電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電路板的制造方法，包括如下步驟：提供蓋板，于蓋板上與電路板上的金屬化孔相對應(yīng)的開設(shè)通孔，使蓋板覆蓋于電鍍后的電路板表面，且通孔與電路板的金屬化孔相對位；提供與銅面浸潤性好的樹脂材料，使樹脂在真空條件下充分?jǐn)嚢?；使攪拌后的樹脂涂覆于蓋板表面，絲印機(jī)的刮刀單個行程使蓋板的通孔塞滿樹脂，樹脂經(jīng)通孔塞入金屬化孔內(nèi)，回油刀將留存于蓋板表面的樹脂刮回；以抗蝕干膜覆蓋需保留的電鍍銅層，保護(hù)需保留的圖形，使金屬化孔的至少一端孔口處銅環(huán)外露，采用酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻，去除無抗蝕干膜保護(hù)的銅環(huán)，并蝕刻預(yù)定深度。本發(fā)明可以去除金屬化孔的孔口銅環(huán)，實現(xiàn)電路板的過孔絕緣性，能有效的替代背鉆技術(shù)。
【專利說明】電路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的涉及一種可實現(xiàn)過孔絕緣的電路板制
造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(PCB板)是電子元器件電氣連接的提供者。PCB板金屬化孔技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一，金屬化孔是指在PCB板的頂層和底層之間的孔壁上用化學(xué)反應(yīng)將一層薄銅鍍在孔的內(nèi)壁上，使得PCB板的頂層與底層相互連接。部分貼裝金屬化結(jié)構(gòu)件的無線通訊產(chǎn)品，為保證產(chǎn)品絕緣可靠性，最早的做法是于金屬結(jié)構(gòu)件上開槽加工元器件。請參考圖1所示，該電子器件包括PCB板100和與其相連接的金屬結(jié)構(gòu)件200，于金屬結(jié)構(gòu)件200上與PCB板100連接的表面對應(yīng)于金屬化孔300的位置開設(shè)凹槽400，以使金屬結(jié)構(gòu)件200與金屬化孔300之間相隔離，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的絕緣性能。但是，上述的實現(xiàn)金屬化孔絕緣的技術(shù)因金屬結(jié)構(gòu)件形態(tài)多樣，加工難度和成本較高，實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用阻力重重。
[0003]隨著PCB加工技術(shù)的發(fā)展，出于成本節(jié)省和簡化制造工藝流程考慮，終端通訊設(shè)備制造商紛紛采用背鉆技術(shù)實現(xiàn)PCB過孔無盤化設(shè)計替代金屬結(jié)構(gòu)件開槽技術(shù)，通過增加金屬結(jié)構(gòu)件與孔銅(金屬化孔)的距離來保證產(chǎn)品絕緣性。請參見圖2所示，該電子器件包括PCB板100和與其連接的金屬結(jié)構(gòu)件200，其中，PCB板100上開設(shè)通孔500，通孔500內(nèi)鍍銅形成孔銅600，再進(jìn)行背鉆去除部分孔銅600，然后使PCB板100的去除孔銅的一端面與金屬結(jié)構(gòu)件200連接，從而增加金屬結(jié)構(gòu)件200與孔銅600的距離，進(jìn)而實現(xiàn)了產(chǎn)品的絕緣性。但是，背鉆技術(shù)具有諸多限制，大規(guī)模應(yīng)用存在諸多問題。第一、背鉆工藝配套沉金表面處理，需用到劇毒化工原料，藥品管控和廢液處理較為困難；第二、背鉆產(chǎn)品加工過程對準(zhǔn)度控制要求高，流程控制復(fù)雜，成品率較低；第三、加大刀徑鉆孔，不利于高密布線，限制產(chǎn)品設(shè)計和應(yīng)用范圍。因此，開發(fā)替代背鉆技術(shù)的過孔絕緣技術(shù)具有重大的意義。
[0004]中國專利文獻(xiàn)CN 102869205 A公開一種“PCB板金屬化孔成型方法”，該方法通過對PCB板的基板700的金屬化孔300內(nèi)進(jìn)行填塞抗蝕材料800 (參見圖3)，然后再進(jìn)行蝕刻處理，金屬化孔300內(nèi)的孔銅被抗蝕材料800保護(hù)而不被蝕刻掉，金屬化孔300端部的焊盤則被蝕刻去除。該方法解決的技術(shù)問題是提高射頻產(chǎn)品信號質(zhì)量，從而使PCB板可用于通訊和軍事等有高頻微波信號需求的領(lǐng)域。但是，該方法在實際運用時存在品質(zhì)隱患，例如，①在對金屬化孔進(jìn)行填抗蝕材料時，易形成塞孔凹陷，從而有可能使部分孔銅也外露，蝕刻時不僅去除了金屬化孔端部的焊盤，也會蝕刻掉部分孔壁銅，引起蝕刻深度超標(biāo)在進(jìn)行塞孔過程中，抗蝕材料內(nèi)容易殘留氣泡，當(dāng)孔口氣泡靠近孔壁銅時易藏藥水，存在長期侵蝕孔壁銅導(dǎo)致失效風(fēng)險；③陶瓷磨板后若存在樹脂殘膠，蝕刻后易出現(xiàn)孔口殘銅，造成印制板過孔絕緣性失效，為保證產(chǎn)品制作過程中零缺陷，電路板蝕刻制作完成后，需要進(jìn)行AOI探測(即孔口殘銅探測)，但由于電路板通常會放置一段時間，板面的銅容易氧化發(fā)暗，降低銅和基材面的對比度，造成缺陷漏報問題，故AOI車間一般配置一條酸洗去氧化線，去除銅表面的氧化層以增強(qiáng)銅與基材的對比度，但是，電路板因塞孔樹脂內(nèi)部含有CaCO3成分，酸洗會使樹脂脫落后露出孔內(nèi)銅，與孔口殘銅無色差，干擾探測過程，造成探測過程假點多，影響探測和修理效率。因此，確有必要對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以解決上述的技術(shù)問題，消除存在的品質(zhì)隱患。此外，該工藝技術(shù)也可以替代背鉆技術(shù)運用到過孔絕緣【技術(shù)領(lǐng)域】。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個目的在于:提供一種電路板的制造方法，其可以實現(xiàn)電路板的過孔
無焊盤。
[0006]本發(fā)明的另一個目的在于:提供一種電路板的制造方法，其可以實現(xiàn)電路板的過孔與連接電路板的金屬結(jié)構(gòu)件之間絕緣。
[0007]本發(fā)明的再一個目的在于:提供一種電路板的制造方法，其可以杜絕塞孔凹陷現(xiàn)象的產(chǎn)生，消除了品質(zhì)隱患。
[0008]本發(fā)明的還一個目的在于:提供一種電路板的制造方法，其可以杜絕孔壁吸附氣泡易藏藥水的現(xiàn)象產(chǎn)生，避免了孔壁銅失效風(fēng)險。
[0009]本發(fā)明的又一個目的在于:提供一種電路板的制造方法，其可以利于實現(xiàn)AOI探測孔口殘銅。
[0010]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0011]一種電路板的制造方法，包括如下步驟:
[0012]步驟SlO:提供蓋板，于所述蓋板上與經(jīng)電鍍形成于電路板上的金屬化孔相對應(yīng)的開設(shè)通孔，所述通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，使所述蓋板覆蓋于電鍍后的電路板表面，且所述通孔與所述電路板的金屬化孔相對位；
[0013]步驟S20:提供與銅面浸潤性好的樹脂材料，使所述樹脂在真空條件下充分?jǐn)嚢瑁?br> [0014]步驟S30:使攪拌后的樹脂涂覆于所述蓋板表面，絲印機(jī)的刮刀單個行程使所述蓋板的通孔塞滿樹脂，所述樹脂經(jīng)所述通孔塞入所述金屬化孔內(nèi)，絲印機(jī)的回油刀將留存于所述蓋板表面的樹脂刮回；
[0015]步驟S40:對所述電路板進(jìn)行烘烤，使所述金屬化孔內(nèi)的樹脂硬化；
[0016]步驟S50:以抗蝕干膜覆蓋需保留的電鍍銅層，保護(hù)需保留的圖形，使所述金屬化孔的至少一端孔口處銅環(huán)外露，采用酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻，去除無抗蝕干膜保護(hù)的銅環(huán)，并蝕刻預(yù)定深度；
[0017]其中，所述步驟SlO與所述步驟S20無先后順序。
[0018]本方法通過采用在電路板上設(shè)置蓋板，在蓋板上開設(shè)通孔，且該通孔與金屬化孔相對應(yīng)，將樹脂直接涂覆于蓋板上，樹脂經(jīng)通孔進(jìn)入金屬化孔內(nèi)，可以起到選擇性樹脂塞孔的作用；通過將通孔的孔徑設(shè)計大于金屬化孔的孔徑，利于提高通孔與金屬化孔的對位精度，再通過刮刀單個行程即將通孔塞滿樹脂，可避免樹脂塞孔凹陷；通過選用與銅面浸潤性好的樹脂，并將其在真空條件下充分?jǐn)嚢?，一方面降低了金屬化孔的孔壁吸附氣泡的風(fēng)險，另一方面還改善了樹脂塞孔的品質(zhì)；通過將抗蝕干膜覆蓋于電路板表面，然后再進(jìn)行酸性蝕刻，去除了無干膜保護(hù)的銅環(huán)，并蝕刻預(yù)定深度，實現(xiàn)了過孔的絕緣性，可用于替代背鉆技術(shù)成為新的過孔絕緣技術(shù)。
[0019]作為一種優(yōu)選方案，于所述步驟S20中，對提供的樹脂材料進(jìn)行預(yù)評估，選取與銅面接觸角為Θ的樹脂，其中，Θ <90°，所述接觸角指樹脂置于電路板表面時其外輪廓的切線方向與銅面形成的夾角。本方案通過對樹脂材料進(jìn)行預(yù)評估，可以選擇接觸角較小的樹脂，接觸角越小表明樹脂與銅面的浸潤作用越強(qiáng)，浸潤作用越強(qiáng)則氣泡越不易吸附于孔壁，從而避免了孔口氣泡靠近孔壁銅時易藏藥水而導(dǎo)致孔壁銅失效的風(fēng)險，同時還有利于樹脂塞入金屬化孔。
[0020]作為一種優(yōu)選方案，于所述步驟S20中，對所述樹脂進(jìn)行真空攪拌，使樹脂的粘度降低至少200Pa*s。優(yōu)選的，使用前對所述樹脂進(jìn)行機(jī)械攪拌30min。本方案通過對樹脂進(jìn)行預(yù)先真空攪拌，可以降低樹脂的粘度，并通過攪拌使氣泡在浮力的作用下逃逸液體內(nèi)部，進(jìn)一步降低樹脂塞孔時氣泡吸附于孔壁的風(fēng)險。
[0021]作為一種優(yōu)選方案，所述步驟SlO包括如下步驟:
[0022]SlOl:將所述電路板置于墊板上，所述墊板上開設(shè)與所述電路板的金屬化孔相對應(yīng)的第一通孔，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑；
[0023]通過將電路板放置于墊板上，并在墊板上對應(yīng)于金屬化孔開設(shè)第一通孔，在樹脂塞孔時，一方面金屬化孔內(nèi)的樹脂會因重力作用下落至第一通孔內(nèi)，使樹脂在金屬化孔內(nèi)充分流動而充滿金屬化孔，提高塞孔品質(zhì)，另一方面，多余的樹脂進(jìn)入到第一通孔內(nèi)存儲，不會污染臺面。第一通孔的孔徑優(yōu)選的大于金屬化孔的孔徑，即金屬化孔的孔口小于第一通孔的孔口，可以使金屬化孔內(nèi)的樹脂更順利的下落。
[0024]S102:將所述蓋板置于所述電路板的上方，所述蓋板上開設(shè)與所述電路板的金屬化孔相對應(yīng)的第二通孔，所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，通過升降所述蓋板使其選擇性的覆蓋于所述電路板的表面；
[0025]通過在蓋板上對應(yīng)于金屬化孔開設(shè)第二通孔，將蓋板覆蓋于電路板的表面，樹脂均勻的涂覆于蓋板上，然后在有第二通孔的地方樹脂下落入金屬化孔內(nèi)，而沒有第二通孔的地方樹脂不下落，通過回油刀刮回，起到了選擇性塞孔的作用，保護(hù)了電路圖形的完整性。
[0026]S103:調(diào)節(jié)所述墊板和/或所述蓋板，以使所述第一通孔、所述第二通孔與所述電路板的金屬化孔的中心軸線調(diào)節(jié)至允許范圍內(nèi)，實現(xiàn)所述第一通孔、所述第二通孔與所述電路板的金屬化孔相對位。
[0027]作為一種優(yōu)選方案，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔孔徑的范圍為0.250mm?0.500mm ;和/或，
[0028]所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑的范圍為0.150mm?0.250mm。
[0029]考慮電路板自身的變形量為0.050mm?0.100mm，將蓋板上的第二通孔的孔徑相對于金屬化孔的孔徑加大0.150mm?0.250mm,能使金屬化孔與第二通孔之間的對位能力控制在0.076mm內(nèi)，提聞樹脂塞孔品質(zhì)。
[0030]作為一種優(yōu)選方案,于所述步驟S30中，所述刮刀速度為15mm/s?30mm/s,所述刮刀壓力大于5kg/cm2，所述刮刀角度為8°?20°。通過將刮刀速度、刮刀對樹脂的壓力，以及刮刀角度進(jìn)行有效控制，能進(jìn)一步提聞樹脂塞孔品質(zhì)。
[0031]作為一種優(yōu)選方案，于所述步驟S40中，對所述電路板采用遞增的溫度進(jìn)行烘烤。由于溫度升高氣泡變大，其浮力也變大，且未固化的樹脂粘度變小，氣泡更易冒出，因此采用分段烘烤，溫度由低溫升到高溫，是為確?？變?nèi)氣泡不在高溫下冒出形成凹陷。
[0032]作為一種優(yōu)選方案，于所述步驟S40中，對烘烤后的電路板的表面進(jìn)行磨板步驟，所述磨板步驟采用砂帶和無紡布交替磨板至少兩次，砂帶磨板段和無紡布磨板段速度調(diào)整至相同。相對于傳統(tǒng)的陶瓷磨板，陶瓷磨板易存在樹脂殘膠，在蝕刻后易形成孔口殘銅，若金屬結(jié)構(gòu)件與電路板的接觸面存在凸起或者毛刺，該凸起或者毛刺插入阻焊內(nèi)與殘銅接觸，則會引起絕緣性失效的問題，而本方案采用砂帶和無紡布組合方式進(jìn)行磨板至少兩次，可克服樹脂殘膠的問題，從而避免了孔口殘銅的問題。
[0033]作為一種優(yōu)選方案，于所述步驟S50中，對電路板進(jìn)行蝕刻時，以所述電路板與所述蓋板相接觸的塞孔表面為蝕刻表面。由于本方案選擇的樹脂與銅面的浸潤性好，選擇塞孔面作為蝕刻面，可以避免孔壁露銅而被蝕刻掉，導(dǎo)致蝕刻深度超標(biāo)的缺陷。
[0034]作為一種優(yōu)選方案，還包括:步驟S60，于蝕刻后對所述電路板進(jìn)行AOI探測，具體包括:
[0035]步驟S601:于酸洗去氧化層后對電路板進(jìn)行烘干，烘干速度為3.0m/min?3.5m/min ；
[0036]步驟S602:對烘干后的電路板進(jìn)行棕化處理，再進(jìn)行火山灰磨板，然后進(jìn)行AOI探測。
[0037]在蝕刻后需要對電路板進(jìn)行AOI探測，如果在蝕刻后比較短的時間內(nèi)進(jìn)行AOI探測，則由于銅沒有被氧化，可順利進(jìn)行AOI探測工作。如果，電路板被放置一段時間后再進(jìn)行AOI探測，則會因為銅氧化問題不能順利進(jìn)行AOI探測，需要進(jìn)一步通過酸洗工序去除氧化層，當(dāng)進(jìn)行酸洗時，由于金屬化孔內(nèi)塞的樹脂極易與酸反應(yīng)而被洗掉，從而使金屬化孔內(nèi)的孔銅露出，引起探測假點，干擾探測結(jié)果，本方案通過對酸洗后的電路板先進(jìn)行烘干，然后再進(jìn)行棕化處理，使電路板上的銅顏色產(chǎn)生變化，然后進(jìn)行火山灰磨板，使電路板表面銅顏色再次變化(通常磨板后表面銅顏色會變亮)，而金屬化孔內(nèi)的孔銅的顏色則不會再次變化，以此使表面銅與基材產(chǎn)生色差，再進(jìn)行AOI探測則可以順利檢測出是否存在孔口殘銅。
[0038]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的電路板的制造方法，可以去除金屬化孔的孔口銅環(huán)，并帶有蝕刻深度，實現(xiàn)電路板的過孔絕緣性，能有效的替代背鉆技術(shù)，在實施過程中可以杜絕塞孔凹陷、孔壁吸附氣泡易藏藥水的現(xiàn)象產(chǎn)生，降低了孔壁銅失效風(fēng)險，消除了品質(zhì)隱患；本發(fā)明還提供一種新型的AOI探測方法，能對金屬化孔的孔口殘銅進(jìn)行有效探測和修理。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0039]下面根據(jù)附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0040]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種PCB板與金屬結(jié)構(gòu)件的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的另一種PCB板與金屬結(jié)構(gòu)件的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖3為現(xiàn)有技術(shù)的一種PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖4為本發(fā)明的實施例所述的電路板制造方法中步驟SlO的原理圖；
[0044]圖5為本發(fā)明的實施例所述的電路板制造方法中步驟S50覆干膜的原理圖；
[0045]圖6為本發(fā)明的實施例所述的電路板制造方法中步驟S50酸性蝕刻的原理圖；[0046]圖7為本發(fā)明實施例所述的電路板制造方法中步驟S20樹脂與銅面浸潤原理圖。
[0047]圖中:
[0048]100、PCB板;200、金屬結(jié)構(gòu)件;300、金屬化孔;400、凹槽;500、通孔600、孔銅；700、基板；800、抗蝕材料；
[0049]1、蓋板；11、第二通孔；2、電路板；21、金屬化孔；22、銅環(huán)；23、銅面；3、墊板；31、
第一通孔；4、干膜；5、樹脂。
【具體實施方式】
[0050]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0051]本發(fā)明的實施例提供一種電路板的制造方法，包括如下步驟:
[0052]步驟SlO:提供蓋板，于所述蓋板上與經(jīng)電鍍形成于電路板上的金屬化孔相對應(yīng)的開設(shè)通孔，所述通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，使所述蓋板覆蓋于電鍍后的電路板表面，且所述通孔與所述電路板的金屬化孔相對位；
[0053]步驟S20:提供與銅面浸潤性好的樹脂材料，使所述樹脂在真空條件下充分?jǐn)嚢瑁?br> [0054]步驟S30:使攪拌后的樹脂涂覆于所述蓋板表面，絲印機(jī)的刮刀單個行程使所述蓋板的通孔塞滿樹脂，所述樹脂經(jīng)所述通孔塞入所述金屬化孔內(nèi)，絲印機(jī)的回油刀將留存于所述蓋板表面的樹脂刮回；
[0055]步驟S40:對所述電路板進(jìn)行烘烤，使所述金屬化孔內(nèi)的樹脂硬化；
[0056]步驟S50:以抗蝕干膜覆蓋需保留的電鍍銅層，保護(hù)需保留的圖形，使所述金屬化孔的至少一端孔口處銅孔環(huán)外露，采用酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻，去除無抗蝕干膜保護(hù)的銅環(huán)，并蝕刻預(yù)定深度；
[0057]步驟S60，于蝕刻后對所述電路板進(jìn)行AOI探測。
[0058]其中，步驟SlO具體包括如下步驟(參見圖4所示):
[0059]SlOl:將電路板2置于墊板3上，墊板3上開設(shè)與電路板2的金屬化孔21相對應(yīng)的第一通孔31，第一通孔31的孔徑大于金屬化孔21的孔徑；于本實施例中，電路板2的板厚< 2.500mm,面銅厚度40 μ m?60 μ m,金屬化孔的孔徑取0.150mm?0.350mm,第一通孔31的孔徑大于金屬化孔21的孔徑0.350mm ；
[0060]S102:將蓋板I置于電路板2的上方，蓋板I上開設(shè)與電路板2的金屬化孔21相對應(yīng)的第二通孔11，第二通孔11的孔徑大于金屬化孔21的孔徑，通過升降蓋板I使其選擇性的覆蓋于電路板2的表面；于本實施例中，將蓋板I固定于網(wǎng)框上，用于支撐蓋板1，蓋板I采用鋁板，具有質(zhì)輕的優(yōu)點，可做成片狀，厚度較薄，一方面可以起到樹脂塞孔定位作用，即僅針對電路板2的金屬化孔的位置進(jìn)行選擇性樹脂塞孔，另一方面，薄片狀的鋁片也可以使樹脂迅速落入金屬化孔內(nèi)，可以提高塞孔效率。本實施例的第二通孔11的孔徑大于金屬化孔21的孔徑0.200mm。
[0061]S103:調(diào)節(jié)墊板3和/或蓋板1，以使第一通孔31、第二通孔11與電路板的金屬化孔21的中心軸線調(diào)節(jié)至允許范圍內(nèi)，實現(xiàn)第一通孔31、第二通孔11與電路板的金屬化孔21相對位。于本實施例中，首先將墊板3置于臺面上，然后通過絲印機(jī)的對位部件將電路板放置于墊板3上，使第一通孔31的中心軸線與金屬化孔21的中心軸線重合，誤差在規(guī)定允許的范圍內(nèi)；然后將蓋板I置于電路板2的上方，通過使蓋板I下降而覆蓋于電路板2的上表面，通過絲印機(jī)的對位部件微調(diào)蓋板I位置，使第二通孔11的中心軸線與金屬化孔21的中心軸線重合，誤差在規(guī)定允許的范圍內(nèi)。然后通過絲印機(jī)的按壓部件將墊板3、電路板2和蓋板I壓緊，等待進(jìn)行樹脂塞孔。通過上述方式可以提高第一通孔31、第二通孔11與電路板的金屬化孔21對位精度。
[0062]步驟S20具體包括如下步驟:
[0063]S201:對提供的樹脂材料進(jìn)行預(yù)評估，選取與銅面接觸角為Θ的樹脂，其中，Θ <90°，接觸角指樹脂置于電路板表面時其外輪廓的切線方向與銅面形成的夾角。接觸角Θ可以通過晶相顯微鏡直接量取，也可以通過公式計算得出。參見圖7所示，將樹脂5放置于電路板2的銅面23上，樹脂5進(jìn)入到金屬化孔內(nèi)，銅面23上留置的樹脂5的頂部最高位置與銅面23之間的距離為a，銅面23上留置的樹脂5的底部邊緣的切線與銅面23之間的夾角為接觸角Θ，銅面23上留置的樹脂5的底部最大寬度為b，通過公式Θ =tan^ (4ab)/(b2-4a2)可計算出接觸角，本實施例的樹脂與銅面接觸角Θ為25°。接觸角Θ越小說明樹脂5于銅面23上更扁平，即進(jìn)入金屬化孔內(nèi)的樹脂更多，殘留于銅面上的樹脂少，表明該樹脂與銅面的浸潤作用好，可利于塞孔工作。
[0064]S202:對所述樹脂進(jìn)行真空攪拌，使樹脂的粘度降低至少200Pa.S。于本實施例中，使用前對所述樹脂進(jìn)行機(jī)械真空攪拌30min，使樹脂的粘度降低250Pa.S。
[0065]步驟S30中，通過樹脂塞孔工藝條件及參數(shù)的控制，進(jìn)一步保證樹脂塞孔品質(zhì)。具體包括刮膠平整度和板面壓力均勻性、刮刀壓力、刮膠走刀速度、刮刀角度等方面。對于刮膠平整度和板面壓力均勻性的控制，可以調(diào)節(jié)臺面高低走位，以提高其平面度；將刮刀速度控制在15mm/s~30m m/s內(nèi)，刮刀壓力控制在5kg/cm2以上,優(yōu)選為8kg/cm2,刮刀角度控制在8°~20°之間，另外，刮刀塞孔時只執(zhí)行單個行程，即一刀塞滿樹脂，避免刮刀來回動作易產(chǎn)生氣泡的缺陷，通過上述設(shè)計，可以進(jìn)一步保證樹脂塞孔品質(zhì)。
[0066]步驟S40具體包括如下步驟:
[0067]步驟S401:將電路板放置于烘箱內(nèi)，烘板過程分為三個階段，第一階段烘板溫度為55°~65° ,烘板時間為25min~35min ;第二階段烘板溫度為75°~85° ,烘板時間為25min~35min ;第三階段烘板溫度為115°~125° ,烘板時間為55min~65min。通過分階段且溫度遞增的烘烤方式可以有助于樹脂的快速硬化，還可以避免在樹脂未固化時高溫烘烤易使氣泡冒出而形成凹陷的問題。
[0068]步驟S402:對烘烤后的電路板的表面進(jìn)行磨板步驟，所述磨板步驟采用砂帶和無紡布交替磨板至少兩次，砂帶磨板段和無紡布磨板段速度調(diào)整至相同。本實施例中，砂帶磨板段和無紡布磨板段速度均控制在1.5m/min~2.5m/min。
[0069]步驟S50具體包括如下步驟:如圖5所示，首先以干膜4覆蓋于電路板2的金屬化孔21的第一端，第二端未覆蓋干膜4，干膜4具有抗蝕性，然后對電路板2進(jìn)行酸性蝕刻，具體采用菲林補償0.041mm~0.051mm、蝕刻速度2.0m/min~3.0m/min,如圖6所示，由于干膜4覆蓋于金屬化孔21的第二端的銅環(huán)22外，在酸性蝕刻時，銅環(huán)22沒有被蝕刻掉，而金屬化孔21的第一端的銅環(huán)22由于未覆蓋有干膜4，在酸性蝕刻時被蝕刻掉，且孔壁銅也被部分蝕刻，蝕刻深度控制在20 μ m以上，實現(xiàn)了金屬化孔21的第一端的絕緣性，當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員比較容易想到的是，也可以將金屬化孔的兩端的銅環(huán)均蝕刻掉，并控制孔壁銅的蝕刻深度，從而實現(xiàn)金屬化孔的兩端絕緣性。[0070]步驟S60具體包括如下步驟:
[0071]步驟S601:于酸洗去氧化層后對電路板進(jìn)行烘干，烘干速度為3.0m/min?3.5m/min ；
[0072]步驟S602:對烘干后的電路板進(jìn)行棕化處理，再進(jìn)行火山灰磨板，然后進(jìn)行AOI探測。
[0073]以上結(jié)合具體實施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理，這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制?；诖颂幗忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟SlO:提供蓋板，于所述蓋板上與經(jīng)電鍍形成于電路板上的金屬化孔相對應(yīng)的開設(shè)通孔，所述通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，使所述蓋板覆蓋于電鍍后的電路板表面，且所述通孔與所述電路板的金屬化孔相對位； 步驟S20:提供與銅面浸潤性好的樹脂材料，使所述樹脂在真空條件下充分?jǐn)嚢瑁? 步驟S30:使攪拌后的樹脂涂覆于所述蓋板表面，絲印機(jī)的刮刀單個行程使所述蓋板的通孔塞滿樹脂，所述樹脂經(jīng)所述通孔塞入所述金屬化孔內(nèi)，絲印機(jī)的回油刀將留存于所述蓋板表面的樹脂刮回； 步驟S40:對所述電路板進(jìn)行烘烤，使所述金屬化孔內(nèi)的樹脂硬化； 步驟S50:以抗蝕干膜覆蓋需保留的電鍍銅層，保護(hù)需保留的圖形，使所述金屬化孔的至少一端孔口處銅環(huán)外露，采用酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻，去除無抗蝕干膜保護(hù)的銅環(huán)，并蝕刻預(yù)定深度； 其中，所述步驟SlO與所述步驟S20無先后順序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S20中，對提供的樹脂材料進(jìn)行預(yù)評估，選取與銅面接觸角為Θ的樹脂，其中，Θ <90° ; 所述接觸角指樹脂置于電路板表面時其外輪廓的切線方向與銅面形成的夾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S20中，對所述樹脂進(jìn)行真空攪拌，使樹脂的粘度降低至少200Pa.S。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟SlO包括如下步驟: SlOl:將所述電路板置于墊板上，所述墊板上開設(shè)與所述電路板的金屬化孔相對應(yīng)的第一通孔，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑； S102:將所述蓋板置于所述電路板的上方，所述蓋板上開設(shè)與所述電路板的金屬化孔相對應(yīng)的第二通孔，所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，通過升降所述蓋板使其選擇性的覆蓋于所述電路板的表面； S103:調(diào)節(jié)所述墊板和/或所述蓋板，以使所述第一通孔、所述第二通孔與所述電路板的金屬化孔的中心軸線調(diào)節(jié)至允許范圍內(nèi)，實現(xiàn)所述第一通孔、所述第二通孔與所述電路板的金屬化孔相對位。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔孔徑的范圍為0.250mm~0.500mm ;和 / 或， 所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑的范圍為0.150mm~0.250mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S30中，所述刮刀速度為15mm/s~30mm/s,所述刮刀壓力大于5kg/cm2,所述刮刀角度為8°~20°。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S40中，對所述電路板采用遞增的溫度進(jìn)行烘烤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S40中，對烘烤后的電路板的表面進(jìn)行磨板步驟，所述磨板步驟采用砂帶和無紡布交替磨板至少兩次，砂帶磨板段和無紡布磨板段速度調(diào)整至相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S50中，對電路板進(jìn)行蝕刻時，以所述電路板與所述蓋板相接觸的塞孔表面為蝕刻表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項所述的電路板的制造方法，其特征在于，還包括:步驟S60,于蝕刻后對所述電路板進(jìn)行AOI探測，具體包括: 步驟S601:于酸洗去氧 化層后對電路板進(jìn)行烘干，烘干速度為3.0m/min~3.5m/min ； 步驟S602:對烘干后的電路板進(jìn)行棕化處理，再進(jìn)行火山灰磨板，然后進(jìn)行AOI探測。
【文檔編號】H05K3/00GK103957668SQ201410188585
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年5月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月6日
【發(fā)明者】郭翔, 唐海波, 袁繼旺 申請人:東莞生益電子有限公司