手持通訊裝置及其薄型化散熱器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種手持通訊裝置及其薄型化散熱器，此薄型化散熱器包括一第一導(dǎo)熱板、一熱管及一第二導(dǎo)熱板，第一導(dǎo)熱板設(shè)有一穿槽；熱管設(shè)置于穿槽內(nèi)；第二導(dǎo)熱板對應(yīng)第一導(dǎo)熱板及熱管貼接。借此，發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量均勻?qū)е翢峁芗皩?dǎo)熱板上，避免熱量累積于發(fā)熱元件的周圍，以達(dá)到提升散熱效率的功效。
【專利說明】手持通訊裝置及其薄型化散熱器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤指一種手持通訊裝置及其薄型化散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]手持通訊裝置，如手機(jī)、平板計算機(jī)、PDA、GPS等，隨著科技進(jìn)步，其運算功能及效率也逐漸強大，導(dǎo)致手持通訊裝置的內(nèi)部元件，例如中央處理器及集成電路等元件，運作時皆會產(chǎn)生高熱，因此必須先將元件的熱量散去，才能維持元件的運作效率及使用壽命。
[0003]目前用于手持通訊裝置的散熱器，其主要包含金屬材質(zhì)所構(gòu)成的一導(dǎo)熱板，并利用導(dǎo)熱板直接熱貼接中央處理器及集成電路等發(fā)熱元件，使發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱板上，以達(dá)到散熱的功效。
[0004]然而，上述散熱器僅利用導(dǎo)熱板直接熱貼接發(fā)熱元件，導(dǎo)致發(fā)熱元件的散熱效率緩慢，使熱量容易累積在導(dǎo)熱板鄰近發(fā)熱元件的局部，即熱量容易累積在發(fā)熱元件的周圍，造成散熱效率不彰。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的一目的，在于提供一種手持通訊裝置及其薄型化散熱器，其將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量均勻?qū)е翢峁芗皩?dǎo)熱板上，避免熱量累積于發(fā)熱元件的周圍，以達(dá)到提升散熱效率的功效。
[0006]為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明提供一種薄型化散熱器，包括:
[0007]—第一導(dǎo)熱板，設(shè)有一穿槽；
[0008]一熱管，設(shè)置于該穿槽內(nèi)；以及
[0009]一第二導(dǎo)熱板，對應(yīng)該第一導(dǎo)熱板及該熱管貼接。
[0010]其中，該熱管的厚度等于該第一導(dǎo)熱板的厚度。
[0011]其中，該熱管以沖壓方式成型，而令該熱管和該第一導(dǎo)熱板具有一共面結(jié)構(gòu)。
[0012]其中，該第二導(dǎo)熱板局部覆蓋于該熱管。
[0013]其中，該第二導(dǎo)熱板完全覆蓋于該熱管。
[0014]其中，該第二導(dǎo)熱板以焊接方式連接于該熱管。
[0015]其中，該第二導(dǎo)熱板以焊接或膠合方式連接于該第一導(dǎo)熱板。
[0016]其中，更包括一散熱膏，該散熱膏填注于該第一導(dǎo)熱板及該熱管之間。
[0017]其中，該熱管為--字形管體、一 L字形管體或一 U字形管體,該穿槽的形狀和該熱管的形狀相配合。
[0018]為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明提供一種手持通訊裝置，包括:
[0019]一殼體，內(nèi)部設(shè)有一容腔；
[0020]一發(fā)熱元件，容置在該容腔內(nèi)；以及
[0021]如上所述的薄型化散熱器，容置在該容腔內(nèi)，并該第二導(dǎo)熱板熱貼接于該發(fā)熱元件。
[0022]本發(fā)明還具有以下功效:
[0023]第一、在發(fā)熱元件及熱管之間夾置有第二導(dǎo)熱板，以利用第二導(dǎo)熱板的表面去緊密貼接于發(fā)熱元件的表面，更有效率地將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)至第二導(dǎo)熱板的四周緣，以加強薄型化散熱器的散熱能力，追求短時間內(nèi)達(dá)到均溫化散熱的特點。
[0024]第二、熱管以沖壓方式成型并埋設(shè)于穿槽內(nèi)，使熱管的厚度實質(zhì)上等于第一導(dǎo)熱板的厚度，以使薄型化散熱器達(dá)到薄型化的優(yōu)點，讓薄型化散熱器具有體積輕薄，不占空間、方便組裝的功效。
[0025]第三、熱管以沖壓方式成型，并令熱管和第一導(dǎo)熱板共同形成共面結(jié)構(gòu)，使第二導(dǎo)熱板的表面更容易緊密貼接于共面結(jié)構(gòu)，進(jìn)而提升薄型化散熱器的散熱效率。
[0026]第四、第二導(dǎo)熱板能夠大面積地貼覆第一導(dǎo)熱板及熱管，使發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量快速地傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱板上，達(dá)到短時間內(nèi)均溫散熱的優(yōu)點。
[0027]第五、熱管為L字形管體或U字形管體，使熱管能利用形狀在有限的空間里，大面積地貼接第一導(dǎo)熱板及第二導(dǎo)熱板，以提升熱管、第一導(dǎo)熱板與第二導(dǎo)熱板之間的熱貼接面積，進(jìn)而增加薄型化散熱器的散熱功效。
[0028]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1為本發(fā)明手持通訊裝置的立體分解圖。
[0030]圖2為本發(fā)明薄型化散熱器第一實施例的立體分解示意圖。
[0031]圖3為本發(fā)明薄型化散熱器第一實施例的組合剖視圖。
[0032]圖4為本發(fā)明手持通訊裝置的立體組合圖。
[0033]圖5為本發(fā)明手持通訊裝置的組合剖視圖。
[0034]圖6為本發(fā)明手持通訊裝置的使用狀態(tài)示意圖。
[0035]圖7為本發(fā)明薄型化散熱器第二實施例的組合示意圖。
[0036]圖8為本發(fā)明薄型化散熱器第三實施例的組合示意圖。
[0037]圖9為本發(fā)明薄型化散熱器第四實施例的組合示意圖。
[0038]其中，附圖標(biāo)記:
[0039]100:手持通訊裝置
[0040]10:薄型化散熱器
[0041]1:第一導(dǎo)熱板
[0042]11:穿槽
[0043]12:表面
[0044]2:熱管
[0045]21:表面
[0046]3:第二導(dǎo)熱板
[0047]4:散熱膏
[0048]20:殼體
[0049]201:容腔
[0050]30:發(fā)熱元件
[0051]40:電路板
[0052]hl、h2:厚度
[0053]S:共面結(jié)構(gòu)
【具體實施方式】
[0054]有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，并非用于局限本發(fā)明。
[0055]請參考圖1至圖6所示，本發(fā)明提供一種手持通訊裝置及其薄型化散熱器，此薄型化散熱器10主要包括一第一導(dǎo)熱板1、一熱管(Heat Pipe) 2及一第二導(dǎo)熱板3 ;手持通訊裝置100包括一殼體20、一發(fā)熱兀件30及薄型化散熱器10。
[0056]第一導(dǎo)熱板I為一扁平金屬板，其最佳實施例為銅板或招板，此第一導(dǎo)熱板I設(shè)有一穿槽11，并第一導(dǎo)熱板I具有一厚度hi。其中，穿槽11的形狀可為一字形、一 L字形或一 U字形等幾何形狀，不以本實施例為限制。
[0057]熱管(Heat Pipe) 2設(shè)置于穿槽11內(nèi)；詳細(xì)說明如下，熱管(HeatPipe) 2以沖壓方式成型再埋設(shè)于穿槽11內(nèi)，并熱管(Heat Pipe) 2的厚度h2實質(zhì)上等于第一導(dǎo)熱板I的厚度hi，即熱管(Heat Pipe) 2的厚度h2等于、略大于或略小于第一導(dǎo)熱板I的厚度hi，且熱管(Heat Pipe) 2的表面21和第一導(dǎo)熱板I的表面12共同形成一共面結(jié)構(gòu)S，即熱管(HeatPipe) 2的表面21和第一導(dǎo)熱板I的表面12在同一平面上。
[0058]此外，熱管(Heat Pipe) 2可為一一字形管體、一 L字形管體或一 U字形管體，穿槽11的形狀會和熱管(Heat Pipe) 2的形狀相互配合。
[0059]第二導(dǎo)熱板3為一扁平金屬板,其最佳實施例為銅板，此第二導(dǎo)熱板3對應(yīng)第一導(dǎo)熱板I及熱管(Heat Pipe) 2貼接,并第二導(dǎo)熱板3完全覆蓋于熱管(Heat Pipe) 2。其中，第二導(dǎo)熱板3以焊接方式連接于熱管(Heat Pipe) 2 ;第二導(dǎo)熱板3能夠以焊接或膠合方式連接于第一導(dǎo)熱板I。
[0060]本發(fā)明薄型化散熱器10更包括一散熱膏4,散熱膏4填注于第一導(dǎo)熱板I及熱管(Heat Pipe) 2 之間。
[0061]殼體20內(nèi)部設(shè)有一容腔201 ;詳細(xì)說明如下，殼體20由一上殼及一下殼所組裝而成，容腔201形成在上殼及下殼的內(nèi)部。
[0062]發(fā)熱元件30可為中央處理器及集成電路等元件，但不以此為限，發(fā)熱元件30容置在容腔201內(nèi)。
[0063]上述薄型化散熱器10也容置在容腔201內(nèi)，并第二導(dǎo)熱板3熱貼接于發(fā)熱元件30，
[0064]本發(fā)明薄型化散熱器10的組合，如圖1至圖3所示，其利用第一導(dǎo)熱板I設(shè)有穿槽11 ;熱管2設(shè)置于穿槽11內(nèi)；第二導(dǎo)熱板3對應(yīng)第一導(dǎo)熱板I及熱管2貼接。
[0065]本發(fā)明手持通訊裝置100更包括一電路板40，發(fā)熱元件30裝固在電路板40，使發(fā)熱元件30及電路板40共同容置在容腔201內(nèi)，并電路板40和第一導(dǎo)熱板I呈堆棧狀排列。
[0066]本發(fā)明手持通訊裝置100的組合，如圖4至圖6所示，其利用殼體20內(nèi)部設(shè)有容腔201 ;發(fā)熱元件30容置在容腔201內(nèi)；如上述的薄型化散熱器10容置在容腔201內(nèi)，并第二導(dǎo)熱板3熱貼接于發(fā)熱元件30。借此，第二導(dǎo)熱板3將發(fā)熱元件30產(chǎn)生的熱量均勻?qū)е翢峁?Heat Pipe)2及第一導(dǎo)熱板I上，避免熱量累積于發(fā)熱元件30的周圍，以達(dá)到提升散熱器10的散熱效率。
[0067]相較現(xiàn)有手持通訊裝置的散熱器，其僅利用導(dǎo)熱板直接熱貼接發(fā)熱元件，使熱量容易累積在導(dǎo)熱板鄰近發(fā)熱元件的局部，即熱量容易累積在發(fā)熱元件的周圍。
[0068]本發(fā)明薄型化散熱器10及手持通訊裝置100的使用狀態(tài)，如圖6所示，其中熱管(Heat Pipe) 2的傳熱及散熱效果較第一導(dǎo)熱板I佳，因此第二導(dǎo)熱板3熱貼接于發(fā)熱元件30時，能夠利用熱管(Heat Pipe) 2將發(fā)熱元件30產(chǎn)生的熱量均勻地傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱板I上，進(jìn)而避免熱量累積于發(fā)熱元件30的周圍，并發(fā)揮第一導(dǎo)熱板I的功效，通過第一導(dǎo)熱板I將熱量均勻分配至手持通訊裝置100上，使薄型化散熱器10具有良好地散熱效率。
[0069]另外，熱管(Heat Pipe) 2的表面不易形成真平面，但第二導(dǎo)熱板3的表面容易形成真平面，因此在發(fā)熱元件30及熱管(Heat Pipe) 2之間夾置有第二導(dǎo)熱板3，以利用第二導(dǎo)熱板3的表面去緊密貼接于發(fā)熱元件30的表面，更有效率地將發(fā)熱元件30產(chǎn)生的熱量導(dǎo)至第二導(dǎo)熱板3的四周緣，如此更快速將熱量傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱板1，以加強薄型化散熱器10的散熱能力，追求短時間內(nèi)達(dá)到均溫化散熱的特點。
[0070]再者，熱管(Heat Pipe) 2以沖壓方式成型并埋設(shè)于穿槽11內(nèi)，使熱管(HeatPipe) 2的厚度h2實質(zhì)上等于第一導(dǎo)熱板I的厚度hl，以使薄型化散熱器10達(dá)到薄型化的優(yōu)點，讓薄型化散熱器10具有體積輕薄，不占空間、方便組裝的功效。
[0071]又,熱管(Heat Pipe) 2以沖壓方式成型,并令熱管(Heat Pipe) 2和第一導(dǎo)熱板I共同形成共面結(jié)構(gòu)S，使第二導(dǎo)熱板3的表面更容易緊密貼接于共面結(jié)構(gòu)S，進(jìn)而提升薄型化散熱器10的散熱效率。
[0072]此外，第二導(dǎo)熱板3能夠大面積地貼覆第一導(dǎo)熱板I及熱管(Heat Pipe)2，使發(fā)熱元件30產(chǎn)生的熱量快速地傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱板I上，達(dá)到短時間內(nèi)均溫散熱的優(yōu)點。
[0073]請參考圖7至圖8所示，為本發(fā)明薄型化散熱器第二實施例、第三實施例，第二實施例、第三實施例和第一實施例不同之處在于，熱管(Heat Pipe)2除為一字形管體外,其也可為L字形管體或U字形管體，穿槽11的形狀會和熱管(Heat Pipe) 2的形狀相互配合，進(jìn)一步說明如下。
[0074]熱管(Heat Pipe) 2可為L字形管體或U字形管體，使熱管(Heat Pipe) 2能利用形狀在有限的空間里，大面積地貼接第一導(dǎo)熱板I及第二導(dǎo)熱板3，以提升熱管(HeatPipe) 2、第一導(dǎo)熱板I與第二導(dǎo)熱板3之間的熱貼接面積，進(jìn)而增加薄型化散熱器10的散熱功效。
[0075]請參考圖9所示，為本發(fā)明薄型化散熱器第四實施例，第四實施例和第一實施例不同之處在于，第二導(dǎo)熱板3除完全覆蓋于熱管(Heat Pipe) 2外，第二導(dǎo)熱板3也可局部覆蓋于熱管(Heat Pipe) 2，并不被第一實施例所限制。
[0076]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種薄型化散熱器，其特征在于，包括: 一第一導(dǎo)熱板，設(shè)有一穿槽； 一熱管，設(shè)置于該穿槽內(nèi)；以及 一第二導(dǎo)熱板，對應(yīng)該第一導(dǎo)熱板及該熱管貼接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化散熱器，其特征在于，該熱管的厚度等于該第一導(dǎo)熱板的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化散熱器，其特征在于，該熱管以沖壓方式成型，而令該熱管和該第一導(dǎo)熱板具有一共面結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化散熱器，其特征在于，該第二導(dǎo)熱板局部覆蓋于該熱管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化散熱器，其特征在于，該第二導(dǎo)熱板完全覆蓋于該熱管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化散熱器，其特征在于，該第二導(dǎo)熱板以焊接方式連接于該熱管。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化散熱器，其特征在于，該第二導(dǎo)熱板以焊接或膠合方式連接于該第一導(dǎo)熱板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化散熱器，其特征在于，更包括一散熱膏，該散熱膏填注于該第一導(dǎo)熱板及該熱管之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化散熱器，其特征在于，該熱管為字形管體、一 L字形管體或一 U字形管體，該穿槽的形狀和該熱管的形狀相配合。
10.一種手持通訊裝置，其特征在于，包括: 一殼體，內(nèi)部設(shè)有一容腔； 一發(fā)熱元件，容置在該容腔內(nèi)；以及 權(quán)利要求1至9任一項所述的薄型化散熱器，容置在該容腔內(nèi)，并該第二導(dǎo)熱板熱貼接于該發(fā)熱元件。
【文檔編號】H05K7/20GK104302150SQ201310378574
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月19日
【發(fā)明者】黃昱博 申請人:昆山巨仲電子有限公司