導(dǎo)電組件及電子裝置制造方法
【專利摘要】一種導(dǎo)電組件及電子裝置，導(dǎo)電組件適用于導(dǎo)通電子裝置的第一殼體及第二殼體，第一殼體可拆卸地與第二殼體結(jié)合。導(dǎo)電組件包括擋墻以及搭接件。擋墻垂直地設(shè)置于第一殼體，且擋墻表面具有一個(gè)導(dǎo)電層。搭接件垂直地設(shè)置于第二殼體，且搭接件表面具有另一個(gè)導(dǎo)電層，并于第一殼體與第二殼體結(jié)合時(shí)，搭接件與擋墻相互接觸，以使兩個(gè)導(dǎo)電層相互導(dǎo)通。
【專利說明】導(dǎo)電組件及電子裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別涉及一種電子裝置的導(dǎo)電組件及電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，電子裝置包括有殼體，且于殼體中設(shè)置了許多電子殼體或電磁感應(yīng)元件，在操作電子裝置時(shí)，便會產(chǎn)生一定程度的電磁波。而殼體多為塑料，故電子裝置運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的電磁波容易外泄，進(jìn)而干擾到其它設(shè)備，使其無法正常運(yùn)作，甚至?xí)斐扇梭w的傷害。因此，若無防止電磁波干擾(EMI, Electro-magnetic Interference)的措施不僅會影響其它電子設(shè)備的運(yùn)作，本身也易受到其它電子設(shè)備的干擾。
[0003]目前防止電磁波干擾的方法包括使用導(dǎo)電組件如金屬鐵片、導(dǎo)電輔料，以及噴涂導(dǎo)電漆、電鍍及真空濺鍍等方式，加強(qiáng)電子裝置內(nèi)部的電性導(dǎo)通，以確保電子裝置的殼體內(nèi)部為密閉的金屬體，防止電磁波外泄。其中，殼體通常以噴涂導(dǎo)電漆、電鍍及真空濺鍍等方式做整體的處理，而于電子裝置的不同殼體間的連接處，會利用其它導(dǎo)電組件加強(qiáng)處理，如金屬薄片或?qū)щ娸o料，以確保形成有效的電性接觸，以防止電子裝置所產(chǎn)生的電磁波外泄。
[0004]圖1A及圖1B為現(xiàn)有導(dǎo)電組件應(yīng)用于電子裝置的示意圖。如圖1A所示，電子裝置的殼體I由第一殼體11及第二殼體12所共同組成，第一殼體11以噴涂導(dǎo)電漆、電鍍及真空濺鍍等方式濺鍍一層導(dǎo)電層13(當(dāng)然，第二殼體12亦可做相同的處理)，再以金屬薄片14做加強(qiáng)處理，以確保電路導(dǎo)通(即遮蔽電磁波的回路)。如圖1B所示，第一殼體11可做雙面派鍍，于第一殼體11形成正反二面的導(dǎo)電層13,第二殼體12可以黏貼金屬片14或是同樣派鍍導(dǎo)電層(圖未不)，其中第一殼體11與第二殼體12之間以導(dǎo)電輔料15加強(qiáng)處理，同樣是為確保有效的電性接 觸。
[0005]如上所述，現(xiàn)有電子裝置的殼體需增添許多額外的料件，如金屬薄片14或?qū)щ娸o料15，且該些料件會增加組裝的工時(shí)。即便僅使用濺鍍導(dǎo)電層13的方式，不使用導(dǎo)電材料加強(qiáng)電路導(dǎo)通，然，第一殼體11必須進(jìn)行雙面濺鍍，才能夠與第二殼體12搭接形成導(dǎo)通的電路，雙面濺鍍同樣會使得生產(chǎn)成本的增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于上述課題，本發(fā)明目的是提供一種導(dǎo)電組件，適用于導(dǎo)通由不同殼體所組成的電子裝置，電子裝置僅需單面濺鍍導(dǎo)電材料，且無需額外使用其它料件，便可使殼體間形成有效的電性接觸，以防止電磁波干擾，同時(shí)可降低料件使用以及組裝的工時(shí)。
[0007]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電組件，適用于導(dǎo)通電子裝置的第一殼體及第二殼體，第一殼體可拆卸地與第二殼體結(jié)合。導(dǎo)電組件包括擋墻以及搭接件。擋墻垂直地設(shè)置于第一殼體，且擋墻表面具有一個(gè)導(dǎo)電層。搭接件垂直地設(shè)置于第二殼體，且搭接件表面具有另一個(gè)導(dǎo)電層，并于第一殼體與第二殼體結(jié)合時(shí)，搭接件與擋墻相互接觸，以使兩個(gè)導(dǎo)電層相互導(dǎo)通。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，搭接件具有干涉部，干涉部設(shè)置于搭接件遠(yuǎn)離第二殼體的一端，以使干涉部干涉接觸擋墻。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中干涉部為曲面狀。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，搭接部具有孔洞，孔洞鄰設(shè)于第二殼體。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)電組件還包含至少一個(gè)支撐件，設(shè)置于第二殼體，用以支撐搭接件。
[0012]為達(dá)上述目的，本發(fā)明還提供一種電子裝置，包括第一殼體、第二殼體以及導(dǎo)電組件。第一殼體可拆卸地與第二殼體結(jié)合。導(dǎo)電組件用以導(dǎo)通第一殼體與第二殼體，導(dǎo)電組件包含擋墻及搭接件。擋墻垂直地設(shè)置于第一殼體，且擋墻表面具有一個(gè)導(dǎo)電層。搭接件垂直地設(shè)置于第二殼體，且搭接件表面具有另一個(gè)導(dǎo)電層，并于第一殼體與第二殼體結(jié)合時(shí)，搭接件與擋墻相互接觸，以使兩個(gè)導(dǎo)電層相互導(dǎo)通。
[0013]綜上所述，本發(fā)明的導(dǎo)電組件及其電子裝置，因第一殼體及第二殼體組裝后，可使電子裝置內(nèi)部形成由導(dǎo)電材料組成的封閉空間。而導(dǎo)電組件的擋墻與搭接件相互接觸，由此形成有效的電性接觸，更可加強(qiáng)封閉空間的密封性，進(jìn)而防止電磁波外泄。
[0014]相較于現(xiàn)有，擋墻垂直地設(shè)置于第一殼體，搭接件垂直地設(shè)置于第二殼體，因此，擋墻與搭接件相互搭接的位置在直立的壁面，故僅于第一殼體與第二殼體的單面(即為擋墻與搭接件所設(shè)置的表面)形成導(dǎo)電層，同樣無須依賴其它的金屬薄片或?qū)щ娸o料便可產(chǎn)生有效的電性接觸，可減少組裝額外料件的工時(shí)，并使電子裝置形成完整且封閉的金屬內(nèi)部空間，以避免電磁波的外泄。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1A及圖1B為現(xiàn)有導(dǎo)電組件應(yīng)用于電子裝置的示意圖；
[0016]圖2A為依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種導(dǎo)電組件應(yīng)用于電子裝置的示意圖；
[0017]圖2B為圖2A所示的電子裝置的分解示意圖；
[0018]圖3A為圖2A所示的導(dǎo)電組件的放大示意圖；
[0019]圖3B為圖3A所示的導(dǎo)電組件的分解示意圖；以及
[0020]圖4為圖3A所示的A-A線的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下將參照相關(guān)附圖，說明依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施列的導(dǎo)電組件應(yīng)用于電子裝置，其中相同元件將以相同的元件符號加以說明。
[0022]圖2A為依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種導(dǎo)電組件應(yīng)用于電子裝置的示意圖，圖2B為圖2A所示的電子裝置的分解示意圖，請同時(shí)參照圖2A及圖2B所示。本發(fā)明的一種電子裝置2包括一第一殼體21、一第二殼體22以及一導(dǎo)電組件23。惟需特別注明的是，為求附圖的圖面簡潔，以使本發(fā)明的主要技術(shù)特征于各附圖中更加顯著，故電子裝置2僅呈現(xiàn)有關(guān)本發(fā)明主要技術(shù)特征的元件(即基板/底部的相關(guān)構(gòu)造)，電子裝置2實(shí)為具有內(nèi)部空間，以容置電子模塊的結(jié)構(gòu)。
[0023]如圖2B所示，導(dǎo)電組件23包括一擋墻231及一搭接件232。擋墻231垂直地設(shè)置于第一殼體21,詳言之,第一殼體21具有一開口 211,而擋墻231垂直地設(shè)置于開口 211的周緣，及擋墻231沿著開口 211的周緣，并垂直于第一殼體21的底部212設(shè)置。另外，搭接件232垂直地設(shè)置于第二殼體22的底部221。當(dāng)?shù)诙んw22可拆卸地與第一殼體21結(jié)合，即第二殼體22可裝設(shè)于第一殼體21的開口 211，而搭接件232與擋墻231可于第一殼體21與第二殼體22結(jié)合時(shí)相互接觸。
[0024]圖3A為圖2A所示的導(dǎo)電組件的放大示意圖，圖3B為圖3A所示的導(dǎo)電組件的分解示意圖，圖4為圖3A所示的A-A線的剖面示意圖,請同時(shí)參考圖3A、3B及圖4所示。擋墻231的表面具有一導(dǎo)電層233，搭接件232的表面同樣具有另一導(dǎo)電層233 (如圖4所示)，于實(shí)際操作上，電子裝置2可以使用但不限于射出成型的方式，使擋墻231與第一殼體21的底部212為一體成型的結(jié)構(gòu)，同樣的，搭接件232與第二殼體22的底部221亦為一體的結(jié)構(gòu)(圖3B所示)，再使用但不限于噴涂、電鍍及真空濺鍍等方式于第一殼體21第二殼體22的表面，濺鍍一層導(dǎo)電材料，且導(dǎo)電組件23的表面同時(shí)也濺鍍一層導(dǎo)電的材料，擋墻231與搭接件232分別具有導(dǎo)電層233 (如圖4所示)，以使兩導(dǎo)電層233相互導(dǎo)通。
[0025]因第一殼體21及第二殼體22的其一表面(具有導(dǎo)電組件23的該側(cè))為可導(dǎo)電的材料，且第一殼體21與第二導(dǎo)電殼體22相互組裝形成電子裝置2，便使得電子裝置2的內(nèi)部形成由導(dǎo)電材料組成的封閉空間，而擋墻231與搭接件232相互接觸，由此形成有效的電性接觸，更可加強(qiáng)封閉空間的密封性，進(jìn)而防止電磁波外泄。本發(fā)明不限定導(dǎo)電材料的態(tài)樣，可為金、銀、銅、鉬、鋁等金屬或其化合物，僅需于擋墻231與搭接件232相互接觸時(shí)，可產(chǎn)生電性接觸的材料即可。
[0026]又，擋墻231為垂直地設(shè)置于底部212，搭接件232垂直地設(shè)置于底部221，因此，擋墻231與搭接件232相互搭接的位置在直立的壁面，故第一殼體21與第二殼體22僅需單面濺鍍，同樣無須依賴其它的導(dǎo)電材料便可產(chǎn)生有效的電性接觸，可減少組裝額外料件的工時(shí)，并使電子裝置2形成完整且封閉的金屬內(nèi)部空間，以減少或避免容置于電子裝置2的電子模塊運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，其所產(chǎn)生的電磁波有外泄的情形。
[0027]另外，本發(fā)明的電子裝置2亦不限定擋墻231與搭接件232的數(shù)量與長度，可依據(jù)其它電子模塊或元件設(shè)置于電子裝置2的位置，調(diào)整擋墻231與搭接件232的數(shù)量與長度，使電子裝置2具有封閉的金屬內(nèi)部空間。
[0028]請參考圖4所示，搭接件232更具有一干涉部234，干涉部234設(shè)置于搭接件232遠(yuǎn)離第二殼體22的底部221的一端，以于第一殼體21與第二殼體22結(jié)合時(shí),干涉部234可搭接于擋墻231。另外，干涉部234為曲面狀。曲面狀的干涉部234可使第二殼體22于單面濺鍍時(shí)，導(dǎo)電材料可沿著干涉部234的曲面狀向下溢流，使導(dǎo)電材料可完整的覆蓋干涉部234，避免因?yàn)R鍍不完全所造成無法導(dǎo)通電磁波的情形。
[0029]除此之外，干涉部234搭接于擋墻231，而因干涉部234為平滑弧形的曲面狀設(shè)計(jì)，非垂直的平面，能降低擋墻231與干涉部234接觸不良的情形。若干涉部為垂直的平面，于組裝時(shí)，必須相當(dāng)精準(zhǔn)，以確保干涉部的平面恰好與第一側(cè)壁相互接觸。而本發(fā)明的干涉部234曲面狀的設(shè)計(jì)，使其與擋墻231相接觸的機(jī)率大于垂直的平面，此設(shè)計(jì)同樣可減少電子裝置殼體的組裝工時(shí)以及提高組裝的良率。
[0030]請參考圖2B或圖3A及圖3B所示，搭接件232靠近底部221具有一孔洞235，孔洞235鄰設(shè)于第一殼體21。當(dāng)擋墻231與搭接件232搭接時(shí)，為確保有效的電性接觸，擋墻231與干涉部234相互配合干涉接觸，同時(shí)相互產(chǎn)生應(yīng)力，而搭接件232具有孔洞235，可增加搭接件232的整體彈性。且搭接件232與底部221為不連續(xù)的連接方式，使得搭接件232有向后偏移的空間(如圖4所示)，以釋放部分應(yīng)力，進(jìn)而避免擋墻231與搭接件232因長時(shí)間的干涉接觸而毀損。
[0031]另外，孔洞235的設(shè)計(jì)可達(dá)到增加搭接件232的整體彈性，以及使搭接件232有向后偏移的空間，但本發(fā)明不限于此，例如孔洞235亦可為非鏤空的結(jié)構(gòu)，而其材料密度小于干涉部234的材料密度，同樣使搭接件232可釋放與擋墻231干涉接觸時(shí)產(chǎn)生的部分應(yīng)力，以延長擋墻231與搭接件232的使用壽命。較佳的，導(dǎo)電組件23還包含至少一個(gè)支撐件236 (如圖3A及圖3B所示)，設(shè)置于該第二殼體，于搭接件232向后偏移時(shí)，支撐搭接件232，限制其偏移的幅度，以確保擋墻231與搭接件232之間的有效電性接觸，同時(shí)增加搭接件232的強(qiáng)度。
[0032]請參考圖3B所示，第二殼體22還具有至少一個(gè)卡勾222，而第一殼體21則具有至少一個(gè)中空部213，且中空部213對應(yīng)卡勾222設(shè)置。其中，中空部213周圍設(shè)置有卡合部214，卡勾222則具有一凸部223，故第一殼體21與第二殼體22組裝時(shí)，卡勾222可穿過中空部213，并且利用凸部223抵接于卡合部214，用以固定第一殼體21與第二殼體22，以避免因第一殼體21與第二殼體22組裝不穩(wěn)固，導(dǎo)致導(dǎo)電組件23的擋墻231與搭接件232接觸不良，而無法形成完整且封閉的金屬內(nèi)部空間，進(jìn)而造成電磁波的外泄。當(dāng)然，本發(fā)明不限定卡勾222的態(tài)樣，以及扣合的型式，僅需使第一殼體21與第二殼體22可穩(wěn)固的扣合，本發(fā)明不限于此。
[0033]如圖2A所示，第二殼體22還可具有散熱風(fēng)口 224，使電子裝置2內(nèi)部的電子模塊運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生的熱能，可利用散熱風(fēng)口 224輸出，有助于提升散熱效能。
[0034]另外，本發(fā)明還提出一種導(dǎo)電組件，適用于導(dǎo)通一電子裝置的一第一殼體及一第二殼體，該導(dǎo)電組件包括一擋墻以及一搭接件。擋墻垂直地設(shè)置于第一殼體。搭接件垂直地設(shè)置于第二殼體，當(dāng)?shù)谝粴んw與第二殼體結(jié)合時(shí)，搭接件與擋墻相互搭接。惟本發(fā)明揭露的導(dǎo)電組件可對應(yīng)前述實(shí)施例的電子裝置的導(dǎo)電組件，而具體的組件結(jié)構(gòu)與特征均可以參考前述，于此不再贅述。
[0035]綜上所述，本發(fā)明的導(dǎo)電組件及其電子裝置，因第一殼體及第二殼體組裝后，可使電子裝置內(nèi)部形成由導(dǎo)電材料組成的封閉空間。而導(dǎo)電組件的擋墻與搭接件相互接觸，由此形成有效的電性接觸，更可加強(qiáng)封閉空間的密封性，進(jìn)而防止電磁波外泄。
[0036]相較于現(xiàn)有,擋墻為垂直的設(shè)置于第一殼體，搭接件垂直的設(shè)置于第二殼體，因此，擋墻與搭接件相互搭接的位置在直立的壁面，故第一殼體與第二殼體僅需單面濺鍍，同樣無須依賴其它的導(dǎo)電材料便可產(chǎn)生有效的電性接觸，可減少組裝額外料件的工時(shí)，并使電子裝置形成完整且封閉的金屬內(nèi)部空間，以避免電磁波的外泄。
[0037]另外，搭接件具有曲面形狀的干涉部可使第二殼體于單面濺鍍時(shí)，導(dǎo)電材料可沿著曲面狀向下溢流，使導(dǎo)電材料可完整的覆蓋干涉部，避免因?yàn)R鍍不完全所造成無法導(dǎo)通電磁波的情形。而干涉部平滑弧形的曲面狀設(shè)計(jì)，更能有效降低其與擋墻接觸不良的情形。若干涉部為垂直的平面，于組裝時(shí)，必須相當(dāng)精準(zhǔn)，以確保干涉部的平面恰好與擋墻相互接觸，故曲面狀的設(shè)計(jì)同樣可減少電子裝置殼體的組裝工時(shí)以及提高組裝的良率。搭接件為部分鏤空，使得搭接件有向后偏移的空間，以釋放部分應(yīng)力，進(jìn)而避免擋墻與搭接件因長時(shí)間的干涉接觸而毀損。
[0038]以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范圍，而對其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于權(quán)利要求書中。
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)電組件，適用于導(dǎo)通電子裝置的第一殼體及第二殼體，上述第一殼體可拆卸地與上述第二殼體結(jié)合，其特征是，上述導(dǎo)電組件包括: 擋墻，垂直地設(shè)置于上述第一殼體，上述擋墻表面具有一個(gè)導(dǎo)電層；以及 搭接件，垂直地設(shè)置于上述第二殼體，上述搭接件表面具有另一個(gè)導(dǎo)電層，上述搭接件與上述擋墻于上述第一殼體與上述第二殼體結(jié)合時(shí)相互接觸，以使上述兩個(gè)導(dǎo)電層相互導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電組件，其特征是，上述搭接件具有干涉部，上述干涉部設(shè)置于上述搭接件遠(yuǎn)離上述第二殼體的一端，以使上述干涉部干涉接觸上述擋墻。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電組件，其特征是，上述干涉部為曲面狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電組件，其特征是，上述搭接件具有孔洞，上述孔洞鄰設(shè)于上述第二殼體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電組件，其特征是，還包含至少一個(gè)支撐件，設(shè)置于上述第二殼體，上述支撐件用以支撐上述搭接件。
6.一種電子裝置，其特征是，包括: 第一殼體； 第二殼體，可拆卸地與上述第一殼體結(jié)合；以及 導(dǎo)電組件，以導(dǎo)通上述第一殼體與上述第二殼體，上述導(dǎo)電組件包含: 擋墻，垂直地設(shè)置于上述第一殼體，上述擋墻表面具有一個(gè)導(dǎo)電層；及 搭接件，垂直地設(shè)置于上述第二殼體，上述搭接件具有另一個(gè)導(dǎo)電層，上述搭接件與上述擋墻于上述第一殼體與上述第二殼體結(jié)合時(shí)相互接觸，以使上述兩個(gè)導(dǎo)電層相互導(dǎo)通。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征是，上述搭接件具有干涉部，上述干涉部設(shè)置于上述搭接件遠(yuǎn)離上述第二殼體的一端，以使上述干涉部干涉接觸上述擋墻。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征是，上述干涉部為曲面狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征是，上述搭接件具有孔洞，上述孔洞鄰設(shè)于上述第二殼體。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征是，上述導(dǎo)電組件還包含至少一個(gè)支撐件，設(shè)置于上述第二殼體，上述支撐件用以支撐上述搭接件。
【文檔編號】H05K9/00GK103781303SQ201310367548
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月24日
【發(fā)明者】黃夙黛, 蘇敦偉 申請人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司