一種電路板接觸式散熱筋結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板接觸式散熱筋結(jié)構(gòu)，包括電路板、布置在電路板上的發(fā)熱元器件及置于電路板外側(cè)的外殼，所述外殼上設(shè)置有散熱筋，散熱筋在外殼上的位置與電路板上發(fā)熱元器件的位置相匹配，所述散熱筋與發(fā)熱元器件之間設(shè)置有散熱膠。采用本實(shí)用新型，電子產(chǎn)品工作時(shí)，電子元器件產(chǎn)生的熱量通過(guò)散熱膠和散熱筋傳至產(chǎn)品外殼上，然后散發(fā)到空氣中，有效降低電子產(chǎn)品內(nèi)部的溫度，促使產(chǎn)品內(nèi)部溫度達(dá)到較為均勻的狀態(tài)，增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。由于元器件和電子產(chǎn)品的外殼間距較小，散熱膠的用量也因此減小，只需把散熱膠均勻的涂在散熱筋的截面上，就可以保證散熱膠和外殼的接觸面積，有利于產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到同一水平，提高產(chǎn)品合格率。
【專利說(shuō)明】一種電路板接觸式散熱筋結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種電路板接觸式散熱筋結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，在電子產(chǎn)品中，其構(gòu)成電子產(chǎn)品的電路板上都布置有大量的發(fā)熱元器件，為延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命，在設(shè)計(jì)時(shí)需考慮電路板的散熱問(wèn)題。目前對(duì)于電路板上發(fā)熱量大的元器件通常是采用在元器件上直接打散熱膠的方式來(lái)進(jìn)行散熱，將散熱膠填充滿電子元器件與產(chǎn)品外殼之間的空間，使元器件的熱量通過(guò)散熱膠傳至產(chǎn)品的外殼，從而達(dá)到有效散熱的目的。但采用該散熱方式在產(chǎn)品制造或使用過(guò)程中存在如下不足:
[0003](I)采用打散熱膠的方式散熱，由于散熱膠需要填充滿電子元器件與產(chǎn)品外殼之間的空間，因此需要使用大量的散熱膠，使得產(chǎn)品制造成本增加；
[0004](2)采用打散熱膠的方式散熱，由于打散熱膠的過(guò)程具有很強(qiáng)的隨意性，散熱膠是否與產(chǎn)品外殼接觸以及接觸面積的大小都不好判斷，從而會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)差異性較大，影響產(chǎn)品合格率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種電路板接觸式散熱筋結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的。
[0007]一種電路板接觸式散熱筋結(jié)構(gòu)，包括電路板、布置在電路板上的發(fā)熱元器件及置于電路板外側(cè)的外殼，所述外殼上設(shè)置有散熱筋，散熱筋在外殼上的位置與電路板上發(fā)熱元器件的位置相匹配。
[0008]所述散熱筋與發(fā)熱元器件之間設(shè)置有散熱膠。
[0009]所述外殼包括下蓋和上蓋，散熱筋設(shè)置在下蓋或上蓋上。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)在電子產(chǎn)品的外殼上設(shè)置散熱筋，由于散熱筋和電路板上的發(fā)熱量大的元器件之的間距較小，因此在間距之間用散熱膠填充，電子產(chǎn)品工作時(shí)電子元器件產(chǎn)生的熱量就會(huì)通過(guò)散熱膠和散熱筋傳至產(chǎn)品外殼上，然后散發(fā)到空氣中，有效降低電子產(chǎn)品內(nèi)部的溫度，促使產(chǎn)品內(nèi)部溫度達(dá)到較為均勻的狀態(tài)，增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。由于元器件和電子產(chǎn)品的外殼間距較小，散熱膠的用量也因此減小，只需把散熱膠均勻的涂在散熱筋的截面上，就可以保證散熱膠和外殼的接觸面積，有利于產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到同一水平，提聞廣品合格率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型所述散熱筋設(shè)置在下蓋上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型所述散熱筋設(shè)置在上蓋上的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖中:1-電路板，2-發(fā)熱元器件，3-散熱膠，4-下蓋，5-散熱筋，6-上蓋。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。
[0016]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型所述的一種電路板接觸式散熱筋結(jié)構(gòu)，包括電路板
1、布置在電路板I上的發(fā)熱兀器件2及置于電路板I外側(cè)的外殼4,所述外殼4上設(shè)置有散熱筋5，散熱筋5在外殼4上的位置與電路板I上發(fā)熱元器件3的位置相匹配。采用本技術(shù)方案，電子產(chǎn)品在工作時(shí)，發(fā)熱兀器件3產(chǎn)生的熱量就會(huì)通過(guò)散熱筋5傳至產(chǎn)品外殼4上，然后散發(fā)到空氣中，有效降低電子產(chǎn)品內(nèi)部的溫度，促使產(chǎn)品內(nèi)部溫度達(dá)到較為均勻的狀態(tài)，進(jìn)而增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
[0017]所述散熱筋5與發(fā)熱元器件2之間設(shè)置有散熱膠3。這樣電子產(chǎn)品工作時(shí)，發(fā)熱元器件2產(chǎn)生的熱量就會(huì)先通過(guò)散熱膠3，再經(jīng)過(guò)散熱筋傳至產(chǎn)品外殼4上，然后散發(fā)到空氣中，使電子產(chǎn)品散熱效果更好，促使產(chǎn)品內(nèi)部溫度達(dá)到最佳均勻的狀態(tài)；同時(shí)由于元器件和電子產(chǎn)品的外殼4間距較小，散熱膠3的用量也因此減小，只需把散熱膠3均勻涂在散熱筋5的截面上，就可以保證散熱膠3和外殼4的接觸面積，有利于產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到同一水平。
[0018]所述外殼4包括下蓋41和上蓋42，在制造過(guò)程中，可根據(jù)實(shí)際情況將散熱筋5設(shè)置在產(chǎn)品外殼的下蓋41或上蓋42上，散熱筋5的位置與發(fā)熱元器件2相對(duì)應(yīng)，散熱筋5的截面與發(fā)熱元器件2的截面相匹配，便于在散熱筋5的截面上涂散熱膠3時(shí)能保證散熱膠3和外殼4的接觸面積，更有利于產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到同一水平，提高產(chǎn)品合格率。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板接觸式散熱筋結(jié)構(gòu)，包括電路板(I )、布置在電路板(I)上的發(fā)熱元器件(2)及置于電路板(I)外側(cè)的外殼(4),其特征在于:所述外殼(4)上設(shè)置有散熱筋(5),散熱筋(5)在外殼(4)上的位置與電路板(I)上發(fā)熱元器件(3)的位置相匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板接觸式散熱筋結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱筋(5)與發(fā)熱元器件(2)之間設(shè)置有散熱膠(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板接觸式散熱筋結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外殼(4)包括下蓋(41)和上蓋(42),散熱筋(5)設(shè)置在下蓋(41)或上蓋(42)上。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203597006SQ201320685143
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】楊濤, 胡海燕 申請(qǐng)人:貴陽(yáng)永青儀電科技有限公司