一種薄板v槽制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種薄板V槽制作工藝，包括：A、制作菲林圖片，且在所述菲林圖片上對V槽位開窗；B、進(jìn)行外層圖形制作，在銅層上形成外層線路圖形，并對所述V槽線周圍銅層進(jìn)行開窗，且所述開窗大于0.25mm；C、對所述外層線路圖形進(jìn)行第一次阻焊圖形制作，形成V槽線；D、進(jìn)行第二次阻焊圖形制作，增加阻焊厚度，顯影出V槽線。本發(fā)明通過化學(xué)方式來取代原機(jī)械V槽的方式，整個(gè)過程中不用機(jī)械V槽，通過阻焊顯影的方式即可形成V槽，以實(shí)現(xiàn)分板，因此極大的提高了生產(chǎn)效率及生產(chǎn)品質(zhì)，加快了生產(chǎn)進(jìn)度、降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種薄板V槽制作工藝
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】:
本發(fā)明屬于PCB制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及的是一種薄板V槽制作工藝，主要針對厚度在
0.4mm以下的薄板的V槽制作。
[0002]【背景技術(shù)】:
電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化發(fā)展日新月異，促使線路板產(chǎn)量遞增神速，因此，為了提高生產(chǎn)效率及控制成本，企業(yè)都會(huì)采用拼板方式進(jìn)行生產(chǎn)，此方式帶來的加工便利與材料有效利用實(shí)現(xiàn)成本控制的效果是顯而易見的，但拼板連片之間在插上元器件完成裝配之后仍然是要實(shí)現(xiàn)分板成獨(dú)立單元，所以，線路板生產(chǎn)企業(yè)在出貨前就要完成分板的輔助工作，V-cut是輔助分板的方法之一，意為楔形掏槽，又稱為V槽，即在線路板上下對應(yīng)處各開一個(gè)“V”形狀楔槽，深度一般為板厚的1/3左右，同時(shí)控制好板余厚，以使裝配好元器件后的連片之間能很容易的掰斷，從而實(shí)現(xiàn)分板。
[0003]目前線路板V槽工藝一般采用V槽機(jī)進(jìn)行機(jī)械操作，但V槽在薄板的制作過程中會(huì)顯得比較困難，尤其是0.4mm以下的薄板，由于這類薄板基材厚度一般只有
0.lmnT0.2mm,甚至還會(huì)在0.1mm以下，由于板薄容易變形及機(jī)械誤差容易出現(xiàn)板材斷裂或深度不達(dá)標(biāo)等情況，從而會(huì)出現(xiàn)分板異常的問題。
[0004]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
鑒于以上問題，本發(fā)明的目的在于提供一種薄板V槽制作工藝，其通過化學(xué)方式來取代原機(jī)械V槽的方式，以解決厚度在0.4mm以下的薄板進(jìn)行V槽制作時(shí)，所存在的板薄容易變形、機(jī)械誤差容易出現(xiàn)板材斷裂或深度不達(dá)標(biāo)的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案:
一種薄板V槽制作工藝，包括:
A、制作菲林圖片，且在所述菲林圖片上對應(yīng)V槽位形成開窗圖形；
B、進(jìn)行外層圖形制作，在銅層上形成外層線路圖形和V槽開窗，且所述開窗大于
0.25mm ；
C、對所述外層線路圖形進(jìn)行第一次阻焊圖形制作，形成V槽線；
D、進(jìn)行第二次阻焊圖形制作，增加阻焊厚度，顯影出V槽線。
[0006]優(yōu)選地，所述菲林圖片上V槽線位于單元板之間，用于隔離獨(dú)立單元板。
[0007]優(yōu)選地，步驟C還包括:第一次阻焊圖形制作完成后靜置30分鐘以上，之后進(jìn)行烤板、圖形曝光和顯影，露出V槽線，所述V槽線的線寬設(shè)計(jì)在0.lmm-0.15mm之間。
[0008]優(yōu)選地，步驟D還包括:進(jìn)行第二次阻焊圖形制作，使增加的阻焊厚度至基材厚度，且使阻焊層、基材的厚度各占整個(gè)板厚的1/3，所述V槽線顯影后深度為整板厚度的1/3。
[0009]優(yōu)選地,還包括步驟:
E、對線路板進(jìn)行后烤，增加阻焊層硬度，有利于V槽分板應(yīng)力走向控制。
[0010]本發(fā)明通過化學(xué)方式來取代原機(jī)械V槽的方式，利用外層圖形制作在線路板上對V槽線周圍銅層進(jìn)行開窗，接著進(jìn)行第一次阻焊圖形制作，形成V槽線；之后進(jìn)行第二次阻焊圖形制作，以增加阻焊厚度，并對線路板顯影后露出V槽線。本發(fā)明整個(gè)過程中不用機(jī)械V槽，通過阻焊顯影的方式即可形成V槽，以實(shí)現(xiàn)分板，因此極大的提高了生產(chǎn)效率及生產(chǎn)品質(zhì)，加快了生產(chǎn)進(jìn)度、降低了生產(chǎn)成本。
[0011]【專利附圖】

【附圖說明】:
圖1為本發(fā)明形成V槽的薄板剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中標(biāo)識說明:基材1、銅層2、阻焊層3、V槽線4。
[0013]【具體實(shí)施方式】:
為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。
[0014]本發(fā)明提供了一種薄板V槽制作工藝，其利用二次阻焊圖形制作、曝光和顯影的方式，使厚度在0.4mm以下薄板能夠形成V槽，并使V槽線顯影后深度為整板厚度的1/3，因此該方式有效解決了機(jī)械V槽容易出現(xiàn)的斷裂或達(dá)不到V割效果的問題。
[0015]請參見圖1所示，圖1為本發(fā)明形成V槽的薄板剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明薄板V槽制作工藝具體包括步驟如下:
A、制作菲林圖片，且在所述菲林圖片上對應(yīng)V槽位形成開窗圖形；
由于整個(gè)線路板是由多個(gè)獨(dú)立單元板組合而成的，在制作完成之后，需要通過獨(dú)立單元板之間的V槽將其分開，所以在制作菲林圖片時(shí)，就需要預(yù)先設(shè)計(jì)好V槽線開窗，以使V槽時(shí)無銅層干擾。
[0016]B、進(jìn)行外層圖形制作，在銅層上形成外層線路圖形，并對所述V槽線周圍銅層進(jìn)行開窗，且所述開窗大于0.25mm ；
在進(jìn)行外層圖形制作時(shí)，通過圖形轉(zhuǎn)移將菲林圖片上的圖形對應(yīng)轉(zhuǎn)移到線路板的銅層2上，然后進(jìn)行蝕刻，將不需要的銅層蝕刻掉，留下外層線路圖形和V槽開窗位，所述開窗大于0.25mm,具體見圖1中V槽線4底部到銅層2兩邊的距離，從而防止V槽V偏傷到銅層2。
[0017]C、對所述外層線路圖形和V槽線圖形進(jìn)行第一次阻焊圖形制作，形成V槽線；
按照正常工藝在線路板上第一次印阻焊油墨，待印好靜置30分鐘以上，在銅層2上形成阻焊層3，此時(shí)阻焊層3的厚度并未達(dá)到需求的厚度，之后進(jìn)行預(yù)烤板、圖形曝光和顯影，對應(yīng)露出V槽線，這里V槽線的線寬設(shè)計(jì)在0.lmm-0.15mm之間，且露出的V槽線的線底對應(yīng)可見基材1 (見圖1)。
[0018]D、進(jìn)行第二次阻焊圖形制作，增加阻焊厚度，再次顯影出V槽線。
[0019]由于第一次阻焊圖形制作時(shí)，阻焊層3的厚度不夠，因此需要進(jìn)行第二次阻焊圖形制作，以增加阻焊厚度，使單面阻焊的厚度同基材厚度接近，并在線路板整板厚度上使阻焊層、基材各占1/3厚度；之后顯影出V槽線，V槽線的深度為線路板整板厚度的1/3，在整體來看V槽線底的基材就相當(dāng)于V槽后的余厚，也占1/3，同常規(guī)機(jī)械V槽后余厚占整體厚度1/3的情況基本一致，這樣就能夠很好的將機(jī)械操作轉(zhuǎn)化成化學(xué)操作。
[0020]E、對線路板進(jìn)行后烤，增加阻焊層硬度。
[0021]其中對線路板后烤的方式為:烤板先低溫后高溫，并延長高溫烤板時(shí)間，以增加阻焊層的硬度，便于后續(xù)分板時(shí)，作用力能沿V槽線作用于基材上，能夠輕易將板分開；阻焊后再對線路板進(jìn)行表面處理，對線路板進(jìn)行成型。[0022]由上述步驟可知，本發(fā)明在線路板成型時(shí)不再需要機(jī)械V槽處理，阻焊時(shí)的化學(xué)V槽可以取代機(jī)械V槽處理，在完成貼件分板時(shí)，力量會(huì)沿阻焊顯影出來的V槽線作用于基材上，使基材平整斷裂，實(shí)現(xiàn)分板效果，因此本發(fā)明尤其適用于厚度在0.4mm以下的薄板，其能夠避免薄板因厚度較薄容易變形，機(jī)械V槽處理時(shí)存在機(jī)械誤差容易出現(xiàn)板材斷裂或深度不達(dá)標(biāo)的問題。
[0023]以上是對本發(fā)明所提供的一種薄板V槽制作工藝進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種薄板V槽制作工藝，其特征在于，包括:A、制作菲林圖片，且在所述菲林圖片上對應(yīng)V槽位形成開窗圖形；B、進(jìn)行外層圖形制作，在銅層上形成外層線路圖形和V槽開窗，且所述開窗大于0.25mm ；C、對所述外層線路圖形進(jìn)行第一次阻焊圖形制作，形成V槽線；D、進(jìn)行第二次阻焊圖形制作，增加阻焊厚度，顯影出V槽線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄板V槽制作工藝，其特征在于，所述菲林圖片上V槽線位于單元板之間，用于隔離獨(dú)立單元板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄板V槽制作工藝，其特征在于步驟C還包括:第一次阻焊圖形制作完成后靜置30分鐘以上，之后進(jìn)行烤板、圖形曝光和顯影，露出V槽線，所述V槽線的線寬設(shè)計(jì)在0.lmm-0.15mm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄板V槽制作工藝，其特征在于步驟D還包括:進(jìn)行第二次阻焊圖形制作，使增加的阻焊厚度至基材厚度，且使阻焊層、基材的厚度各占整個(gè)板厚的1/3，所述V槽線顯影后深度為整板厚度的1/3。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄板V槽制作工藝，其特征在于還包括步驟:E、對線路板進(jìn)行后烤，增加阻焊層硬度，有利于V槽分板應(yīng)力走向控制。
【文檔編號】H05K3/00GK103648234SQ201310659683
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月9日
【發(fā)明者】羅文章, 文澤生, 肖鑫, 安國義 申請人:深圳市深聯(lián)電路有限公司