撓性印刷配線(xiàn)板以及撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法
【專(zhuān)利摘要】撓性印刷配線(xiàn)板具有：基材(30)、第1導(dǎo)電圖案、第2導(dǎo)電圖案、以及連接第1導(dǎo)電圖案和第2導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電體(40)。第1導(dǎo)電圖案具有第1焊盤(pán)部(11)，第2導(dǎo)電圖案具有隔著基材(30)設(shè)置在第1焊盤(pán)部(11)的相反側(cè)的第2焊盤(pán)部(21)；導(dǎo)電體(40)由導(dǎo)電膏形成，填充在貫通第1焊盤(pán)部(11)以及基材(30)而到達(dá)第2焊盤(pán)部(21)的通路孔(33)中，并且形成為覆蓋第1焊盤(pán)部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心軸線(xiàn)(Ca)上的導(dǎo)電體(40)的厚度設(shè)為小于基材(30)的厚度和第1焊盤(pán)部(11)的厚度之和。
【專(zhuān)利說(shuō)明】撓性印刷配線(xiàn)板以及撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種具有由導(dǎo)電膏形成的盲孔的撓性印刷配線(xiàn)板、以及該撓性印刷配 線(xiàn)板的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 在用盲孔連接基材兩面的導(dǎo)電層的撓性印刷配線(xiàn)板中，已知有利用導(dǎo)電膏形成盲 孔的技術(shù)。在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，公開(kāi)有由導(dǎo)電膏形成盲孔的印刷配線(xiàn)板的例子。
[0003] 如圖8所示盲孔100具有：第1焊盤(pán)部111，其形成在基材110的第1面；第2焊 盤(pán)部112,其形成在基材110的第2面；以及導(dǎo)電體114,其連接第1焊盤(pán)部111和第2焊盤(pán) 部112。導(dǎo)電體114通過(guò)將導(dǎo)電膏填充在通路孔113中并使該導(dǎo)電膏固化而形成。導(dǎo)電體 114的表面115被加工為較平坦。
[0004] 此外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中也公開(kāi)了一種撓性印刷配線(xiàn)板，但導(dǎo)電體210的形狀與圖8 的撓性印刷配線(xiàn)板不同。如圖9所不，在盲孔200的導(dǎo)電體210的表面211上設(shè)置有凹處 212。
[0005] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2011-23676號(hào)公報(bào)
[0006] 專(zhuān)利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2008-103548號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 撓性印刷配線(xiàn)板以彎曲的狀態(tài)配置或者反復(fù)被彎曲。在撓性印刷配線(xiàn)板被彎曲 時(shí)，對(duì)盲孔施加力。因此，如果施加至導(dǎo)電層和導(dǎo)電體的應(yīng)力大于導(dǎo)電層和導(dǎo)電體之間的粘 接力，則導(dǎo)電體從導(dǎo)電層剝離。導(dǎo)電層和導(dǎo)電體之間的剝離使盲孔的接觸電阻增大，使使用 撓性印刷配線(xiàn)板的電路的可靠性降低。由于如上述的情況，所以要求不要因?yàn)閾闲杂∷⑴?線(xiàn)板的彎曲而導(dǎo)致導(dǎo)電體和導(dǎo)電層之間的接觸電阻增大。
[0008] 然而，在上述的文獻(xiàn)中均沒(méi)有關(guān)于由于撓性印刷配線(xiàn)板的彎曲而導(dǎo)致盲孔的接觸 電阻增大這樣的記載。此外，也沒(méi)有公開(kāi)針對(duì)如上述的課題的技術(shù)，即，沒(méi)有公開(kāi)對(duì)由于撓 性印刷配線(xiàn)板的彎曲而導(dǎo)致的盲孔的接觸電阻增大進(jìn)行抑制的技術(shù)。
[0009] 本發(fā)明就是為了解決如上述的課題而提出的，其目的在于提供一種對(duì)于彎曲能夠 抑制盲孔的接觸電阻的增大的撓性印刷配線(xiàn)板、以及該撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法。
[0010] (1)根據(jù)本發(fā)明的第1實(shí)施方式，提供一種撓性印刷配線(xiàn)板，其具有：基材；第1導(dǎo) 電層，其形成在所述基材的第1面；第2導(dǎo)電層，其形成在所述基材的第2面；以及導(dǎo)電體， 其連接所述第1導(dǎo)電層和所述第2導(dǎo)電層。該撓性印刷配線(xiàn)板具有：第1焊盤(pán)部，其設(shè)置在 所述第1導(dǎo)電層；第2焊盤(pán)部，其在所述第2導(dǎo)電層上，隔著所述基材設(shè)置在所述第1焊盤(pán) 部的相反側(cè)；以及通路孔，其貫通所述第1焊盤(pán)部以及所述基材而到達(dá)所述第2焊盤(pán)部。所 述導(dǎo)電體由導(dǎo)電膏形成，所述導(dǎo)電體以覆蓋所述通路孔的底面全部的方式填充在該通路孔 中，并且該導(dǎo)電體形成為覆蓋所述第1焊盤(pán)部的表面的至少一部分，在所述通路孔的中心 軸線(xiàn)上的所述導(dǎo)電體的厚度小于所述基材的厚度和所述第1焊盤(pán)部的厚度之和。 toon] 如果將第1焊盤(pán)部設(shè)為外側(cè)并彎曲撓性印刷配線(xiàn)板，則在基材的外表面延長(zhǎng)的同 時(shí)，內(nèi)表面收縮。此時(shí)，向使第1焊盤(pán)部和導(dǎo)電體分離的方向施加力。其結(jié)果，在導(dǎo)電體和 第1焊盤(pán)部之間產(chǎn)生間隙，盲孔的接觸電阻增大。盲孔的接觸電阻增大的程度依賴(lài)于構(gòu)成 盲孔的導(dǎo)電體的構(gòu)造。
[0012] 在本發(fā)明的第1實(shí)施方式中，考慮如上述的點(diǎn)，采用導(dǎo)電體易于變形的構(gòu)造。艮P， 將通路孔的中心軸線(xiàn)上的導(dǎo)電體的厚度設(shè)為小于基材的厚度和第1焊盤(pán)部的厚度之和。具 體而言，構(gòu)成為在導(dǎo)電體中在通路孔的中心軸線(xiàn)上設(shè)置凹處，使導(dǎo)電體易于變形，追隨基材 的變形而使導(dǎo)電體易于變形的構(gòu)造。由此，能夠抑制相對(duì)于撓性印刷配線(xiàn)板的彎曲的盲孔 的接觸電阻的增大。另外，上述"通路孔的中心軸線(xiàn)"是指經(jīng)過(guò)通路孔的底面的中心點(diǎn)且與 底面垂直地延伸的軸線(xiàn)。
[0013] (2)優(yōu)選在所述通路孔的中心軸線(xiàn)上的所述導(dǎo)電體的厚度大于或等于5 μ m。
[0014] 如果撓性印刷配線(xiàn)板彎曲則導(dǎo)電體發(fā)生變形。在導(dǎo)電體較薄時(shí)，在導(dǎo)電體中產(chǎn)生 龜裂的可能性變高。因此，如果將導(dǎo)電體的厚度設(shè)為大于或等于5 μ m，則與將通路孔的中心 軸線(xiàn)上的導(dǎo)電體的厚度設(shè)為小于5μπι的情況相比，能夠抑制在導(dǎo)電體中產(chǎn)生龜裂。
[0015] (3)優(yōu)選在所述導(dǎo)電體中覆蓋所述第1焊盤(pán)部的部分的最厚部位的厚度大于或等 于2μπι。在覆蓋第1焊盤(pán)部的部分處產(chǎn)生龜裂時(shí)，導(dǎo)電體和第1焊盤(pán)部之間的接觸電阻增 大?？紤]此點(diǎn)，如果將覆蓋第1焊盤(pán)部的部分的最厚部位的厚度設(shè)定為大于或等于2 μ m，則 能夠抑制在覆蓋第1焊盤(pán)部的部分處產(chǎn)生龜裂。
[0016] (4)優(yōu)選在沿垂直于所述通路孔的中心軸線(xiàn)并且包含所述第1焊盤(pán)部的表面的 面，將所述導(dǎo)電體切斷時(shí)的所述導(dǎo)電體的截面中，該截面的內(nèi)圓和外圓之間的距離大于或 等于5 μ m。
[0017] 在導(dǎo)電體中與通路孔的開(kāi)口部對(duì)應(yīng)的部分容易產(chǎn)生龜裂?？紤]此點(diǎn)，如果將所述 導(dǎo)電體的截面的內(nèi)圓和外圓之間的距離設(shè)為大于或等于5 μ m，則能夠抑制在通路孔的與第 1焊盤(pán)部側(cè)的開(kāi)口部對(duì)應(yīng)的部分處發(fā)生龜裂。
[0018] (5)優(yōu)選所述導(dǎo)電體包含扁平球狀的導(dǎo)電粒子以及這些導(dǎo)電粒子的結(jié)合體。在構(gòu) 成導(dǎo)電體的導(dǎo)電粒子的表面具有凸起時(shí)，導(dǎo)電粒子之間的間隙變大。另一方面，在導(dǎo)電粒子 是扁平球狀時(shí)，導(dǎo)電粒子之間的空隙變小?？紤]該點(diǎn)，如果利用扁平球狀的導(dǎo)電粒子構(gòu)成導(dǎo) 電體，并使導(dǎo)電粒子的密度變大，則能夠使盲孔的容許電流量變高。
[0019] (6)根據(jù)本發(fā)明的第2實(shí)施方式，提供一種撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法，其中，該 撓性印刷配線(xiàn)板具有：基材；第1導(dǎo)電層，其形成在所述基材的第1面；第2導(dǎo)電層，其形成 在所述基材的第2面；以及導(dǎo)電體，其連接所述第1導(dǎo)電層和所述第2導(dǎo)電層。該方法包含 下述工序，即，使用由下述的（1)式表示的觸變指數(shù)小于或等于0.25的導(dǎo)電膏形成所述導(dǎo) 電體。
[0020] 觸變指數(shù)=log(nl/n2)/log(D2/Dl)... (1)
[0021] 其中，η?表示剪切速度D1為時(shí)的所述導(dǎo)電膏的粘度，η2表示剪切速度D2 為20^時(shí)的所述導(dǎo)電膏的粘度。
[0022] 根據(jù)現(xiàn)有的導(dǎo)電膏，導(dǎo)電體的上部由于表面張力而隆起。另一方面，根據(jù)本發(fā)明的 導(dǎo)電膏，能夠使導(dǎo)電體的上部的中央部分凹陷。這是由于如下的理由。
[0023] 導(dǎo)電膏具有隨著接近不施加剪切應(yīng)力的狀態(tài)而粘度增大這樣的性質(zhì)，S卩，具有觸 變性。觸變指數(shù)表示為其值越小，觸變性越低。即，在將觸變指數(shù)小于或等于0. 25的導(dǎo)電膏 涂覆至基材之后，能夠使該導(dǎo)電膏流動(dòng)，因此能夠在導(dǎo)電體的上部的中央部分處形成凹處。
[0024] (7)在撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法中，優(yōu)選使用包含扁平球狀的導(dǎo)電粒子并且該 扁平球狀的導(dǎo)電粒子的質(zhì)量比大于或等于70質(zhì)量％的導(dǎo)電膏，形成所述導(dǎo)電體。在該情況 下，能夠使導(dǎo)電體的上部的中央部分凹陷。
[0025] (8)在撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法中，優(yōu)選所述導(dǎo)電膏還包含平均粒徑大于或等 于30nm而小于或等于200nm的球狀的導(dǎo)電粒子。在該情況下，能夠使導(dǎo)電體的上部的中央 部分凹陷。
[0026] 在導(dǎo)電膏中包含平均粒徑大于或等于30nm而小于或等于200nm的球狀的導(dǎo)電粒 子的情況下，這些導(dǎo)電粒子進(jìn)入扁平球狀或者球狀的導(dǎo)電粒子之間的間隙中，因此能夠使 導(dǎo)電體的導(dǎo)電粒子密度變大。因此，盲孔50的最大容許電流量變大。
[0027] (9)優(yōu)選在所述導(dǎo)電膏中，作為所述扁平球狀的導(dǎo)電粒子，包含：平均粒徑大于或 等于1. 4 μ m而小于或等于3. 3 μ m的第1導(dǎo)電粒子，以及平均粒徑大于或等于0. 5 μ m而小 于或等于1. 8 μ m的第2導(dǎo)電粒子。在該情況下，能夠使導(dǎo)電體的上部的中央部分凹陷。
[0028] 此外，由于將平均粒徑大于或等于1. 4 μ m而小于或等于3. 3 μ m的導(dǎo)電粒子包含 在導(dǎo)電膏中，所以能夠得到下面的效果。即，大于或等于1. 4 μ m而小于或等于3. 3 μ m的導(dǎo) 電粒子使導(dǎo)電膏的膜厚變大。由此，能夠抑制導(dǎo)電膏的膜厚變得過(guò)小。另外，如果將平均粒 徑大于3. 3μ m的導(dǎo)電粒子包含在導(dǎo)電膏中，則膜厚會(huì)變得過(guò)厚。
[0029] 發(fā)明的效果
[0030] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種對(duì)于彎曲能夠抑制盲孔的接觸電阻的增大的撓性印刷 配線(xiàn)板、以及該撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0031] 圖1是實(shí)施方式的撓性印刷配線(xiàn)板的剖視圖。
[0032] 圖2是盲孔的剖視圖。
[0033] 圖3中（a)是導(dǎo)電粒子的斜視圖，（b)是導(dǎo)電粒子的俯視圖，（c)是沿圖3(b)的 3C-3C線(xiàn)的剖視圖。
[0034] 圖4是示出現(xiàn)有構(gòu)造的盲孔的截面構(gòu)造的剖視圖。
[0035] 圖5是示出實(shí)施方式的盲孔的截面構(gòu)造的剖視圖。
[0036] 圖6中（a)是撓性印刷配線(xiàn)板的俯視圖，（b)是撓性印刷配線(xiàn)板的剖視圖。
[0037] 圖7是說(shuō)明彎曲試驗(yàn)的示意圖。
[0038] 圖8是現(xiàn)有的撓性印刷配線(xiàn)板的剖視圖。
[0039] 圖9是現(xiàn)有的撓性印刷配線(xiàn)板的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0040] 撓性印刷配線(xiàn)板
[0041] 參照?qǐng)D1對(duì)撓性印刷配線(xiàn)板1進(jìn)行說(shuō)明。
[0042] 撓性印刷配線(xiàn)板1具有：基材30 ;第1導(dǎo)電圖案10(第1導(dǎo)電層），其形成在基材 30的第1面31 ;第2導(dǎo)電圖案20(第2導(dǎo)電層），其形成在基材30的第2面32;以及導(dǎo)電 體40,其連接第1導(dǎo)電圖案10和第2導(dǎo)電圖案20。基材30的第2面32位于第1面31的 相反側(cè)。
[0043] 基材30由具有撓性的絕緣膜形成。
[0044] 例如，基材30由聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯等形成?；?0的厚度根據(jù)撓性 印刷配線(xiàn)板1的用途而適當(dāng)?shù)剡x擇。具體而言，采用5 μ m?50 μ m厚的基材30。
[0045] 各導(dǎo)電圖案10、20通過(guò)對(duì)基材30的金屬層進(jìn)行加工而形成。例如，通過(guò)對(duì)兩面覆 銅層疊板進(jìn)行蝕刻，而形成各導(dǎo)電圖案10、20。另外，也可以代替兩面覆銅層疊板，而使用兩 面為鍍敷層的基板。
[0046] 第1導(dǎo)電圖案10的厚度根據(jù)撓性印刷配線(xiàn)板1的用途而適當(dāng)?shù)剡x擇。第2導(dǎo)電 圖案20與第1導(dǎo)電圖案10同樣地形成。
[0047] 參照?qǐng)D2,對(duì)連接第1導(dǎo)電圖案10和第2導(dǎo)電圖案20的盲孔50進(jìn)行說(shuō)明。盲孔 50包含第1焊盤(pán)部11、第2焊盤(pán)部21、以及連接這些焊盤(pán)部11、21的導(dǎo)電體40。
[0048] 第1焊盤(pán)部11為圓形，在其中心部形成有焊盤(pán)孔lib。第1焊盤(pán)部11的直徑例如 設(shè)定為300μπι?ΙΟΟΟμπι。第1焊盤(pán)部11是第1導(dǎo)電圖案10的一部分。
[0049] 第2焊盤(pán)部21隔著基材30而設(shè)置在第1焊盤(pán)部11的相反側(cè)。第2焊盤(pán)部21形 成為圓形。第2焊盤(pán)部21的直徑設(shè)定為ΙΟΟμπι?ΙΟΟΟμπι。第2焊盤(pán)部21是第2導(dǎo)電 圖案20的一部分。第1焊盤(pán)部11以及第2焊盤(pán)部21的形狀不應(yīng)限定為圓形，也可以是矩 形。
[0050] 在第1焊盤(pán)部11以及基材30上形成有貫通第1焊盤(pán)部11以及基材30而直到第 2焊盤(pán)部21的通路孔33。通路孔33的底面33b與第2焊盤(pán)部21的內(nèi)表面相對(duì)應(yīng)。通路 孔33的底面33b為大致圓形。通路孔33例如利用激光照射而形成。通路孔33的直徑例 如設(shè)為20 μ m?300 μ m。焊盤(pán)孔lib構(gòu)成通路孔33的一部分。
[0051] 導(dǎo)電體40以覆蓋通路孔33的底面33b全部的方式填充在該通路孔33中。導(dǎo)電 體40覆蓋第1焊盤(pán)部11的表面11a的一部分或者全部。導(dǎo)電體40的底部42與第2焊盤(pán) 部21接觸。導(dǎo)電體40的上部41與第1焊盤(pán)部11接觸。在導(dǎo)電體40的上部41的中央部 分存在有凹處44。
[0052] 導(dǎo)電體40的底部42在通路孔33的中心軸線(xiàn)方向Da上與第2導(dǎo)電圖案20接觸。 導(dǎo)電體40的上部41在通路孔33的中心軸線(xiàn)方向Da上與第1導(dǎo)電圖案10接觸，并包含局 部覆蓋第1焊盤(pán)部11的部分。
[0053] 導(dǎo)電體40在通路孔33的中心軸線(xiàn)Ca上的厚度td小于基材30的厚度ta和第1 焊盤(pán)部11的厚度tb之和。此外，導(dǎo)電體40在通路孔33的中心軸線(xiàn)Ca上的厚度td設(shè)為 大于或等于5 μ m。在導(dǎo)電體40中覆蓋第1焊盤(pán)部11的部分的最厚部位的厚度te大于或 等于2 μ m。在沿垂直于通路孔33的中心軸線(xiàn)Ca并且包含第1焊盤(pán)部11的表面11a的面， 將導(dǎo)電體40切斷時(shí)的導(dǎo)電體40的截面中，該截面的內(nèi)圓和外圓（通路孔33)之間的距離 Df大于或等于5 μ m。
[0054] 下面，對(duì)導(dǎo)電體40的構(gòu)成材料進(jìn)行說(shuō)明。
[0055] 導(dǎo)電體40由包含導(dǎo)電粒子60以及粘合樹(shù)脂的導(dǎo)電膏形成。S卩，導(dǎo)電體40是包含 導(dǎo)電粒子60以及將這些導(dǎo)電粒子60結(jié)合的結(jié)合體的構(gòu)造體。導(dǎo)電粒子60之間在接觸部 分熔融結(jié)合或者燒結(jié)結(jié)合。導(dǎo)電粒子60之間也有單純接觸的部分。導(dǎo)電粒子60利用粘合 樹(shù)脂而彼此固定。粘合樹(shù)脂在加熱固化時(shí)收縮，因此導(dǎo)電粒子60之間以被彼此按壓的狀態(tài) 存在。
[0056] 粘合樹(shù)脂是熱固性樹(shù)脂，在導(dǎo)電體40中作為固化物而存在。導(dǎo)電膏中所包含的導(dǎo) 電粒子60的一部分或者全部是將球扁平化而得到的形狀（以下，稱(chēng)為"扁平球狀"。）的金 屬粒子，在導(dǎo)電體40中作為彼此結(jié)合而得到的結(jié)合體而存在。金屬粒子由銀、銅或者鎳等 形成。
[0057] 參照?qǐng)D3(a)?（c)，對(duì)典型的扁平球狀的導(dǎo)電粒子60進(jìn)行說(shuō)明。圖3(a)示出導(dǎo) 電粒子60的斜視圖。圖3(b)示出從沿旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)軸線(xiàn)Cr的方向（以下，稱(chēng)為旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)軸線(xiàn) 方向Dr)觀察導(dǎo)電粒子60的俯視圖。圖3(c)示出導(dǎo)電粒子60的剖視圖。
[0058] 從旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)軸線(xiàn)方向Dr觀察到的導(dǎo)電粒子60的形狀為大致圓形（近似于圓形的 形狀）。用包含旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)軸線(xiàn)Cr的面切斷導(dǎo)電粒子60時(shí)的截面為將圓壓扁而得到的形狀。 該截面的短邊Lx和長(zhǎng)邊Ly的比（短邊Lx/長(zhǎng)邊Ly)大于或等于0. 2而小于1. 0。如上述 的扁平球狀的導(dǎo)電粒子60通過(guò)利用擠壓機(jī)等將球狀的金屬粒子壓扁而形成。
[0059] 參照?qǐng)D4以及圖5,與具有現(xiàn)有構(gòu)造的盲孔350 (參照?qǐng)D4)的撓性印刷配線(xiàn)板300 相比較，說(shuō)明針對(duì)撓性印刷配線(xiàn)板1的彎曲的盲孔50的作用?，F(xiàn)有構(gòu)造的盲孔350示出在 通路孔333的中心軸線(xiàn)Cb上沒(méi)有凹處44的結(jié)構(gòu)。
[0060] 在彎曲現(xiàn)有構(gòu)造的撓性印刷配線(xiàn)板300時(shí)，在盲孔350中力以下述方式作用。如 圖4所示，如果在將導(dǎo)電體340的上部341設(shè)為外側(cè)的狀態(tài)下彎曲撓性印刷配線(xiàn)板300,則 在基材330、第1焊盤(pán)部311、第2焊盤(pán)部321、以及導(dǎo)電體340中分別產(chǎn)生應(yīng)力。
[0061] 第一，沿第1焊盤(pán)部311的表面311a和導(dǎo)電體340的交界面，產(chǎn)生剪切應(yīng)力Fx。 第二，在與通路孔333的內(nèi)側(cè)周面333a和導(dǎo)電體340的交界面垂直的方向上產(chǎn)生垂直應(yīng)力 Fy。第三，在導(dǎo)電體340的上部341產(chǎn)生拉伸應(yīng)力Fz。
[0062] 在撓性印刷配線(xiàn)板300的彎曲較小時(shí)，導(dǎo)電體340的上部341追隨基材330而變 形。即，在撓性印刷配線(xiàn)板300的彎曲較小時(shí)，剪切應(yīng)力Fx小于第1焊盤(pán)部311的表面311a 和導(dǎo)電體340之間的粘接力，或者，垂直應(yīng)力Fy小于通路孔333的內(nèi)側(cè)周面333a和導(dǎo)電體 340之間的粘接力，因此，導(dǎo)電體340不會(huì)從第1焊盤(pán)部311剝離。
[0063] 另一方面，在撓性印刷配線(xiàn)板300的彎曲變得大于規(guī)定的曲率時(shí)，導(dǎo)電體340的上 部341從第1焊盤(pán)部311剝離。即，在撓性印刷配線(xiàn)板300的彎曲較大時(shí)，導(dǎo)電體340的上 部341彎曲較大，應(yīng)變?chǔ)淖兇螅┘又翆?dǎo)電體340的上部341的拉伸應(yīng)力Fz變大。其結(jié)果， 剪切應(yīng)力Fx變得大于第1焊盤(pán)部311的表面311a和導(dǎo)電體340之間的粘接力，并且垂直 應(yīng)力Fy變得大于通路孔333的內(nèi)側(cè)周面333a和導(dǎo)電體340之間的粘接力，因此如圖4所 示，導(dǎo)電體340的上部341從第1焊盤(pán)部311剝離。
[0064] 如上述的剝離即使撓性印刷配線(xiàn)板300的彎曲小于規(guī)定的曲率，如果彎曲的頻度 較大，也會(huì)發(fā)生。在彎曲的頻度較大時(shí)，對(duì)第1焊盤(pán)部311的表面31 la和導(dǎo)電體340的粘 接部分反復(fù)施加剪切應(yīng)力Fx，因此，該粘接部分的粘接力逐漸降低而發(fā)生剝離。
[0065] 相對(duì)于此，在彎曲本實(shí)施方式的撓性印刷配線(xiàn)板1時(shí)，在盲孔50中力以下述方式 作用。在撓性印刷配線(xiàn)板1的彎曲較小時(shí)，導(dǎo)電體40的上部41追隨基材30而變形。艮p， 在撓性印刷配線(xiàn)板1的彎曲較小時(shí)，與對(duì)現(xiàn)有構(gòu)造的盲孔350的作用相比，施加至盲孔50 的力幾乎不發(fā)生變化。
[0066] 另一方面，在將撓性印刷配線(xiàn)板1彎曲到在現(xiàn)有構(gòu)造的撓性印刷配線(xiàn)板300中產(chǎn) 生剝離的曲率（以下，稱(chēng)為"現(xiàn)有臨界曲率Rx"）時(shí)，與現(xiàn)有構(gòu)造的撓性印刷配線(xiàn)板300不 同，導(dǎo)電體40的上部41追隨基材30而變形。其結(jié)果，從第1焊盤(pán)部11的導(dǎo)電體40的剝 離沒(méi)有發(fā)生。
[0067] 以下，說(shuō)明其理由。
[0068] 在撓性印刷配線(xiàn)板1的彎曲變得較大時(shí)，導(dǎo)電體40的上部41彎曲較大，因此對(duì)導(dǎo) 電體40的上部41施加的拉伸應(yīng)力Fz變大，但與現(xiàn)有構(gòu)造的盲孔350相比，拉伸應(yīng)力Fz較 小。
[0069] 這是由于在撓性印刷配線(xiàn)板1彎曲時(shí)，導(dǎo)電體40的上部41的應(yīng)變?chǔ)妮^小。艮P， 與現(xiàn)有構(gòu)造的盲孔350不同，在導(dǎo)電體40的上部41凹陷。如上述的凹處44設(shè)為，從第2 焊盤(pán)部21至導(dǎo)電體40的表面43為止的長(zhǎng)度Ls比現(xiàn)有構(gòu)造的盲孔350短。導(dǎo)電體40的 表面部分的應(yīng)變S的大小越接近第2焊盤(pán)部21越小，因此由于如上述的凹處44的存在， 導(dǎo)電體40的上部41的應(yīng)變?chǔ)淖冃　?br> [0070] 其結(jié)果，即使在撓性印刷配線(xiàn)板1彎曲至現(xiàn)有臨界曲率Rx時(shí)，也能抑制剪切應(yīng)力 Fx大于第1焊盤(pán)部11的表面1 la和導(dǎo)電體40之間的粘接力，或者垂直應(yīng)力Fy大于通路孔 33的內(nèi)側(cè)周面33a和導(dǎo)電體40之間的粘接力。因此，如圖5所示，導(dǎo)電體40的上部41不 會(huì)從第1焊盤(pán)部11剝離，導(dǎo)電體40的上部41追隨基材30而變形。
[0071] 撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法
[0072] 下面，對(duì)撓性印刷配線(xiàn)板1的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0073] 在第1工序中，利用蝕刻法在基材30的兩面上形成導(dǎo)電圖案10、20。第1導(dǎo)電圖 案10包含焊盤(pán)部。第2導(dǎo)電圖案20包含有第2焊盤(pán)部21。第1導(dǎo)電圖案10的焊盤(pán)部通 過(guò)在接下來(lái)的工序中利用激光形成焊盤(pán)孔lib而變更為第1焊盤(pán)部11。
[0074] 在第2工序中，利用激光形成通路孔33。具體而言，通過(guò)對(duì)第1導(dǎo)電圖案10的焊 盤(pán)部照射激光，而形成一起貫通焊盤(pán)部以及基材30的孔（通路孔33)。
[0075] 在第3工序中，通過(guò)印刷法而將導(dǎo)電膏填充在通路孔33中。填充后，使導(dǎo)電膏流 動(dòng)，直至成為導(dǎo)電膏靜止的穩(wěn)定狀態(tài)。即，使導(dǎo)電膏流動(dòng)，直至通路孔33的中心部分成為凹 陷的狀態(tài)。具體而言，填充導(dǎo)電膏后的基材30在室溫中放置數(shù)分?數(shù)小時(shí)。其后，加熱基 材30,并使導(dǎo)電膏固化。
[0076] 導(dǎo)電膏
[0077] 下面，對(duì)導(dǎo)電膏進(jìn)行說(shuō)明。
[0078] 導(dǎo)電膏具有在填充至通路孔33中后，在一段時(shí)間內(nèi)流動(dòng)，并且沿通路孔33不會(huì)過(guò) 度擴(kuò)展的性質(zhì)。
[0079] 導(dǎo)電膏包含導(dǎo)電粒子、粘合樹(shù)脂、以及溶劑。作為導(dǎo)電粒子，使用圖3中所示的扁 平球狀的金屬粒子（與表1的第2導(dǎo)電粒子相對(duì)應(yīng)）。例如，使用俯視導(dǎo)電粒子60時(shí)，S卩，從 沿旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)軸線(xiàn)方向Dr的方向觀察導(dǎo)電粒子60時(shí)的平均粒徑（直徑）大于或等于0. 5 μ m 而小于或等于3.3μπι的銀粒子。該銀粒子相對(duì)于導(dǎo)電膏整體的質(zhì)量比（以下，簡(jiǎn)稱(chēng)為質(zhì)量 比時(shí)也是相同的意思。）優(yōu)選設(shè)為大于或等于70質(zhì)量％。平均粒徑表示在導(dǎo)電粒子60的 粒徑（俯視時(shí)的導(dǎo)電粒子60的直徑）的體積累積分布中，相當(dāng)于體積累積值為50%的值的 粒徑。
[0080] 在導(dǎo)電膏中，作為扁平球狀的導(dǎo)電粒子，優(yōu)選包含平均粒徑不同的大于或等于2 種的導(dǎo)電粒子。例如，在導(dǎo)電膏中包含平均粒徑大于或等于〇. 5μπ?而小于或等于1. 8μ-- 的導(dǎo)電粒子（以下，稱(chēng)為第2導(dǎo)電粒子。）、和平均粒徑大于或等于1.4μπι而小于或等于 3·3μπι的導(dǎo)電粒子（以下，稱(chēng)為第1導(dǎo)電粒子。）。
[0081] 此外，優(yōu)選在導(dǎo)電膏中，除了扁平球狀的導(dǎo)電粒子60之外，還存在有球狀的導(dǎo)電 粒子（以下，稱(chēng)為第3導(dǎo)電粒子。）。作為球狀的導(dǎo)電粒子，優(yōu)選平均粒徑小于扁平球狀的 導(dǎo)電粒子60的平均粒徑。例如，使用平均粒徑大于或等于30nm而小于或等于200nm的球 狀的導(dǎo)電粒子。此外，球狀的導(dǎo)電粒子的質(zhì)量比設(shè)定為小于扁平球狀的導(dǎo)電粒子60的質(zhì)量 t匕。例如，球狀的導(dǎo)電粒子的質(zhì)量比設(shè)定為大于或等于1.0質(zhì)量％而小于或等于15質(zhì)量％。
[0082] 作為平均粒徑大于或等于1.4μπι而小于或等于3. 3μπι的導(dǎo)電粒子（第1導(dǎo)電粒 子），也能夠使用利用金屬覆蓋表面而得到的包覆粒子。例如，能夠使用利用銀覆蓋銅粒子 而得到的鍍銀銅粒子。
[0083] 作為粘合樹(shù)脂，使用環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、 聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酰胺-酰亞胺樹(shù)脂、苯氧基樹(shù)脂等。在考慮耐熱性的情況下，采用熱固性 樹(shù)脂。尤其優(yōu)選環(huán)氧樹(shù)脂。
[0084] 環(huán)氧樹(shù)脂的種類(lèi)沒(méi)有特別限定。
[0085] 例如，使用以雙酚Α、雙酚F、雙酚S、雙酚AD等作為原料的雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂。此 夕卜，也能夠使用萘型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛清漆環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù) 脂等。此外，環(huán)氧樹(shù)脂有單組分的樹(shù)脂、雙組分的樹(shù)脂，能夠使用任意一者。
[0086] 也能夠使用使微膠囊型的固化劑分散至主劑（環(huán)氧樹(shù)脂）中而得到的單組分環(huán)氧 樹(shù)脂。為了使微膠囊型的固化劑均勻地分散，作為溶劑，例如使用丁基卡必醇乙酸酯或者乙 基卡必醇乙酸酯。
[0087] 對(duì)于上述各種導(dǎo)電粒子、粘合樹(shù)脂、以及溶劑，以滿(mǎn)足下面（1)式的方式，對(duì)它們 的質(zhì)量比進(jìn)行設(shè)定。
[0088] 觸變指數(shù)彡0· 25…（1)
[0089] ?觸變指數(shù)=l〇g( Π 1/ n2)/log(D2/Dl)
[0090] · η 1表示剪切速度D1為2s<時(shí)的導(dǎo)電膏的粘度（Pa · s)。
[0091] · Π 2表示剪切速度D2為20JT1時(shí)的導(dǎo)電膏的粘度（Pa · s)。
[0092] S卩，以（1)式成立的方式，對(duì)導(dǎo)電粒子60的平均粒徑以及質(zhì)量比、導(dǎo)電膏所包含的 導(dǎo)電粒子60的種類(lèi)以及種類(lèi)數(shù)量、粘合樹(shù)脂的種類(lèi)以及質(zhì)量比、溶劑的種類(lèi)以及質(zhì)量比等 進(jìn)行設(shè)定。另外，導(dǎo)電粒子60的種類(lèi)表示球狀的導(dǎo)電粒子、扁平球狀的導(dǎo)電粒子等按形狀 區(qū)分的分類(lèi)。種類(lèi)數(shù)量表示導(dǎo)電膏中所包含的導(dǎo)電粒子的種類(lèi)的數(shù)量。
[0093] 如上述的導(dǎo)電膏具有下述性質(zhì)。
[0094] 填充至通路孔33后，導(dǎo)電膏在一段時(shí)間內(nèi)流動(dòng)。然后，在導(dǎo)電膏的流動(dòng)停止時(shí)，在 通路孔33的中心軸線(xiàn)Ca上形成凹處44。
[0095] 如上述的性質(zhì)能夠通過(guò)對(duì)導(dǎo)電粒子60的形狀進(jìn)行選擇而實(shí)現(xiàn)。以下，對(duì)該點(diǎn)進(jìn)行 說(shuō)明。
[0096] 能夠通過(guò)粘合樹(shù)脂而對(duì)導(dǎo)電膏的流動(dòng)性進(jìn)行調(diào)整。但是，由于粘合樹(shù)脂相對(duì)于導(dǎo) 電膏整體的質(zhì)量比較小，因此流動(dòng)性的調(diào)整幅度較小。因此，較難通過(guò)對(duì)粘合樹(shù)脂的種類(lèi)進(jìn) 行選擇而調(diào)整觸變指數(shù)。
[0097] 在將鱗片狀的導(dǎo)電粒子60作為導(dǎo)電膏的主要成分的情況下，由于鱗片狀的導(dǎo)電 粒子60以彼此卡掛的狀態(tài)存在，因此導(dǎo)電膏的流動(dòng)性較小。另一方面，在將球狀的導(dǎo)電粒 子60作為導(dǎo)電膏的主要成分的情況下，由于球狀的導(dǎo)電粒子60之間不會(huì)發(fā)生卡掛，因此導(dǎo) 電膏的流動(dòng)性變大，有可能超過(guò)第1焊盤(pán)部11而擴(kuò)展。
[0098] 因此，作為導(dǎo)電膏的主要成分，使用平均粒徑大于或等于0. 5 μ m而小于或等于 3. 3 μ m，且扁平球狀的導(dǎo)電粒子60。通過(guò)采用這種形狀的導(dǎo)電粒子60,發(fā)現(xiàn)以上所示的流 動(dòng)性以及形態(tài)保持性。這是由于扁平球狀的導(dǎo)電粒子60之間彼此的卡掛較小所以易于流 動(dòng)，以及伴隨著該流動(dòng)扁平球狀的導(dǎo)電粒子60之間重新排列為密集的狀態(tài)且構(gòu)造上的穩(wěn) 定的狀態(tài)。
[0099] 在表1中舉出導(dǎo)電膏的例子。
[0100] 導(dǎo)電膏1?4適用于本實(shí)施方式的撓性印刷配線(xiàn)板1的制造。特別地，導(dǎo)電膏1? 3尤其優(yōu)選使用在本實(shí)施方式的撓性印刷配線(xiàn)板1的制造中。導(dǎo)電膏5是作為對(duì)比對(duì)象的 導(dǎo)電膏的一個(gè)例子。
[0101] 以下，對(duì)表1所示的各成分進(jìn)行說(shuō)明。
[0102] 第1導(dǎo)電粒子是鍍銀銅粒子，呈如圖3所示的扁平球狀。第1導(dǎo)電粒子的平均粒 徑（俯視時(shí)的直徑）為1. 9 μ m。
[0103] 第2導(dǎo)電粒子是銀粒子，呈如圖3所示的扁平球狀。第2導(dǎo)電粒子的平均粒徑為 0· 9 μ m〇
[0104] 第3導(dǎo)電粒子是球狀的銀粒子。第3導(dǎo)電粒子的平均粒徑為100nm。
[0105] 環(huán)氧樹(shù)脂示出分子量為45000?55000的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂。
[0106] 固化劑表示進(jìn)行微膠囊化的咪唑類(lèi)潛伏性固化劑（旭化成·^一 7 T U 7 > X株 式會(huì)社制，^ A # Λ 7 (注冊(cè)商標(biāo)）HX3941HP)。
[0107] 各導(dǎo)電膏的粘度使用粘度計(jì)（東機(jī)産業(yè)株式會(huì)社制，TVE-22HT)，在溫度 25°C ±0. 2°C下，使用錐形轉(zhuǎn)子（東機(jī)産業(yè)株式會(huì)社制，3° XR7. 7(轉(zhuǎn)子代碼07))而進(jìn)行 測(cè)定。
[0108] 另外，表1所示的" η 1"表示將錐形轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速設(shè)定為lrpm(剪切速度D1 = 2s，， 從開(kāi)始旋轉(zhuǎn)經(jīng)過(guò)5分鐘后的粘度。
[0109] 表1所示的"112"表示將錐形轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速設(shè)定為10印!11(剪切速度02 = 20^)， 從開(kāi)始旋轉(zhuǎn)經(jīng)過(guò)34秒后的粘度。
[0110] 【表1】
[0111]

【權(quán)利要求】
1. 一種撓性印刷配線(xiàn)板，其具有：基材；第1導(dǎo)電層，其形成在所述基材的第1面；第2 導(dǎo)電層，其形成在所述基材的第2面；以及導(dǎo)電體，其連接所述第1導(dǎo)電層和所述第2導(dǎo)電 層， 在該撓性印刷配線(xiàn)板中，具有： 第1焊盤(pán)部，其設(shè)置在所述第1導(dǎo)電層； 第2焊盤(pán)部，其在所述第2導(dǎo)電層上，隔著所述基材設(shè)置在所述第1焊盤(pán)部的相反側(cè)； 以及 通路孔，其貫通所述第1焊盤(pán)部以及所述基材而到達(dá)所述第2焊盤(pán)部， 所述導(dǎo)電體由導(dǎo)電膏形成， 所述導(dǎo)電體以覆蓋所述通路孔的底面全部的方式填充在該通路孔中，并且該導(dǎo)電體形 成為覆蓋所述第1焊盤(pán)部的表面的至少一部分， 在所述通路孔的中心軸線(xiàn)上的所述導(dǎo)電體的厚度小于所述基材的厚度和所述第1焊 盤(pán)部的厚度之和。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性印刷配線(xiàn)板，其中， 在所述通路孔的中心軸線(xiàn)上的所述導(dǎo)電體的厚度大于或等于5 μ m。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的撓性印刷配線(xiàn)板，其中， 在所述導(dǎo)電體中覆蓋所述第1焊盤(pán)部的部分的最厚部位的厚度大于或等于2 μ m。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的撓性印刷配線(xiàn)板，其中， 在沿垂直于所述通路孔的中心軸線(xiàn)并且包含所述第1焊盤(pán)部的表面的面，將所述導(dǎo)電 體切斷時(shí)的所述導(dǎo)電體的截面中，該截面的內(nèi)圓和外圓之間的距離大于或等于5 μ m。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的撓性印刷配線(xiàn)板，其中， 所述導(dǎo)電體包含扁平球狀的導(dǎo)電粒子以及這些導(dǎo)電粒子的結(jié)合體。
6. -種撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法，其中，該撓性印刷配線(xiàn)板具有：基材；第1導(dǎo)電層， 其形成在所述基材的第1面；第2導(dǎo)電層，其形成在所述基材的第2面；以及導(dǎo)電體，其連接 所述第1導(dǎo)電層和所述第2導(dǎo)電層， 該撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法包含下述工序，即， 使用由（1)式表示的觸變指數(shù)小于或等于0.25的導(dǎo)電膏形成所述導(dǎo)電體， 觸變指數(shù)=log ( Π 1/Π 2)/log (D2/D1)…（1) 其中，Π 1表示剪切速度D1為2(1時(shí)的所述導(dǎo)電膏的粘度，η 2表示剪切速度D2為 20s_1時(shí)的所述導(dǎo)電膏的粘度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法，其包含下述工序，S卩，使用包含 扁平球狀的導(dǎo)電粒子并且該扁平球狀的導(dǎo)電粒子相對(duì)于導(dǎo)電膏整體的質(zhì)量比大于或等于 70質(zhì)量％的導(dǎo)電膏，形成所述導(dǎo)電體。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法，其中， 所述導(dǎo)電膏還包含平均粒徑大于或等于30nm而小于或等于200nm的球狀的導(dǎo)電粒子。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的撓性印刷配線(xiàn)板的制造方法，其中， 在所述導(dǎo)電膏中，作為所述扁平球狀的導(dǎo)電粒子，包含：平均粒徑大于或等于1. 4 μ m 而小于或等于3. 3μπι的第1導(dǎo)電粒子，以及平均粒徑大于或等于0.5μπι而小于或等于 1. 8μπι的第2導(dǎo)電粒子。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104272882SQ201380023779
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2013年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月8日
【發(fā)明者】岡良雄, 春日隆, 上西直太 申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社