一種電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板的制作方法，包括：S1、第一基材層和第二基材層通過半固化片粘結(jié)在一起；S2、在第二基材層上開設(shè)第一開口，第一開口貫穿第二基材層；S3、在第一基材層和半固化片上對(duì)應(yīng)第一開口的位置開設(shè)第二開口，第二開口貫穿第一基材層和半固化片；S4、提供散熱導(dǎo)體和阻膠材料；S5、對(duì)第一基材層、第二基材層和散熱導(dǎo)體進(jìn)行層壓前處理；S6、將散熱導(dǎo)體放入第一開口中，將阻膠材料放入第二開口中，并對(duì)電路板整體進(jìn)行層壓；S7、取出阻膠材料，并對(duì)第二基材層和散熱導(dǎo)體表面進(jìn)行研磨。采用本發(fā)明實(shí)施例，能夠解決電路板的散熱問題，且電路板的制作方法簡(jiǎn)單，散熱導(dǎo)體的嵌入效果好。
【專利說明】 一種電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造工藝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品體積越來越小，功率密度越來越大，如何尋求電路板散熱及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的最佳方法，成為當(dāng)今電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。目前，常用的電路板散熱方法具有采用金屬基板制作電路板和電路板上焊接金屬基板兩種。然而，這兩種工藝都存在金屬材料消耗大、制作工藝復(fù)雜、成本高、體積笨重的缺點(diǎn)，尤其對(duì)于一些散熱功率要求相對(duì)較低的產(chǎn)品，較高的加工成本以及焊接金屬基板的復(fù)雜工藝已無法滿足市場(chǎng)需求。
[0003]針對(duì)以上問題，電路板制造業(yè)提出一種方法解決電路板散熱問題，該制作方法如下:
[0004]提供第一基材層1、第二基材層2、半固化片3和散熱導(dǎo)體4，在第一基材層1、第二基材層2以及半固化片3中開槽5，對(duì)第一基材層1、第二基材層2以及散熱導(dǎo)體4進(jìn)行層壓前處理后，將散熱導(dǎo)體放入槽5中，對(duì)電路板整體執(zhí)行層壓，使散熱導(dǎo)體4固定在槽5中，最后對(duì)散熱導(dǎo)體表面進(jìn)行研磨，除去溢出的半固化片3的流膠。
[0005]但是，上述方法制作的電路板存在以下缺點(diǎn):埋入的散熱導(dǎo)體4是完全通過半固化片3的樹脂流膠的受熱固化固定在通槽內(nèi)的，而樹脂流膠沒有經(jīng)過高壓固化過程，使埋入的散熱導(dǎo)體4結(jié)合力較差；埋入的散熱導(dǎo)體4與電路板的高度差受散熱導(dǎo)體4的高度公差以及電路板高度公差的影響，特別是半固化片3在層壓后高度不能確定，使得電路板的板面容易形成凹陷或者凸起，從而影響后期的發(fā)熱元器件焊接效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提出一種電路板的制作方法，能夠解決電路板的散熱問題，且電路板的制作方法簡(jiǎn)單，散熱導(dǎo)體的嵌入效果好。
[0007]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的制作方法，其特征在于，包括:
[0008]S1、提供第一基材層、第二基材層和半固化片；所述第一基材層和所述第二基材層通過所述半固化片粘結(jié)在一起；
[0009]S2、在所述第二基材層上開設(shè)第一開口，所述第一開口貫穿所述第二基材層；
[0010]S3、在所述第一基材層和所述半固化片上對(duì)應(yīng)所述第一開口的位置開設(shè)第二開口，所述第二開口貫穿所述第二基材層和所述半固化片；所述第二開口的橫截面小于所述第一開口的橫截面；
[0011]S4、提供散熱導(dǎo)體和阻膠材料；所述散熱導(dǎo)體的高度與所述第一開口的高度相同，所述散熱導(dǎo)體的橫截面小于或等于所述第一開口的橫截面；所述阻膠材料的高度與所述第二開口的高度相同，所述阻膠材料的橫截面小于或等于所述第二開口的橫截面；
[0012]S5、對(duì)所述第一基材層、所述第二基材層和所述散熱導(dǎo)體進(jìn)行層壓前處理；[0013]S6、將所述散熱導(dǎo)體放入所述第一開口中，將所述阻膠材料放入所述第二開口中，并對(duì)電路板整體進(jìn)行層壓，使所述散熱導(dǎo)體固定于所述第一開口中；
[0014]S7、取出所述阻膠材料，并對(duì)所述第二基材層和所述散熱導(dǎo)體表面進(jìn)行研磨，除去溢出的所述半固化片的樹脂流膠。
[0015]進(jìn)一步地，所述層壓前處理包括棕化處理或者黑化處理。
[0016]實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果:
[0017]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的制作方法能夠利用層壓過程中的高壓以及半固化片的樹脂流膠受熱固化的特性，將散熱導(dǎo)體固定在第一開口中，徹底解決散熱導(dǎo)體與電路板的結(jié)合力問題；散熱導(dǎo)體的高度和第一開口的高度相同，且半固化片在層壓過程中受高壓緩沖并向四周流膠，緩沖了散熱導(dǎo)體高度和第一開口高度之間的輕微差異，徹底解決電路板板面的凹陷或者凸起問題，為后期的發(fā)熱元器件焊接提供良好的效果；使用阻膠材料阻擋半固化片的樹脂流膠流向第二開口，將散熱導(dǎo)體露出來為貼裝發(fā)熱元器件提供貼裝平臺(tái)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明提供的電路板的制作方法的一個(gè)實(shí)施例的流程示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明提供的電路板的制作方法的步驟一的示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明提供的電路板的制作方法的步驟二的示意圖；
[0021]圖4是本發(fā)明提供的電路板的制作方法的步驟三的示意圖；
[0022]圖5是本發(fā)明提供的電路板的制作方法的步驟四的示意圖；
[0023]圖6是本發(fā)明提供的電路板的制作方法的步驟六的示意圖；
[0024]圖7是本發(fā)明提供的電路板的制作方法的步驟七的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0026]參見圖1，是本發(fā)明提供的電路板的制作方法的一個(gè)實(shí)施例的流程示意圖。該方法具體包括以下步驟:
[0027]S1、提供第一基材層、第二基材層和半固化片；第一基材層和第二基材層通過半固化片粘結(jié)在一起；
[0028]S2、在第二基材層上開設(shè)第一開口，第一開口貫穿第二基材層；
[0029]S3、在第一基材層和半固化片上對(duì)應(yīng)第一開口的位置開設(shè)第二開口，第二開口貫穿第一基材層和半固化片；第二開口的橫截面小于第一開口的橫截面；
[0030]S4、提供散熱導(dǎo)體和阻膠材料；散熱導(dǎo)體的高度與第一開口的高度相同，散熱導(dǎo)體的橫截面小于或等于第一開口的橫截面；阻膠材料的高度與第二開口的高度相同，阻膠材料的橫截面小于或等于第二開口的橫截面；
[0031]S5、對(duì)第一基材層、第二基材層和散熱導(dǎo)體進(jìn)行層壓前處理；[0032]S6、將散熱導(dǎo)體放入第一開口中，將阻膠材料放入第二開口中，并對(duì)電路板整體進(jìn)行層壓，使散熱導(dǎo)體固定于第一開口中；
[0033]S7、取出阻膠材料，并對(duì)第二基材層和散熱導(dǎo)體表面進(jìn)行研磨，除去溢出的半固化片的樹脂流膠。
[0034]其中，散熱導(dǎo)體的高度與第一開口的高度相同，且半固化片在層壓過程中受高壓緩沖并向四周流膠，緩沖了散熱導(dǎo)體高度和第一開口高度之間的輕微差異，避免電路板板面出現(xiàn)的凹陷或者凸起問題。阻膠材料的使用，可以避免層壓過程中樹脂流膠流向第二開口，使第二開口中的散熱導(dǎo)體表面露出來用于貼裝發(fā)熱元器件。
[0035]需要說明的是，第一基材層和第二基材層可以是單層電路板，也可以是多層電路板。
[0036]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，散熱導(dǎo)體為銅塊。
[0037]進(jìn)一步地，層壓前處理包括棕化處理或者黑化處理。
[0038]優(yōu)選地，第一開口的橫截面的每條邊比散熱導(dǎo)體的橫截面相對(duì)應(yīng)的邊大Xl ;
0.05mm < Xl < 0.2mm。
[0039]優(yōu)選地，第二開口的橫截面的每條邊比散熱導(dǎo)體的橫截面相對(duì)應(yīng)的邊小X2;X2 ^ 0.15mm。
[0040]優(yōu)選地，阻膠材料的橫截面的每條邊比第二開口的橫截面相對(duì)應(yīng)的邊小X3 ；
0.05mm < X3 < 0.2mm。
`[0041]需要說明的是，第一開口的橫截面大于散熱導(dǎo)體的橫截面，使半固化片的樹脂流膠在層壓過程中受熱流向第一開口中的空隙，從而將散熱導(dǎo)體固定于第一開口中。第二開口的橫截面小于散熱導(dǎo)體的橫截面，使發(fā)熱元件可以直接貼裝在第二開口中露出的散熱導(dǎo)體表面上,從而解決散熱問題。
[0042]需要說明的是，以上實(shí)施例僅以電路板具有兩個(gè)基材層為例進(jìn)行描述。在具體實(shí)施中，電路板還可以具有多個(gè)基材層。
[0043]下面結(jié)合圖2~圖7，對(duì)本發(fā)明提供的電路板的制作方法進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0044]步驟一:粘結(jié)
[0045]提供第一基材層1、第二基材層2和半固化片3，如圖2所示，第一基材層I和第二基材層2通過半固化片3粘結(jié)在一起。
[0046]步驟二:開設(shè)第一開口
[0047]如圖3所示，在第二基材層2上開設(shè)第一開口 6，第一開口 6貫穿第二基材層。
[0048]步驟三:開設(shè)第二開口
[0049]如圖4所示，在第一基材層I和半固化片3上對(duì)應(yīng)第一開口 6的位置開設(shè)第二開口 8，第二開口 8貫穿第一基材層I和半固化片3。其中，第二開口 8的橫截面小于第一開口 6的橫截面。
[0050]步驟四:開料
[0051]如圖5所示，將散熱導(dǎo)體4和阻膠材料7剪裁成合適的尺寸。
[0052]其中，散熱導(dǎo)體4以剛好能放入第一開口 6為佳。散熱導(dǎo)體4的高度與第一開口6的高度相同，散熱導(dǎo)體4的橫截面略小于或等于第一開口 6的橫截面,而散熱導(dǎo)體4的橫截面大于第二開口 8的橫截面。一般，散熱導(dǎo)體4的橫截面的每條邊比第一開口 6的橫截面相對(duì)應(yīng)的邊小XI，0.05mm ^ Xl ^ 0.2mm，且散熱導(dǎo)體的橫截面的每條邊比第二開口的橫截面相對(duì)應(yīng)的邊大X2，X2≥0.15mm。
[0053]阻膠材料7以剛好能放入第二開口 8為佳。阻膠材料7的高度與第二開口 8的高度相同，阻膠材料7的橫截面略小于或等于第二開口 8的橫截面。一般，阻膠材料的橫截面的每條邊比第二開口的橫截面相對(duì)應(yīng)的邊小X3 ；0.05mm≤X3≤0.2mm。
[0054]步驟五:層壓前處理
[0055]對(duì)第一基材層1、第二基材層2和散熱導(dǎo)體4進(jìn)行層壓前處理。層壓前處理包括棕化處理或者黑化處 理。
[0056]步驟六:層壓
[0057]如圖6所示，將散熱導(dǎo)體4放入第一開口 6中，將阻膠材料7放入第二開口 8中，并對(duì)電路板整體進(jìn)行層壓。
[0058]層壓過程中，利用高壓以及半固化片3的樹脂流膠5受熱流入第一開口 4中空隙固化的原理，將散熱導(dǎo)體4固定于第一開口 6中。同時(shí)，阻膠材料7阻止樹脂流膠5流向第
二開口 8。
[0059]步驟七:研磨
[0060]如圖7所示，取出阻膠材料7，并對(duì)第二基材層2和散熱導(dǎo)體4表面進(jìn)行研磨，除去通過第二基材層2和散熱導(dǎo)體4之間的空隙溢出的樹脂流膠5。發(fā)熱元件即可貼裝在第二開口 8中的散熱導(dǎo)體4表面。
[0061]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的制作方法能夠利用層壓過程中的高壓以及半固化片的樹脂流膠受熱固化的特性，將散熱導(dǎo)體固定在第一開口中，徹底解決散熱導(dǎo)體與電路板的結(jié)合力問題；散熱導(dǎo)體的高度和第一開口的高度相同，且半固化片在層壓過程中受高壓緩沖并向四周流膠，緩沖了散熱導(dǎo)體高度和第一開口高度之間的輕微差異，徹底解決電路板板面的凹陷或者凸起問題，為后期的發(fā)熱元器件焊接提供良好的效果；使用阻膠材料阻擋半固化片的樹脂流膠，將散熱導(dǎo)體露出來為貼裝發(fā)熱元器件提供貼裝平臺(tái)。
[0062]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括: 51、提供第一基材層、第二基材層和半固化片；所述第一基材層和所述第二基材層通過所述半固化片粘結(jié)在一起； 52、在所述第二基材層上開設(shè)第一開口，所述第一開口貫穿所述第二基材層； 53、在所述第一基材層和所述半固化片上對(duì)應(yīng)所述第一開口的位置開設(shè)第二開口，所述第二開口貫穿所述第一基材層和所述半固化片；所述第二開口的橫截面小于所述第一開口的橫截面； 54、提供散熱導(dǎo)體和阻膠材料；所述散熱導(dǎo)體的高度與所述第一開口的高度相同，所述散熱導(dǎo)體的橫截面小于或等于所述第一開口的橫截面；所述阻膠材料的高度與所述第二開口的高度相同，所述阻膠材料的橫截面小于或等于所述第二開口的橫截面； 55、對(duì)所述第一基材層、所述第二基材層和所述散熱導(dǎo)體進(jìn)行層壓前處理； 56、將所述散熱導(dǎo)體放入所述第一開口中，將所述阻膠材料放入所述第二開口中，并對(duì)電路板整體進(jìn)行層壓，使所述散熱導(dǎo)體固定于所述第一開口中； 57、取出所述阻膠材料，并對(duì)所述第二基材層和所述散熱導(dǎo)體表面進(jìn)行研磨，除去溢出的所述半固化片的樹脂流膠。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述層壓前處理包括棕化處理或者黑化處理。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一開口的橫截面的每條邊 比所述散熱導(dǎo)體的橫截面相對(duì)應(yīng)的邊大Xl ；0.05mm≤Xl≤0.2mm。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第二開口的橫截面的每條邊比所述散熱導(dǎo)體的橫截面相對(duì)應(yīng)的邊小X2 ；X2 ≥0.15mm。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述阻膠材料的橫截面的每條邊比所述第二開口的橫截面相對(duì)應(yīng)的邊小X3 ；0.05mm≤X3≤0.2mm。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103716997SQ201310752873
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】黃德業(yè), 陳亮, 唐有軍, 楊澤華, 任代學(xué) 申請(qǐng)人:廣州杰賽科技股份有限公司