內(nèi)層超厚銅電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種內(nèi)層超厚銅電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中在制作內(nèi)層厚銅電路板制時(shí)，先制作內(nèi)層厚銅芯板兩面線路圖形，再進(jìn)行棕化處理及壓合，為了保證線路間距充分填膠，壓合疊層采用多張高含膠量半固化片疊層壓合。
[0003]然而，當(dāng)內(nèi)層銅厚大于6盎司時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)中的內(nèi)層厚銅電路板制作方法將無(wú)法保證線路間充分填膠，會(huì)出現(xiàn)填膠不足等缺陷，由于內(nèi)層線路銅層與基材高度差較大，板件壓合后所產(chǎn)生板面凹陷，嚴(yán)重影響后制程的加工。可見，現(xiàn)有技術(shù)只能實(shí)現(xiàn)內(nèi)層銅厚小于6盎司以下的產(chǎn)品制作，針對(duì)內(nèi)層銅厚大于6盎司的產(chǎn)品，壓合完全無(wú)法保證產(chǎn)品質(zhì)量，報(bào)廢率極高。內(nèi)層銅厚在6盎司以上的電路板，采用傳統(tǒng)的制作方法，更本無(wú)法保證線路間隙的充分填膠，壓合直接出現(xiàn)缺膠、空洞等品質(zhì)問題，

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供了一種內(nèi)層超厚銅電路板的制作方法，以解決在制作內(nèi)層銅厚大于6盎司的電路板時(shí)，因內(nèi)層厚銅導(dǎo)致壓合后板面凹陷，以及缺膠、空洞等品質(zhì)問題。
[0005]為解決上述問題，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種內(nèi)層超厚銅電路板的制作方法，其特征在于，包括:步驟1，在內(nèi)層超厚銅芯板上制作圖形；步驟2，對(duì)完成圖形制作的內(nèi)層超厚銅芯板進(jìn)行棕化表面處理；步驟3，對(duì)成棕化處理超厚銅芯板進(jìn)行純樹脂印刷，以對(duì)其線路間隙進(jìn)行絲印填充，使樹脂厚度填充滿線路間隙并與線路高度相等；步驟4，對(duì)完成印刷的內(nèi)層超厚銅芯板進(jìn)行預(yù)固化；步驟5，對(duì)印刷固化后的內(nèi)層超厚銅芯板的不平整面進(jìn)行研磨；步驟6，對(duì)完成研磨后的內(nèi)層超厚銅芯板再次進(jìn)行棕化表面處理；步驟7，將再次完成棕化表面處理的內(nèi)層超厚銅芯板與半固化片、銅箔疊層進(jìn)行壓合。
[0006]優(yōu)選地，所述內(nèi)層超厚銅芯板為銅厚大于6盎司的芯板，且芯板介質(zhì)厚度大于0.2mmο
[0007]優(yōu)選地，所述步驟2和步驟6中的棕化表面處理為銅面氧化處理，以增強(qiáng)樹脂與銅面之間的結(jié)合力。
[0008]優(yōu)選地，所述純樹脂印刷采用的純樹脂為環(huán)氧樹脂油墨。
[0009]優(yōu)選地，所述預(yù)固化采用烤箱烘烤，且烘烤溫度為100攝氏度，烘烤時(shí)間為30分鐘。
[0010]優(yōu)選地，所述研磨采用機(jī)械磨刷對(duì)印刷了純樹脂的內(nèi)層超厚銅芯板的表面進(jìn)行研磨。
[0011]本發(fā)明采用純樹脂填充超厚銅線路間隙，使超厚銅線路間的間隙能夠被純樹脂有效的填充平整，然后再對(duì)板件進(jìn)行疊層壓合，替代直接使用半固化片填膠，保證了內(nèi)層超厚銅板的填膠充足，能夠解決因內(nèi)層厚銅導(dǎo)致壓合后板面凹陷的品質(zhì)問題，避免了缺膠、空洞等品質(zhì)問題的出現(xiàn)，并且內(nèi)層銅厚能力能夠提升到12盎司的厚度制作。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1示意性地示出了本發(fā)明的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
[0014]請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明提供了一種內(nèi)層超厚銅電路板的制作方法，包括:
[0015]步驟1，在內(nèi)層超厚銅芯板上制作圖形。其中，對(duì)內(nèi)層超厚銅芯板的圖形制作即是將電路蝕刻到內(nèi)層超厚銅芯板上，線路蝕刻方式包括負(fù)片蝕刻和正片蝕刻。負(fù)片蝕刻:即將需要的線路圖形通過(guò)干膜曝光、顯影進(jìn)行保護(hù)后，再蝕刻的工藝，正片蝕刻:用正片菲林制作出線路，顯影后需要的銅漏出來(lái)，再經(jīng)過(guò)鍍銅保護(hù)層。
[0016]步驟2，對(duì)完成圖形制作的內(nèi)層超厚銅芯板進(jìn)行棕化表面處理。通過(guò)棕化表面處理，可在銅表面進(jìn)行微蝕的同時(shí)生成一層極薄的均勻一致的有機(jī)金屬轉(zhuǎn)化，能夠使樹脂與銅之間結(jié)合力更強(qiáng)。
[0017]步驟3，對(duì)成棕化處理超厚銅芯板進(jìn)行純樹脂印刷，以對(duì)其線路間隙進(jìn)行絲印填充，使樹脂厚度填充滿線路間隙并與線路高度相等；優(yōu)選地，所述純樹脂印刷采用的純樹脂為環(huán)氧樹脂油墨。
[0018]步驟4，對(duì)完成印刷的內(nèi)層超厚銅芯板進(jìn)行預(yù)固化，這樣，可以使液態(tài)的樹脂初步固化為固態(tài)，以便于步驟5的打磨。
[0019]步驟5，對(duì)印刷固化后的內(nèi)層超厚銅芯板的不平整面進(jìn)行研磨，以使板件表面更為平整；優(yōu)選地，所述研磨采用機(jī)械磨刷對(duì)印刷了純樹脂的內(nèi)層超厚銅芯板的表面進(jìn)行研磨。
[0020]步驟6，對(duì)完成研磨后的內(nèi)層超厚銅芯板再次進(jìn)行棕化表面處理。進(jìn)行再次棕化表面處理的原因是，因?yàn)樵谇爸瞥檀蚰ミ^(guò)程中，較容易打磨到線路表面層，之前做的線路棕化處理，棕化膜層在打磨中裸漏出來(lái)會(huì)被打磨掉，因此需再次進(jìn)行棕化處理。
[0021]步驟7，將再次完成棕化表面處理的內(nèi)層超厚銅芯板與半固化片、銅箔疊層進(jìn)行壓入口 ο
[0022]本發(fā)明采用純樹脂填充超厚銅線路間隙，使超厚銅線路間的間隙能夠被純樹脂有效的填充平整，然后再對(duì)板件進(jìn)行疊層壓合，替代直接使用半固化片填膠，保證了內(nèi)層超厚銅板的填膠充足，能夠解決因內(nèi)層厚銅導(dǎo)致壓合后板面凹陷的品質(zhì)問題，避免了缺膠、空洞等品質(zhì)問題的出現(xiàn)，并且內(nèi)層銅厚能力能夠提升到12盎司的厚度制作。
[0023]優(yōu)選地，所述內(nèi)層超厚銅芯板為銅厚大于6盎司的芯板，且芯板介質(zhì)厚度大于
0.2mmο
[0024]優(yōu)選地，所述步驟2和步驟6中的棕化表面處理為銅面氧化處理，以增強(qiáng)樹脂與銅面之間的結(jié)合力。
[0025]優(yōu)選地，所述預(yù)固化采用烤箱烘烤，且烘烤溫度為100攝氏度，烘烤時(shí)間為30分鐘。
[0026]采用傳統(tǒng)的方式制作內(nèi)層超厚銅電路板時(shí)，壓合過(guò)程因半固化片大幅度流膠而導(dǎo)致的板面凹陷問題，直接影響下工序的圖形制作，導(dǎo)致開短路出現(xiàn)，報(bào)廢率極高，故線路制作能力只能制作線寬/距:4/4mil的線路。本發(fā)明采用絲印樹脂方式填充厚銅線路間隙，完全不用在考慮板面凹陷的問題，所以采用本發(fā)明方法外層線路精細(xì)度可以實(shí)現(xiàn)線寬/距:2.5/2.5mil的精細(xì)線路制作。
[0027]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種內(nèi)層超厚銅電路板的制作方法，其特征在于，包括: 步驟1，在內(nèi)層超厚銅芯板上制作圖形； 步驟2，對(duì)完成圖形制作的內(nèi)層超厚銅芯板進(jìn)行棕化表面處理； 步驟3，對(duì)成棕化處理超厚銅芯板進(jìn)行純樹脂印刷，以對(duì)其線路間隙進(jìn)行絲印填充，使樹脂厚度填充滿線路間隙并與線路尚度相等； 步驟4，對(duì)完成印刷的內(nèi)層超厚銅芯板進(jìn)行預(yù)固化； 步驟5，對(duì)印刷固化后的內(nèi)層超厚銅芯板的不平整面進(jìn)行研磨； 步驟6，對(duì)完成研磨后的內(nèi)層超厚銅芯板再次進(jìn)行棕化表面處理； 步驟7，將再次完成棕化表面處理的內(nèi)層超厚銅芯板與半固化片、銅箔疊層進(jìn)行壓合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述內(nèi)層超厚銅芯板為銅厚大于6盎司的芯板，且芯板介質(zhì)厚度大于0.2mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1至2所述的方法，其特征在于，所述步驟2和步驟6中的棕化表面處理為銅面氧化處理，以增強(qiáng)樹脂與銅面之間的結(jié)合力。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3所述的方法，其特征在于，所述純樹脂印刷采用的純樹脂為環(huán)氧樹脂油墨。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述預(yù)固化采用烤箱烘烤，且烘烤溫度為100攝氏度，烘烤時(shí)間為30分鐘。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨采用機(jī)械磨刷對(duì)印刷了純樹脂的內(nèi)層超厚銅芯板的表面進(jìn)行研磨。
【專利摘要】一種內(nèi)層超厚銅電路板的制作方法，包括：步驟1，在內(nèi)層超厚銅芯板上制作圖形；步驟2，對(duì)完成圖形制作的內(nèi)層超厚銅芯板進(jìn)行棕化表面處理；步驟3，對(duì)成棕化處理超厚銅芯板進(jìn)行純樹脂印刷，以對(duì)其線路間隙進(jìn)行絲印填充，使樹脂厚度填充滿線路間隙并與線路高度相等；步驟4，對(duì)完成印刷的內(nèi)層超厚銅芯板進(jìn)行預(yù)固化；步驟5，對(duì)印刷固化后的內(nèi)層超厚銅芯板的不平整面進(jìn)行研磨；步驟6，對(duì)完成研磨后的內(nèi)層超厚銅芯板再次進(jìn)行棕化表面處理；步驟7，將再次完成棕化表面處理的內(nèi)層超厚銅芯板與半固化片、銅箔疊層進(jìn)行壓合。本發(fā)明能夠解決因內(nèi)層厚銅導(dǎo)致壓合后板面凹陷的品質(zhì)問題，避免了缺膠、空洞等品質(zhì)問題，并且內(nèi)層銅厚能力能夠提升到12盎司。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號(hào)】CN105163525
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510508921
【發(fā)明人】馬卓, 黃江波, 陳強(qiáng), 王一雄
【申請(qǐng)人】深圳市迅捷興電路技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月19日