單面多層布線電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種單面多層布線電路板，包括電路板本體，所述的電路板本體的單面設(shè)置有多層線路，每層線路之間通過(guò)銀跨線橋立體跨接連通；所述的每層線路之間設(shè)置有絕緣層。本實(shí)用新型用單面銀跨線線路板替代孔金屬化雙面板；用隔離油墨做絕緣層，銀跨線橋立體跨接線路，既用單面多層方式有效解決了單面布線空間不足的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】單面多層布線電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其是一種單面多層布線電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]由于單面板受布線空間的制約，無(wú)法滿足汽車(chē)儀表線路板的布線問(wèn)題。傳統(tǒng)的汽車(chē)儀表線路板均采用孔金屬化雙面板，即雙面布線，用金屬化孔導(dǎo)通正反面線路制作而成的線路板；制作工藝為:開(kāi)料-倒角磨邊-數(shù)控鉆孔-化學(xué)沉銅-一次電鍍銅-線路-二次電鍍銅-蝕刻-阻焊-文字印刷(熱固化)-銑邊-電測(cè)-成品檢驗(yàn)-防氧化-包裝出貨；該工藝方式雖然可以有效解決單面布線不足的問(wèn)題，但是生產(chǎn)成本較高且品質(zhì)隱患大。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種單面多層布線電路板，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下有效大幅降低生產(chǎn)成本。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種單面多層布線電路板，包括電路板本體，所述的電路板本體的單面設(shè)置有多層線路，每層線路之間通過(guò)銀跨線橋立體跨接連通；所述的每層線路之間設(shè)置有絕緣層。
[0005]本實(shí)用新型所述的絕緣層為油墨絕緣層。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是，解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，用單面銀跨線線路板替代孔金屬化雙面板；用隔離油墨做絕緣層，銀跨線橋立體跨接線路，既用單面多層方式有效解決了單面布線空間不足的問(wèn)題。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0008]圖1是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖中:1、電路板本體；2、銀跨線。
【具體實(shí)施方式】
[0010]現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0011]如圖1所示的一種單面多層布線電路板，包括電路板本體1，所述的電路板本體的單面設(shè)置有多層線路，每層線路之間通過(guò)銀跨線2橋立體跨接連通；所述的每層線路之間設(shè)置有絕緣層。
[0012]本實(shí)用新型所述的絕緣層為油墨絕緣層。
[0013]本實(shí)用新型制作工藝為:
[0014]開(kāi)料-倒角磨邊-數(shù)控鉆孔-線路-蝕刻-阻焊-絕緣層印刷(光固化)_反面文字印刷(光固化)-銀漿印刷(熱固化)-保護(hù)層印刷(熱固化)-正面文字印刷(熱固化)-銑邊_電測(cè)_防氧化_成品檢驗(yàn)_包裝出貨。
[0015]采用本工藝的生產(chǎn)成本僅為孔金屬化雙面板的一半左右。
[0016]以上說(shuō)明書(shū)中描述的只是本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，各種舉例說(shuō)明不對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員在閱讀了說(shuō)明書(shū)后可以對(duì)以前所述的【具體實(shí)施方式】做修改或變形，而不背離實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種單面多層布線電路板，包括電路板本體，其特征在于:所述的電路板本體的單面設(shè)置有多層線路，每層線路之間通過(guò)銀跨線橋立體跨接連通；所述的每層線路之間設(shè)置有絕緣層。
2.如權(quán)利要求1所述的單面多層布線電路板，其特征在于:所述的絕緣層為油墨絕緣層。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203457416SQ201320552044
【公開(kāi)日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月5日
【發(fā)明者】張敏成, 鄭良, 陸萍 申請(qǐng)人:常州市雙進(jìn)電子有限公司