三信號線 路130與第二信號線路120并列，并使第三信號線路130與第一信號線路110 分設(shè)于第二信號線路120的兩側(cè)。第一電性導(dǎo)通墊500的第二部分510是設(shè) 置于第二信號線路120與第三信號線路130之間。第三信號線路130較佳為 電路基板100上的金屬信號導(dǎo)線，其形成方式包含沉積、刻蝕、貼附或其他 各式電路工藝。第三信號線路130較佳是與第一信號線路110及第二信號線 路120同時形成；然而在不同實施例中，上述的信號線路也可分別于不同步 驟中形成。
步驟1430包含形成另一絕緣層300覆蓋第三信號線路130的一部分。步 驟1450包含形成第二電性導(dǎo)通墊600耦接于第二信號線路120，并與第一電 性導(dǎo)通墊500并列。第二信號線路120是穿過其與第一電性導(dǎo)通墊500的重 迭部分后始與第二電性導(dǎo)通墊600耦接。此外，此步驟還可包含形成第二電 性導(dǎo)通墊600在絕緣層300上橫跨第三信號線路130的兩側(cè)，并使絕緣層300 隔離第三信號線路130及第二電性導(dǎo)通墊600。
在圖15所示的實施例中，也包含了步驟1410及步驟1430。該第一電性 導(dǎo)通墊形成步驟1150還包含形成第一電性導(dǎo)通墊500橫跨第三信號線路130 的兩側(cè)，并使絕緣層300隔離第三信號線路130及第一電性導(dǎo)通墊500。此外， 步驟1150也包含步驟1155，形成第三部分530耦接于第二部分520，并使第 三部分530與第二部分520分別設(shè)置于第三信號線路130的兩側(cè)。 本發(fā)明已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明 的范例。必需指出的是，己揭示的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地， 包含于權(quán)利要求的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路信號連接端模塊，其特征是，該電路信號連接端模塊包含一第一信號線路；一第二信號線路，與所述的第一信號線路并列；一絕緣層，覆蓋所述的第二信號線路的至少一部分；以及一第一電性導(dǎo)通墊，其中該第一電性導(dǎo)通墊耦接于所述的第一信號線路；所述的絕緣層設(shè)置于所述的第二信號線路及該第一電性導(dǎo)通墊之間，并隔離該第二信號線路及該第一電性導(dǎo)通墊；該第一電性導(dǎo)通墊并包含一第一部分，耦接于所述的第一信號線路，且與該第一信號線路設(shè)置于所述的第二信號線路的同側(cè)；以及一第二部分，耦接于所述的第一部分，并與該第一部分分別設(shè)置于所述的第二信號線路的兩側(cè)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路信號連接端模塊，其特征是，所述的第一電 性導(dǎo)通墊橫跨所述的第二信號線路的兩側(cè)。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路信號連接端模塊，其特征是，該電路信號連 接端模塊進一步包含一第三信號線路，與所述的第二信號線路并列，并與所 述的第一信號線路分設(shè)于該第二信號線路的兩側(cè)，其中所述的第一電性導(dǎo)通 墊的第二部分設(shè)置于所述的第二信號線路與第三信號線路之間。
4. 如權(quán)利要求3所述的電路信號連接端模塊，其特征是，所述的第二信 號線路包含一前段部分，為所述的第一電性導(dǎo)通墊所跨越；一彎折部分，自所述的前段部分朝所述的第三信號線路彎折延伸；以及 一后段部分，自所述的彎折部分朝該彎折部分彎折的反向彎折延伸；其中所述的前段部分與所述的第一信號線路的間距小于所述的后段部分與所述的第一信號線路的間距。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路信號連接端模塊，其特征是，所述的第一電 性導(dǎo)通墊進一步包含一連接導(dǎo)線，該連接導(dǎo)線跨設(shè)于所述的第二信號線路上 并分別耦接所述的第一部分及第二部分，所述的絕緣層設(shè)置于所述的第二信 號線路及連接導(dǎo)線之間，并隔離該第二信號線路及該連接導(dǎo)線。
6. 如權(quán)利要求5所述的電路信號連接端模塊，其特征是，該電路信號連接端模塊進一步包含一保護層，覆蓋于所述的連接導(dǎo)線上。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路信號連接端模塊，其特征是，該電路信號連 接端模塊進一步包含一保護層，覆蓋于所述的第一電性導(dǎo)通墊橫跨所述的第 二信號線路的部分。
8. 如權(quán)利要求7所述的電路信號連接端模塊，其特征是，所述的保護層 包含一氧化銦錫層。
9. 如權(quán)利要求1所述的電路信號連接端模塊，其特征是，該電路信號連 接端模塊進一步包含一第二電性導(dǎo)通墊，耦接于所述的第二信號線路，并與 所述的第一電性導(dǎo)通墊并列。
10. 如權(quán)利要求9所述的電路信號連接端模塊，其特征是，該電路信號連 接端模塊進一步包含一第三信號線路，與所述的第二信號線路并列，并與所 述的第一信號線路分設(shè)于所述的第二信號線路的兩側(cè)，其中該第三信號線路 上覆蓋有另一絕緣層，所述的第二電性導(dǎo)通墊橫跨所述的第三信號線路的兩 側(cè)，所述的絕緣層隔離所述的第三信號線路及所述的第二電性導(dǎo)通墊。
11. 如權(quán)利要求l所述的電路信號連接端模塊，其特征是，該電路信號連 接端模塊進一步包含一第三信號線路，與所述的第二信號線路并列，并與所 述的第一信號線路分設(shè)于所述的第二信號線路的兩側(cè)，其中該第三信號線路 上覆蓋有另一絕緣層，所述的第一電性導(dǎo)通墊橫跨該第三信號線路的兩側(cè)， 所述的絕緣層隔離該第三信號線路及該第一電性導(dǎo)通墊。
12. 如權(quán)利要求11所述的電路信號連接端模塊，其特征是，所述的第一 電性導(dǎo)通墊包含- 一第一部分，耦接于所述的第一信號線路，且與該第一信號線路設(shè)置于所述的第二信號線路的同側(cè)；一第二部分，耦接于所述的第一部分，并位于所述的第二信號線路及所述的第三信號線路之間；以及一第三部分，耦接于所述的第二部分，并與該第二部分分別設(shè)置于所述 的第三信號線路的兩側(cè)。
13. —種電子裝置，其特征是，該電子裝置包含 一電路信號連接端模塊，包含 一第一信號線路；一第二信號線路，與所述的第一信號線路并列；一絕緣層，覆蓋所述的第二信號線路的至少一部分；以及一第一電性導(dǎo)通墊，耦接于所述的第一信號線路；其中所述的絕緣層是 設(shè)置于所述的第二信號線路及所述的第一電性導(dǎo)通墊之間，并隔離該第二信 號線路及第一電性導(dǎo)通墊；該第一電性導(dǎo)通墊并包含一第一部分，耦接于所述的第一信號線路，且與該第一信號線路設(shè)置于 所述的第二信號線路的同側(cè)；以及一第二部分，耦接于所述的第一部分，并與該第一部分分別設(shè)置于所述 的第二信號線路的兩側(cè)；以及一電路裝置，耦接于所述的電路信號連接端模塊，該電路裝置包含一第一導(dǎo)電凸塊；以及一第二導(dǎo)電凸塊，與所述的第一導(dǎo)電凸塊并聯(lián)；其中所述的電路裝置的 第一導(dǎo)電凸塊是耦接于所述的第一部分，所述的第二導(dǎo)電凸塊耦接于所述的 第二部分。
14. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征是，所述的電路裝置包含一 驅(qū)動電路。
15. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征是，所述的電路信號連接端模塊為一電路信號輸出端。
16. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征是，所述的電路信號連接端 模塊為一電路信號輸入端。
17. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征是，所述的第一電性導(dǎo)通墊橫跨所述的第二信號線路的兩側(cè)。
18. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征是，該電子裝置進一步包含 一第三信號線路，與所述的第二信號線路并列，并與所述的第一信號線路分 設(shè)于該第二信號線路的兩側(cè)，其中所述的第一電性導(dǎo)通墊的第二部分設(shè)置于 所述的第二信號線路與第三信號線路之間。
19. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征是，所述的第一電性導(dǎo)通墊 進一步包含一連接導(dǎo)線，該連接導(dǎo)線跨設(shè)于所述的第二信號線路上并分別耦 接所述的第一部分及第二部分，所述的絕緣層設(shè)置于所述的第二信號線路及 所述的連接導(dǎo)線之間，并隔離該第二信號線路及該連接導(dǎo)線。
20. 如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征是，該電子裝置進一步包含 一保護層，覆蓋于所述的連接導(dǎo)線上。
21. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征是，該電子裝置進一步包含 一保護層，覆蓋于所述的第一電性導(dǎo)通墊橫跨所述的第二信號線路的部分。
22. 如權(quán)利要求21所述的電子裝置，其特征是，所述的保護層包含一氧 化銦錫層。
23. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征是，該電子裝置進一步包含 一第二電性導(dǎo)通墊，耦接于所述的第二信號線路，并與該第一電性導(dǎo)通墊并 列。
24. 如權(quán)利要求23所述的電子裝置，其特征是，該電子裝置進一步包含 一第三信號線路，與所述的第二信號線路并列，并與所述的第一信號線路分 設(shè)于該第二信號線路的兩側(cè)，其中所述的第三信號線路上覆蓋有另一絕緣層， 所述的第二電性導(dǎo)通墊橫跨所述的第三信號線路的兩側(cè)，該絕緣層隔離該第 三信號線路及該第二電性導(dǎo)通墊。
25. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征是，該電子裝置進一步包含 一第三信號線路，與所述的第二信號線路并列，并與所述的第一信號線路分 設(shè)于該第二信號線路的兩側(cè)；該第三信號線路上覆蓋有另一絕緣層，所述的 第一電性導(dǎo)通墊橫跨該第三信號線路的兩側(cè)，所述的絕緣層隔離該第三信號 線路及該第一電性導(dǎo)通墊；其中，所述的電路裝置并包含一第三導(dǎo)電凸塊，與所述的第一及第二導(dǎo) 電凸塊并聯(lián)，該第三導(dǎo)電凸塊耦接所述的第一電性導(dǎo)通墊，并與所述的第二 導(dǎo)電凸塊分別位于所述的第三信號線路的兩側(cè)。
26. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征是，所述的第一電性導(dǎo)通墊 包含-一第一部分，耦接于所述的第一信號線路，且與該第一信號線路設(shè)置于 所述的第二信號線路的同側(cè)；一第二部分，耦接于所述的第一部分，并位于所述的第二信號線路及第 三信號線路之間；以及一第三部分，耦接于所述的第二部分，并與該第二部分分別設(shè)置于所述 的第三信號線路的兩側(cè)；其中所述的電路裝置的第一導(dǎo)電凸塊耦接于所述的 第一部分，所述的第二導(dǎo)電凸塊耦接于所述的第二部分，所述的第三導(dǎo)電凸 塊耦接于所述的第三部分。
27. —種電路信號連接端制造方法，其特征是，該制造方法包含 形成一第一信號線路與一第二信號線路，該第一信號線路與該第二信號線路并列；形成一絕緣層覆蓋所述的第二信號線路的一部分；以及 形成一第一電性導(dǎo)通墊耦接于所述的第一信號線路，并使所述的絕緣層隔離所述的第二信號線路及該第一電性導(dǎo)通墊；其中，所述的第一電性導(dǎo)通墊形成步驟包含 形成一第一部分耦接于所述的第一信號線路，并使該第一部分與戶萬述的第一信號線路設(shè)置于所述的第二信號線路的同側(cè)；以及形成一第二部分耦接于所述的第一部分，并使該第二部分與該第一部分 分別設(shè)置于所述的第二信號線路的兩側(cè)。
28. 如權(quán)利要求27所述的制造方法，其特征是，所述的第一電性導(dǎo)通墊 形成步驟包含形成所述的第一電性導(dǎo)通墊橫跨所述的第二信號線路的兩側(cè)。
29. 如權(quán)利要求27所述的制造方法，其特征是，該制造方法進一步包含 下列步驟形成一第三信號線路與所述的第二信號線路并列，并使該第三信號線路 與所述的第一信號線路分設(shè)于所述的第二信號線路的兩側(cè)；其中第二部分形成步驟包含使所述的第一電性導(dǎo)通墊的所述的第二部分 設(shè)置于所述的第二信號線路與第三信號線路之間。
30. 如權(quán)利要求27所述的制造方法，其特征是，所述的第一電性導(dǎo)通墊 形成步驟進一步包含形成一連接導(dǎo)線跨設(shè)于所述的第二信號線路上并分別耦 接于所述的第一部分及第二部分，并使所述的絕緣層隔離所述的第二信號線 路及連接導(dǎo)線。
31. 如權(quán)利要求30所述的制造方法，其特征是，該制造方法進一步包含 形成一保護層覆蓋于所述的連接導(dǎo)線上。
32. 如權(quán)利要求27所述的制造方法，其特征是，該制造方法進一步包含 形成一保護層覆蓋于所述的第一電性導(dǎo)通墊橫跨所述的第二信號線路的部 分。
33. 如權(quán)利要求27所述的制造方法，其特征是，該制造方法進一步包含 形成一第二電性導(dǎo)通墊耦接于所述的第二信號線路，并與所述的第一電性導(dǎo) 通墊并列。
34. 如權(quán)利要求33所述的制造方法，其特征是，該制造方法進一步包含 形成一第三信號線路與所述的第二信號線路并列，并使該第三信號線路與所述的第一信號線路分設(shè)于該第二信號線路的兩側(cè)；形成另一絕緣層覆蓋所述的第三信號線路的一部分；其中，所述的第二 電性導(dǎo)通墊形成步驟包含形成所述的第二電性導(dǎo)通墊橫跨該第三信號線路的 兩側(cè)，并使所述的絕緣層隔離該第三信號線路及該第二電性導(dǎo)通墊。
35. 如權(quán)利要求27所述的制造方法，其特征是，該制造方法進一步包含: 形成一第三信號線路與所述的第二信號線路并列，并使該第三信號線路與所述的第一信號線路分設(shè)于該第二信號線路的兩側(cè)；形成另一絕緣層覆蓋所述的第三信號線路的一部分；其中，所述的第一 電性導(dǎo)通墊形成步驟包含形成該第一電性導(dǎo)通墊橫跨所述的第三信號線路的 兩側(cè)，并使所述的絕緣層隔離該第三信號線路及該第一電性導(dǎo)通墊。
36. 如權(quán)利要求35所述的制造方法，其特征是，所述的第一電性導(dǎo)通墊 形成步驟包含形成一第一部分耦接于所述的第一信號線路，并使該第一部分與該第一 信號線路設(shè)置于所述的第二信號線路的同側(cè)；形成一第二部分耦接于所述的第一部分，并使該第二部分位于所述的第 二信號線路及第三信號線路之間；以及形成一第三部分耦接于所述的第二部分，并使該第三部分與第二部分分 別設(shè)置于所述的第三信號線路的兩側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路信號連接端模塊、其制造方法以及使用此電路信號連接端模塊的電子裝置。電路信號連接端模塊包含并列的第一信號線路及第二信號線路、絕緣層及第一電性導(dǎo)通墊。第一電性導(dǎo)通墊耦接于第一信號線路，并橫跨第二信號線路。絕緣層是設(shè)置于第二信號線路及第一電性導(dǎo)通墊之間。電子裝置更進一步包含一電路裝置，其包含有第一導(dǎo)電凸塊及第二導(dǎo)電凸塊。第二導(dǎo)電凸塊與第一導(dǎo)電凸塊并聯(lián)。電路裝置的第一導(dǎo)電凸塊耦接于第一電性導(dǎo)通墊的第一部分，第二導(dǎo)電凸塊則耦接于第二部分。
文檔編號H05K7/02GK101098053SQ20071011253
公開日2008年1月2日 申請日期2007年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月20日
發(fā)明者陳志嘉 申請人:友達光電股份有限公司