一種電路板組件的有機(jī)硅凝膠無(wú)模具灌封方法
【專利摘要】本發(fā)明是一種電路板組件的有機(jī)硅凝膠無(wú)模具灌封方法，通過(guò)用事先固化好的有機(jī)硅凝膠裁剪成適宜尺寸的膠條，將膠條圍擋灌封區(qū)域并固定在電路板上，堵漏后即可灌封。灌封后膠條可根據(jù)實(shí)際情況保留或去除。本發(fā)明能夠代替設(shè)計(jì)制作專用灌封模具，降低成本，縮短周期，尤其適合小批量、多品種的產(chǎn)品。
【專利說(shuō)明】一種電路板組件的有機(jī)硅凝膠無(wú)模具灌封方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封灌方法，尤其涉及一種電路板組件的有機(jī)硅凝膠灌封工藝方法，在不制作專用灌封模具的情況下，完成電路板組件的局部或整體灌封。
【背景技術(shù)】
[0002]灌封工藝技術(shù)是采用絕緣介質(zhì)排除空氣填充到元器件周圍，達(dá)到加固和提高組件抗電強(qiáng)度的作用，是電路板組件常用的一種防護(hù)工藝方法。例如，戶外工作，艦船艙外的電路板，為了防止?jié)駳?、凝露、鹽霧對(duì)電路的腐蝕，需要對(duì)電路板進(jìn)行灌封；為提高海上工作的電子設(shè)備的三防性能，所有的變壓器、阻流圈，要求灌封、裹復(fù)、包封或封端；為提高機(jī)載、航天電子設(shè)備抗振能力，對(duì)某些電路板需要進(jìn)行固體封裝或局部加固封裝；某些電纜插頭座，防止焊點(diǎn)腐蝕或折斷，需灌封。
[0003]常用的灌封材料包括有機(jī)硅材料、聚氨酯材料和環(huán)氧樹(shù)脂材料，其中有機(jī)硅材料具有優(yōu)良的電氣性能，耐水、耐氣候老化性能，缺點(diǎn)是固化后的彈性體與金屬的粘接性能較差，所以灌封時(shí)組件表面一般應(yīng)涂有交聯(lián)劑(偶聯(lián)劑)，一般應(yīng)用其灌封電源組合、電路板等。加成型硅橡膠又命名為GN型硅凝膠(有機(jī)硅凝膠)，其優(yōu)點(diǎn)是對(duì)金屬不會(huì)產(chǎn)生腐蝕，且無(wú)毒，在密封容器內(nèi)，高溫下不會(huì)象雙組份縮合型硅橡膠那樣由彈性體變?yōu)榱黧w，并且表面與深層同時(shí)熟化，熟化后，強(qiáng)度高，透明，收縮率低，對(duì)應(yīng)力敏感的元器件如鐵氧體、坡莫合金器件更為合適，并可作為無(wú)殼機(jī)構(gòu)的灌封膠，這類加成型硅凝膠是無(wú)線電子工業(yè)和其它工業(yè)部門(mén)可廣泛推廣的性能良好的材料。缺點(diǎn)是易中毒，切忌工作環(huán)境和工件表面沾有含有氮、硫、磷的化合物及金屬有機(jī)酸。
[0004]有機(jī)硅凝膠灌封一般工藝過(guò)程如下所示:
[0005]根據(jù)電路板組裝件外形及灌封要求設(shè)計(jì)制作模具一電路板組件灌封前清洗及干燥一在模具表面涂脫模劑(采用難粘特殊材料制作的模具可省略此步驟)一安裝模具一縫隙堵漏一電路板組裝件灌封面涂偶聯(lián)劑，干燥一配制有機(jī)硅凝膠一膠液排氣泡一灌注一固化一脫模一整理一檢驗(yàn)。
[0006]電路板組裝件在進(jìn)行有機(jī)硅凝膠在灌封操作時(shí)，通常需要安裝專用模具，將需要灌封的部位形成四周腔體，并用適當(dāng)?shù)妮o料和材料堵住模具及模具與電路板之間的縫隙，避免漏膠，再將配制好的膠液灌注入腔體內(nèi)，固化完成后拆卸模具及堵漏材料，最后進(jìn)行外觀整理。電路板組裝件灌封有機(jī)硅凝膠時(shí)，出于尺寸穩(wěn)定性、加工性能、重復(fù)使用、維護(hù)方便且不與灌封材料反應(yīng)等因素的考慮，灌封使用的模具一般采用鋁合金材料，有時(shí)也采用聚四氟乙烯材料。模具應(yīng)一般遵循以下設(shè)計(jì)原則:
[0007](I)便于組裝，便于拆卸；
[0008](2)配合緊密，防止膠液漫流；
[0009](3)支撐底面平整，固化后膠體厚度應(yīng)一致；
[0010](4)便于控制灌封高度；
[0011](5)材料以清理并且耐用，不與灌封材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；[0012](6)不易變形。
[0013]由于電路板組裝件的結(jié)構(gòu)尺寸、灌封要求各個(gè)不同，因此灌封模具也必須分別設(shè)計(jì)，并且按照批生產(chǎn)數(shù)量制作一定數(shù)量的模具，每次完成灌封的產(chǎn)品數(shù)量不多于產(chǎn)品專用灌封模具的數(shù)量；即使僅有少量產(chǎn)品，也需要設(shè)計(jì)和制作專用的灌封模具。灌封模具的設(shè)計(jì)和制作占用了一定的加工時(shí)間，并增加了一定的加工成本，尤其不利于小批量、多品種的產(chǎn)品O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]為了降低加工成本，適用于小批量、多品種的產(chǎn)品，本發(fā)明提出了一種工藝方法，借助適宜的材料，通過(guò)相對(duì)簡(jiǎn)單的操作，完成對(duì)電路板組件灌封有機(jī)硅凝膠的規(guī)定區(qū)域和灌封厚度的限定和堵漏，從而代替專用模具，免去專用模具設(shè)計(jì)和加工帶來(lái)的周期延長(zhǎng)、成本增加。
[0015]具體而言，本發(fā)明提供了一種電路板組件的有機(jī)硅凝膠無(wú)模具灌封方法，包括以下步驟:
[0016]步驟一:對(duì)要灌封有機(jī)硅凝膠的電路板組裝件特點(diǎn)進(jìn)行分析，獲得灌封區(qū)域尺寸、膠層厚度；
[0017]步驟二:按照有機(jī)硅凝膠的配制比例均勻混合后，利用膠膜的灌注模具將所述機(jī)硅凝膠灌注為一片厚度均勻的膠膜；
[0018]步驟三:將固化后的膠膜切割成條，膠條的高度即為步驟二中膠膜的厚度，膠條的厚度應(yīng)參考電路板組裝件元器件間距，以能夠穩(wěn)定粘貼在電路板表面為準(zhǔn)；
[0019]步驟三:根據(jù)灌封區(qū)域的邊長(zhǎng)裁剪膠條長(zhǎng)度；
[0020]步驟四:將裁剪好的膠條小心粘貼在電路板上，按灌封尺寸圍出灌封區(qū)域，要求膠條與電路板表面貼合緊密，沒(méi)有明顯縫隙，根據(jù)需要在局部使得膠條與電路板用聚酰亞胺壓敏膠帶臨時(shí)固定，防止膠條意外脫落導(dǎo)致漏膠或灌封外形變形；
[0021]步驟五:在電路板組件灌封表面涂敷偶聯(lián)劑并干燥后，將配制好的有機(jī)硅凝膠少量灌注入圍出區(qū)域內(nèi)的膠條與電路板接合處，然后進(jìn)行初步固化，固化參數(shù)按照有機(jī)硅凝膠或產(chǎn)品規(guī)定的條件縮短進(jìn)行，以膠液失去流動(dòng)性為準(zhǔn)；
[0022]步驟六:將配制好的有機(jī)硅凝膠灌繼續(xù)注入完成堵漏的灌封區(qū)域內(nèi)，膠液高度與膠條高度一致；
[0023]步驟七:將灌注好的電路板組件靜置排氣泡，避免大量的膠液過(guò)快進(jìn)入固化過(guò)程;
[0024]步驟八:按照有機(jī)硅凝膠或產(chǎn)品規(guī)定的條件進(jìn)行固化，加熱固化的有機(jī)硅凝膠需要隨爐降溫后方可取出；
[0025]步驟九:將固化后的有機(jī)硅凝膠邊界進(jìn)行整理，直至符合灌封要求，圍擋的膠條是否去除以灌封要求為準(zhǔn)。
[0026]步驟十:清理壓敏膠帶，完成封灌。
[0027]特別地，所述膠膜的制作方法為:
[0028]在一塊平整光滑的玻璃表面，按照需要設(shè)定四邊尺寸，用光滑平整的金屬條作為四周擋條，四周擋條高度高于需要膠膜的厚度至少0.5mm，在四周擋條內(nèi)部制作刻線等標(biāo)識(shí)，以制作不同厚度的膠膜；
[0029]用酒精棉徹底清理接觸有機(jī)硅凝膠的表面，并徹底晾干備用；
[0030]按照不同牌號(hào)有機(jī)硅凝膠的使用要求，分別稱量各組分，在充分混合均勻后，在不低于0.1MPa的真空度下排氣泡，待氣泡排凈、膠液透明后，將膠液緩慢注入上述準(zhǔn)備好的模具內(nèi)，膠液注入速度不可過(guò)快，以防裹入空氣產(chǎn)生新的氣泡，室溫靜置半小時(shí)；
[0031]按照有機(jī)硅凝膠的固化要求進(jìn)行固化，如果需要熱固化，將上述注入膠液的槽平穩(wěn)轉(zhuǎn)移到干燥箱中，防止膠液溢出影響膠膜厚度；
[0032]膠膜固化后，用清潔的手術(shù)刀沿四周擋條切割，要求刀片垂直切割到底，去掉四周擋條后，膠膜可以較容易的從底面表面剝離。
[0033]特別地，所述膠條厚度適當(dāng)增加以改善膠條的穩(wěn)定性和堵漏效果，取2?5_。
[0034]特別地，利用專用的切割工具，將膠條的接頭制成榫接的形式，所述的膠條的一端裁剪成陽(yáng)榫而與其連接的另一根膠條裁剪成陰榫的形式，當(dāng)連接在一起時(shí)所述陽(yáng)榫和陰榫相互配合，確保所述兩根膠條的上下兩個(gè)表面分別平齊。
[0035]本發(fā)明利用有機(jī)硅凝膠灌封材料透明、易切割和能夠二次灌封的特性，使用有機(jī)硅凝膠本身裁剪為適宜形狀的膠條，圍擋出灌封區(qū)域，獲得專用灌封模具相同的效果，且方法靈活、操作簡(jiǎn)便、成本低、制作周期短，避免了制作專用灌封模具的耗費(fèi)的人力和物力，尤其適用于小批量、多品種的產(chǎn)品。
[0036]說(shuō)明書(shū)附圖
[0037]圖1是膠膜的灌注模具示意圖；
[0038]圖2是常用膠條接頭形式的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0040]對(duì)要灌封有機(jī)硅凝膠的電路板組裝件特點(diǎn)進(jìn)行分析，了解灌封區(qū)域、膠層厚度等要求；
[0041]按照有機(jī)硅凝膠的配制比例均勻混合后，灌注為一個(gè)矩形的膠膜，形成的膠膜厚度應(yīng)高出電路板組裝件要求的膠層厚度尺寸約0.5mm，并在有機(jī)硅凝膠規(guī)定的固化條件進(jìn)行固化。矩形的膠膜的制作可以根據(jù)產(chǎn)量酌情安排，膠膜的制作方法是:
[0042]在一塊平整光滑的玻璃(或拋光金屬板)表面，按照需要設(shè)定四邊尺寸，用光滑平整的金屬條(或其他不影響有機(jī)硅凝膠固化的材料圍出)作為四周擋條，四周擋條高度高于需要膠膜的厚度至少0.5_，如果經(jīng)常使用，也可在四周擋條內(nèi)部制作刻線等標(biāo)識(shí)，可以制作不同厚度的膠膜；也可根據(jù)產(chǎn)量制作固定的模具。
[0043]用酒精棉徹底清理接觸有機(jī)硅凝膠的表面，并徹底晾干備用；
[0044]按照不同牌號(hào)有機(jī)硅凝膠的使用要求，分別稱量各組分，在充分混合均勻后，在不低于0.1MPa的真空度下排氣泡，待氣泡排凈、膠液透明后，將膠液緩慢注入上述準(zhǔn)備好的模具內(nèi)。膠液注入速度不可過(guò)快，以防裹入產(chǎn)生新的氣泡。室溫靜置半小時(shí)；
[0045]按照有機(jī)硅凝膠的固化要求進(jìn)行固化，如果需要熱固化，將上述注入膠液的模具平穩(wěn)轉(zhuǎn)移到干燥箱中，防止膠液溢出影響膠膜厚度；
[0046]膠膜固化后，用清潔的手術(shù)刀沿四周擋條切割，要求刀片垂直切割到底，去掉四周擋條后，膠膜可以較容易的從底面表面剝離；
[0047]膠膜的切割和保存都要保持清潔干燥，以免影響膠條使用或形成產(chǎn)品的多余物。膠膜的制作可以提前集中完成，儲(chǔ)存不同厚度規(guī)格，備用，以提高生產(chǎn)效率。
[0048]膠膜的灌注模具示意圖見(jiàn)圖1。
[0049]將固化后的膠膜切割成條，膠條的高度即為(2)中膠膜的厚度，(相對(duì)來(lái)說(shuō)，膠膜的上下表面比手術(shù)刀切割面平整度更好，更易于與電路板表面良好貼合)膠條的厚度應(yīng)參考電路板組裝件元器件間距，以能夠穩(wěn)定粘貼在電路板表面為準(zhǔn)；膠條長(zhǎng)度參考灌封區(qū)域的邊長(zhǎng)，按需切割裁剪。沿膠條長(zhǎng)度方向的切割裁剪工具為清潔鋒利的手術(shù)刀，要求刀片垂直切割到底，防止膠條切割后傾斜，與電路板貼合不穩(wěn)定；根據(jù)實(shí)際需要，膠條長(zhǎng)度確定好后，使用專用切割工具處理膠條端面，使兩根膠條的接頭制成榫接等形式，使膠條穩(wěn)定、緊密的固定，并且外觀良好。由于通常膠條的尺寸較小，因此不適合過(guò)于復(fù)雜的接頭形式，優(yōu)先選用簡(jiǎn)單的接頭形式，能夠達(dá)到穩(wěn)定連接的目的即可。
[0050]常用膠條接頭形式見(jiàn)圖2，所述的膠條的一端裁剪成陽(yáng)榫而與其連接的另一根膠條裁剪成陰榫的形式，當(dāng)連接在一起是所述陽(yáng)榫和陰榫相互配合，確保所述兩根膠條的上下兩個(gè)表面分別平齊。
[0051]為了避免膠條意外移動(dòng)，應(yīng)使用聚酰亞胺壓敏膠帶輔助固定膠條，重點(diǎn)位置是接頭、弧度處，每隔大約50mm粘貼一處。
[0052]在電路板組件灌封表面涂敷偶聯(lián)劑并干燥后，將裁剪好的膠條底部沾少量配制好的有機(jī)硅凝膠，小心粘貼在電路板上，按灌封要求圍出灌封區(qū)域，仔細(xì)調(diào)整，將配制好的有機(jī)硅凝膠灌注入少量圍出的區(qū)域內(nèi)，重點(diǎn)是膠條與電路板表面交界處，目的是為了將膠條與電路板的細(xì)小縫隙堵住，防止大量漏膠。確認(rèn)圍出的區(qū)域不漏膠液后，按照有機(jī)硅凝膠或產(chǎn)品的要求進(jìn)行初步固化，固化參數(shù)按照有機(jī)硅凝膠或產(chǎn)品規(guī)定的條件適當(dāng)縮短進(jìn)行，以膠液失去流動(dòng)性為準(zhǔn)，這樣既達(dá)到了堵漏的目的，又沒(méi)有產(chǎn)生明顯的氣泡；
[0053]將配制好的有機(jī)硅凝膠灌注入膠條圍出的灌封區(qū)域內(nèi)，膠液高度基本與膠條高度一致(由于表面張力的作用，膠液高度實(shí)際上與灌封要求一致，僅在膠條處升高約0.5mm)；
[0054]將灌注好的電路板組件靜置排氣泡，也可真空排氣泡，避免大量的膠液過(guò)快進(jìn)入固化過(guò)程，灌注時(shí)裹入的氣泡不能及時(shí)排除，影響產(chǎn)品的外觀甚至電性能；
[0055]按照有機(jī)硅凝膠或產(chǎn)品規(guī)定的條件進(jìn)行固化，加熱固化的需要隨爐降溫后方可取出，以減小產(chǎn)品受溫度變化產(chǎn)生應(yīng)力的影響；
[0056]將固化后的有機(jī)硅凝膠邊界進(jìn)行整理，直至符合灌封要求。圍擋的膠條是否去除以灌封要求為準(zhǔn)。去除膠條時(shí)用手術(shù)刀沿圍擋的膠條的內(nèi)壁小心劃一周，注意刀尖不能劃傷產(chǎn)品，然后將膠條沿電路板平面向外剝離，避免灌封膠層與電路板脫粘，再剝離圍擋的膠條。
[0057]實(shí)施例:
[0058]某電路板組裝件要求CS面整板灌封GN521有機(jī)硅凝膠，電路板為SOmmX 120mm的矩形，電路板邊向內(nèi)4_內(nèi)無(wú)元器件，要求膠層厚度3.5_。電路板具體灌封實(shí)施過(guò)程是:
[0059]膠條制作:
[0060]要求灌膠膠層厚度為3.5mm,因表面張力作用，膠液在固化前臨近模具的位置大約向上爬升0.5mm,因此需要制作4mm高的膠條；電路板邊向內(nèi)4mm內(nèi)無(wú)元器件,為了膠條能夠穩(wěn)定的固定在電路板上，膠條厚度應(yīng)盡量厚，設(shè)定膠條厚度3mm，膠條固定在電路板后，電路板邊仍留有約Imm的余量，便于少量溢膠、清理、產(chǎn)品的持握等操作；電路板為SOmmX 120mm的矩形，需要膠條長(zhǎng)度大于120mm ;因此，需要制作膠膜的尺寸確定，模具內(nèi)腔尺寸應(yīng)大于需要膠膜的尺寸。
[0061]在一塊約400mmX 500mm的矩形平整玻璃表面，用截面積為20mmX 20mm的鋁條4根，圍出尺寸約300mmX300mm的矩形,并用聚酰亞胺壓敏膠帶適當(dāng)固定,制成模具。
[0062]用潔凈的酒精棉清理模具內(nèi)腔，考慮表面張力的原因膠液會(huì)沿模具內(nèi)壁向上爬升約0.5mm，在模具內(nèi)腔四周4.5mm高度處作標(biāo)記，并等待酒精徹底揮發(fā)。
[0063]將GN521有機(jī)硅凝膠的雙組分按照1:1的重量比充分混合均勻，此時(shí)由于攪拌過(guò)程中混入空氣，膠液中會(huì)產(chǎn)生大量的氣泡，因此將混合膠液置于清潔干燥的廣口玻璃或陶瓷容器中進(jìn)行真空排氣泡，真空度盡量高，以不低于0.1MPa為宜，較大的表面和較高的真空度有利于盡快排除氣泡。肉眼觀察，直至膠液均勻透明沒(méi)有氣泡為止。
[0064]將排除氣泡的膠液緩慢注入水平放置的模具內(nèi)腔中，盡量放慢注入速度，并使膠液從靠近模具底面中心的位置向四周緩慢流平，防止裹入空氣形成氣泡。待膠液流平后位置到達(dá)模具內(nèi)腔四周4.5_標(biāo)記處，室溫靜置約半小時(shí)，以保證膠液充分流平，并排除可能產(chǎn)生的少量氣泡。
[0065]將上述模具水平轉(zhuǎn)移至干燥箱中，開(kāi)始升溫過(guò)程:40+2°C 20min,50+2oC 20min,60+2V 20min,75+2oC 120min(以上時(shí)間包括升溫時(shí)間在內(nèi))；固化完成后隨爐降至室溫，取出待用?？刂茰囟茸兓^(guò)程穩(wěn)步進(jìn)行，避免急劇升溫產(chǎn)生的應(yīng)力影響。
[0066]膠膜固化后，用清潔的手術(shù)刀沿四周擋條切割，要求刀片垂直切割到底，去掉四周擋條后，膠膜可以較容易的從底面表面剝離。膠膜四周靠近邊緣處由于高度較高，應(yīng)棄去不用。
[0067]將固化后的膠膜用手術(shù)刀配合鋼板尺切割為厚度為3mm的膠條，膠條長(zhǎng)度大于125mm ;膠膜的切割和保存都要保持清潔干燥，以免影響膠條使用或形成產(chǎn)品的多余物。
[0068]膠條圍出灌封區(qū)域:
[0069]用無(wú)水乙醇清理產(chǎn)品灌封表面并徹底晾干，再用偶聯(lián)劑溶液處理產(chǎn)品灌封表面，并徹底干燥。
[0070]取一根膠條沿電路板邊緣向內(nèi)Imm圍擋，倒轉(zhuǎn)角時(shí)切斷膠條，再用另一根膠條沿相鄰的電路板邊緣向內(nèi)Imm圍擋，膠條間小心貼合緊密，穩(wěn)定連接，仔細(xì)調(diào)整，直至灌封區(qū)域全部用此方法完成圍擋。用聚酰亞胺壓敏膠帶適當(dāng)固定膠條，防止膠條意外移動(dòng)，壓敏膠袋粘貼的位置應(yīng)在灌封區(qū)域外，避免影響灌封操作。
[0071]將GN521有機(jī)硅凝膠的雙組分按照1:1的重量比充分混合均勻并真空排氣泡后，將配制好的有機(jī)硅凝膠膠液灌注入少量圍出的區(qū)域內(nèi)，重點(diǎn)是膠條與電路板表面交界處，目的是為了將膠條與電路板的細(xì)小縫隙堵住，防止大量漏膠。確認(rèn)圍出的區(qū)域不漏膠液后，按照有機(jī)硅凝膠或產(chǎn)品的要求進(jìn)行初步固化，固化參數(shù)按照有機(jī)硅凝膠或產(chǎn)品規(guī)定的條件適當(dāng)縮短進(jìn)行(40+2°C 20min+50+2oC 20min+60+2°C 20min+75+2°C 20min)，膠液失去流動(dòng)性，這樣既達(dá)到了堵漏的目的，又沒(méi)有產(chǎn)生明顯的氣泡。
[0072]灌膠
[0073]按照1:1的重量比配制GN521有機(jī)硅凝膠，將充分混合并完成脫泡的有機(jī)硅凝膠沿膠條內(nèi)壁和器件疏散處緩慢灌注入圍出的區(qū)域內(nèi)，高度基本與膠條高度一致(由于表面張力的作用，膠液高度為3.5mm，符合灌封要求，僅在靠近膠條處升高約0.5mm)。
[0074]產(chǎn)品室溫靜置30?60min，排除膠液氣泡后，按照40+2°C 20min+50+2°C 20min+60+2V 20min+75+2oC 20min 進(jìn)行固化。
[0075]用手術(shù)刀沿圍擋的膠條的內(nèi)壁小心劃一周，注意刀尖不能劃傷產(chǎn)品，然后將膠條沿電路板平面向外剝離，避免灌封膠層與電路板脫粘，再剝離圍擋的膠條。
[0076]整理，完成灌封。
[0077]盡管已經(jīng)結(jié)合優(yōu)選的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)地描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是在不違背本發(fā)明精神和實(shí)質(zhì)的情況下，各種修正都是允許的，它們都落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板組件的有機(jī)硅凝膠無(wú)模具灌封方法，包括以下步驟: 步驟一:對(duì)要灌封有機(jī)硅凝膠的電路板組裝件特點(diǎn)進(jìn)行分析，獲得灌封區(qū)域尺寸、膠層厚度； 步驟二:按照有機(jī)硅凝膠的配制比例均勻混合后，利用膠膜的灌注模具將有機(jī)硅凝膠灌注為一片厚度均勻的膠膜； 步驟三:將固化后的膠膜切割成條，膠條的高度即為步驟二中膠膜的厚度，膠條的厚度應(yīng)參考電路板組裝件元器件間距，以能夠穩(wěn)定粘貼在電路板表面為準(zhǔn)； 步驟三:根據(jù)灌封區(qū)域的邊長(zhǎng)確定膠條長(zhǎng)度； 步驟四:將裁剪好的膠條小心粘貼在電路板上，按灌封尺寸圍出灌封區(qū)域，要求膠條與電路板表面貼合緊密，沒(méi)有明顯縫隙，根據(jù)需要在局部使得膠條與電路板用聚酰亞胺壓敏膠帶臨時(shí)固定，防止膠條意外脫落導(dǎo)致漏膠或灌封外形變形； 步驟五:在電路板組件灌封表面涂敷偶聯(lián)劑并干燥后，將配制好的有機(jī)硅凝膠少量灌注入圍出區(qū)域內(nèi)的膠條與電路板接合處，然后進(jìn)行初步固化，固化參數(shù)按照有機(jī)硅凝膠或產(chǎn)品規(guī)定的條件縮短進(jìn)行，以膠液失去流動(dòng)性為準(zhǔn)； 步驟六:將配制好的有機(jī)硅凝膠灌繼續(xù)注入完成堵漏的灌封區(qū)域內(nèi)，膠液高度與膠條高度一致； 步驟七:將灌注好的 電路板組件靜置排氣泡，避免大量的膠液過(guò)快進(jìn)入固化過(guò)程；步驟八:按照有機(jī)硅凝膠或產(chǎn)品規(guī)定的條件進(jìn)行固化，加熱固化的有機(jī)硅凝膠需要隨爐降溫后方可取出； 步驟九:將固化后的有機(jī)硅凝膠邊界進(jìn)行整理，直至符合灌封要求，圍擋的膠條是否去除以灌封要求為準(zhǔn)。 步驟十:清理壓敏膠帶，完成封灌。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板組件的有機(jī)硅凝膠無(wú)模具灌封方法，其特征在于，所述膠膜的制作方法為: 在一塊平整光滑的玻璃表面，按照需要設(shè)定四邊尺寸，用光滑平整的金屬條作為四周擋條，四周擋條高度高于需要膠膜的厚度至少0.5_，在四周擋條內(nèi)部制作刻線等標(biāo)識(shí)，以制作不同厚度的膠膜； 用酒精棉徹底清理接觸有機(jī)硅凝膠的表面，并徹底晾干備用； 按照不同牌號(hào)有機(jī)硅凝膠的使用要求，分別稱量各組分，在充分混合均勻后，在不低于0.1MPa的真空度下排氣泡，待氣泡排凈、膠液透明后，將膠液緩慢注入上述準(zhǔn)備好的模具內(nèi)，膠液注入速度不可過(guò)快，以防裹入空氣產(chǎn)生新的氣泡，室溫靜置半小時(shí)； 按照有機(jī)硅凝膠的固化要求進(jìn)行固化，如果需要熱固化，將上述注入膠液的模具平穩(wěn)轉(zhuǎn)移到干燥箱中，防止膠液溢出影響膠膜厚度； 膠膜固化后，用清潔的手術(shù)刀沿四周擋條切割，要求刀片垂直切割到底，去掉四周擋條后，膠膜可以較容易的從底面表面剝離。
3.如權(quán)利要求1或2任意一項(xiàng)所述的電路板組件的有機(jī)硅凝膠無(wú)模具灌封方法，其特征在于:所述膠條厚度適當(dāng)增加以改善膠條的穩(wěn)定性和堵漏效果，取2~5_。
4.如權(quán)利要求1或2任意一項(xiàng)所述的電路板組件的有機(jī)硅凝膠無(wú)模具灌封方法，其特征在于:利用專用的切割工具，將膠條的接頭制成榫接的形式，所述的膠條的一端裁剪成陽(yáng)榫 而與其連接的另一根膠條裁剪成陰榫的形式，當(dāng)連接在一起時(shí)所述陽(yáng)榫和陰榫相互配合，確保所述兩根膠條的上下兩個(gè)表面分別平齊。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104039087SQ201410260564
【公開(kāi)日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月12日
【發(fā)明者】劉曉玲, 徐婷, 安宏奇 申請(qǐng)人:北京華航無(wú)線電測(cè)量研究所