覆蓋膜及電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種覆蓋膜,其包括絕緣層,所述絕緣層采用膠體混合物涂布形成。所述膠體混合物包括環(huán)氧樹脂、端羧基樹脂、聚酚氧樹脂、溶劑、消泡劑、硬化劑及催化劑。本發(fā)明還涉及一種采用所述覆蓋膜制作形成保護(hù)層的電路板。
【專利說明】覆蓋膜及電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù),尤其涉及一種覆蓋膜及電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于電子產(chǎn)品向個(gè)性化發(fā)展,對于應(yīng)用于電子產(chǎn)品的印刷電路板的要求也越來越 多樣化。在電路板產(chǎn)品中,通常需要在電路板的表面形成覆蓋膜,以對電路板內(nèi)的導(dǎo)電線路 進(jìn)行保護(hù)。未進(jìn)行貼合之前覆蓋膜通常為三層結(jié)構(gòu),即離型層、膠層及絕緣層。所述絕緣層 通常不具有粘性,絕緣層通過所述膠層粘合于離型層的表面。在使用過程中,將離型層去 除,通過膠層將絕緣層貼合于電路板的表面。隨著電路板的厚度越來越小,包括膠層及絕緣 層的覆蓋膜增加了電路板的厚度。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 有鑒于此,有必要提供一種具有較小厚度的覆蓋膜及包括該覆蓋膜的電路板。
[0004] 一種覆蓋膜,其包括絕緣層,所述絕緣層采用膠體混合物涂布形成。所述膠體混合 物包括環(huán)氧樹脂、端羧基樹脂、聚酚氧樹脂、溶劑、消泡劑、硬化劑及催化劑。
[0005] -種電路板,其包括基材層、導(dǎo)電線路層及保護(hù)層,所述導(dǎo)電線路層形成于基材層 的表面,所述保護(hù)層形成于導(dǎo)電線路層表面并覆蓋所述導(dǎo)電線路層,所述保護(hù)層采用所述 的絕緣層經(jīng)過加熱壓合于導(dǎo)電線路層表面形成。
[0006] 相對于現(xiàn)有技術(shù),本技術(shù)方案提供的覆蓋膜,其具有良好的粘性,能夠通過壓合的 方式直接與電路板的導(dǎo)電線路相互結(jié)合,從而,可以將覆蓋膜直接壓合于電路板,而無需設(shè) 置另外的膠層與電路板之間相互結(jié)合,從而可以有效的降低具有保護(hù)層的電路板的厚度。 并且,采用本技術(shù)方案的保護(hù)層作為保護(hù)層,具有較低的介電常數(shù)和耗散因數(shù),并且具有良 好的柔軟度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007] 圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的覆蓋膜的剖面示意圖。
[0008] 圖2是本技術(shù)方案提供的電路板的剖面示意圖。
[0009] 主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1. 一種覆蓋膜,其包括絕緣層,所述絕緣層采用膠體混合物涂布形成,所述膠體混合物 包括環(huán)氧樹脂、端羧基樹脂、聚酚氧樹脂、溶劑、消泡劑、硬化劑及催化劑。
2. 如權(quán)利要求1所述的覆蓋膜,其特征在于,在所述膠體混合物中,所述環(huán)氧樹脂的質(zhì) 量百分含量為3. 9%至4. 5%,所述端羧基樹脂的質(zhì)量百分含量為0. 9%至1. 2%,所述聚酚氧 樹脂的質(zhì)量百分含量為10%至25%,所述溶劑的質(zhì)量百分含量為55%至85%,所述消泡劑的 質(zhì)量百分含量為〇. 06%至0. 08%,所述硬化劑的質(zhì)量百分含量為0. 95%至1. 1%,所述催化劑 在所述膠體混合物中的質(zhì)量百分含量為0. 2%至0. 28%。
3. 如權(quán)利要求2所述的覆蓋膜,其特征在于,所述環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選為450至 600,所述端羧基樹脂可以為端羧基丁腈橡膠,所述溶劑包括第一溶劑和第二溶劑,所述第 一溶劑用于溶解環(huán)氧樹脂,所述第一溶劑為丁氧基乙醇或者乙二醇丁醚,所述第二溶劑用 于溶解聚酚氧樹脂,所述第二溶劑為乙酸卡比醇酯或者乙二醇乙醚乙酸酯,所述消泡劑包 括Y_(2, 3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷,所述催化劑為2-十七烷基咪唑。
4. 如權(quán)利要求3所述的覆蓋膜,其特征在于,所述第一溶劑在所述膠體混合物中的 質(zhì)量百分含量為10%至25%,所述第二溶劑在所述膠體混合物中的質(zhì)量百分含量為45%至 70%。
5. 如權(quán)利要求1所述的覆蓋膜,其特征在于,所述絕緣層的厚度為15微米至25微米。
6. 如權(quán)利要求1所述的覆蓋膜,其特征在于,所述膠體混合物的粘度為1500cps至 5500cps〇
7. 如權(quán)利要求1所述的覆蓋膜,其特征在于,還包括離型層,所述絕緣層形成于離型層 表面。
8. -種電路板,其包括基材層、導(dǎo)電線路層及保護(hù)層,所述導(dǎo)電線路層形成于基材層的 表面,所述保護(hù)層形成于導(dǎo)電線路層表面并覆蓋所述導(dǎo)電線路層,所述保護(hù)層采用權(quán)利要 求1至5任一項(xiàng)所述的絕緣層經(jīng)過加熱壓合于導(dǎo)電線路層表面形成。
9. 如權(quán)利要求8所述的電路板,其特征在于,所述基材層的厚度為12.5微米至25微 米,所述導(dǎo)電線路層的厚度為12微米至18微米。
10. 如權(quán)利要求8所述的電路板,其特征在于,所述基材層的材料為聚酰亞胺、聚對苯 二甲酸乙二醇酯或者聚萘二甲酸乙二醇酯。
【文檔編號】H05K1/02GK104427742SQ201310381441
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月28日
【發(fā)明者】何明展, 胡先欽, 王少華 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司