白色覆蓋膜的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種白色覆蓋膜由白色芯層、白色膠黏層和離型層依次構(gòu)成，白色芯層的厚度為6-25μm，白色膠黏層的厚度為6-50μm，離型層的厚度為38-135μm，利用白色膠黏層和芯層的結(jié)合改善尺寸安定性，MD向尺寸變化率可達0.1％以下，并且利用其白色膠黏層提升白色覆蓋膜的反射率、降低其穿透率及達到遮蔽電路效果，利用芯層是白色聚酰亞胺膜使覆蓋膜具有耐高溫及耐藥性。該白色覆蓋膜，結(jié)構(gòu)簡單，用于LED產(chǎn)業(yè)中精簡印刷油墨工序，同時提高LED燈的反射率、降低穿透率，其尺寸安定性極佳，可達0.1％以下，且能夠?qū)Ξa(chǎn)品電路具有遮蔽效果。
【專利說明】白色覆蓋膜

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型屬于印刷電路板用覆蓋膜領(lǐng)域，主要涉及一種用于完善LED產(chǎn)業(yè)中精 簡印刷油墨工序，同時實現(xiàn)其高反射率的特點，提高LED燈的亮度且具有遮蔽電路效果的 白色覆蓋膜，以符合手機及平板Light bar等電子產(chǎn)品的功能使用。

【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產(chǎn)品需求增長， 對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強調(diào)輕薄短小、可撓 曲性的發(fā)展驅(qū)勢下，目前被廣泛應(yīng)用于計算機及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費性電子產(chǎn) 品等等。
[0003] 一般而言，撓性印刷電路板主要系由銅箔基板（FCCL，F(xiàn)lexible Copper Clad Laminate)和覆蓋膜（CL，C〇Verlay)所構(gòu)成，一般使用塑料膜片作為覆蓋膜，或者利用網(wǎng)版 印刷技術(shù)形成一層薄絕緣油墨作為覆蓋膜。這些公知的覆蓋膜存在著油墨層龜裂或脫落等 問題。此外，目前市場上大部分的覆蓋膜為亮光性聚酰亞胺薄膜，而為了使聚酰亞胺保護膜 具有遮蔽電路布局的功能，則有如圖1所示的聚酰亞胺薄膜11之上形成白色復(fù)合材料層 12 (白色油墨層）以及在聚酰亞胺薄膜下形成粘著層13的技術(shù)，然而，此種結(jié)構(gòu)雖達到遮蔽 的目的，但聚酰亞胺薄膜表面的光澤度仍過亮，無法滿足特定光學(xué)應(yīng)用需求。且經(jīng)過高溫制 程，容易出現(xiàn)白色復(fù)合層變黃的現(xiàn)象。
[0004] 為了滿足市場對消旋光性聚酰亞胺保護膜的需求。另一種公知結(jié)構(gòu)如圖2所 示，使用添加有粉料的白色聚酰亞胺薄膜21，并在該白色聚酰亞胺薄膜21下表面形成 接著層22,以這種方式制造的聚酰亞胺保護膜雖有較好的消光效果，然而其反射率較低 (< 80% )，穿透率高，無法遮蔽電路布局圖案而易于被同業(yè)抄襲。
[0005] 目前公知的覆蓋膜，150°c烘烤30min，尺寸安定性MD向（沿著生產(chǎn)方向）為 0. 15?0. 20%，而目前白色油墨覆蓋膜利用其對稱性，尺寸安定性MD向可達0. 1%以下。 則有如圖1所示的聚酰亞胺薄膜11之上形成白色復(fù)合材料層12(白色油墨層）的技術(shù)，然 而，此種結(jié)構(gòu)雖達到遮蔽的目的，但目前白色油墨覆蓋膜在制程中會受溫度的限制，在一些 高溫段（快壓、Cover Lay熟化、SMT等）長時間會產(chǎn)生黃變現(xiàn)象，且表面容易被污染而變色 或帶有雜質(zhì)。
[0006] 還有一種載體白色覆蓋膜，如圖3所示，由上至下依次具有載體保護膜（PI Carrier Film) 34、白色復(fù)合材料層32、聚酰亞胺薄膜31和粘附層33。即在圖1的基礎(chǔ)上， 加貼載體保護膜（PI Carrier Film)34,該載體保護膜利于后續(xù)制程中避免所述白色復(fù)合 材料層被污染并對FPC進行全制程保護，在FPC最后制程中將所述載體保護膜剝離。但該 載體白色覆蓋膜，生產(chǎn)工序多，且會增加下游的制作工序，與精簡工序的目的相違背，還會 有載體脫落的憂慮。 實用新型內(nèi)容
[0007] 為了滿足市場對消旋光性聚酰亞胺保護膜的需求，精簡LED產(chǎn)業(yè)中印刷油墨工 序，同時實現(xiàn)其高反射率的特點提高LED燈的亮度且具有遮蔽電路效果，以符合手機及平 板Lightbar等電子產(chǎn)品的功能使用，本實用新型提供了一種白色覆蓋膜，該白色覆蓋膜 用于LED產(chǎn)業(yè)中精簡印刷油墨工序，同時提高LED燈的反射率、降低穿透率；150°C烘烤 30min，其尺寸安定性極佳，可達0. 1 %以下；且能夠?qū)Ξa(chǎn)品電路具有遮蔽效果。
[0008] 本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
[0009] -種白色覆蓋膜，由白色芯層、白色膠黏層和離型層構(gòu)成，所述白色芯層具有相對 的上、下表面，所述白色膠黏層形成于所述白色芯層的下表面，所述離型層貼附于所述白色 膠黏層的下表面，所述白色芯層的厚度為6-25 y m，所述白色膠黏層的厚度為6-50 y m，所 述離型層的厚度為38-135 y m。
[0010] 本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的進一步技術(shù)方案是：
[0011] 進一步地說，所述白色芯層為白色聚酰亞胺膜。
[0012] 較佳的是，所述白色膠黏層的厚度為6-25 ilm。
[0013] 本實用新型的有益效果是：本實用新型的白色覆蓋膜由白色芯層、白色膠黏層和 離型層依次構(gòu)成，白色芯層的厚度為6-25 y m，白色膠黏層的厚度為6-50 y m，離型層的厚 度為38-135 iim，利用白色膠黏層和芯層的結(jié)合改善尺寸安定性，MD向尺寸變化率可達 0. 1%以下，并且利用其白色膠黏層提升白色覆蓋膜的反射率、降低其穿透率及達到遮蔽電 路效果，利用芯層是白色聚酰亞胺膜使覆蓋膜具有耐高溫及耐藥性。本實用新型所要強調(diào) 的是所述白色覆蓋膜，結(jié)構(gòu)簡單，減少傳統(tǒng)在FPC涂布一層白色油墨于覆蓋膜上的工序，節(jié) 省人力工時，而且白色覆蓋膜由于白色聚酰亞胺膜的特性在FPC制程中一些高溫段（快壓、 Cover Lay熟化、SMT等）長時間也不會產(chǎn)生黃變現(xiàn)象，且表面不會被污染而變色或帶有雜 質(zhì)，也不會出現(xiàn)蝕刻、電鍍藥水滲透等異常現(xiàn)象，從而提高了產(chǎn)品良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014] 圖1為一種公知的白色覆蓋膜剖面示意圖；
[0015] 圖2為另一種公知的白色覆蓋膜剖面示意圖；
[0016] 圖3為又一種公知的白色覆蓋膜剖面示意圖；
[0017] 圖4為本實用新型所述白色覆蓋膜剖面示意圖。

【具體實施方式】
[0018] 以下通過特定的具體實例說明本實用新型的【具體實施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由 本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的優(yōu)點及功效。本實用新型也可以其它不同 的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0019] 實施例：一種白色覆蓋膜，如圖4所示，由白色芯層41、白色膠黏層42和離型層 43構(gòu)成，所述白色芯層具有相對的上、下表面，所述白色膠黏層形成于所述白色芯層的下表 面，所述離型層貼附于所述白色膠黏層的下表面。
[0020]為了使本例的白色覆蓋膜具有較佳的尺寸安定性，MD向尺寸變化率可達0. 1%以 下，本例的白色覆蓋膜的厚度滿足下述條件：所述白色芯層的厚度為6-25 ;所述白色膠 黏層的厚度為6-50 iim，優(yōu)選的是6-25 iim。
[0021] 所述離型層的厚度為38-135 ii m。
[0022] 為了使本例的白色覆蓋膜具有極佳的耐藥品性及耐高溫性，所述白色芯層為白色 聚酰亞胺膜。
[0023] 本例的白色覆蓋膜具有下述特性：150°C烘烤30min，其尺寸安定性極佳；具有極 佳的耐藥品性及耐熱性；具有極佳的耐高溫性；具有極佳的反射率、穿透率及極佳的電路 遮蔽性。
[0024] 依下表1中的數(shù)據(jù)制備本實用新型白色覆蓋膜，另制備對照例樣品，該對照例樣 品的白色覆蓋膜不包括白色膠黏層，使用一般性粘著層，其余與實施例一樣。取樣進行穿透 率、光澤度、反射率測試，結(jié)果記錄于表1。
[0025] 表 1 :
[0026]

【權(quán)利要求】
1. 一種白色覆蓋膜，其特征在于：由白色芯層（41)、白色膠黏層（42)和離型層（43)構(gòu) 成，所述白色芯層具有相對的上、下表面，所述白色膠黏層形成于所述白色芯層的下表面， 所述離型層貼附于所述白色膠黏層的下表面，所述白色芯層的厚度為6-25 ym，所述白色膠 黏層的厚度為6-50 y m，所述離型層的厚度為38-135 y m。
2. 如權(quán)利要求1所述的白色覆蓋膜，其特征在于：所述白色芯層為白色聚酰亞胺膜。
3. 如權(quán)利要求1所述的白色覆蓋膜，其特征在于：所述白色膠黏層的厚度為6-25 ym。
【文檔編號】H05K1/02GK204145880SQ201420677830
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月13日
【發(fā)明者】林志銘, 金進興, 潘莉花, 陳輝 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司