專利名稱：一種鉚合操作平臺(tái)及鉚合設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種鉚合操作平臺(tái)及鉚合設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，PCB(印制電路板)制造工藝中壓合或鉚合工序的工作原理是預(yù)先將每層芯板和樹(shù)脂板沖出定位孔，然后分別將每層芯板及樹(shù)脂板依次套到鉚合操作臺(tái)上的定位柱上疊合，然后再通過(guò)壓合工藝加熱將樹(shù)脂板熔化再固化，這樣每層芯板就會(huì)被熔合到一起，不會(huì)相互脫落。然而，現(xiàn)有的方法是手動(dòng)放芯板和樹(shù)脂板，所以很有可能將層次放顛倒，例如，本來(lái)應(yīng)該在第5層的芯板，錯(cuò)放在了第I層，應(yīng)該在第I芯板和第2芯板之間的樹(shù)脂板，錯(cuò)放在了第3芯板和第4芯板之間；或者漏疊，例如第I芯板和第2芯板之間有三層樹(shù)脂板，結(jié)果漏放了一層。尤其是芯板和樹(shù)脂板的數(shù)量較多時(shí)，上述問(wèn)題會(huì)更嚴(yán)重?，F(xiàn)有技術(shù)中通常通過(guò)以下方式進(jìn)行防錯(cuò):方法一:蝕刻掉最上層芯板和最下層芯板的板邊固定處銅箔，形成無(wú)銅區(qū)域，保留中間層芯板固定處的銅箔；組合后使用探針偵測(cè)相應(yīng)區(qū)域判斷。方法二:芯板的導(dǎo)體層的邊緣設(shè)置至少一個(gè)標(biāo)識(shí)導(dǎo)體，每個(gè)芯板的標(biāo)識(shí)圖形的側(cè)面上各不相同，組合后觀察判斷是否出錯(cuò)。因此可以看出，現(xiàn)有技術(shù)中的防錯(cuò)方法具有以下缺陷:方法一:只能用于6層板的防錯(cuò)、防8層板層次顛倒、8層以上的板的外層防錯(cuò)，而無(wú)法避免8層板及以上的其它層的錯(cuò)放和漏放，所以防錯(cuò)不夠全面。
方法二:該方法要依賴于人的觀察和判斷，所以對(duì)人的依賴程度較大，效率低，而且不能對(duì)樹(shù)脂板放錯(cuò)進(jìn)行判斷，所以防錯(cuò)也不夠全面。因此，現(xiàn)有技術(shù)中的防錯(cuò)方法不夠全面，效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中疊板防錯(cuò)方法不夠全面且效率低的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種鉚合操作平臺(tái)及鉚合設(shè)備。本實(shí)用新型一方面提供一種鉚合操作平臺(tái)，用于堆疊多層電路板，所述多層電路板由M層芯板和位于所述M層芯板之間的N層樹(shù)脂板按順序堆疊而成，所述M層芯板上與所述N層樹(shù)脂板上均具有防錯(cuò)通孔，其中，位于第i層的芯板或樹(shù)脂板上具有L-1個(gè)防錯(cuò)通 L位置為Si至&，M為大于等于2的整數(shù)，N為大于等于I的整數(shù)，L為M+N+1的整數(shù)，i為I至M+N之間任意的整數(shù)；所述操作平臺(tái)包括:平臺(tái)，用于放置所述多層電路板；至少兩個(gè)定位柱，設(shè)置在所述平臺(tái)上，所述定位柱能夠穿過(guò)所述芯板和所述樹(shù)脂板上的定位孔，以將所述芯板和所述樹(shù)脂板固定在所述平臺(tái)上；防錯(cuò)區(qū)域，設(shè)置在所述平臺(tái)上能夠被所述芯板覆蓋的區(qū)域上，所述防錯(cuò)區(qū)域具有L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)，位置為Stl至&，與所述芯板和所述樹(shù)脂板上的防錯(cuò)通孔位置對(duì)應(yīng)；所述防錯(cuò)點(diǎn)上設(shè)置有檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所述芯板和所述樹(shù)脂板的疊放順序是否正確。可選的，所述檢測(cè)單元的數(shù)量具體為I個(gè)或L個(gè)，當(dāng)所述檢測(cè)單元的數(shù)量為L(zhǎng)個(gè)時(shí)，所述L個(gè)檢測(cè)單元與所述L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)的位置一一對(duì)應(yīng)；當(dāng)所述檢測(cè)單元的數(shù)量具體為I個(gè)時(shí)，所述鉚合操作平臺(tái)還包括:控制單元，用于基于所述檢測(cè)單元的檢測(cè)結(jié)果控制所述檢測(cè)單元在所述L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)移動(dòng)位置?？蛇x的，所述檢測(cè)單元具體為紅外裝置，包括紅外感應(yīng)探頭和紅外發(fā)射器，所述紅外感應(yīng)探頭的位置和所述紅外發(fā)射器的位置對(duì)應(yīng)，分別位于所述平臺(tái)的兩側(cè)?？蛇x的，所述檢測(cè)單元具體為探針?？蛇x的，所述防錯(cuò)區(qū)域具體為凹槽或貫穿所述平臺(tái)的區(qū)域?？蛇x的，所述鉚合操作平臺(tái)還包括一控制模塊，用于在所述芯板和所述樹(shù)脂板的疊放順序正確且疊放完成后，發(fā)送鉚合指令給一鉚合機(jī)，以使所述鉚合機(jī)鉚合所述多層電路板。本實(shí)用新型另一方面還提供一種鉚合設(shè)備，包括:前述各實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)，用于堆疊多層電路板；鉚合機(jī)，連接于所述鉚合操作平臺(tái)，用于鉚合所述多層電路板。本實(shí)用新型一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例至少具有以下技術(shù)效果:本實(shí)用新型實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)與現(xiàn)有技術(shù)相比，首先采用在形成多層電路板的芯板和樹(shù)脂板上按照疊放順序開(kāi)設(shè)有相應(yīng)數(shù)量的防錯(cuò)通孔，位于第i層的芯板或樹(shù)脂板上具有L-1個(gè)防錯(cuò)通孔，位置為Si至SyL為芯板和樹(shù)脂板的總層數(shù)；然后在鉚合操作平臺(tái)上芯板或樹(shù)脂板的放置區(qū)域上設(shè)置防錯(cuò)區(qū)域，防錯(cuò)區(qū)域上具有L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)，位置為Stl至Sl ;然后在防錯(cuò)點(diǎn)上設(shè)置檢測(cè)單元，當(dāng)將第i層芯板或樹(shù)脂板通過(guò)芯板和樹(shù)脂板上的定位孔穿過(guò)定位柱疊放在平臺(tái)上時(shí)，通過(guò)位于第Sg個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)和第Si個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)上的檢測(cè)單元的狀態(tài)，判斷第i層芯板或樹(shù)脂板的疊放是否正確。由此可以看出，通過(guò)本實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)，能夠準(zhǔn)確的判斷出芯板或樹(shù)脂板是否放錯(cuò)層，或者漏放，而且不管多層電路板有多少層，該鉚合操作平臺(tái)均適用，進(jìn)一步，本實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)的防錯(cuò)不依賴于人為的判斷，所以效率高；綜上，本實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)防錯(cuò)全面、效率高、適用范圍廣。

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的多層電路板疊層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的芯板和樹(shù)脂板的結(jié)構(gòu)圖；圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的疊板防錯(cuò)方法的流程圖；圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例中判斷結(jié)果示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型一實(shí)施例提供一種鉚合操作平臺(tái)，用于堆疊多層電路板，多層電路板由M層芯板和位于M層芯板之間的N層樹(shù)脂板按順序堆疊而成，在本實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖1，以8層電路板為例，包括三層芯板(M為3)，分別為第一芯板101、第二芯板102和第三芯板103 ;還包括三層樹(shù)脂板(N為3)，分別為第一樹(shù)脂板104，位于第一芯板101和第二芯板102之間，第二樹(shù)脂板105和第三樹(shù)脂板106，第二樹(shù)脂板105和第三樹(shù)脂板106位于第二芯板102和第三芯板103之間，其中，第二樹(shù)脂板105位于第三樹(shù)脂板106的下面。其中，M為大于等于2的整數(shù)，N為大于等于I的整數(shù)。其中，第一芯板101、第二芯板102和第三芯板103可以包括一層絕緣層和雙面銅線路。第一樹(shù)脂板104、第二樹(shù)脂板105和第三樹(shù)脂板106具體例如是半固化片。進(jìn)一步，在本實(shí)施例中，第一樹(shù)脂板104和第二樹(shù)脂板105和第一樹(shù)脂板106的材質(zhì)是可以是一樣的，也可以是不一樣的。接下來(lái)將詳細(xì)介紹鉚合操作平臺(tái)的結(jié)構(gòu)和如何將三層芯板和三層樹(shù)脂板對(duì)疊成如圖1中的結(jié)構(gòu)。具體請(qǐng)參考圖2，圖2為本實(shí)施例中鉚合操作平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該鉚合操作平臺(tái)包括:平臺(tái)201，用于放置多層電路板；至少兩個(gè)定位柱202，設(shè)置在平臺(tái)201上，定位柱202能夠穿過(guò)芯板和樹(shù)脂板上的定位孔，以將芯板和樹(shù)脂板固定在平臺(tái)201上；防錯(cuò)區(qū)域203，設(shè)置在平臺(tái)201上能夠被芯板覆蓋的區(qū)域上，防錯(cuò)區(qū)域203具有L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)，例如防錯(cuò)點(diǎn)204和防錯(cuò)點(diǎn)205，位置為SO至Sy其中，防錯(cuò)點(diǎn)204的位置為位置S0，防錯(cuò)點(diǎn)205的位置為&，與芯板和樹(shù)脂板上的防錯(cuò)通孔位置對(duì)應(yīng)，其中，L為M加N加I ;防錯(cuò)點(diǎn)上設(shè)置有檢測(cè)單元(未圖示)，用于檢測(cè)芯板和樹(shù)脂板的疊放順序是否正確。其中，檢測(cè)單元的數(shù)量具體為I個(gè)或L個(gè),當(dāng)檢測(cè)單元的數(shù)量為L(zhǎng)個(gè)時(shí),每個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)上都有檢測(cè)單元，而當(dāng)檢測(cè)單元的數(shù)量為I個(gè)時(shí)，檢測(cè)單元會(huì)在每個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)上進(jìn)行移動(dòng)，所以進(jìn)一步，鉚合操作平臺(tái)還包括一個(gè)控制單元，用于基于檢測(cè)單元的檢測(cè)結(jié)果控制檢測(cè)單元在L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)上移動(dòng)位置。在一實(shí)施例中，檢測(cè)單元具體為紅外裝置，包括紅外感應(yīng)探頭和紅外發(fā)射器，紅外感應(yīng)探頭的位置和紅外發(fā)射器的位置對(duì)應(yīng)，分別位于平臺(tái)201的兩側(cè)。具體例如防錯(cuò)區(qū)域203是一個(gè)撈空區(qū)域，即是一個(gè)貫穿了平臺(tái)201，可以是一個(gè)連續(xù)的通槽，也可以是對(duì)應(yīng)L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)的L個(gè)通孔，紅外感應(yīng)探頭設(shè)置在平臺(tái)201的下方，而紅外發(fā)射器位于平臺(tái)201的上方。再例如防錯(cuò)區(qū)域203是一個(gè)凹槽，當(dāng)然也可以是一個(gè)連續(xù)的凹槽，也可以是L個(gè)單獨(dú)的凹槽，紅外感應(yīng)探頭設(shè)置在凹槽的底部，而紅外發(fā)射器位于平臺(tái)201的上方。在另一實(shí)施例中，檢測(cè)單元具體還可以是探針，與檢測(cè)單元為紅外感應(yīng)探頭和紅外發(fā)射器的情況類似，只是探頭只需設(shè)置在平臺(tái)201的上方或下方的單側(cè)即可。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，鉚合操作平臺(tái)還包括一感應(yīng)單元,用于感測(cè)時(shí)間或感測(cè)芯板或樹(shù)脂板是否放置在平臺(tái)201上。具體的使用方式將在后面進(jìn)行介紹。進(jìn)一步，防錯(cuò)區(qū)域203、防錯(cuò)點(diǎn)的位置可根據(jù)平臺(tái)201上的定位柱202的位置為基準(zhǔn)設(shè)置。為了更清楚詳細(xì)的說(shuō)明本實(shí)施例的鉚合操作平臺(tái)的結(jié)構(gòu)和使用方法，請(qǐng)參考圖3所示，圖3為圖1中芯板和樹(shù)脂板的結(jié)構(gòu)圖。如圖3所示，第一芯板101上具有M加N個(gè)通孔，分別為S1至&，其中，L為M加N加I，在本實(shí)施例中，M為3，N為3，L為6，那么第一芯板101上的通孔分別為S1至S6六個(gè)通孔，另外，在本實(shí)施例中，S1至S6不僅指通孔的數(shù)量，也分別對(duì)應(yīng)通孔的位置。然后在第一樹(shù)脂板104上也具有通孔，分別為S2至S6,即第一樹(shù)脂板104上的第一個(gè)通孔與第一芯板101上的第二個(gè)通孔的位置對(duì)應(yīng)。[0038]依此類推，第二芯板102上的通孔數(shù)量為4個(gè)，位置分別為S3至S6 ;第二樹(shù)脂板105上的通孔數(shù)量為3個(gè)，位置分別為S4至S6 ;第三樹(shù)脂板106上的通孔數(shù)量為2個(gè)，位置分別為S5至S6 ;第三芯板103上的通孔數(shù)量為I個(gè)，位置為S6 ;因此，如果用i表示疊放的順序的話，那么位于第i層的芯板或樹(shù)脂板上具有L減去i個(gè)防錯(cuò)通孔，位置為Si至&，i為I至M加N之間任意的整數(shù)。在具體實(shí)施過(guò)程中，防錯(cuò)通孔可與定位孔同時(shí)制作，防錯(cuò)通孔的孔徑可依據(jù)感測(cè)需求進(jìn)行設(shè)置，也可以與定位孔的孔徑相同。接下來(lái)將詳細(xì)介紹基于前述各實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)的疊板防錯(cuò)方法，請(qǐng)參考圖4所示,該方法包括:步驟401:將第i層芯板或樹(shù)脂板通過(guò)芯板和樹(shù)脂板上的定位孔穿過(guò)定位柱202疊放在平臺(tái)201上；步驟402:通過(guò)位于第Sp1個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)和第Si個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)上的檢測(cè)單元的狀態(tài)，判斷第i層芯板或樹(shù)脂板的疊放是否正確。進(jìn)一步，當(dāng)檢測(cè)單元具體為紅外裝置，包括紅外感應(yīng)探頭和紅外發(fā)射器時(shí)，步驟402具體包括:判斷位于第Sg個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)上的第Sp1個(gè)紅外感應(yīng)探頭是否接收到第Sp1個(gè)紅外發(fā)射器發(fā)射的紅外線；判斷位于第Si個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)上的第Si個(gè)紅外感應(yīng)探頭是否接收到第Si個(gè)紅外發(fā)射器發(fā)射的紅外線；當(dāng)?shù)赟g個(gè)紅外感應(yīng)探頭未接收到紅外線且第Si個(gè)紅外感應(yīng)探頭接收到紅外線，則確定第i層芯板或樹(shù)脂板的疊放正確。具體來(lái)說(shuō)，因?yàn)榈趇層芯板或樹(shù)脂板在Sg的位置沒(méi)有通孔，在Si的位置具有通孔，而已經(jīng)堆疊好的i_l層在Sg的位置具有通孔，所以當(dāng)?shù)赟g個(gè)紅外感應(yīng)探頭未接收到紅外線，就表示目前放置的芯板或樹(shù)脂板在Sp1的位置沒(méi)有通孔；而當(dāng)?shù)赟i個(gè)紅外感應(yīng)探頭接收到紅外線，就表示目前放置的芯板或樹(shù)脂板在Si的位置具有通孔，那么就表示目前放置的芯板或樹(shù)脂板符合第i層板的特征，進(jìn)而表示第i層板放置正確。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，當(dāng)檢測(cè)單元的數(shù)量為I個(gè)時(shí)，要控制移動(dòng)檢測(cè)單元在防錯(cuò)點(diǎn)的位置，所在第Sg個(gè)紅外感應(yīng)探頭未接收到紅外線時(shí)，先要控制檢測(cè)單元移動(dòng)到第Si個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)，才判斷位于第Si個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)上的第Si個(gè)紅外感應(yīng)探頭是否接收到第Si個(gè)紅外發(fā)射器發(fā)射的紅外線。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，例如在第Si個(gè)紅外感應(yīng)探頭未接收到紅外線時(shí)，就表示疊板錯(cuò)誤，那么就要控制檢測(cè)單元移動(dòng)到第Sg個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)上進(jìn)行復(fù)位，以進(jìn)行下次檢測(cè)。當(dāng)最后一層板疊放完成后，即i為M加N時(shí)，且步驟402的判斷結(jié)果是正確時(shí)，本實(shí)施例中的方法還包括發(fā)送鉚合指令給一鉚合機(jī)，以使鉚合機(jī)鉚合多層電路板。對(duì)應(yīng)的，鉚合操作平臺(tái)還包括一控制模塊，用于在芯板和樹(shù)脂板的疊放順序正確且疊放完成后，發(fā)送鉚合指令給一鉚合機(jī)，以使鉚合機(jī)鉚合多層電路板。因此，進(jìn)一步，本實(shí)用新型另一實(shí)施例還提供一種鉚合設(shè)備，包括前述各實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)和鉚合機(jī)，該鉚合機(jī)用于鉚合該多層電路板。為了本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更清楚的了解本實(shí)用新型實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)的疊板防錯(cuò)方法，以下通過(guò)舉具體的例子來(lái)說(shuō)明。第一實(shí)施例:在本實(shí)施例中，檢測(cè)單元以紅外感應(yīng)探頭和紅外發(fā)射器、數(shù)量為L(zhǎng)個(gè)為例，即L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)上各固定有一檢測(cè)單元。[0051]首先，當(dāng)將第一芯板101通過(guò)定位孔套在定位柱202上，放置在平臺(tái)201上時(shí)，因?yàn)榈谝恍景?01在位置Stl沒(méi)有防錯(cuò)通孔，而位置S1至S6具有通孔，所以第Stl個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處的紅外感應(yīng)器接收不到紅外線，此時(shí)可視為疊板開(kāi)始。然后可判斷第S1個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處的紅外感應(yīng)探頭是否接收到了紅外線，如果是，則表示疊板正確，因?yàn)樗邪謇镏挥械谝恍景?01在位置S1處有通孔；而如果沒(méi)有接收到紅外線的話，則表明放置了其他芯板或樹(shù)脂板，可以報(bào)警提示出錯(cuò)。進(jìn)一步，為了更精確的檢測(cè)判斷，如圖5所示，可通過(guò)表中的邏輯判斷進(jìn)行判斷，即不僅考慮第Stl個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處的紅外感應(yīng)探頭和第S1個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處的紅外感應(yīng)探頭，還考慮第S1個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)之后的防錯(cuò)點(diǎn)的紅外感應(yīng)探頭，例如當(dāng)疊放次序?yàn)镮時(shí)，要是第Stl個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處的紅外感應(yīng)探頭未接收到紅外線，而S1至Sli防錯(cuò)點(diǎn)處的紅外感應(yīng)探頭都接收到紅外線,這樣可以更精確的判斷疊放是否正確。當(dāng)?shù)谝恍景?01放置正確之后，再放置第2層的板，在本實(shí)施例中為第二樹(shù)脂板104，然后就判斷在第S1個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處和第S2個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處的紅外感應(yīng)探頭是否接收到了紅外線，如果第S1個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處的紅外感應(yīng)探頭接收到了紅外線，或第S1個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處和第S2個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處的紅外感應(yīng)探頭均未接收到紅外線，則表示第2層板放置錯(cuò)誤。然后再重復(fù)判斷在第S1個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處和第S2個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處的紅外感應(yīng)探頭是否接收到了紅外線，直到判斷放置正確位置。當(dāng)然，為了節(jié)約時(shí)間，提高效率，減少能耗，可通過(guò)感應(yīng)單元感應(yīng)距離上次判斷出結(jié)果(正確或不正確)的時(shí)間是否達(dá)到一預(yù)定時(shí)間段，如果是的，就再次判斷，該預(yù)定時(shí)間段可根據(jù)實(shí)際需要去設(shè)置，只要留出放板的時(shí)間即可。在另一實(shí)施例中，也可以是通過(guò)感應(yīng)單元感應(yīng)是否有板放置在平臺(tái)201上，如果有的話再進(jìn)行判斷。重復(fù)前述過(guò)程，直到將所有板都疊放完成。對(duì)于檢測(cè)單元是其他形態(tài)的情況，例如探針，與第一實(shí)施例中的過(guò)程類似，所以在此不再贅述。第二實(shí)施例:與第一實(shí)施例不同的是，檢測(cè)單元的數(shù)量只有一個(gè)，所以需要根據(jù)檢測(cè)單元前次檢測(cè)結(jié)果控制檢測(cè)單元在防錯(cuò)點(diǎn)上移動(dòng)，例如當(dāng)放置第一層板的時(shí)候，判斷的結(jié)果是在第S1個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處的紅外感應(yīng)探頭未接收到紅外線時(shí)，表示疊板出錯(cuò)，可以報(bào)警提示出錯(cuò)，并控制紅外感應(yīng)探頭退回到第Stl個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處，重新開(kāi)始檢測(cè)。還有例如在最后一個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)檢測(cè)完成后，退回到第Stl個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)處進(jìn)行復(fù)位。本實(shí)用新型一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例至少具有以下技術(shù)效果:本實(shí)用新型實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)與現(xiàn)有技術(shù)相比，首先采用在形成多層電路板的芯板和樹(shù)脂板上按照疊放順序開(kāi)設(shè)有相應(yīng)數(shù)量的防錯(cuò)通孔，位于第i層的芯板或樹(shù)脂板上具有L-1個(gè)防錯(cuò)通孔，位置為Si至SyL為芯板和樹(shù)脂板的總層數(shù)；然后在鉚合操作平臺(tái)上芯板或樹(shù)脂板的放置區(qū)域上設(shè)置防錯(cuò)區(qū)域，防錯(cuò)區(qū)域上具有L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)，位置為SO至SL ;然后在防錯(cuò)點(diǎn)上設(shè)置檢測(cè)單元，當(dāng)將第i層芯板或樹(shù)脂板通過(guò)芯板和樹(shù)脂板上的定位孔穿過(guò)定位柱疊放在平臺(tái)上時(shí)，通過(guò)位于第S1-1個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)和第Si個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)上的檢測(cè)單元的狀態(tài)，判斷第i層芯板或樹(shù)脂板的疊放是否正確。由此可以看出，通過(guò)本實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)，能夠準(zhǔn)確的判斷出芯板或樹(shù)脂板是否放錯(cuò)層，或者漏放，而且不管多層電路板有多少層，該鉚合操作平臺(tái)均適用，進(jìn)一步，本實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)的防錯(cuò)不依賴于人為的判斷，所以效率高；綜上，本實(shí)施例中的鉚合操作平臺(tái)防錯(cuò)全面、效率高、適用范圍廣。在此說(shuō)明書(shū)中，本實(shí)用新型已參照其特定的實(shí)施例作了描述，但是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種鉚合操作平臺(tái)，用于堆疊多層電路板，其特征在于，所述多層電路板由M層芯板和位于所述M層芯板之間的N層樹(shù)脂板按順序堆疊而成，所述M層芯板上與所述N層樹(shù)脂板上均具有防錯(cuò)通孔，其中，位于第i層的芯板或樹(shù)脂板上具有L-1個(gè)防錯(cuò)通孔，位置為Si至Sy M為大于等于2的整數(shù)，N為大于等于I的整數(shù)，L為M+N+l，i為I至M+N之間任意的整數(shù)；所述操作平臺(tái)包括: 平臺(tái)，用于放置所述多層電路板； 至少兩個(gè)定位柱，設(shè)置在所述平臺(tái)上，所述定位柱能夠穿過(guò)所述芯板和所述樹(shù)脂板上的定位孔，以將所述芯板和所述樹(shù)脂板固定在所述平臺(tái)上； 防錯(cuò)區(qū)域，設(shè)置在所述平臺(tái)上能夠被所述芯板覆蓋的區(qū)域上，所述防錯(cuò)區(qū)域具有L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)，位置為Stl至&，與所述芯板和所述樹(shù)脂板上的防錯(cuò)通孔位置對(duì)應(yīng)；所述防錯(cuò)點(diǎn)上設(shè)置有檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所述芯板和所述樹(shù)脂板的疊放順序是否正確。
2.如權(quán)利要求1所述的鉚合操作平臺(tái)，其特征在于，所述檢測(cè)單元的數(shù)量具體為I個(gè)或L個(gè)； 當(dāng)所述檢測(cè)單元的數(shù)量為L(zhǎng)個(gè)時(shí),所述L個(gè)檢測(cè)單元與所述L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)的位置--對(duì)應(yīng)； 當(dāng)所述檢測(cè)單元的數(shù)量具體為I個(gè)時(shí)，所述鉚合操作平臺(tái)還包括: 控制單元，用于基于所述檢測(cè)單元的檢測(cè)結(jié)果控制所述檢測(cè)單元在所述L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)移動(dòng)位置。
3.如權(quán)利要求2所述的鉚合操作平臺(tái)，其特征在于，所述檢測(cè)單元為紅外裝置，包括紅外感應(yīng)探頭和紅外發(fā)射 器，所述紅外感應(yīng)探頭的位置和所述紅外發(fā)射器的位置對(duì)應(yīng)，分別位于所述平臺(tái)的兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求2所述的鉚合操作平臺(tái)，其特征在于，所述檢測(cè)單元具體為探針。
5.如權(quán)利要求1所述的鉚合操作平臺(tái)，其特征在于，所述防錯(cuò)區(qū)域具體為凹槽或貫穿所述平臺(tái)的區(qū)域。
6.如權(quán)利要求1所述的鉚合操作平臺(tái)，其特征在于，所述鉚合操作平臺(tái)還包括一控制模塊，用于在所述芯板和所述樹(shù)脂板的疊放順序正確且疊放完成后，發(fā)送鉚合指令給一鉚合機(jī)，以使所述鉚合機(jī)鉚合所述多層電路板。
7.—種鉚合設(shè)備,其特征在于,包括: 如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的鉚合操作平臺(tái)，用于堆疊多層電路板； 鉚合機(jī)，連接于所述鉚合操作平臺(tái)，用于鉚合所述多層電路板。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種鉚合操作平臺(tái)和鉚合設(shè)備。該鉚合操作平臺(tái)用于堆疊多層電路板，多層電路板由M層芯板和位于芯板之間的N層樹(shù)脂板按順序堆疊而成，M層芯板與N層樹(shù)脂板上均具有防錯(cuò)通孔，位于第i層的芯板或樹(shù)脂板上具有L-i個(gè)防錯(cuò)通孔，位置為Si至SL，L為M+N+1，i為1至M+N之間任意的整數(shù)；操作平臺(tái)包括平臺(tái)，用于放置多層電路板；至少兩個(gè)定位柱，設(shè)置在平臺(tái)上，定位柱能夠穿過(guò)芯板和樹(shù)脂板上的定位孔，以將芯板和樹(shù)脂板固定在平臺(tái)上；防錯(cuò)區(qū)域，設(shè)置在平臺(tái)上能夠被芯板覆蓋的區(qū)域上，防錯(cuò)區(qū)域具有L個(gè)防錯(cuò)點(diǎn)，位置為S0至SL，與芯板和樹(shù)脂板上的防錯(cuò)通孔位置對(duì)應(yīng)；防錯(cuò)點(diǎn)上設(shè)置有檢測(cè)單元，用于檢測(cè)芯板和樹(shù)脂板的疊放順序是否正確。
文檔編號(hào)H05K3/46GK203040033SQ20132005109
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2013年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月29日
發(fā)明者唐國(guó)梁 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 重慶方正高密電子有限公司