用于印刷電路板結(jié)構(gòu)中嵌入器件的系統(tǒng)和方法
【專利摘要】用于印刷電路板結(jié)構(gòu)中嵌入器件的系統(tǒng)和方法。實(shí)施例涉及嵌入到印刷電路板(PCB)中的有源器件。在實(shí)施例中，有源器件可以包括至少一個(gè)管芯，例如半導(dǎo)體管芯，和用于機(jī)械和電學(xué)地耦合有源器件與該器件所嵌入的PCB的一個(gè)或多個(gè)層的耦合元件。實(shí)施例因而提供將有源器件容易地嵌入PCB中以及與現(xiàn)有的PCB技術(shù)和工藝的廉價(jià)集成。
【專利說(shuō)明】用于印刷電路板結(jié)構(gòu)中嵌入器件的系統(tǒng)和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一般地涉及印刷電路板(PCB)以及更特別地涉及PCB中的嵌入器件。
【背景技術(shù)】
[0002]制作和組裝印刷電路板(PCB)器件的傳統(tǒng)方法是不完善的。這些方法可能是昂貴、低效的并導(dǎo)致具有減小的部件密度、寄生、可靠性和魯棒性的產(chǎn)品。
[0003]已經(jīng)嘗試幾種方法來(lái)改善PCB器件，但是仍然遭受缺點(diǎn)。例如，在PCB板中嵌入芯片的傳統(tǒng)方法需要昂貴的激光鉆孔來(lái)到達(dá)隔離芯片，這可能需要厚金屬層以阻止激光器鉆孔超過(guò)期望點(diǎn)。其他的缺點(diǎn)涉及到一些方法，這些方法包括敏感和復(fù)雜的工藝步驟和技術(shù)，其目前使得這些方法不實(shí)際且成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]實(shí)施例涉及印刷電路板(PCB)，例如多層PCB，包括嵌入有源器件。
[0005]在一個(gè)實(shí)施例中，被配置成嵌入到包括第一層、包含孔的第二層和設(shè)置在第二層上的至少一個(gè)第三層的多層印刷電路板(PCB)中的插入件包括設(shè)置在插入件的表面處的半導(dǎo)體管芯，其中半導(dǎo)體管芯包括至少一個(gè)焊墊，該焊墊配置成被電耦合以從外部到半導(dǎo)體管芯產(chǎn)生到半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)電路的電連接；以及至少一個(gè)延長(zhǎng)部，其沿著插入件的表面從焊墊到耦合元件延伸一段距離，該耦合元件具有遠(yuǎn)比半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)焊墊的表面區(qū)域大的表面區(qū)域，并且其中耦合元件配置成通過(guò)第一層和第三層中的一個(gè)或多個(gè)中的開(kāi)口從外部電耦合到第二層。
[0006]在一個(gè)實(shí)施例中，印刷電路板(PCB)包括第一層；第二層，其包括孔，其中孔被定尺寸、定形并被布置來(lái)容納插入件，該插入件被配置為設(shè)置在第二層中的孔內(nèi)，其中插入件包括半導(dǎo)體管芯，其布置在插入件的表面處，其中半導(dǎo)體管芯包括至少一個(gè)焊墊，該焊墊配置成被電耦合以從外部到半導(dǎo)體管芯產(chǎn)生到半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)電路的電連接；以及至少一個(gè)延長(zhǎng)部，其沿著插入件的表面從焊墊到耦合元件延伸一段距離，耦合元件具有遠(yuǎn)比半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)焊墊的表面區(qū)域大的表面區(qū)域；以及其中PCB進(jìn)一步包括布置在第二層上以基本上將半導(dǎo)體管芯包圍在孔內(nèi)的至少一個(gè)第三層；以及其中耦合元件配置成通過(guò)第一層和第三層中的一個(gè)或多個(gè)中的開(kāi)口從外部電耦合到第二層。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，印刷電路板(PCB)包括被耦合以形成堆疊的多個(gè)層，其中該多個(gè)層中的至少一層包括孔；插入件，其包括管芯和與管芯間隔開(kāi)的至少一個(gè)耦合元件，插入件被配置成設(shè)置在孔中；以及至少一個(gè)通路，其被形成為穿過(guò)該多個(gè)層和該至少一個(gè)耦合元件以將插入件與除了包括孔的該至少一層之外的該多個(gè)層中的至少一個(gè)電耦合。
[0008]在一個(gè)實(shí)施例中，形成印刷電路板(PCB)堆疊的方法包括形成插入件，其包括布置在插入件的表面處的半導(dǎo)體管芯，其中半導(dǎo)體管芯包括至少一個(gè)焊墊，該焊墊配置成被電耦合以從外部到半導(dǎo)體管芯產(chǎn)生到半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)電路的電連接，以及至少一個(gè)延長(zhǎng)部，其沿著插入件的表面從焊墊到耦合元件延伸一段距離，該耦合元件具有遠(yuǎn)比半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)焊墊的表面區(qū)域大的表面區(qū)域；形成包括孔的第一層；將插入件布置在孔中；布置至少一個(gè)額外層與第一層以形成堆疊；并且通過(guò)在所述至少一個(gè)額外層中的一個(gè)或多個(gè)中的開(kāi)口從外部到該堆疊的第一層與插入件的耦合元件電耦合。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]考慮下面結(jié)合附圖的本發(fā)明的各種實(shí)施例的詳細(xì)描述可以更完全地理解本發(fā)明，其中:
[0010]圖1是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板(PCB)層堆疊的透視圖。
[0011]圖2A是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的第一 PCB層的頂視圖。
[0012]圖2B是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的第二 PCB層的頂視圖。
[0013]圖2C是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的第三PCB層的頂視圖。
[0014]圖2D是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的第四PCB層的頂視圖。
[0015]圖2E是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的第五PCB層的頂視圖。
[0016]圖2F是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的第六PCB層的頂視圖。
[0017]圖2G是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的第七PCB層的頂視圖。
[0018]圖2H是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的第八PCB層的頂視圖。
[0019]圖3是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的PCB層堆疊的透視圖。
[0020]圖4A是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的包括孔的PCB層的透視圖。
[0021]圖4B是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的包括孔和插入件的PCB層的概念圖。
[0022]圖4C是圖4B的插入件的概念圖。
[0023]圖5A是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的有源插入件的側(cè)面剖面圖。
[0024]圖5B是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的圖5A的插入件的裝配型式的側(cè)面剖面圖。
[0025]圖5C是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的嵌入到PCB堆疊中的圖5B的插入件的側(cè)面剖面圖。
[0026]圖是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的圖5C的細(xì)節(jié)圖。
[0027]圖6A是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的包括嵌入有源插入件的PCB層堆疊的透視圖。
[0028]圖6B是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的用于嵌入到PCB層堆疊內(nèi)的有源插入件的頂透視圖。
[0029]圖6C是圖6B的有源插入件的底透視圖。
[0030]圖6D是圖6B的有源插入件的放大的局部頂視圖。
[0031]圖7A是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的包括多層嵌入插入件的PCB層堆疊的側(cè)面剖視圖。
[0032]圖7B是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的包括單層嵌入插入件的PCB層堆疊的側(cè)面剖視圖。
[0033]圖7C是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的包括多層嵌入插入件的PCB層堆疊的側(cè)面剖視圖。
[0034]圖8是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的工藝的流程圖。
[0035]雖然本發(fā)明可經(jīng)受各種修改和替換形式，其詳細(xì)說(shuō)明已經(jīng)在圖中作為示例示出并且將被詳細(xì)描述。但是，應(yīng)當(dāng)理解，并不預(yù)期將本發(fā)明局限于所述的特定實(shí)施例。相反，本發(fā)明覆蓋所有修改、等效或替換，其落入如由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。
【具體實(shí)施方式】
[0036]實(shí)施例涉及嵌入到印刷電路板(PCB)中的有源器件。在實(shí)施例中，有源器件可包括至少一個(gè)管芯，例如半導(dǎo)體管芯，和用于機(jī)械和電學(xué)地耦合有源器件與該器件所嵌入的PCB的一個(gè)或多個(gè)層的耦合元件。實(shí)施例因而提供將有源器件容易地嵌入PCB中以及與現(xiàn)有的PCB技術(shù)和工藝的廉價(jià)集成。
[0037]在實(shí)施例中，有源插入件的管芯可以包括一個(gè)或多個(gè)電路、電路元件、集成電路或半導(dǎo)體器件，例如功率半導(dǎo)體器件、表面安裝器件、晶體管包括絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)、金屬-氧化物-半導(dǎo)體FET(MOSFET)、二極管或其他器件。耦合元件配置成通過(guò)耦合到管芯但與管芯間隔開(kāi)來(lái)提供與PCB的一個(gè)或多個(gè)層的便利耦合，減少了在PCB中形成通路時(shí)對(duì)精確度的需求。
[0038]在實(shí)施例中PCB可以是多層結(jié)構(gòu)，其中嵌入有源插入件被配置成設(shè)置在于所述層的至少一個(gè)中形成的孔中的各層內(nèi)或各層之間。這樣設(shè)置，嵌入有源插入件可以與PCB的至少一個(gè)其他層或部件電耦合。嵌入插入件也可以是單層或多層并且可以與PCB或插入件所嵌入的PCB的部分具有相同或不同的層數(shù)。這些和其他的特征提供將有源插入件容易地嵌入PCB中，而不需要定制傳統(tǒng)的PCB工藝流程。
[0039]PCB典型地是單層或多層結(jié)構(gòu)，其被配置成結(jié)構(gòu)上支撐并電耦合各種電子部件。通過(guò)一個(gè)或多個(gè)襯底層提供結(jié)構(gòu)支撐，襯底層通常是不導(dǎo)電的。在實(shí)施例中，多層PCB可以被形成為具有包括介電或其他材料的中央芯。例如，在實(shí)施例中，中央芯可以包括FR-4，其是玻璃織物和環(huán)氧結(jié)構(gòu)，或某種其他合適的結(jié)構(gòu)或材料。該芯可以在兩側(cè)層壓有銅，包括敷銅層壓芯或其他結(jié)構(gòu)。耦合或?qū)訅旱皆撔镜膶涌梢园▎蚊驺~層壓預(yù)浸潰(或“預(yù)浸處理”)結(jié)構(gòu)，例如利用樹(shù)脂結(jié)合劑預(yù)浸潰的纖維織物結(jié)構(gòu)。如本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)識(shí)到的，其他芯和層材料和結(jié)構(gòu)可以在其他實(shí)施例中使用，這里描述和討論的實(shí)施例僅僅作為示例使用。
[0040]層間和層之間的電耦合以及組裝PCB的表面的部件和器件通過(guò)形成在襯底層上的導(dǎo)電跡線或路徑來(lái)提供，例如由圖案化或刻蝕層疊在層上的銅箔或薄片或利用其它減成法工藝或加成法工藝。也可以提供另外的介電、絕緣和其他層。可以在PCB內(nèi)或上形成直通孔、通路、結(jié)合線、接觸和其他電耦合結(jié)構(gòu)以將電子部件耦合到PCB和/或另一部件、將所述部件或PCB本身耦合到外部器件或結(jié)構(gòu)、以及在PCB層和其他部件間和之間形成電連接。例如，通路指的是垂直互連通道，并且可以形成在PCB的一層或多層內(nèi)以便于層、部件或元件之間的電耦合。例如，直通通路可以連接PCB上的表面安裝部件和形成在PCB內(nèi)的層上的接觸區(qū)域，或者直通通路可以將接地或其他信號(hào)從PCB的第一層帶到一個(gè)或多個(gè)其他層。結(jié)合線可以將PCB的表面上的電路和元件與其他電路或元件(包括PCB跡線)耦合。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到適合供PCB使用的其他耦合結(jié)構(gòu)、部件和配置。
[0041]在圖1中描繪了示例分解的PCB層堆疊100。在該實(shí)施例中，堆疊100是八層堆疊，包括層L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7和L8，其中層L4和L5形成在中央雙面敷銅芯102上。在圖2A-2H中描繪了層L1-L8的每個(gè)的示例實(shí)施例。每個(gè)隨后層形成在單面銅層壓的預(yù)浸潰體上，其被層壓到芯102的每一個(gè)側(cè)面(即L3到L4、L2到L3、L1到L2以及L6到L5、L7到L6和L8到L7)，因而每次新的一層加到堆疊100上時(shí)有效地形成了另一雙面板。在實(shí)施例中，每層L1-L8的銅可以被預(yù)先刻蝕或其他預(yù)處理，或者在層加到堆疊上之后被刻蝕。此外，在實(shí)施例中不同的工藝和步驟可以用于不同的層。除了刻蝕以外的工藝，例如加成工藝，也可以用于實(shí)施例中。
[0042]也可以利用其他堆疊結(jié)構(gòu)。例如，預(yù)浸潰體層可以放置在中心處，其中多層芯或其他預(yù)浸潰體層圍繞其構(gòu)建以形成堆疊。在圖3中，堆疊110被描繪，其中層LI和L2包括雙面層壓結(jié)構(gòu)112，以及層L3和L4包括另一雙面層壓結(jié)構(gòu)114。然后利用例如預(yù)浸潰體層116、或某種其他結(jié)構(gòu)或工藝，這兩個(gè)結(jié)構(gòu)112和114被層壓在一起。在該實(shí)施例中，每個(gè)雙面層壓結(jié)構(gòu)112和114的銅面已經(jīng)被預(yù)處理，但是在其他實(shí)施例中這可以改變。在實(shí)施例中，另外的層可以被加到堆疊110上，并且這些層可以被預(yù)處理或不被預(yù)處理，可以是雙面的或不是雙面的。
[0043]在實(shí)施例中，PCB堆疊的一個(gè)或多個(gè)層，例如堆疊100的層L1-L8的任一個(gè)或堆疊110的層L1-L4的任一個(gè)，可以包括被配置用來(lái)容納嵌入到堆疊100中的有源插入件的孔、穴或其他開(kāi)口。參照?qǐng)D4A，層L包括孔120。在實(shí)施例中，層L可以包括預(yù)浸潰體、雙面芯或某種其他層結(jié)構(gòu)。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，層L包括多個(gè)層，而在另外一個(gè)實(shí)施例中層L包括單層?？?20的尺寸、配置和位置在不同的實(shí)施例中可以變化。一般，可以根據(jù)將被布置到孔120中的有源插入件，在對(duì)作為PCB堆疊的一部分的層L進(jìn)行設(shè)計(jì)和布局期間對(duì)孔120定尺寸和進(jìn)行配置。這樣，該設(shè)計(jì)和布局可以考慮到插入件及其在實(shí)施例中相對(duì)于整個(gè)PCB堆疊的功能，以選擇孔120的地點(diǎn)和與插入件的互連以及插入件相對(duì)于堆疊的其他元件的布置。在設(shè)計(jì)和布局期間考慮這個(gè)能夠使布置到孔120中的有源插入件通過(guò)通路、跡線、電路、部件或其他電元件124容易地機(jī)械和電耦合到堆疊的一個(gè)或多個(gè)層、或?qū)由系脑@將在本文在下面更詳細(xì)地討論。
[0044]孔120的位置典型地取決于包括層L將被并入其中的PCB堆疊的整體設(shè)計(jì)、布局和功能。例如，孔120可以被布置在層L上的中心、邊緣處或附近，或布置在層L上的某一其他地點(diǎn)處，使得可以便于將被嵌入其中的有源插入件與一個(gè)或多個(gè)相鄰層之間的互連。在另一個(gè)實(shí)施例中，孔120可以布置為使得將被嵌入其中的有源插入件將從PCB的表面至少部分地可接入。在又一個(gè)實(shí)施例中，孔120可以布置為使得其中的有源插入件可以利用PCB堆疊的其他部分作為熱沉或用作某些其他目的。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到在實(shí)施例中在層L中和相對(duì)于任何另外的層的孔120的特定配置可以根據(jù)這些和其他因素變化。
[0045]圖4B是描繪被配置成布置在PCB層L中的孔133中的插入件134的實(shí)施例的概念圖。如圖4C所示，插入件134包括布置在插入件134的表面處的半導(dǎo)體管芯135。半導(dǎo)體管芯135可以包括一個(gè)或多個(gè)執(zhí)行各種功能的電路。例如，半導(dǎo)體管芯135可以包括一個(gè)或多個(gè)硬件電路(例如專用集成電路或ASIC)、可編程電路(例如場(chǎng)可編程門(mén)陣列)或處理器電路，其被配置以執(zhí)行指令來(lái)執(zhí)行功能。如在圖4B中還描繪的，半導(dǎo)體管芯135可以包括一個(gè)或多個(gè)耦合元件147，其也可以被稱為半導(dǎo)體管芯135的焊墊147。
[0046]將半導(dǎo)體管芯135耦合到在半導(dǎo)體管芯135外部的一個(gè)或多個(gè)其他電路或器件可以是有益的。例如，當(dāng)插入件134如上面所述的布置在PCB層L中的孔133內(nèi)時(shí)，可以有利的是將布置在PCB堆疊的另一層中、布置在PCB的外部表面上或布置在PCB外部的電路或器件電耦合到管芯135的電路。
[0047]根據(jù)示例，耦合到嵌入到PCB的一層內(nèi)的管芯可能是困難的、耗時(shí)的或昂貴的。例如，因?yàn)檫@類管芯的焊墊或其他耦合區(qū)域可能具有與其連接的小的表面區(qū)域，所以可能難以從PCB的外部和/或管芯所嵌入的層的外部定位和/或連接到焊墊或其他耦合區(qū)域。例如，在PCB的層內(nèi)鉆孔以到達(dá)這種嵌入的管芯可能需要相對(duì)昂貴的、復(fù)雜的和/或困難的技術(shù)，例如激光鉆孔技術(shù)。利用更簡(jiǎn)單的技術(shù)例如機(jī)械鉆孔工藝可能是不實(shí)際的。
[0048]根據(jù)實(shí)施例，插入件134包括一個(gè)或多個(gè)延長(zhǎng)部149a和一個(gè)或多個(gè)耦合到焊墊147的耦合元件149b。每個(gè)延長(zhǎng)部149a電耦合到管芯135的相應(yīng)焊墊147并且沿著插入件134的表面延伸一段距離到耦合元件149b。延長(zhǎng)部149a和耦合元件149b具有遠(yuǎn)比焊墊147的表面區(qū)域大的表面區(qū)域，這能夠?qū)崿F(xiàn)利用更簡(jiǎn)單的技術(shù)、通過(guò)提供比焊墊147可單獨(dú)提供的更大的可接觸區(qū)域來(lái)到達(dá)用于電耦合的焊墊147，例如機(jī)械鉆孔技術(shù)。例如，耦合元件149b的表面區(qū)域可以比焊墊147的表面區(qū)域大十倍。作為一個(gè)示例，在實(shí)施例中，焊墊147可以具有在約50微米至約200微米的范圍內(nèi)的表面區(qū)域，而耦合元件149b可以具有在約500微米到約2000微米之間的表面區(qū)域。
[0049]在實(shí)施例中延長(zhǎng)部149a和耦合元件149b可以具有多種形狀和配置。在圖4B和4C中，延長(zhǎng)部149a —般沿著相對(duì)于其上布置有圖的頁(yè)面的寬度的X方向延伸，而耦合元件149b —般沿著相對(duì)于該頁(yè)面的長(zhǎng)度的y方向延伸。在其他實(shí)施例中，延長(zhǎng)部149a和稱合兀件149b可以包括在一個(gè)方向上延伸的單個(gè)部分，例如遠(yuǎn)離焊墊147延伸的單個(gè)矩形結(jié)構(gòu)，或者它們可以包括圍繞接觸元件147或自接觸元件147延伸的單個(gè)更大區(qū)域(例如,具有布置在角上、沿著邊緣布置或以其他方式布置的接觸元件147的大正方形)、是圓形的，或?qū)嶋H上具有任何尺寸、形狀和配置，其能夠?qū)崿F(xiàn)使用更簡(jiǎn)單的技術(shù)來(lái)到達(dá)耦合元件147。仍然在其他實(shí)施例中，不同的延長(zhǎng)部149a和耦合元件149b的布置不一樣，如它們?cè)趫D4B和圖4C中被描繪；例如，這里在下面參考圖6D。
[0050]此外，可以選擇延長(zhǎng)部149 (例如通過(guò)如圖4C中所描繪的第一部149a)從耦合元件147延伸的距離以改善與在管芯135內(nèi)部的電路耦合的能力。例如，延長(zhǎng)部149a可以具有這樣選擇的距離使得當(dāng)利用更簡(jiǎn)單的耦合技術(shù)，例如機(jī)械鉆孔來(lái)到達(dá)管芯135時(shí)，管芯135不會(huì)被破壞。例如，延長(zhǎng)部149a可以具有遠(yuǎn)大于可用于鉆穿包括插入件134的PCB的層的機(jī)械鉆頭的直徑的距離，使得對(duì)插入件134的鉆孔不會(huì)破壞管芯135。
[0051]也如根據(jù)圖4B和圖4C的實(shí)施例所示的，插入件134包括一個(gè)或多個(gè)對(duì)準(zhǔn)部151，其能夠使插入件135與孔133的一個(gè)或多個(gè)對(duì)應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)部153自對(duì)準(zhǔn)。例如，圖4B和4C描繪了一個(gè)示例，其中插入件134包括被配置成與孔133的對(duì)應(yīng)的母對(duì)準(zhǔn)部153自對(duì)準(zhǔn)的公對(duì)準(zhǔn)部151。在其他實(shí)施例中，對(duì)準(zhǔn)部151和153的配置、放置、尺寸和其他特征可以改變。例如，公/母關(guān)系可以顛倒，多個(gè)對(duì)準(zhǔn)部可以包括在任何一個(gè)插入件/孔布置上，或?qū)?zhǔn)部可以以能夠?qū)崿F(xiàn)孔133中的插入件134的自對(duì)準(zhǔn)的某一其他合適的方式被配置。
[0052]參照?qǐng)D5A，有源插入件122的實(shí)施例被描繪。插入件122可以包括管芯，例如半導(dǎo)體管芯，具有一個(gè)或多個(gè)有源電路或電路元件，例如一個(gè)或多個(gè)晶體管、二極管、集成電路、電路元件、功率半導(dǎo)體器件或其他功能電路。插入件122的結(jié)構(gòu)和配置根據(jù)任何特定的插入件122的元件、電路和其他部件的功能和目的來(lái)改變，因此這里討論和描繪的示例并不被認(rèn)為是限制性的。在圖5A中，例如，插入件包括管芯123和芯124，例如FR4，在其周?chē)纬闪算~跡線或包括源極125、柵極126和漏極127的層。例如，在該實(shí)施例中，在源極125和柵極126之間以及管芯123和芯124之間布置介電層128。
[0053]配置插入件122使得形成用于電耦合插入件122與插入件122嵌入到其中的PCB堆疊的一個(gè)或多個(gè)其他部分的大耦合元件129A和129B。耦合元件129A、129B可以包括導(dǎo)電耦合結(jié)構(gòu)以及通常從包括管芯123(特別是如參照?qǐng)D4B和圖4C討論的管芯123的一個(gè)或多個(gè)焊墊)的插入件122的部分向外延伸，使得它們由此與銅層(這里是柵極126和源極125的銅層)間隔開(kāi)以將耦合元件129A、129B與管芯123耦合。以這種方式布置，管芯123的區(qū)域可以被避免并且當(dāng)例如通過(guò)在堆疊中并穿過(guò)耦合元件129AU29B機(jī)械鉆孔電鍍直通孔通路耦合插入件122與PCB堆疊時(shí)保持不受影響，使得插入件122更魯棒且便于處理，同時(shí)也將由于與管芯123的焊墊相比耦合元件129AU29B的相對(duì)大的尺寸而導(dǎo)致的耦合未對(duì)準(zhǔn)的可能性最小化。在實(shí)施例中，耦合元件129A、129B可以被布置定尺寸使得未對(duì)準(zhǔn)、鉆孔漂移或耦合錯(cuò)誤減少或消失，根據(jù)典型的工藝能夠?qū)σ粋€(gè)或多個(gè)PCB堆疊進(jìn)行鉆孔以形成與插入件122耦合的通路。因而，在實(shí)施例中，耦合元件129AU29B通常是大的，并且在實(shí)施例中可以比典型的焊墊或其他接觸更大，例如上面參照?qǐng)D4B和圖4C所討論的。因此在實(shí)施例中通常避免了在管芯123本身附近進(jìn)行鉆孔以防止對(duì)其的破壞或干擾。插入件122嵌入在PCB堆疊內(nèi)以及插入件122與PCB堆疊的耦合將在下面更詳細(xì)地討論。
[0054]也參照?qǐng)D5B，根據(jù)插入件122的元件或電路的部件和功能，插入件122的厚度可以在實(shí)施例中明顯改變。因此，插入件122的厚度可以很薄，例如在圖5A的實(shí)施例中為約IOOum到約200um，使得它比PCB堆疊中的其將被嵌入其中的層更薄。在實(shí)施例中，插入件122可以通過(guò)添加額外層或材料、例如預(yù)浸潰體來(lái)被裝配或加厚，直到插入件122的厚度與它要嵌入其中的芯、預(yù)浸潰體或其他層匹配為止。然后，在圖5B中，通過(guò)添加預(yù)浸潰體到其任一側(cè)來(lái)加厚插入件122，這在圖5B中在被加厚之前被描繪。在實(shí)施例中，加厚可以省略，或者還根據(jù)適合于在PCB堆疊的一層或多層中嵌入的厚度，在插入件122的一側(cè)或兩側(cè)的加厚可以變化。在這些和其他實(shí)施例中，可以添加預(yù)浸潰體、介電和其他層，用于加厚和/或提供隔離以防止在插入件122和PCB堆疊的其他元件之間的短路或其他不期望有的相互作用。插入件134的預(yù)封裝生質(zhì)提供了在嵌入到堆疊130內(nèi)之前對(duì)插入件134的設(shè)計(jì)、布局、形成和測(cè)試。
[0055]參照?qǐng)D5C，描繪了嵌入到四層PCB堆疊中的圖5B的加厚的插入件122。插入件122在堆疊130中的寬度以W示出，管芯123的區(qū)域以D示出。在實(shí)施例中，以D示出的管芯123的區(qū)域保持沒(méi)有部件、通路、鉆孔和其他活動(dòng)，以便避免對(duì)嵌入到堆疊130中的插入件122的任何破壞或干擾。但是，耦合元件129A和129B為通路132形成了容易的目標(biāo)以機(jī)械和電學(xué)地耦合插入件122與PCB堆疊130的一層或多層。在圖5C的實(shí)施例中，通路132包括電鍍直通孔通路，但是在其他實(shí)施例中可以使用其他通路和耦合結(jié)構(gòu)。通路132物理和電學(xué)地耦合耦合元件129AU29B和堆疊130的一層或多層，使得來(lái)自插入件122的有源器件的一個(gè)或多個(gè)節(jié)點(diǎn)或部分的信號(hào)被帶到堆疊130的表面。在其他實(shí)施例中，供給、接地或其他信號(hào)可以從堆疊130的另一層被帶到插入件122的一個(gè)或多個(gè)有源器件的一個(gè)或多個(gè)節(jié)點(diǎn)或部分。在圖5C的實(shí)施例中，來(lái)自源極125和柵極126的信號(hào)被帶到堆疊130的頂層LI和底層L4，如在圖中可以更詳細(xì)看到的。在實(shí)施例中，可以在一層或多層處，例如在層L4處，使用隔離焊墊，如果那里不需要信號(hào)的話。類似的耦合布置可以用于漏極127和其他電路部分和元件，包括供給和接地信號(hào)，然而這些耦合布置在圖5的剖面圖中不可見(jiàn)。例如，另外的耦合元件129可以從插入件122相對(duì)于圖5中所示的那些垂直地或以其他方式延伸以便提供另外的耦合。
[0056]如本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)識(shí)到的，在其他實(shí)施例中可以使用其他配置。例如，在實(shí)施例中通路132可以將插入件122耦合到除了插入件122所嵌入的層之外的至少一層，其中插入件122也可以電耦合到其所嵌入或者不嵌入的層，這取決于插入件122和整個(gè)PCB堆疊的設(shè)計(jì)、布局和功能。[0057]參照?qǐng)D6A，用分解的層L1-L8來(lái)描繪PCB層堆疊131。在層L3 / L4中的孔133包括有源插入件134，這樣插入件134嵌入到堆疊130中。層L3和L4包括雙面芯層壓結(jié)構(gòu)，類似于圖3中的層LI和L2、以及層L3和L4。在一個(gè)實(shí)施例中，層L5和L6也包括雙面芯層壓結(jié)構(gòu)，并且預(yù)浸潰體136被層壓在層L4和L5之間。在實(shí)施例中，層L1、L2、L7和L8包括單面銅層，與層L3、L4、L5和L6層壓在一起形成堆疊131。堆疊130及其層L1-L8的特定配置僅僅是示例性的一個(gè)實(shí)施例，并且不被認(rèn)為相對(duì)于其他實(shí)施例是限制性的。孔133可被布置在堆疊131中使得插入件134可被耦合到布置在堆疊131之中和/或之上的通路和其他部件，如這里所討論的。
[0058]也參考圖6B、6C和6D,插入件134包括米用六相布局的同步降壓型變換器。盡管如所示的插入件134在所示的實(shí)施例中省略了控制集成電路(1C)，該IC和其他電路和部件在其他實(shí)施例中可以被包括在插入件134中。
[0059]在嵌入到堆疊131中之前，同步降壓型變換器和插入件134的其他元件，如針對(duì)前面討論的插入件122那樣，可以被測(cè)試并且經(jīng)測(cè)試的插入件134作為可以被處理并被當(dāng)作另一 PCB堆疊部件的部件被提供給PCB制造商，其中不同的是例如插入件134是用于嵌入到堆疊131中的堆疊部件，與表面安裝部件相反。除了將插入件134嵌入在層L3/L4中的孔132中的合適的工藝點(diǎn)處之外，PCB堆疊形成工藝將不再另外需要定制或?qū)ｉT(mén)化，在工業(yè)中提供了重要的優(yōu)點(diǎn)。特別地，在插入件134的整體設(shè)計(jì)方面考慮了插入件134的堆疊的設(shè)計(jì)和布局的情況下，以及在有利于與堆疊131容易耦合的插入件134本身的設(shè)計(jì)的情況下，不需要使用激光、機(jī)械鉆孔或其他傳統(tǒng)方法來(lái)到達(dá)和耦合PCB堆疊的嵌入部分。
[0060]圖6B描繪了插入件134的頂視圖，圖6C為底視圖以及圖6D是局部細(xì)節(jié)圖。插入件134的每個(gè)相包括Vml40、Voutl42、接地144和IC146耦合元件，用于耦合到堆疊131中的通路和其他電路部件，與參考圖5所討論的耦合元件129類似。在實(shí)施例中，Vinl40、Voutl42、接地144和IC146耦合元件中的一個(gè)或多個(gè)直接與部件(例如電鍍直通通路)電耦合，以便將插入件134與堆疊131的另一層物理和電耦合。在一個(gè)實(shí)施例中，插入件134的一個(gè)或多個(gè)部分直接與通路或其他耦合元件電耦合，以便被耦合到堆疊131的一個(gè)或多個(gè)其他層。例如在實(shí)施例中可以利用電鍍直通孔通路來(lái)耦合插入件134與堆疊131的一層或多層，以便從插入件134引出電信號(hào)或向插入件134傳送電信號(hào)。因而，在實(shí)施例中，堆疊131的層，包括與層L3和L4直接相鄰的那些層，可以包括通路、焊墊、跡線或其他互連結(jié)構(gòu)，以允許通過(guò)電鍍直通孔通路或其他合適的電耦合結(jié)構(gòu)來(lái)與嵌入的插入件134容易地耦合。在另一個(gè)實(shí)施例中，替代電鍍直通孔通路或除了電鍍直通孔通路以外，可以使用被導(dǎo)電材料填充的孔。例如，在一個(gè)實(shí)施例中孔被銀環(huán)氧材料或其他導(dǎo)電材料填充并替代通路而被使用。
[0061]在插入件134和堆疊131的層中的每個(gè)上的特定的通路、焊墊和其他互連結(jié)構(gòu)可以根據(jù)堆疊131的整體設(shè)計(jì)和布局、堆疊131和插入件134的功能和用途和本領(lǐng)域技術(shù)人員所認(rèn)識(shí)到的其他因素而改變。例如，在實(shí)施例中可以選擇適合于高電流的通路或其他互連。但是，一般地，形成在插入件134上與插入件134的管芯、特別是管芯的焊墊間隔開(kāi)的大耦合元件和其他的便利的耦合和互連結(jié)構(gòu)可以被用于實(shí)施例中以便于插入件134的容易的集成和耦合，并減少在對(duì)準(zhǔn)插入件134和堆疊的其他層之間的耦合元件時(shí)對(duì)高精確度的需要。此外，這里描繪和描述的插入件只是適合嵌入到PCB堆疊中的插入件的示例，正如這里的堆疊的特定示例布置是示例性的。
[0062]在實(shí)施例中，插入件134可以被設(shè)計(jì)成嵌入到堆疊131中以使具有更多銅質(zhì)量的堆疊131的層(例如接地平面)的冷卻潛力最大化。但是在其他實(shí)施例中，插入件134可以設(shè)計(jì)成使得其在頂層或底層被暴露、定位于或接近堆疊131的邊緣、或具有某種其他設(shè)計(jì)。此外，插入件134可以與其所嵌入的一層或多層具有相同或不同的層數(shù)。例如，在實(shí)施例中插入件134可以包括多個(gè)層并被嵌入到堆疊150的單層L2中，如圖7A的剖面圖所示，或者在圖7B的剖面圖中所示的另一個(gè)實(shí)施例中插入件134可以包括嵌入到單層中的單層，或者在其他實(shí)施例中插入件134可以包括某種其他布置。在圖7C中，插入件134嵌入到堆疊150中在形成在層L2中的穴152中。在另一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)應(yīng)的穴可以形成在層LI中，使得插入件134部分地被嵌入到每個(gè)中。許多其他嵌入方法和設(shè)計(jì)可以用于其他實(shí)施例中。換句話說(shuō)，通過(guò)在堆疊130的整體設(shè)計(jì)和布局中的插入件134可以提供很大的靈活性。
[0063]通過(guò)如這里討論的在PCB堆疊中的嵌入插入件的實(shí)施例提供了很多優(yōu)點(diǎn)。首先，面積需求可以被減少。在上面討論的關(guān)于采用六相布局的同步降壓型變換器的示例中，傳統(tǒng)的表面安裝部件需要的面積約為750_2，而類似于圖6中所示的插入件的插入件僅占據(jù)約240_2。第二，由于通過(guò)PCB堆疊中的嵌入有源插入件提供的改進(jìn)的布局選擇，在實(shí)施例中可以常常顯著地減少寄生損失。也能減少高損耗器件或部件界面。此外，通過(guò)堆疊中插入件自身的嵌入和直接在嵌入的有源部件上焊接或以其他方式安裝無(wú)源部件以及利用這些和其他堆疊部件作為熱沉或其他冷卻部件的能力，PCB部件密度可以增加并且熱特性被改善。而其他好處可以是由于更穩(wěn)定的互連和耦合而導(dǎo)致的減少的封裝成本和改進(jìn)的可靠性。
[0064]嵌入的有源插入件也提供了在嵌入之前對(duì)插入件的電路進(jìn)行測(cè)試的機(jī)會(huì)，在傳統(tǒng)的PCB結(jié)構(gòu)中通常不可獲得的機(jī)會(huì)，其中在整個(gè)PCB被組裝之前測(cè)試可能是不可行的。此外，嵌入插入件的使用可以集成到傳統(tǒng)PCB制造方法中，不論P(yáng)CB制造本身或所采用的工藝技術(shù)的復(fù)雜度水平。也能避免管芯插入和處理挑戰(zhàn)。
[0065]然后參照?qǐng)D8，基本工藝流程包括在步驟202形成插入件，并在步驟204形成具有被配置來(lái)容納插入件的孔或穴的至少一個(gè)PCB層。在步驟206，將插入件設(shè)置在孔中，并且在步驟208形成剩下的PCB堆疊。作為208的一部分或在步驟210，形成通路或其他電耦合結(jié)構(gòu)，以便耦合插入件的一個(gè)或多個(gè)元件或節(jié)點(diǎn)與PCB堆疊的一個(gè)或多個(gè)層或部件。在一個(gè)實(shí)施例中，在堆疊中形成電鍍直通孔通路，以機(jī)械和電學(xué)地耦合插入件的耦合元件與PCB的一層或多層。用于在步驟208形成堆疊和在步驟210形成電耦合的特定的步驟、工藝和技術(shù)以及插入件的結(jié)構(gòu)和/或插入件被布置在其中的層可以變化，如這里所討論的。也可以并入額外的步驟，例如在206或208之前對(duì)插入件本身的可選測(cè)試，在208或210之后測(cè)試PCB堆疊本身，以及如由本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)識(shí)到的其他工藝和步驟。而且，雖然這里描繪的實(shí)施例通常在任何一個(gè)PCB堆疊中包括單個(gè)插入件，但是其他實(shí)施例可以包括多個(gè)插入件，所述多個(gè)插入件被布置在相同層或不同層中。
[0066]給定由PCB結(jié)構(gòu)中的嵌入有源插入件的實(shí)施例所提供的靈活生和優(yōu)勢(shì)，存在許多應(yīng)用。這些應(yīng)用可以包括但不限于計(jì)算應(yīng)用，例如同步降壓型變換器；太陽(yáng)能逆變器應(yīng)用；汽車(chē)應(yīng)用，包括功率變換器；和許多其他應(yīng)用，例如通常包括功率1C、控制1C、存儲(chǔ)器1C、逆變器IC等等的一個(gè)或多個(gè)集成電路或電路元件。例如，另一個(gè)計(jì)算應(yīng)用可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)主板，其中存儲(chǔ)器、電源和處理器被布置在插入件的不同層上，或這些部件的一個(gè)或多個(gè)以其他方式被布置在PCB上，其中一些嵌入到PCB中。本質(zhì)上，實(shí)際上任何PCB應(yīng)用者阿以適合于這里的嵌入有源插入件的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例。
[0067]這里已經(jīng)描述了系統(tǒng)、器件和方法的各種實(shí)施例。這些實(shí)施例僅僅作為示例被給出并且不旨在限制本發(fā)明的范圍。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到已經(jīng)描述的實(shí)施例的各種特征可以以各種方式組合來(lái)得到許多另外的實(shí)施例。此外，雖然已經(jīng)描述了各種材料、尺寸、形狀、配置和位置等供公開(kāi)的實(shí)施例使用，但是可以使用除了那些公開(kāi)的以外的其他材料、尺寸、形狀、配置和位置等，而不會(huì)超出本發(fā)明的范圍。
[0068]相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到本發(fā)明可以包括比在上述任何單個(gè)實(shí)施例中說(shuō)明的特征更少的特征。這里所述的實(shí)施例并不意味著是本發(fā)明的各種特征可以被組合所采用的方式的窮舉表示。因此，實(shí)施例不是特征的互相排斥的組合；更確切地說(shuō)，本發(fā)明可以包括選自不同單個(gè)實(shí)施例的不同單個(gè)特征的組合，如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的。此外，關(guān)于一個(gè)實(shí)施例中所述的元件可以在其他實(shí)施例中實(shí)施，即使沒(méi)有在這些實(shí)施例中被描述，除非另有說(shuō)明。盡管從屬權(quán)利要求可以在權(quán)利要求書(shū)中引用與一個(gè)或多個(gè)其它權(quán)利要求的特定組合，其它實(shí)施例也可以包括從屬權(quán)利要求與每個(gè)其它從屬權(quán)利要求的主題的組合或者一個(gè)或多個(gè)特征與其它從屬或獨(dú)立權(quán)利要求的組合。本文提出這樣的組合，除非聲明特定的組合不是預(yù)期的。此外，也旨在包括在任何其它獨(dú)立權(quán)利要求中的權(quán)利要求的特征，即使這個(gè)權(quán)利要求不是直接地從屬于該獨(dú)立權(quán)利要求。
[0069]通過(guò)引用上面文獻(xiàn)的任何并入是被限制的，使得沒(méi)有與本文明確的公開(kāi)相反的主題被并入。通過(guò)引用上面文獻(xiàn)的任何并入被進(jìn)一步限制，使得本文通過(guò)引用沒(méi)有并入在文獻(xiàn)中包括的權(quán)利要求。通過(guò)引用上 面文獻(xiàn)的任何并入被更進(jìn)一步限制，使得本文通過(guò)引用沒(méi)有并入在文獻(xiàn)中提供的任何定義，除非本文明確地包括。
[0070]為了解釋本發(fā)明的權(quán)利要求的目的，明確地旨在不援引35U.S.C的112節(jié)，第六段的規(guī)定，除非在權(quán)利要求中闡述了特定術(shù)語(yǔ)“用于……的裝置”或“用于……的步驟”。
【權(quán)利要求】
1.一種插入件，其被配置成嵌入到多層印刷電路板(PCB)中，該印刷電路板包括第一層、包含孔的第二層、和布置在第二層上的至少一個(gè)第三層，該插入件包括: 半導(dǎo)體管芯，其布置在插入件的表面處，其中半導(dǎo)體管芯包括至少一個(gè)焊墊，該至少一個(gè)焊墊配置成被電耦合以從外部到半導(dǎo)體管芯產(chǎn)生到半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)電路的電連接；以及 至少一個(gè)延長(zhǎng)部，其沿著插入件的表面從焊墊到耦合元件延伸一段距離，所述耦合元件具有遠(yuǎn)比半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)焊墊的表面區(qū)域大的表面區(qū)域，并且其中所述耦合元件配置成通過(guò)第一層和第三層中的一個(gè)或多個(gè)中的開(kāi)口從外部電耦合到第二層。
2.如權(quán)利要求1的插入件，其中插入件的耦合元件的表面區(qū)域比半導(dǎo)體管芯的焊墊的表面區(qū)域大至少十倍。
3.如權(quán)利要求1的插入件，其中形成在第一層和第三層中的一個(gè)或多個(gè)中的開(kāi)口是采用機(jī)械鉆孔形成的。
4.如權(quán)利要求3的插入件，其中選擇延長(zhǎng)部從半導(dǎo)體管芯到耦合元件所延伸的所述距離，使得該管芯不會(huì)因?yàn)槔脵C(jī)械鉆孔形成開(kāi)口而被破壞。
5.如權(quán)利要求1的插入件，其中插入件包括至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)部，其與第二層中的孔的對(duì)應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)部對(duì)接以對(duì)準(zhǔn)孔中的插入件。
6.一種印刷電路板(PCB)，包括: 第一層; 第二層，其包括孔，其中該孔被定尺寸、定形并被布置來(lái)容納插入件，該插入件被配置為設(shè)置在第二層中的孔內(nèi)，其中插入件包括: 半導(dǎo)體管芯，其布置在插入件的表面處，其中半導(dǎo)體管芯包括至少一個(gè)焊墊，該至少一個(gè)焊墊配置成被電耦合以從外部到半導(dǎo)體管芯產(chǎn)生到半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)電路的電連接；以及 至少一個(gè)延長(zhǎng)部，其沿著插入件的表面從焊墊到耦合元件延伸一段距離，所述耦合元件具有遠(yuǎn)比半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)焊墊的表面區(qū)域大的表面區(qū)域；以及 其中PCB進(jìn)一步包括布置在第二層上以基本上將半導(dǎo)體管芯包圍在孔內(nèi)的至少一個(gè)第三層；以及 其中耦合元件配置成通過(guò)第一層和第三層中的一個(gè)或多個(gè)中的開(kāi)口從外部電耦合到第二層。
7.如權(quán)利要求6的PCB，其中插入件的耦合元件的表面區(qū)域比半導(dǎo)體管芯的焊墊的表面區(qū)域大至少十倍。
8.如權(quán)利要求6的插入件，其中形成在第一層和第三層中的一個(gè)或多個(gè)中的開(kāi)口是采用機(jī)械鉆孔形成的。
9.如權(quán)利要求8的插入件，其中選擇延長(zhǎng)部從半導(dǎo)體管芯到耦合元件所延伸的所述距離，使得該管芯不會(huì)因?yàn)槔脵C(jī)械鉆孔形成開(kāi)口而被破壞。
10.如權(quán)利要求6的插入件，其中插入件包括至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)部，其與第二層中的孔的對(duì)應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)部對(duì)接以對(duì)準(zhǔn)孔中的插入件。
11.一種印刷電路板(PCB)，包括: 多個(gè)層，其被耦合以形成堆疊，其中該多個(gè)層中的至少一層包括孔；插入件，其包括管芯和與管芯間隔開(kāi)的至少一個(gè)耦合元件，插入件被配置成設(shè)置在孔中；以及 至少一個(gè)通路，其被形成為穿過(guò)該多個(gè)層和該至少一個(gè)耦合元件以將插入件與除了包括該孔的該至少一層之外的該多個(gè)層中的至少一個(gè)電耦合。
12.如權(quán)利要求11的PCB，其中管芯包括有源元件。
13.如權(quán)利要求12的PCB，其中有源元件包括集成電路(IC)器件。
14.如權(quán)利要求13的PCB，其中IC器件包括功率1C、控制1C、存儲(chǔ)器IC或逆變器IC中的至少一個(gè)。
15.如權(quán)利要求11的PCB，其中該多個(gè)層中的至少一個(gè)包括預(yù)浸潰體。
16.如權(quán)利要求11的PCB，其中該多個(gè)層中的至少一個(gè)包括雙面芯。
17.如權(quán)利要求1的PCB，其中插入件包括多個(gè)層。
18.如權(quán)利要求17的PCB，其中插入件包括與包括孔的該多個(gè)層的所述至少一層不同的層數(shù)。
19.如權(quán)利要求11的PCB，該至少一個(gè)通路包括電鍍直通孔通路。
20.如權(quán)利要求11的PCB，其中該至少一個(gè)通路被形成為穿過(guò)該多個(gè)層和該至少一個(gè)耦合元件以將插入件與除了包括該孔的該至少一層之外的該多個(gè)層中的至少一個(gè)以及與包括該孔的該層電耦合。
21.—種形成印刷電路板(PCB)堆疊的方法，包括: 形成插入件，該插入件包括 半導(dǎo)體管芯，其布置在插入件的表面處，其中半導(dǎo)體管芯包括至少一個(gè)焊墊，該至少一個(gè)焊墊配置成被電耦合以從外部到半導(dǎo)體管芯產(chǎn)生到半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)電路的電連接，以及 至少一個(gè)延長(zhǎng)部，其沿著插入件的表面從焊墊到耦合元件延伸一段距離，所述耦合元件具有遠(yuǎn)比半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)焊墊的表面區(qū)域大的表面區(qū)域；以及 形成包括孔的第一層； 將插入件設(shè)置在孔中； 布置至少一個(gè)額外層與第一層以形成堆疊；以及 通過(guò)在所述至少一個(gè)額外層的一個(gè)或多個(gè)中的開(kāi)口從外部到該堆疊的第一層與插入件的耦合元件電耦合。
22.如權(quán)利要求21的方法，其中第一層包括多個(gè)層。
23.如權(quán)利要求22的方法，其中管芯包括集成電路(IC)。
24.如權(quán)利要求22的方法，其中布置至少一個(gè)額外層與第一層相鄰包括將該至少一個(gè)額外層層壓到第一層。
25.如權(quán)利要求21的方法，進(jìn)一步包括通過(guò)機(jī)械鉆孔形成開(kāi)口。
26.如權(quán)利要求25的方法，其中選擇延長(zhǎng)部從半導(dǎo)體管芯到耦合元件所延伸的所述距離，使得該管芯不會(huì)因?yàn)槔脵C(jī)械鉆孔形成開(kāi)口而被破壞。
27.如權(quán)利要求21的方法，其中形成插入件進(jìn)一步包括在插入件上形成至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)部，其與該孔的對(duì)應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)部對(duì)接以對(duì)準(zhǔn)孔中的插入件。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK103906356SQ201310757182
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月30日
【發(fā)明者】A·羅伯茨, M·施坦丁 申請(qǐng)人:英飛凌科技奧地利有限公司