厚銅印制線路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種厚銅印制線路板及其制作方法，包括如下步驟：開料→內(nèi)層干膜→內(nèi)層蝕刻→層壓→陶瓷磨板→沉銅板鍍→內(nèi)層干膜→圖形電鍍→外層蝕刻→層壓→后工序流程。本發(fā)明克服了厚銅線路板的線路間距設(shè)計(jì)不足無法一次性蝕刻得出的缺陷，采用壓合流膠填充加剝皮磨板的方式進(jìn)行制作，線路填充平整、均勻，制作成功率高。采用本發(fā)明的制作方法理論上可以制作任意銅厚的線路板，流程簡(jiǎn)單，成品率高。
【專利說明】厚銅印制線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種厚銅印制線路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于部分內(nèi)層厚銅印制線路板，當(dāng)客戶要求的線路設(shè)計(jì)間距不足無法一次性蝕刻得出時(shí)，業(yè)界通常有以下幾種做法予以解決，一是印阻焊填充線路間隙后加鍍銅厚至要求厚度，最后再退掉阻焊；二是采用樹脂填充線路間隙后同樣加鍍銅厚至要求厚度。這兩種方式最大的問題是絲網(wǎng)印刷時(shí)下油(樹脂)困難，尤其是樹脂，其粘度更高，容易出現(xiàn)銅皮處樹脂厚度不均、線路間隙填充不足等問題，并且樹脂固化后較高的應(yīng)力使得芯板翹曲、損傷，制作成功幾率不高。
[0003]也有報(bào)道采用兩次蝕刻的方式制作，即先酸性蝕刻掉一部分銅，然后利用油墨覆蓋線路底部后再將線路頂端及側(cè)壁鍍上抗蝕層，然后強(qiáng)堿泡掉底部阻焊后堿性蝕刻去掉阻焊底部的銅層，最后再去掉抗蝕層。該方法的制作結(jié)合阻焊、兩次蝕刻，首先酸性蝕刻控制蝕刻量難度大，蝕刻均勻性差；其次，油墨覆蓋線路底部時(shí)容易也殘余至側(cè)壁，從而阻礙側(cè)壁抗蝕層的附著，泡掉阻焊后抗蝕失效易出現(xiàn)導(dǎo)體缺損現(xiàn)象，整體制作難度較大，成功幾率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明的目的是提供一種厚銅印制線路板的制作方法。
[0005]具體的技術(shù)方案如下:
[0006]一種厚銅印制線路板的制作方法，包括如下步驟:
[0007](I)在芯板上通過干膜、蝕刻操作得到線路圖形；
[0008](2)在步驟(I)得到的線路板表面依次覆蓋半固化片和銅箔，然后進(jìn)行層壓操作；
[0009](3)將步驟(2)層壓后的線路板剝?nèi)ャ~箔，然后進(jìn)行陶瓷磨板操作直至露出內(nèi)層線路；
[0010](4)將步驟(3)得到的線路板進(jìn)行沉銅板鍍操作，然后進(jìn)行干膜操作，露出需要制作厚銅線路的區(qū)域；
[0011](5)在步驟(4)得到的線路板上進(jìn)行電鍍銅操作，使得厚銅線路的銅厚達(dá)到要求；
[0012](6)在步驟(5)得到的線路板上進(jìn)行鍍錫操作，然后再進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫操作；
[0013](7)將步驟(6)得到的線路板進(jìn)行后工序制作，即得厚銅印制線路板。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，該厚銅印制線路板的銅厚> 4oz。(理論上采用本發(fā)明的制作方法可以得到任意銅厚的線路板，實(shí)際生產(chǎn)中制作過銅厚為6oz的線路板)。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟(I)中芯板的銅厚為最終銅厚的1/3-2/3。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟(2)中層壓的操作參數(shù)為真空狀態(tài)下，層壓的壓力控制在300-400psi，將線路板從室溫升至180-190°C，其中80°C _140°C范圍內(nèi)加熱速率控制在1.5-3.(TC /min，高溫180_190°C維持60_70min，然后再冷卻至室溫，冷卻速率小于3°C /min。
[0017]利用層壓方法填充部分樹脂一方面克服了常見印刷阻焊、樹脂帶來的厚銅區(qū)域填充量不均勻、手工操作控制難度大的問題，另一方面先填充部分銅厚也可以避免后續(xù)一次性填充厚銅時(shí)因板面高度差大、填膠量大容易出現(xiàn)的層壓褶皺問題，確保了品質(zhì)。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟(4)中沉銅板鍍得到的銅厚為5-15 μ m。
[0019]本發(fā)明的另一目的是提供一種厚銅印制線路板。
[0020]具體的技術(shù)方案如下:
[0021]上述制作方法制作得到的厚銅印制線路板。
[0022]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)如下:
[0023]本發(fā)明提供內(nèi)層厚銅線路板的制作方法，該內(nèi)層厚銅線路板的線路間距不足，無法一次性蝕刻得出時(shí)。克服了常見阻焊、樹脂填充線路間隙存在的諸多問題，另辟蹊徑，采用壓合流膠填充加剝皮磨板的方式，線路填充平整、均勻，制作成功率高。
[0024]本發(fā)明的制作方法壓合流膠采用的是半流動(dòng)型固化片，與后工序所使用的壓合材料相同，還可以節(jié)約流程，省去了目前行業(yè)現(xiàn)有流程中需要去除阻焊的步驟。
[0025]采用本發(fā)明的制作方法理論上可以制作任意銅厚的線路板，流程簡(jiǎn)單，成品率高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1為步驟(I)得到的線路板的示意圖；
[0027]圖2為步驟(2)得到的線路板的示意圖；
[0028]圖3為步驟(3)得到的線路板的示意圖；
[0029]圖4為步驟(4)沉銅板鍍后得到的線路板的示意圖；
[0030]圖5為步驟(4)干膜操作后得到的線路板的示意圖；
[0031]圖6為步驟(6)鍍錫后得到的線路板的示意圖；
[0032]圖7為步驟(6)退膜后得到的線路板的示意圖；
[0033]圖8為步驟(6)蝕刻后得到的線路板的示意圖；
[0034]圖9為步驟(7)后工序壓合后得到的線路板的不意圖。
[0035]附圖標(biāo)記說明:
[0036]101、基板；102、基銅；103、半固化片；104、銅箔；105、沉銅板鍍層；106、干膜；107、電鍍銅層；108、鍍錫層。
【具體實(shí)施方式】
[0037]以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)做進(jìn)一步的闡述。
[0038]實(shí)施例1
[0039]本實(shí)施例一種銅厚為6oz的厚銅印制線路板的制作方法，包括如下步驟:
[0040]開料一內(nèi)層干膜一內(nèi)層蝕刻一層壓一陶瓷磨板一沉銅板鍍一內(nèi)層干膜一圖形電鍍一外層蝕刻一棕化一層壓一后工序流程。
[0041](I)在芯板(銅厚為4oz)上通過干膜、蝕刻操作得到線路圖形(如圖1所示)；
[0042](2)在步驟(I)得到的線路板表面依次覆蓋半固化片和銅箔，然后進(jìn)行層壓操作(如圖2所示)；
[0043]層壓的操作參數(shù)為:真空狀態(tài)下，層壓的壓力控制在355psi，將線路板從室溫升至185°C，其中80°C _140°C范圍內(nèi)加熱速率控制在1.8°C /min，高溫185°C維持66min，然后再冷卻至室溫，冷卻速率1.50C /min。
[0044](3)將步驟(2)層壓后的線路板剝?nèi)ャ~箔，然后進(jìn)行陶瓷磨板操作直至露出內(nèi)層線路(如圖3所示)；
[0045](4)將步驟(3)得到的線路板進(jìn)行沉銅板鍍操作(該步驟的目的是得到一層導(dǎo)電薄銅，如圖4所示)，然后進(jìn)行干膜操作，露出需要制作厚銅線路的區(qū)域(如圖5所示)；
[0046]沉銅板鍍層105的厚度為:7um
[0047](5)在步驟(4)得到的線路板上進(jìn)行電鍍銅操作，使得厚銅線路的銅厚達(dá)到要求(加鍍至6oz)；
[0048](6)在步驟(5)得到的線路板上進(jìn)行鍍錫操作(如圖6所示)，然后再進(jìn)行退膜(如圖7所示)、蝕刻(如圖8所示)、退錫操作；
[0049](7)將步驟(6)得到的線路板進(jìn)行后工序制作，即得厚銅印制線路板(如圖9所示)。
[0050]本實(shí)施例的厚銅印制線路板的銅厚為6oz，基銅102的厚度為4oz，電鍍銅層的厚度為2oz。
[0051 ] 本實(shí)施例內(nèi)層銅厚要求6oz，但其實(shí)際線路設(shè)計(jì)無法滿足6oz銅厚的制作能力。內(nèi)層厚銅線路板的線路間距設(shè)計(jì)為11.Smil (補(bǔ)償前)，無法一次性蝕刻得出，采用壓合流膠填充加剝皮磨板的方式，線路填充平整、均勻，制作成功率高。
[0052]實(shí)施例2
[0053]本實(shí)施例一種銅厚為5oz的厚銅印制線路板的制作方法，包括如下步驟:
[0054]開料一內(nèi)層干膜一內(nèi)層蝕刻一層壓一陶瓷磨板一沉銅板鍍一內(nèi)層干膜一圖形電鍍一外層蝕刻一棕化一層壓一后工序流程。
[0055](I)在芯板(銅厚為3oz)上通過干膜、蝕刻操作得到線路圖形(如圖1所示)；
[0056](2)在步驟(I)得到的線路板表面依次覆蓋半固化片和銅箔，然后進(jìn)行層壓操作(如圖2所示)；
[0057]層壓的操作參數(shù)為:真空狀態(tài)下，層壓的壓力控制在345psi，將線路板從室溫升至184°C，其中80°C _140°C范圍內(nèi)加熱速率控制在2.(TC /min,高溫184°C維持64min，然后再冷卻至室溫，冷卻速率1.80C /min。
[0058](3)將步驟(2)層壓后的線路板剝?nèi)ャ~箔，然后進(jìn)行陶瓷磨板操作直至露出內(nèi)層線路(如圖3所示)；
[0059](4)將步驟(3)得到的線路板進(jìn)行沉銅板鍍操作(該步驟的目的是得到一層導(dǎo)電薄銅，如圖4所示)，然后進(jìn)行干膜操作，露出需要制作厚銅線路的區(qū)域(如圖5所示)；
[0060]沉銅板鍍層105的厚度為:9um
[0061](5)在步驟(4)得到的線路板上進(jìn)行電鍍銅操作，使得厚銅線路的銅厚達(dá)到要求(加鍍至5oz)；
[0062](6)在步驟(5)得到的線路板上進(jìn)行鍍錫操作(如圖6所示)，然后再進(jìn)行退膜(如圖7所示)、蝕刻(如圖8所示)、退錫操作；[0063](7)將步驟(6)得到的線路板進(jìn)行后工序制作，即得厚銅印制線路板(如圖9所示)。
[0064]本實(shí)施例的厚銅印制線路板的銅厚為5oz，基銅102的厚度為3oz，電鍍銅層的厚度為2oz。
[0065]本實(shí)施例內(nèi)層銅厚要求5oz，但其實(shí)際線路設(shè)計(jì)無法滿足5oz銅厚的制作能力。內(nèi)層厚銅線路板的線路間距設(shè)計(jì)為IOmil (補(bǔ)償前)，無法一次性蝕刻得出，采用壓合流膠填充加剝皮磨板的方式，線路填充平整、均勻，制作成功率高。
[0066]上述兩個(gè)實(shí)施例的制作方法中壓合流膠采用的均是半流動(dòng)性固化片，與后工序所使用的壓合材料相同，還可以節(jié)約流程，省去了現(xiàn)有流程中需要去除阻焊的步驟。利用層壓方法填充部分樹脂一方面克服了常見印刷阻焊、樹脂帶來的厚銅區(qū)域填充量不均勻、手工操作控制難度大的問題，另一方面先填充部分銅厚也可以避免后續(xù)一次性填充厚銅時(shí)因板面高度差大、填膠量大容易出現(xiàn)的層壓褶皺問題，確保產(chǎn)品的品質(zhì)。
[0067]采用本發(fā)明的制作方法理論上可以制作任意銅厚的線路板，流程簡(jiǎn)單，成品率高。
[0068]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)在芯板上通過干膜、蝕刻操作得到線路圖形； (2)在步驟(1)得到的線路板表面依次覆蓋半固化片和銅箔，然后進(jìn)行層壓操作； (3)將步驟(2)層壓后的線路板剝?nèi)ャ~箔，然后進(jìn)行磨板操作直至露出內(nèi)層線路； (4)將步驟(3)得到的線路板進(jìn)行沉銅板鍍操作，然后進(jìn)行干膜操作，露出需要制作厚銅線路的區(qū)域； (5)在步驟(4)得到的線路板上進(jìn)行電鍍銅操作，使得厚銅線路的銅厚達(dá)到要求； (6)在步驟(5)得到的線路板上進(jìn)行鍍錫操作，然后再進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫操作； (7)將步驟(6)得到的線路板進(jìn)行后工序制作，即得厚銅印制線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于，該厚銅印制線路板的銅厚≥4ozo
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于，步驟(1)中芯板的銅厚為最終銅厚的1/3-2/3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于，步驟(2)中層壓的操作參數(shù)為真空狀態(tài)下，層壓的壓力控制在300-400psi，將線路板從室溫升至180-190°C，其中80°C _140°C范圍內(nèi)加熱速率控制在1.5-3.(TC /min，高溫180-190°C維持60_70min，然后再冷卻至室溫，冷卻速率小于3°C /min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于，步驟(4)中沉銅板鍍得到的銅厚為5-15 μ m。
6.權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)制作方法得到的厚銅印制線路板。
【文檔編號(hào)】H05K1/00GK103826390SQ201410062749
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2014年2月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月24日
【發(fā)明者】王雪濤, 喬書曉 申請(qǐng)人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司