專利名稱：印刷電路板用覆蓋膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的覆蓋膜，尤其是一種具有光澤度低的復(fù)合 材料層的覆蓋膜，可應(yīng)用于有電路遮蔽需求的印刷電路板。
背景技術(shù)：
印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求成長，對 于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線 等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅(qū)勢下，目前被廣泛應(yīng)用計(jì)算機(jī) 及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。一般而言，撓性印刷電路板主要系由銅箔基板(FCCL)和覆蓋膜(CL)所構(gòu)成，一般 使用塑料膜片作為覆蓋膜，或者利用網(wǎng)版印刷技術(shù)形成一層薄絕緣油墨作為覆蓋膜。這些 公知的覆蓋膜存在著油墨層龜裂或脫落等問題。此外，目前市場上大部分的覆蓋膜為亮光 性聚酰亞胺薄膜，而為了使聚酰亞胺保護(hù)膜具有遮蔽電路布局的功能，則有如圖1所示的 聚酰亞胺薄膜11之上形成黑色粘著層12的技術(shù)，然而，此種結(jié)構(gòu)雖達(dá)到遮蔽之目的，但聚 酰亞胺薄膜表面之光澤度仍過亮，無法滿足特定光學(xué)應(yīng)用之需求。為了滿足市場對消旋光性聚酰亞胺保護(hù)膜的需求。另一種公知結(jié)構(gòu)如圖2所示， 使用添加有碳粉的黑色聚酰亞胺薄膜21，并在該黑色聚酰亞胺薄膜21上形成黏著層22，以 這種方式制造的聚酰亞胺保護(hù)膜雖有較好的消光效果，然而黑色聚酰亞胺薄膜21的成本 過高，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)不符需求，且含有添加物的聚酰亞胺保護(hù)膜也存在有抗拉強(qiáng)度、尺寸安定 性等性質(zhì)變差的虞慮。因此，獲得低成本、消旋光性良好及具有優(yōu)異耐折性能的覆蓋膜，為目前仍待解決 的課題。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本實(shí)用發(fā)明提供了一種印刷電路板用覆蓋膜，該印刷電路板 用覆蓋膜具有遮蔽電路板圖案的功能及優(yōu)異的耐折性能，特別適用于撓性印刷電路板。本實(shí)用發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種印刷電路板用覆蓋 膜，包括芯層、具有低折射率的黑色的復(fù)合材料層和用于將覆蓋膜黏附于印刷電路板上的 黏附層，所述芯層固定夾置于所述復(fù)合材料層和所述黏附層之間。所述復(fù)合材料層由樹脂、 黑色物質(zhì)和無機(jī)填料混合構(gòu)成，其中樹脂為環(huán)氧樹脂，黑色物質(zhì)為選自黑色顏料、碳粉或奈 米碳管中的一種或多種的混合物，無機(jī)填料為選自二氧化鈦、氮化硼和硫酸鋇中的一種或 多種的混合物。本實(shí)用發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是該覆蓋膜的厚度可以滿足下述條件所述黏附 層和所述復(fù)合材料層的厚度相同或兩者的厚度差小于等于15微米，這樣可使該覆蓋膜具 有較佳的耐折性能。該覆蓋膜的厚度也可以滿足下述條件所述芯層的厚度為6 25微 米，所述復(fù)合材料層的厚度為3 20微米，所述黏附層的厚度為6 35微米。
本實(shí)用發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述黏附層外側(cè)面上可以貼合一層離型膜。該 離型膜用于保持所述黏附層的黏性，以利于后續(xù)黏合于電路板或其它壓合制程使用。本實(shí)用發(fā)明的有益效果是由于本實(shí)用發(fā)明的覆蓋膜主要由復(fù)合材料層、芯層和 黏附層構(gòu)成，且復(fù)合材料層由環(huán)氧樹脂、黑色物質(zhì)和無機(jī)填料混合而成，該復(fù)合材料層呈現(xiàn) 低折射率及黑色色澤，所以該覆蓋膜外表面具有霧面特性，適合用于有遮蔽電路圖案需求 的印刷電路板，而且具有優(yōu)異的耐折性能，特別適用于撓性印刷電路板。


圖1為一種公知的覆蓋膜剖面圖；圖2為另一種公知的覆蓋膜剖面圖；圖3為本實(shí)用發(fā)明的覆蓋膜剖面圖；圖4為本實(shí)用發(fā)明的貼合有離型膜的覆蓋膜剖面圖。
具體實(shí)施例方式以下通過特定的具體實(shí)例說明本創(chuàng)作的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本說 明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本創(chuàng)作的優(yōu)點(diǎn)及功效。本創(chuàng)作也可由其它不同的方式予以實(shí) 施，即，在不悖離本創(chuàng)作所揭示的范疇下，能進(jìn)行不同的修飾與改變。實(shí)施例一種印刷電路板用覆蓋膜，如圖3所示，包括芯層32、具有低折射率的黑 色的復(fù)合材料層33和用于將覆蓋膜黏附于印刷電路板上的黏附層31，所述芯層固定夾置 于所述復(fù)合材料層和所述黏附層之間。為了使本例的覆蓋膜具有遮蔽電路圖案的功能，所述復(fù)合材料層包括黑色物質(zhì)。 該覆蓋膜由樹脂、黑色物質(zhì)和無機(jī)填料混合構(gòu)成，其中樹脂為環(huán)氧樹脂，黑色物質(zhì)為選自黑 色顏料、碳粉或奈米碳管中的一種或多種的混合物，無機(jī)填料為選自二氧化鈦、氮化硼和硫 酸鋇中的一種或多種的混合物。為了維護(hù)復(fù)合材料層或覆蓋膜的耐折性及抗刮性，該復(fù)合 材料層以環(huán)氧樹脂為基質(zhì)；所述黑色物質(zhì)的含量占該環(huán)氧樹脂固含量的3 15wt%，優(yōu)選 的是4 Swt % ；所述無機(jī)填料的含量占該環(huán)氧樹脂固含量的3 20wt%，優(yōu)選的是3 6wt %。另外，在本文中，顏料涵蓋染料或俗稱的色粉，且顏料可包括以有機(jī)或無機(jī)材料所制 得者。所述芯層由聚合物構(gòu)成，其材質(zhì)并無特別限制，較佳的是選自于熱固化樹脂材料 或光固化樹脂材料，更好的是使用熱固化樹脂材料，如，選自于聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙 二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚苯胺(polyaniline, PAn)、聚萘二 甲酸乙 二酯(Polyethylene Naphthalate, PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine, TAc)或聚碳酸酯 樹脂(Polycarbonate，PC)，較佳的是選自聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)。該覆蓋膜的厚度可以滿足下述條件所述黏附層和所述復(fù)合材料層的厚度相同或 兩者的厚度差小于等于15微米，這樣可使該覆蓋膜具有較佳的耐折性能。該覆蓋膜的厚度 也可以滿足下述條件所述芯層的厚度為6 25微米，所述復(fù)合材料層的厚度為3 20微 米，所述黏附層的厚度為6 35微米。如圖4所示，所述黏附層外側(cè)面上可以貼合一層離型膜34。該離型膜用于保持所述黏附層的黏性，以利于后續(xù)黏合于電路板或其它壓合制程使用。本例的覆蓋膜可以通過下述方法制得使用微米之聚酰亞胺膜作為芯層；首先， 在聚酰亞胺層表面涂布由環(huán)氧樹脂、奈米碳管及二氧化鈦所組成的黏稠液體，烘干固化該 黏稠液體后，形成一層復(fù)合材料層；接著在該芯層的另一側(cè)未覆有復(fù)合材料層的表面涂覆 或印刷業(yè)界常用的黏著劑形成黏附層，即可得到本例的覆蓋膜。當(dāng)然，也可以取一離型膜貼 合于該黏附層上，通過離型膜保持黏附層的黏性，以利后續(xù)黏合于電路板或供其它壓合制 程使用。本實(shí)用發(fā)明覆蓋膜的明度與光澤度測試如下明度(lightness，又稱L值)，是指根據(jù)國際照明委員會(huì)(International Commission on Illumination)對色彩的明暗程度的定義。通常，白色明度最高，黑色明度 最低，而調(diào)整覆蓋膜的復(fù)合材料層為接近黑色，明度則相對降低。本創(chuàng)作的明度是透過色差 儀(ColorQuest XEhunterlab)測量的。光澤度(Gloss)是指本創(chuàng)作覆蓋膜的復(fù)合材料層表面的反光程度，光澤度不具有 單位，但其數(shù)值越大，代表其反射光的強(qiáng)度越強(qiáng)，反之，數(shù)值越小，代表其反射光的強(qiáng)度越 弱。本創(chuàng)作是以光澤度計(jì)(Novo Gloss )測量光澤度的。將本實(shí)用發(fā)明的覆蓋膜作為實(shí)驗(yàn)組，實(shí)驗(yàn)組中的覆蓋膜的復(fù)合材料層中含有占環(huán) 氧樹脂固含量5wt%的奈米碳管及如下表1各實(shí)驗(yàn)組所示含量的無機(jī)填料(占環(huán)氧樹脂固 含量百分比)；將圖1和圖2所示的覆蓋膜分別作為對照組1和2，對照組3則是一般的黃 色覆蓋膜。分別利用色差儀及光澤度計(jì)測量實(shí)驗(yàn)組和對照組的明度及光澤度，并將結(jié)果記 錄于下表1 表 權(quán)利要求
1.一種印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于包括芯層(32)、具有低折射率的黑色的復(fù) 合材料層(33)和用于將覆蓋膜黏附于印刷電路板上的黏附層(31)，所述芯層固定夾置于 所述復(fù)合材料層和所述黏附層之間，所述復(fù)合材料層由樹脂、黑色物質(zhì)和無機(jī)填料混合構(gòu) 成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于所述黏附層和所述復(fù)合 材料層兩者的厚度差小于等于15微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于所述黏附層和所述復(fù)合 材料層的厚度相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于所述芯層的厚度為6 25微米，所述復(fù)合材料層的厚度為3 20微米，所述黏附層的厚度為6 35微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于所述覆蓋膜還 包括貼合于所述黏附層外側(cè)面上的離型膜(34)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于所述樹脂為環(huán)氧樹脂，所 述黑色物質(zhì)為黑色顏料、碳粉和奈米碳管中的至少一種，所述無機(jī)填料為二氧化鈦、氮化硼 和硫酸鋇中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于以重量百分比計(jì)，所述黑 色物質(zhì)的含量占所述環(huán)氧樹脂固含量的3 15%，所述無機(jī)填料的含量占所述環(huán)氧樹脂固 含量的3 20%。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于以重量百分比計(jì)，所述黑 色物質(zhì)的含量占所述環(huán)氧樹脂固含量的4 8%，所述無機(jī)填料的含量占所述環(huán)氧樹脂固 含量的3 6%。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板用覆蓋膜，包括芯層、具有低折射率的黑色的復(fù)合材料層和用于將覆蓋膜黏附于印刷電路板上的黏附層，所述芯層固定夾置于所述復(fù)合材料層和所述黏附層之間，所述復(fù)合材料層由樹脂、黑色物質(zhì)和無機(jī)填料混合構(gòu)成，該復(fù)合材料層呈現(xiàn)低折射率及黑色色澤，所以該覆蓋膜外表面具有霧面特性，適合用于有遮蔽電路圖案需求的印刷電路板，而且具有優(yōu)異的耐折性能，特別適用于撓性印刷電路板。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102083271SQ200910233139
公開日2011年6月1日 申請日期2009年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月26日
發(fā)明者向首睿, 周文賢, 李建輝, 林志銘 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司