專利名稱：電路板的去應(yīng)力設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及電路板的去應(yīng)力方法及電路板的去應(yīng)力設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，隨著市場對(duì)消費(fèi)性電子產(chǎn)品(包括手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等)需求的大幅度提高，電子產(chǎn)品的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)也向輕薄短小、高頻及多功能的方向發(fā)展?；迨侵圃煊∷㈦娐钒宓幕静牧?，通常情況下，基板采用的是覆銅箔層壓板，它是用增強(qiáng)材料(Reinforement Material)浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、固化等制程，再疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。但是，基板在烘干、固化等制程中，其內(nèi)部往往會(huì)積聚應(yīng)力，如果上述應(yīng)力不能夠很好地釋放，很可能會(huì)導(dǎo)致基板在應(yīng)力環(huán)境中而彎曲，并且還可能導(dǎo)致基板破裂。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述狀況，有必要提供一種電路板的去應(yīng)力設(shè)備。本實(shí)用新型所提供的電路板的去應(yīng)力設(shè)備，包括傳送帶及加熱裝置，去應(yīng)力設(shè)備沿其長度方向設(shè)有至少三個(gè)溫區(qū)，加熱裝置用于將各溫區(qū)的溫度加熱至129.5°C 35rC，且將位于去應(yīng)力設(shè)備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度加熱至高于靠近去應(yīng)力設(shè)備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度，傳送帶用于將電路板以0.2^3.0米/分的速度傳送過去應(yīng)力設(shè)備。在本實(shí)用新型中，通過加熱去應(yīng)力設(shè)備，使其各溫區(qū)的溫度位于129.5°C 35rC，且使位于去應(yīng)力設(shè)備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度高于靠近去應(yīng)力設(shè)備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度，將基板以0.2^3.0米/分的速度通過去應(yīng)力設(shè)備，以消除基板的熱應(yīng)力，保證基板的變形大小(即漲縮大小)保持在預(yù)定漲縮范圍內(nèi)。從而使得本實(shí)用新型可以簡單、有效地使基板的應(yīng)力得以釋放，避免了基板在應(yīng)力環(huán)境中彎曲和破裂現(xiàn)象，并且還能保證基板的漲縮大小維持在管控的范圍內(nèi)。

[0007]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提出的電路板的去應(yīng)力設(shè)備的主要架構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提出的電路板的去應(yīng)力設(shè)備的主要架構(gòu)圖。請(qǐng)參閱圖1，電路板的去應(yīng)力設(shè)備包括加熱裝置201以及傳送帶203。[0010]上述去應(yīng)力設(shè)備沿其長度方向設(shè)有至少三個(gè)溫區(qū)。具體地，去應(yīng)力設(shè)備設(shè)置有3 25個(gè)溫區(qū)，優(yōu)選地，去應(yīng)力設(shè)備設(shè)置有12個(gè)溫區(qū)，在本實(shí)用新型中溫區(qū)的數(shù)量可以根據(jù)去應(yīng)力設(shè)備的長度等相關(guān)條件進(jìn)行調(diào)整。加熱裝置201用于將各溫區(qū)的溫度加熱至129.5°C 351 ，且將位于去應(yīng)力設(shè)備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度加熱至高于靠近去應(yīng)力設(shè)備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度。具體地，加熱裝置201包括紅外光源，該加熱裝置201通過改變提供給去應(yīng)力設(shè)備的紅外光源的功率將各溫區(qū)加熱至預(yù)定的溫度。在去應(yīng)力設(shè)備設(shè)置有12個(gè)溫區(qū)的實(shí)施例中，這12個(gè)溫區(qū)的溫度范圍自去應(yīng)力設(shè)備的入口和出口處依次為:178.50C 331.5°C、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、189 V "351 V、175°C "325°C>175°C "325°C >175°C "325°C>161°C 299 、129.5°C 240.5 。也就是說，位于去應(yīng)力設(shè)備的中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度優(yōu)選為189°C 35rC，靠近去應(yīng)力設(shè)備的入口處的溫區(qū)的溫度優(yōu)選為178.50C 331.5°C，靠近去應(yīng)力設(shè)備的出口處的溫區(qū)的溫度優(yōu)選為129.50C 240.5°C。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，這12個(gè)溫區(qū)的溫度自去應(yīng)力設(shè)備的入口和出口處優(yōu)選為:255°C、250°C、250°C、250°C、25(rC、25(rC、25(rC、27(rC、25(rC、25(rC、230°C、185°C。也就是說，在這個(gè)實(shí)施例中，位于去應(yīng)力設(shè)備的中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度為270°C，靠近去應(yīng)力設(shè)備的入口處的溫區(qū)的溫度為255°C，靠近去應(yīng)力設(shè)備的出口處的溫區(qū)的溫度為185 °C。傳送帶203用于將電路板以0.2^3.0米/分的速度傳送過去應(yīng)力設(shè)備。優(yōu)選地，可以將基板以0.84米/分的速度通過去應(yīng)力設(shè)備。這樣，基板依次通過去應(yīng)力設(shè)備的至少三個(gè)溫區(qū)進(jìn)行加熱，經(jīng)過先升溫再降溫的過程，可以有效地消除基板的應(yīng)力，并能夠保證基板的變形大小保持在預(yù)定漲縮范圍內(nèi)。下面通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證采用本實(shí)用新型電路板的去應(yīng)力設(shè)備所獲得的電路板的漲縮范圍，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)如下:將電路板(包括基板、電阻及電阻上所涂的碳墨)以0.84米/分的速度通過設(shè)有12個(gè)溫區(qū)的去應(yīng)力設(shè)備，各溫區(qū)的設(shè)定溫度如表一所示，根據(jù)表一的試驗(yàn)條件，通過三次實(shí)驗(yàn)，每次抽樣6塊電路板進(jìn)行驗(yàn)證，可以測(cè)得采用本實(shí)用新型電路板的去應(yīng)力設(shè)備所獲得的電路板的變形大小均保持在預(yù)定漲縮范圍(+/_2mil)內(nèi)。表一實(shí)驗(yàn)條件
權(quán)利要求1.一種電路板的去應(yīng)力設(shè)備，其特征在于，其包括:傳送帶及加熱裝置，其中，該去應(yīng)力設(shè)備沿其長度方向設(shè)有至少三個(gè)溫區(qū)，該加熱裝置用于將各溫區(qū)的溫度加熱至129.5°C 351°C，且將位于該去應(yīng)力設(shè)備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度加熱至高于靠近該去應(yīng)力設(shè)備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度，該傳送帶用于將電路板以0.2^3.0米/分的速度傳送過該去應(yīng)力設(shè)備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的去應(yīng)力設(shè)備，其特征在于:該去應(yīng)力設(shè)備具有3 25個(gè)溫區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的去應(yīng)力設(shè)備，其特征在于:該去應(yīng)力設(shè)備具有12個(gè)溫區(qū)，該12個(gè)溫區(qū)的溫度范圍自該去應(yīng)力設(shè)備的入口和出口處依次為:178.50C 331.5°C、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、189 V "351 V、175°C 325°C、175°C 325°C、175°C 325°C、161°C 299°C、129.5°C 240.5°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的去應(yīng)力設(shè)備，其特征在于:位于該去應(yīng)力設(shè)備的中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度為189°C 351°C，靠近該去應(yīng)力設(shè)備的入口處的溫區(qū)的溫度為178.50C 331.5°C，靠近該去應(yīng)力設(shè)備的出口處的溫區(qū)的溫度為129.5°C 240.5°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的去應(yīng)力設(shè)備，其特征在于:位于該去應(yīng)力設(shè)備的中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度為270°C，靠近該去應(yīng)力設(shè)備的入口處的溫區(qū)的溫度為255°C，靠近該去應(yīng)力設(shè)備的出口處的溫區(qū)的溫度為185°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的去應(yīng)力設(shè)備，其特征在于:該加熱裝置包括紅外光源，該加熱裝置通過改 變提供給該去應(yīng)力設(shè)備的紅外光源的功率將各溫區(qū)加熱至預(yù)定的溫度。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電路板的去應(yīng)力設(shè)備，該電路板的去應(yīng)力設(shè)備包括傳送帶及加熱裝置。該去應(yīng)力設(shè)備沿其長度方向設(shè)有至少三個(gè)溫區(qū)。該加熱裝置用于將各溫區(qū)的溫度加熱至129.5℃~351℃，且將位于該去應(yīng)力設(shè)備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度加熱至高于靠近該去應(yīng)力設(shè)備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度。本實(shí)用新型可以消除基板的應(yīng)力，確?；宓臐q縮大小維持在管控的范圍內(nèi)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK203027606SQ20132000323
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2013年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月5日
發(fā)明者溫耀隆 申請(qǐng)人:上海卓凱電子科技有限公司